专利名称：带载体箔的金属箔及其制造方法
技术领域：
本发明涉及带载体的金属箔及其制造方法。
相关技术说明带载体的电沉积铜箔已被广泛用于应用领域，将带载体的电沉积铜箔热压到基材上再剥除载体箔，作为包铜层叠物加以使用。
本发明的发明人提出使用带载体的电沉积铜箔，该铜箔是用有机化学物质在载体箔层和电沉积铜箔层之间形成粘合剂界面层而制得的。这种带载体的电沉积铜箔的特点是粘合剂界面层的剥离强度稳定在一个较低水平，使载体箔能被容易地剥除。
带载体的电沉积铜箔的载体箔能防止电沉积铜箔在处理时起皱，还能用来保护电沉积铜箔表面使其免受沾污。非常薄的电沉积铜箔通常已用于上述用途。
许多年来一直存在这样一个问题，就是需要提供一种防止铜箔和作为箔的膜在处理时起皱的方法。例如，用于传统手工艺品(如佛教供品)的金箔的加工需要在处理金箔时非常小心并有高超的技艺，因为金箔的制造例如是将1克金拍打成对应于约1“榻榻米(草席)”(即约2米2)面积的金箔。
然而，当镍、锡、钴、铬和铁箔之类的金属箔被加工成象上述带载体的电沉积铜箔一样时，能防止处理过程中的起皱现象。
附图的简要说明
图1是带载体的金属箔的剖面示意图。
图2是形成带载体的金属箔的装置的剖面示意图。
图3是另一种带载体的金属箔的剖面示意图。
图4是形成带载体的金属箔的另一种装置的剖面示意图。
发明概述因此，本发明的发明人通过深入研究已发明出一种能容易地处理各种金属箔和各种合金箔的方法，所述金属例如是铜、镍、锡、钴、铬和铁，该方法是将所述金属箔或合金箔形成包含有机粘合剂界面层的带载体的金属箔。
本发明的第一方面提供了一种带载体的金属箔，该金属箔中载体箔层通过有机粘合剂界面层与金属箔层粘合，所述金属箔层包含镍、锡、钴、铬、铅、铁和锌中的任一种，或者其中两种或多种组成的合金。
仅含有锌的金属箔不包括在本发明内，因为根据本发明发明人的研究，当用氯化银-银饱和的电极作为参考电极，在于40℃测得的淀积电势范围为-900mV或更低至超过-1000mV时淀积锌形成本发明包含有机粘合剂界面层的带载体的锌箔时，锌箔不能容易地从载体箔上剥离。相反，当在淀积电势为-900mV或更高以锌-镍合金的形式淀积锌时，该金属箔能容易地从载体箔上剥离。因此，本发明第二方面的包含两层或多层金属箔的带载体的金属箔不包括那些锌层直接形成在有机粘合剂层上的带载体的金属箔。
除了那些仅用锌作为金属箔的以外，这些载体层能在任何加工步骤中从金属箔上剥离。例如，可以在施用金属箔之前或者在金属箔粘合到待覆盖物体上之后剥离载体箔。
如上所述的带载体的金属箔可施用到待覆盖的平坦物体上，具体是将金属箔部分与载体箔部分一起按压附着到待覆盖的物体上，然后剥离载体箔，这样可防止使用前对金属箔的损坏和沾污。另一方面，当金属箔施用到具有复杂结构的待覆盖物体上时，可事先剥除载体箔，将金属箔作为常规金属箔加以使用。
具有用锡形成的金属箔的带载体锡箔，可以象用常规锡箔一样的方法，用在建筑业中作为向锌这样的建筑材料覆盖物或防腐层。
具有用钴形成的金属箔的带载体钴箔可用来使电接触器件和带式承载组件(tape carrier package)具备防迁移性能。
具有用铬形成的金属箔的带载体铬箔可用来代替塑料、电阻器箔和电加热器上的镀铬厚膜。
具有用铁形成的金属箔的带载体铁箔可用于电磁波吸收器和屏蔽部件，及用于形成磁板的表面。
具有用铅形成的金属箔的带载体铅箔可用于层合片材以防止建筑材料上壳体与抗振钢层合板之间粘合。具有铅和锡组合的铅-锡合金箔的带载体的金属箔可用于热熔断器或电流熔断器，尤其是形成具有铅-锡合金的金属箔层来代替焊料。
