摄像头模组及其第一线路板与第二线路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及移动终端技术领域，特别是涉及一种摄像头模组及其第一线路板与第二线路板。
【背景技术】
[0002]微型摄像头模组通常包括线路板、影像感测芯片、支架、滤光片及镜头组件。目前，线路板主要有两种设计结构:(1)线路板包括电路板(Printed Circuit Board, PCB)以及柔性电路板(Flexible Printed Circuit board，FPC)。此时，影像感测芯片、支架、滤光片及镜头组件安装在PCB的一端上，PCB的另一端与FPC压合连接，FPC的远离PCB的一端用于与外部电路板电性连接(例如，电子产品的主板)。(2)线路板为一整块FPC并在柔性电路板的一部分背面贴合补强板。此时，影像感测芯片、支架、滤光片及镜头组件设于安装在FPC的一端，FPC的另一端用于与外部电路板电性连接。
[0003]摄像头模组通常以手机、平板、电脑等电子产品作为应用载体。当应用载体的结构及尺寸等发生变化后，摄像头模组的结构也需要随之发生变化。因此，针对每一应用载体，相应的微型摄像头模组的线路板都要重新设计。对于第(I)种结构的线路板，PCB与FPC的尺寸都需要重新设计，对于第(2)种结构的线路板，整块FPC的尺寸需要重新设计。从而导致微型摄像头模组的制造样品周期(打样周期)较长，导致生产成本增加。
【实用新型内容】
[0004]基于此，有必要提供一种能有效缩短打样周期的摄像头模组及其第一线路板与第二线路板。
[0005]—种摄像头模组的第一线路板，包括:
[0006]陶瓷基板及集成于所述陶瓷基板内的基本电路，所述陶瓷基板具有相对的安装面及连接面以及连接所述安装面及所述连接面的侧面，所述安装面用于安装摄像头模组的影像感测芯片，所述侧面上内陷形成有卡槽，所述卡槽具有相对第一内壁及第二内壁，所述第一内壁靠近所述安装面；以及
[0007]两组第一金手指，分别设于所述第一内壁及所述第二内壁上，并分别与所述基本电路电性连接；
[0008]其中，所述卡槽用于与摄像头模组的第二线路板可插拔连接，以使所述基本电路通过所述两组第一金手指及摄像头模组的第二线路板与外部电路板电性连接。
[0009]摄像头模组通常以手机、平板、电脑等电子产品作为应用载体。研究发现，当应用载体的结构及尺寸等发生变化后，整个应用载体的布线结构都将发生变化，且变化没有确定的规律。而第二线路板是用于与外部电路板电性连接的，因此对于摄像头模组而言，其变化主要是指第二线路板的变化。第二线路板的变化由整个应用载体的布线结构决定，也即没有确定的规律。
[0010]由于第一线路板上设置有用于与第二线路板可插拔连接的卡槽，因此可以事先制作一些包括包含第一线路板而不包含第二线路板的标准摄像头模组，主动提供给客户，供客户选择。当客户确定好后，再根据客户的要求设计第二线路板。由于在客户下单之前，第一线路板已经设计好，后续只需要设计第二线路板了。相对于自客户下单后，需要同时设计第一线路板及第二线路板可以缩短制造样品周期，大大减少样品的出样周期。而且陶瓷基板相对于PCB的基板更易成型，且易于加工形成卡槽。
[0011 ] 在其中一个实施例中，所述安装面、所述连接面、所述第一内壁及所述第二内壁平行设置。
[0012]—种与上述的第一线路板匹配的第二线路板，第二线路板包括:
[0013]柔性电路板，具有相对的第一表面及第二表面，以及相对的第一端及第二端；以及
[0014]两组第二金手指，分别设于所述第一表面及所述第二表面上，并位于所述柔性电路板的第一端；
[0015]其中，所述第一端能与所述卡槽可插拔连接，且所述第一表面靠近所述第一内壁，所述两组第二金手指分别用于与所述两组第一金手指电性连接，所述第二端用于与外部电路板电性连接。
[0016]在其中一个实施例中，所述第二线路板还包括连接器，所述连接器设于所述第一表面或所述第二表面上，并位于所述第二端，用于与外部电路板电性连接。
[0017]在其中一个实施例中，所述柔性电路板包括软板部及与所述软板部一端连接的软硬复合部，所述软硬复合部为所述第二端，所述软板部远离所述软硬复合部的一端为所述
Λ-Λ-上山
