专利名称：电子元件和多层信号路由装置之间的电信号电气互连技术的制作方法
技术领域：
本申请一般涉及多层信号路由装置，更具体地说，涉及用于电气互联电子元件和多层信号路由装置之间的电信号的技术。
背景技术：
在电子元件之间的电气连接长期以来一直利用印刷电路板来实现。第一种这样的电路板只有一个在其顶面上的信号层，用于选择在其上安装的电子元件的电信号的路由。这种单信号层电路板具有关于在同一个电路板上安装的电子元件之间可以传递的电信号的数量限制。即，在单信号层电路板上安装的电子元件之间可以传递的电信号的数量受到单信号层上的面积的数量的限制。
和单信号层电路板相关的面积限制导致了多层印刷电路板的研发。这种多层印刷电路板可以是单侧的或者双侧的，并且在多层印刷电路板的表面上可以具有多个信号层，并被埋在所述多层印刷电路板内。因而，这种多层印刷电路板使得可以大大增加在同一个电路板上安装的电子元件之间传递的电信号的数量。
当使用具有高密度封装的电子元件时，使用多层印刷电路板是尤其有利的。即，具有高密度封装的电子元件一般需要多层印刷电路板，以便实现和同一电路板上安装的其他电子元件的电连接。实际上，一般电子元件封装的密度确定在其上安装有电子元件的多层印刷电路板必须提供的层的数量。虽然可以由多层印刷电路板提供的层的数量在理论上是无限的，但是当在多层印刷电路板中的层的数量超过一个合理的数量时，尤其是当试图在电子元件之间传递高速电信号时。例如，当在多层印刷电路板中的不同层之间进行电连接时，一般使用导电通路。虽然这些导电通路使得多层印刷电路板内的不同层之间能够进行垂直的电连接，但是，具有和这些导电通路相关的固有的寄生现象，其可以对通过所述通路传播的信号的性能带来不利影响。即，这些导电通路具有固有寄生电阻、电容和电感，它们对沿着每个导电通路传播的信号具有不利影响。此外，这些寄生现象还会对印刷电路板的可制造性因而对其成本产生不利影响。因为它们对信号性能具有这些不利影响，这些固有寄生参数还可以限制沿着每个导电通路传播的信号的带宽。这些不利影响只随着多层印刷电路板的层数的增加而增加。
由上述可见，需要提供一种用于增加可以在多层印刷电路板上安装的电子元件之间进行的电连接的数量，而不增加多层印刷电路板中的层的数量的技术。更具体地说，需要以一种效率高和成本低的方式提供一种用于减少在多层信号路由装置中层的数量的技术。
发明内容
按照本发明，提供一种用于在电子元件和多层信号路由装置之间电气互连电信号的技术。在一个特定的示例的实施例中，这个技术可以作为一个互连阵列来实现，用于在电子元件和具有多个导电信号通路层的多层信号路由装置之间电气互连电信号。在这种情况下，互连阵列包括多个导电接点，它们被分成导电接点的多个布置，其中所述导电接点的多个布置的每个布置和所述导电接点的多个布置的其它相邻的布置通过在所述多层信号路由装置中相应地形成的沟槽分开，使得在多个导电信号通路层上可以选择增加的数量的电信号的路由。
按照本发明的这个特定的示例的实施例的其它方面，所述导电接点的多个布置的每个布置可以具有任何数量的形状和尺寸。
按照本发明的这个特定的示例的实施例的另外的方面，可以有利地通过从无沟槽的互连阵列中除去导电接点而形成沟槽。在这种情况下，从无沟槽的互连阵列中除去的导电接点可以有利地包括至少一行导电接点和至少一列导电接点。
按照本发明的这个特定的示例的实施例的另外的方面，被分组成导电接点的多个布置的多个导电接点有利地具有一个大致上的中心和至少一个大致上的边沿，并且有利地，所述沟槽在从所述大致上的中心跨过到达所述至少一个大致上的边沿时，所述沟槽的宽度扩展。
按照本发明的这个特定的实施例的附加的方面，使所述导电接点的多个布置的所有布置有利地和一个电子元件相关。或者，所述导电接点的多个布置的至少一个布置有利地和一个单独的电子元件相关。
按照本发明的这个特定的实施例的附加的方面，所述多个导电接点的每个导电接点可以有利地具有一种相关的电性能，并且所述多个导电接点的至少一些导电接点可以有利地在物理上至少部分地根据其相关的电性能被设置，使得按照所述布置形成所述沟槽。例如，和多个导电接点的每个导电接点相关的电性能可以有利地包括信号电性能、电源电性能、接地电性能、试验电性能或者非连接电性能。