具有用镍形成的金属箔层的带载体镍箔可用于电子设备用的叠层陶瓷电容器、平板式加热电阻器或者电阻电路。具有用镍-钴合金形成的金属箔的带载体金属箔也具有如上所述的用途。当用镍-钴合金和铁-镍-钴合金制得金属箔时，带载体的金属箔可用于非常薄的磁体的磁性材料。
除了上述元素组合以外，上述这些元素的其它合适组合得到的带载体的合金箔也能有效地用作电接触材料、电阻器、铜焊材料、磁性材料、固体润滑剂和屏蔽材料。
本发明的第二个方面提供一种带载体的金属箔，该金属箔通过有机粘合剂界面层粘合载体箔和金属箔制得，所述金属箔具有镍、锡、钴、铬、铅、铁和锌中的两种或多种的层结构。预计这些金属箔有各种用途，例如磁屏蔽材料、耐磨的表面覆盖材料、辐射屏蔽材料和磁性膜，预计这些材料在非常宽广的工业领域中的应用会增长。
可用作载体箔的箔材料并无特别限制，根据用途可使用常用的金属箔(如铝箔和铜箔)或者导电性有机膜。然而，载体箔应是导电性材料，因为载体箔本身在电镀液中阴极极化，由电沉积形成了金属箔。特别是当柔性的导电有机膜用作载体箔时，具有复杂结构的待覆盖物体能够包覆上带载体的金属箔。
较好的是使用以下有机试剂来形成位于载体箔和金属箔层之间的有机粘合剂界面层。这些有机试剂较好是选自包括含氮有机化合物、含硫有机化合物和羧酸的一种或多种试剂。
在含氮化合物、含硫化合物和羧酸中，含氮化合物包括那些具有取代基的化合物，较好是具有取代基的三唑化合物，例如1，2，3-苯并三唑(下文缩写为BTA)、羧基苯并三唑(下文缩写为CBTA)、N，N’-二(苯并三唑基甲基)脲(下文缩写为BTD-U)、1H-1，2，4-三唑(下文缩写为TA)和3-氨基-1H-1，2，4-三唑(下文缩写为ATA)。
较佳的含硫有机化合物包括巯基苯并噻唑(下文缩写为MTB)、硫氰尿酸(下文缩写为TCA)和2-苯并咪唑硫醇(下文缩写为BIT)。
羧酸中较好是使用一元羧酸。特别好是使用油酸、亚油酸和亚麻酸。
下文将说明使用上述有机试剂的方法和在载体箔上形成粘合剂界面层的方法。将一种上述有机试剂溶解在溶剂中，然后将载体箔浸入该溶液中，或者在要形成粘合剂界面层的表面上喷淋、喷涂或滴加该溶液，或者通过电沉积在载体箔上形成粘合剂界面层。形成粘合剂界面层的方法并无特别限制。对于上述所有有机试剂的溶液而言，较佳的浓度范围和温度范围分别是0.01-10克/升和20-60℃。有机试剂溶液的浓度并无特别限制，高浓度或低浓度的溶液都可使用，而不会有任何问题。
还可使用上述有机试剂的恰当组合来形成粘合剂界面层，包括重复上述方法，这使得能够高精度地控制粘合剂界面层的厚度。
粘合剂界面层被认为是有机试剂吸收在载体箔的表面上而形成的。由此可以认为，浓度较高的有机试剂能增强有机试剂在载体箔表面上的吸收，有机试剂的浓度基本上由生产线的速度所决定。使载体箔与溶解在溶剂中的有机试剂接触的时间间隔也由生产线速度决定，因此应根据实际接触时间为5-60秒来决定生产线速度。
考虑到上述这些情况，可以得出这样的结论当有机试剂的浓度下限低于0.01克/升时，在短时间内使有机试剂吸收在载体箔表面上是困难的。而且，所形成的粘合剂界面层厚度会变得不规则，使产品质量不稳定。另一方面，当有机试剂浓度超过上限10克/升时，载体箔表面上的有机试剂吸收速率不再会对应于有机试剂浓度的增加而增加。从生产成本角度来看，更高的浓度也是不宜的。
使用上述有机试剂，能放宽控制对形成粘合剂界面层的有机试剂的定量限制，使载体箔和电沉积金属箔之间的剥离强度被限制在一定范围内。而且，粘合剂界面层具有优良的耐热性，即使在热处理后也能保持稳定的剥离强度。