[0018]在其中一个实施例中，所述第二线路板还包括设于所述第一表面上的第三金手指，且所述第三金手指位于所述第二端，用于与外部电路板电性连接。
[0019]—种摄像头模组的线路板，包括:
[0020]上述的第一线路板；以及
[0021]上述的第二线路板，所述第二线路板与所述第一线路板可插拔连接，所述两组第二金手指分别与所述两组第一金手指对应电性连接。
[0022]—种摄像头模组，包括:
[0023]上述的第一线路板；
[0024]影像感测芯片，设于所述安装面上，并与所述基本电路电性连接；
[0025]支架，具有贯穿其相对的两表面的透光孔，所述支架的一表面设于所述安装面上，并使得所述影像感测芯片收容于所述透光孔中；
[0026]滤光片，设于所述透光孔内，并与所述影像感测芯片间隔设置；以及
[0027]镜头组件，设于所述支架远离所述第一线路板的表面上。
[0028]在其中一个实施例中，所述摄像头模组还包括如权利要求3-6中任一项所述的第二线路板，所述第二线路板与所述第一线路板可插拔连接，所述两组第二金手指分别与所述两组第一金手指对应电性连接。
[0029]在其中一个实施例中，所述镜头组件包括支撑件及镜头，所述支撑件设于所述支架远离所述第一线路板的表面上，所述镜头容置于所述支撑件中；
[0030]其中，所述镜头组件为非自动对焦结构，所述支撑件为镜座；
[0031]或者，所述镜头组件为自动对焦结构，所述支撑件为音圈马达，所述支撑件与所述基本电路电性连接。
【附图说明】
[0032]图1为一实施方式的摄像头模组的结构示意图；
[0033]图2为第一线路板与第二线路板处于未组装状态下的结构示意图；
[0034]图3为第二线路板的俯视图；
[0035]图4为另一实施方式的摄像头模组的结构示意图；
[0036]图5为另一实施方式的摄像头模组的结构示意图；
[0037]图6为图5中的第二线路板的俯视图。
【具体实施方式】
[0038]下面结合附图及具体实施例对摄像头模组及其第一线路板与第二线路板进行进一步描述。
[0039]如图1所示，一实施方式的摄像头模组10，包括第一线路板100、第二线路板200、影像感测芯片300、支架400、滤光片500及镜头组件600。
[0040]如图1及图2所示，第一线路板100包括陶瓷基板110、集成于陶瓷基板110内的基本电路(图未示)及两组第一金手指(图未示)。
[0041]陶瓷基板110具有相对的安装面112及连接面114以及连接安装面112及连接面114的侧面116。安装面112用于安装影像感测芯片300。侧面116上内陷形成有卡槽118。卡槽118具有相对第一内壁1182及第二内壁1184，第一内壁1182靠近安装面112。
[0042]两组第一金手指(图未示)分别设于第一内壁1182及第二内壁1184上，并分别与基本电路电性连接。
[0043]其中，卡槽118用于与第二线路板200可插拔连接，以使基本电路通过两组第一金手指及第二线路板200与外部电路板电性连接。外部电路板可以为手机、平板、电脑等电子产品的主板。
[0044]摄像头模组通常以手机、平板、电脑等电子产品作为应用载体。研究发现，当应用载体的结构及尺寸等发生变化后，整个应用载体的布线结构都将发生变化，且变化没有确定的规律。而第二线路板200是用于与外部电路板电性连接的，因此对于摄像头模组10而言，其变化主要是指第二线路板200的变化。第二线路板200的变化由整个应用载体的布线结构决定，也即没有确定的规律。
[0045]在本实施方式中，由于第一线路板100上设置有用于与第二线路板200可插拔连接的卡槽118，因此可以事先制作一些包括包含第一线路板100而不包含第二线路板200的标准摄像头模组，主动提供给客户，供客户选择。当客户确定好后，再根据客户的要求设计第二线路板200。由于在客户下单之前，第一线路板100已经设计好，后续只需要设计第二线路板200 了。相对于自客户下单后，需要同时设计第一线路板100及第二线路板200可以缩短制造样品周期，大大减少样品的出样周期。
[0046]而且陶瓷基板110相对于PCB的基板(通常包括玻璃纤维及设于玻璃纤维相对的两表面的环氧树脂层)更易成型，且易于加工形成卡槽118。
[0047]传统摄像头模组中的第一线路板与第二线路板压合在一起，也即固定组结