这些有机试剂通常不是导电性材料而是绝缘材料。然而，由于本发明带载体的金属箔中的载体箔本身要作为阴极用于极化，以使金属直接电沉积在有机试剂在载体箔上形成的有机粘合剂界面层上，因此应使电流经有机粘合剂界面层流过载体箔。换句话说，包含有机试剂的粘合剂界面层自然应具有有限的厚度，即该厚度不仅能使金属稳定地电沉积而且能确保合适的剥离强度。
因此，在什么样的加工时间段以什么样的有机试剂浓度如何形成粘合剂界面层并不重要。重要的是所得有机粘合剂界面层的厚度，即存在于粘合剂界面层上的有机试剂量。本发明的发明人已证实使用有机试剂的粘合剂界面层厚度较好是在1纳米至1微米的范围内。
本发明指出的厚度能确保合适的剥离强度和稳定的金属电沉积。换句话说，当用作有机粘合剂界面层的有机试剂的厚度低于1纳米的下限时，不能形成均匀的粘合剂界面层，因为粘合剂界面层的厚度变得不规则。结果得不到稳定和合适的剥离强度，因此常无法剥离载体箔。
当有机试剂的厚度超过上限1微米时，电流变得不稳定，金属的沉积变得不均匀，因此难以形成厚度均匀的电沉积铜箔层。即使淀积金属一段较长的时间，也不能得到最小的基本剥离强度。当粘合剂界面层的厚度进一步增加时，就完全不可能流过电流了。
本文所用的“合适的剥离强度”是指按照JIS-C-6481测得的强度在1-200gf/cm的范围内。该范围落在考虑常规的带可剥离型载体的电沉积金属箔的实际应用时被认为实践上合适的载体箔和电沉积金属箔之间界面的剥离强度，再加上使用者对带载体金属箔的理想要求而确定的范围内。因为载体箔和电沉积铜箔之间界面上的剥离强度较低，因此剥离变得容易。但是，低于1 gf/cm的剥离强度会导致产品的缺陷，例如在生产步骤中带载体的金属箔会卷绕，在覆盖步骤中由于载体箔和金属箔之间的自发部分剥离而造成隆起和移位。当剥离强度超过200gf/cm时，就得不到载体箔易于剥离这一本发明特点，需要使用专门工具来进行剥离。
在如上所述形成有机粘合剂界面之后形成金属箔层。可用电沉积在有机粘合剂界面上形成金属箔。下述溶液可用于形成金属箔的槽。
用作镀镍液的溶液通常可用来形成镍箔层。例如，镀镍条件包含(1)5-30克/升的镍，使用硫酸镍，槽温为20-50℃，pH值为2-4，电流密度为0.3-10A/dm2，(2)5-30克/升的镍，使用硫酸镍，50-500克/升的焦磷酸钾，槽温为20-50℃，pH值为8-11，电流密度为0.3-10 A/dm2，(3)10-70克/升的镍，使用硫酸镍，20-60克/升的硼酸，槽温为20-50℃，pH值为2-4，电流密度为1-50 A/dm2，以及用于常规Watt槽的其它条件。
用作镀锡液的溶液通常可用来形成锡箔层。例如镀锡条件包含(1)5-30克/升锡，使用硫酸锡(II)，槽温为20-50℃，pH值为2-4，电流密度为0.3-10 A/dm2，(2)20-40克/升锡，使用硫酸锡(II)，70-150克/升硫酸，槽温为20-35℃，70-120克/升甲酚磺酸，1-5克/升明胶、0.5-2克/升β-萘酚，电流密度为0.3-3 A/dm2。
用作镀钴液的溶液通常可用来形成钴箔层。例如镀钴条件包括(1)5-30克/升钴，使用硫酸钴，50-500克/升柠檬酸三钠，槽温为20-50℃，pH值为2-4，电流密度为0.3-10 A/dm2，(2)5-30克/升钴，使用硫酸钴，50-500克/升焦磷酸钾，槽温为20-50℃，pH值为8-11，电流密度为3-10 A/dm2，(3)10-70克/升钴，使用硫酸钴，20-60克/升硼酸，槽温为20-50℃，pH值为2-4，电流密度为1-50 A/dm2。
用作镀铅液的溶液可用来形成铅箔层。例如，镀铅条件包含250-400克/升氟硼酸铅、30-50克/升氟硼酸、10-30克/升硼酸、0.1-0.5克/升胶、0.1-1.0克/升β-萘酚、槽温为25-50℃，电流密度为1-5 A/dm2。
用作镀铁液的溶液可用来形成铁箔层。例如，镀铁条件包含(1)10-60克/升铁，使用硫酸铁(II)，槽温为25-50℃，pH值为2.5或更小，电流密度为1-20 A/dm2，(2)200-300克/升硫酸铁(II)，35-50克/升氯化铁(II)，槽温为40-60℃，pH值为3.5-5.5，电流密度为1-20 A/dm2。
用于形成锌-镍合金箔层的条件例如包括1-2.5克/升镍，使用硫酸镍，0.1-1克/升锌，使用焦磷酸锌，50-500克/升焦磷酸钾、槽温为20-50℃，pH值为8-11，电流密度为0.3-10 A/dm2。
用于形成镍-钴合金箔层的条件例如包括80-180克/升硫酸钴，80-120克/升硫酸镍，20-40克/升硼酸，10-15克/升氯化钾，0.1-15克/升磷酸二氢钠，槽温为30-50℃，pH值为3.5-4.5，电流密度为1-10 A/dm2。
可用镍的磷酸盐基的溶液形成镍-磷合金。条件包括120-180克/升硫酸镍、35-55克/升氯化镍，30-50克/升H3PO4，20-40克/升H3PO3，槽温为70-95℃，pH值为0.5-1.5，电流密度为5-50 A/dm2。
用来形成铅-锡合金箔层的条件例如包括20-40克/升硫酸锡(II)，15-25克/升乙酸铅，100-200克/升焦磷酸钠，15-25克/升EDTA二钠，0.8-1.5克/升PEG-3000，0.3-1毫升/升的37％甲醛水溶液，槽温为45-55℃，pH值为8-10，电流密度为5-20 A/dm2。
用来形成铁-镍-钴合金箔层的条件包括50-300克/升硫酸钴，50-300克/升硫酸镍，50-300克/升硫酸铁(II)，30-50克/升硼酸，槽温为45-55℃，pH值为4-5，电流密度为1-10 A/dm2。
在本发明第二个方面的用有机粘合剂界面层粘合载体箔和金属箔制得的带载体金属箔中，所述金属箔层具有包含镍、锡、钴、铬、铅、铁和锌中的两种或多种的层结构，该层结构是反复施镀如上所述的电镀溶液而形成的。
平行于载体箔形成有机粘合剂界面的表面放置阳极电极，使用如上所述的溶液，然后使载体膜本身作为阴极极化，进行电沉积，可均匀且平稳地形成金属层薄膜。
如有必要，可在金属箔上进行防腐蚀处理。电镀一种电离电势高于金属箔的金属来进行防腐蚀处理。
较佳实施方案的说明下文在说明带载体的金属箔的制造方法的同时，将示出有机粘合界面上剥离性能的评定结果，由此说明本发明的实施方案。下文将参照图1主要说明用电沉积铜箔作为载体箔的带载体的金属箔，或被认为是本发明实施方案中的最佳实施方案。
实施例1本例将说明带载体的镍箔1的制造方法。图2示出了制造设备2，其中松卷的载体箔3曲折地经过整个加工机器。厚18微米的3级鼓箔(drum foil)用作载体箔3，在载体箔3的光面4上形成镍箔5。下文以连续串联排列的各种槽来依次说明制造条件。
松卷的载体箔3先进入酸洗槽6。该酸洗槽内装满浓度为150克/升的硫酸稀溶液，槽温为30℃。将载体箔浸入溶液中30秒，除去粘附在载体箔3上的油组分，再除去表面氧化物膜。
将从酸洗槽6中出来的载体箔3再送入形成粘合剂界面的槽7中。槽7装满含5克/升羧基苯并三唑(CBTA)的水溶液，槽温为40℃，pH值为5。将行进中的载体箔3浸入溶液中30秒，从而在载体箔3的表面上形成CTBA粘合剂界面层8。
在形成CBTA粘合剂界面层8之后，接着在该粘合剂界面上形成镍箔。在载体箔3经过形成镍箔的槽9时在粘合剂界面上进行电沉积，均匀且平稳地形成镍箔5。在所述形成镍箔的槽9中，载体箔3作为阴极发生极化，并在该槽中电沉积，反应条件是20克/升镍，使用硫酸镍，槽温为40℃，pH值为3，电流密度为10 A/dm2。
在完全形成镍箔层5之后，最后将载体箔3在40秒钟内送过用电加热器加热的干燥炉10。卷绕制得的带载体的镍箔1。在两个相邻电镀槽之间有漂洗槽12，这些漂洗槽能够用水漂洗约10秒，以防前一操作步骤中的溶液污染后一步骤的溶液。
测量带载体金属箔1的载体箔层3和镍箔层5之间粘合剂界面8上的剥离强度。结果是，该剥离强度为10 gf/cm。
实施例2用形成钴层的槽9代替形成镍层的槽9，制造本实施方案中带载体的钴箔1。因为实施例1所用的附图也可用于本实施例，所以省略了对重复部分的说明。同样，在实施例1中用来表示形成镍箔层的槽的附图编号9，表示带载体的镍箔的编号1和表示镍箔的编号5，在本实施例中分别用来表示形成钴箔层的槽、带载体的钴箔和钴箔。本实施例还使用其它通用的编号。
形成钴箔层的槽9中的电沉积条件包括15克/升钴，使用硫酸钴，200克/升柠檬酸三钠，槽温为35℃，pH值为3，电流密度为8 A/dm2。当载体箔3经过形成钴箔层的槽9时，在粘合剂界面上均匀且平稳地电沉积厚2微米的钴箔层5。
测量带载体钴箔1的载体箔层3和钴箔层5之间粘合剂界面8上的剥离强度，所得剥离强度为15 gf/cm。
实施例3用形成锡箔层的槽9代替实施例1中形成镍箔层的槽9，制造本实施方案中带载体的锡箔1。因为实施例1所用的附图也可用于本实施例，所以省略了对重复部分的说明。同样，在实施例1中用来表示形成镍箔层的槽的附图编号9，表示带载体的镍箔的编号1和表示镍箔层的编号5，在本实施例中分别用来表示形成锡箔层的槽、带载体的锡箔和锡箔层。本实施例还使用实施例1中的其它通用编号。
形成锡箔层的槽9中的电沉积条件包括20克/升锡，使用硫酸锡(II)，槽温为30℃，pH值为3，电流密度为5 A/dm2。当载体箔3经过形成锡箔层的槽9时，在粘合剂界面上均匀且平稳地电沉积厚2微米的锡箔层5。
测量带载体锡箔1的载体箔层3和锡箔层5之间粘合剂界面8上的剥离强度，所得剥离强度为15 gf/cm。
实施例4用形成铅箔的槽9代替实施例1中形成镍箔的槽9，制造本实施方案中带载体的铅箔1。因为实施例1所用的附图也可用于本实施例，所以省略了对重复部分的说明。同样，在实施例1中用来表示形成镍箔层的槽的附图编号9，表示带载体的镍箔的编号1和表示镍箔层的编号5，在本实施例中分别用来表示形成铅箔层的槽、带载体的铅箔和铅箔层。本实施例还使用实施例1中的其它通用编号。
形成铅箔层的槽9中的电沉积条件包括350克/升氟硼酸铅、40克/升氢氟硼酸、20克/升硼酸、0.3克/升胶、0.6克/升β-萘酚、槽温为40℃，电流密度为5 A/dm2。当载体箔3经过形成铅箔层的槽9时，在粘合剂界面上均匀且平稳地电沉积厚2微米的铅箔层5。
测量带载体铅箔1的载体箔层3和铅箔层5之间粘合剂界面8上的剥离强度，所得剥离强度为12 gf/cm。
实施例5用形成铁箔层的槽9代替实施例1中形成镍箔的槽9，制造本实施方案中带载体的铁箔1。因为实施例1所用的附图也可用于本实施例，所以省略了对重复部分的说明。同样，在实施例1中用来表示形成镍箔层的槽的附图编号9，表示带载体的镍箔的编号1和表示镍箔层的编号5，在本实施例中分别用来表示形成铁箔层的槽、带载体的铁箔和铁箔层。本实施例还使用实施例1中的其它通用编号。
形成铁箔层的槽9中的电沉积条件包括30克/升铁，使用硫酸铁(II)、槽温为35℃，pH值为2.0，电流密度为10 A/dm2。当载体箔3经过形成铁箔层的槽9时，在粘合剂界面上均匀且平稳地电沉积厚2微米的铁箔层5。
测量带载体铁箔1的载体箔层3和铁箔层5之间粘合剂界面8上的剥离强度，所得剥离强度为12 gf/cm。
实施例6用形成锌-镍合金箔层的槽9代替实施例1中形成镍箔层的槽9，制造本实施方案中带载体的锌-镍合金箔1。因为实施例1所用的附图也可用于本实施例，所以省略了对重复部分的说明。同样，在实施例1中用来表示形成镍箔层的槽的附图编号9，表示带载体的镍箔的编号1和表示镍箔层的编号5，在本实施例中分别用来表示形成锌-镍合金箔层的槽、带载体的锌-镍合金箔和锌-镍合金箔层。本实施例还使用实施例1中的其它通用编号。
形成锌-镍合金箔层的槽9中的电沉积条件包括2.0克/升镍，使用硫酸镍，0.5克/升锌，使用焦磷酸锌，250克/升焦磷酸钾、槽温为35℃，pH值为10，电流密度为5 A/dm2。当载体箔3经过形成锌-镍合金箔层的槽9时，在粘合剂界面上均匀且平稳地电沉积厚2微米的锌-镍合金箔层5。
测量带载体锌-镍合金箔1的载体箔层3和锌-镍合金箔层5之间粘合剂界面8上的剥离强度，所得剥离强度为12 gf/cm。
实施例7用形成镍-钴合金箔层的槽9代替实施例1中形成镍箔层的槽9，制造本实施方案中带载体的镍-钴合金箔1。因为实施例1所用的附图也可用于本实施例，所以省略了对重复部分的说明。同样，在实施例1中用来表示形成镍箔层的槽的附图编号9，表示带载体的镍箔的编号1和表示镍箔层的编号5，在本实施例中分别用来表示形成镍-钴合金箔层的槽、带载体的镍-钴合金箔和镍-钴合金箔层。本实施例还使用实施例1中的其它通用编号。
形成镍-钴合金箔层的槽9中的电沉积条件包括130克/升硫酸钴，100克/升硫酸镍，30克/升硼酸，12.5克/升氯化钾，8克/升磷酸二氢钠，槽温为40℃，pH值为4.0，电流密度为7 A/dm2。当载体箔3经过形成镍-钴合金箔层的槽9时，在粘合剂界面上均匀且平稳地电沉积厚2微米的镍-钴合金箔层5。
测量带载体镍-钴合金箔1的载体箔层3和镍-钴合金箔层5之间粘合剂界面上的剥离强度，所得剥离强度为11 gf/cm。
实施例8用形成铅-锡合金箔层的槽9代替实施例1中形成镍箔层的槽9，制造本实施方案中带载体的铅-锡合金箔1。因为实施例1所用的附图也可用于本实施例，所以省略了对重复部分的说明。同样，在实施例1中用来表示形成镍箔层的槽的附图编号9，表示带载体的镍箔的编号1和表示镍箔层的编号5，在本实施例中分别用来表示形成铅-锡合金箔层的槽、带载体的铅-锡合金箔和铅-锡合金箔层。本实施例还使用实施例1中的其它通用编号。
形成铅-锡合金箔层的槽9中的电沉积条件包括30克/升硫酸锡(II)，20克/升乙酸铅，150克/升焦磷酸钠，20克/升EDTA二钠，1.2克/升PEG-3000，0.7毫升/升的37％甲醛水溶液，槽温为50℃，pH值为9，电流密度为12 A/dm2。当载体箔3经过形成铅-锡合金箔层的槽9时，在粘合剂界面上均匀且平稳地电沉积厚2微米的铅-锡合金箔层5。
测量带载体铅-锡合金箔1的载体箔层3和铅-锡合金箔层5之间粘合剂界面8上的剥离强度，所得剥离强度为13 gf/cm。
实施例9用形成铁-镍-钴合金箔层的槽9代替实施例1中形成镍箔层的槽9，制造本实施方案中带载体的铁-镍-钴合金箔1。因为实施例1所用的附图也可用于本实施例，所以省略了对重复部分的说明。同样，在实施例1中用来表示形成镍箔层的槽的附图编号9，表示带载体的镍箔的编号1和表示镍箔层的编号5，在本实施例中分别用来表示形成铁-镍-钴合金箔层的槽9、带载体的铁-镍-钴合金箔1和铁-镍-钴合金箔层。本实施例还使用实施例1中的其它通用编号。
形成铁-镍-钴合金箔层的槽9中的电沉积条件包括150克/升硫酸钴，150克/升硫酸镍，150克/升硫酸铁(II)，40克/升硼酸，槽温为50℃，pH值为4.5，电流密度为8 A/dm2。当载体箔3经过形成铁-镍-钴合金箔层的槽9时，在粘合剂界面上均匀且平稳地电沉积厚2微米的铁-镍-钴合金箔层5。
测量带载体铁-镍-钴合金箔1的载体箔层3和铁-镍-钴合金箔层5之间粘合剂界面上的剥离强度，所得剥离强度为12 gf/cm。
实施例10本实施例制造具有带载体金属箔的产品，图3所示的金属箔部分包含镍层和铁层的多层结构。下文中该产品指带载体1的镍/铁箔。图4示出了该产品的制造设备2’，其中已松卷的载体箔3曲折地经过整个加工机器。将厚18微米的3级鼓箔用作载体箔3，在该载体箔3的光面4上形成厚4微米的镍/铁箔层13。此处省略与实施例1重复的说明，仅说明不同的部分。本实施例中还尽可能地使用了相同的通用附图编号。
对于酸洗槽6、形成粘合剂界面的槽7及其后用来形成镍层14的形成镍层的槽15，在制造步骤和条件上均无改变。在载体箔3表面的粘合剂界面上均匀且平稳地电沉积厚2微米的镍层14之后，使用形成铁层的槽17在含镍层14的载体箔3的镍层上形成铁层16。
载体箔3作为阴极发生极化以进行电沉积，电沉积条件包括40克/升铁，使用硫酸铁(II)，槽温为35℃，pH值为2.0，电流密度为10 A/dm2。当载体箔3经过形成铁层的槽17时，均匀且平稳地电沉积厚2微米的铁层16。
此后进行的干燥步骤与实施例1中的相同。测量带载体镍/铁箔1的载体箔层3和镍/铁箔层13之间粘合剂界面8上的剥离强度，所得剥离强度为10gf/cm。
发明效果在本发明带载体的金属箔中可用较小的力在载体箔层和金属箔层的界面上将载体箔层从金属箔层上剥离。具备上述特性使得每个人都能随时处理各种金属箔，而它们以前是要求非常谨慎地加以处理的。此外，除了通过电沉积形成金属箔层之外，还可以在载体箔表面上形成有机粘合剂界面来容易地形成薄膜，由此能够形成包含许多不同种类金属的多种层结构。
权利要求
1.一种带载体的金属箔，它通过有机粘合剂界面层粘合载体箔层和金属箔层而制得，所述金属箔层包含镍、锡、钴、铬、铅、铁和锌中的任一种，或者其中两种或多种组成的合金。
2.一种带载体的金属箔，它通过有机粘合剂界面层粘合载体箔层和金属箔层而制得，所述金属箔层具有镍、锡、钴、铬、铅、铁和锌中的两种或多种的层结构。
3.如权利要求1或2所述的带载体的金属箔，其特征在于所述有机粘合剂界面层是用选自含氮有机化合物、含硫有机化合物和羧酸中的一种或多种化合物形成的。
4.一种制造权利要求1-3中任一项所述的带载体的金属箔的方法，其特征在于在所述载体箔的表面上形成有机粘合剂界面层，在所述有机粘合剂界面层上电沉积形成金属箔层。
全文摘要
公开了一种带载体箔的金属箔,它包含通过有机界面层粘合在一起的载体箔层和金属箔层,所述金属箔层包含镍、锡、钴、铬、铅、铁和锌中的一种,或者由选自上述金属的至少两种元素组成的合金,由此能防止包含镍、锡、钴、铬和铁的金属箔起皱,从而能容易地进行处理。
文档编号H05K1/09GK1364114SQ01800406
公开日2002年8月14日 申请日期2001年3月2日 优先权日2000年3月3日
发明者小畠真一, 土桥诚, 片冈卓 申请人:三井金属鉱业株式会社