按照本发明的这个特定的实施例的其它的方面，所述沟槽可以有利地和所述多个导电接点的选择的一些导电接点一致。此外，在所述多层信号路由装置中相应地形成的沟槽可以在所述多个导电接点中的选择的一些导电接点的下方有利地被形成在所述多个导电信号通路层的至少一个上。
在另一个特定的示例的实施例中，本发明的技术可以作为用于电气互连在电子元件和具有多个导电信号通路层的多层信号路由装置之间的电信号的一种方法来实现。在这种情况下，所述方法包括识别要选择路由的多个电信号，以及布置和所述多个电信号的各个电信号相关的多个导电接点成为导电接点的多个布置，其中所述导电接点的多个布置的每个布置通过被相应地形成在多层信号路由装置中的沟槽和所述导电接点的多个布置的其它相邻的布置分开，使得在所述多个导电信号通路层上可以进行增加的数量的多个电信号的路由。所述方法可以包括上面所述的上述的互连阵列具有的附加的特征。
现在结合附图中所示的本发明的示例的实施例详细说明本发明。虽然下面参照优选实施例说明本发明，但是应当理解，本发明不限于这些实施例。本领域的普通技术人员按照本发明的技术可以作出许多另外的实施例以及本说明披露的实施例的改变和改型，并可将本发明应用于其它的技术领域，这些都落在本发明的权利要求的范围内，并且由这些实施例可以看出，本发明具有很强的实用性。
为了有助于更充分地理解本发明，现在参看附图，这些附图不应当构成对本发明的限制，而仅仅作为例子。
图1表示具有导电的接点阵列和相应的导电的接点/通路阵列的多层信号路由装置的表面层的部分；图2表示按照本发明的具有导电的接点阵列和相应的导电的接点/通路阵列的多层信号路由装置的表面层的部分；图3表示按照本发明的实施例具有导电接点阵列和相应的导电接点/通路的阵列的另一个实施例的多层信号路由装置的表面层的部分；图4表示按照本发明的实施例具有导电接点阵列和相应的导电接点/通路的阵列的另一个实施例的多层信号路由装置的表面层的部分；图5表示按照本发明的实施例的多层信号路由装置的表面层的部分，其具有9个导电接点的子阵列，用于和被安装在多层信号路由装置的表面上的电子元件的表面安装栅格阵列封装的9个相应的导电接点的子阵列匹配；图6A表示按照本发明的多层信号路由装置的表面层的部分，其具有330个导电接点，用于和具有总共1247个导电接点的被安装在电子元件的表面上的安装栅格阵列封装的象限的330个相应的导电接点匹配；图6B表示按照本发明的多层信号路由装置的表面层的部分，其具有330个导电接点，用于和具有总共1247个导电接点的被安装在电子元件的表面上的安装栅格阵列封装的象限内的330个相应的导电接点匹配；图7表示按照本发明的多层信号路由装置的表面层的部分，其具有952个导电接点，用于和被安装在多层信号路由装置的表面上的电子元件的表面安装栅格阵列封装的952个相应的导电接点匹配；以及图8表示按照本发明的多层信号路由装置的表面层的部分，其具有196个导电接点，用于和被安装在多层信号路由装置的表面上的电子元件的表面安装栅格阵列封装的196个相应的导电接点匹配。
具体实施例方式
在开始时，参考用于减少在多层信号路由装置中的层数的基于微孔的技术是有帮助的，这种技术在上面引用的申请号为10/126700的美国专利申请、申请号为09/651188(现在的美国专利6,388,890)的美国专利申请、申请号为60/212,387的临时专利申请中基本上描述了，所有这些专利的全文被包括在此作为参考。参考用于减少在多层信号路由装置中的层数的基于电源/地的技术也是有帮助的，这种技术在上面引用的申请号为10/101,211的美国专利申请、申请号为09/651,188(现在的美国专利6,388,890)的美国专利申请、申请号为60/212,387的临时专利申请中基本上描述了，所有这些专利的全文被包括在此作为参考。
上面引用的基于微孔的和基于电源/地的技术对于减少多层信号路由装置中的层数确实是有益的。不过，如果记住安装在多层信号路由装置上的电子元件被设计成具有信号路由选择功能的，这些技术则更为有利。例如，参看图1，其中示出了多层信号路由装置的表面层的部分100，其具有952个(即28×34的阵列)导电接点102，用于和被安装在多层信号路由装置的表面上的电子元件的表面安装栅格阵列封装的952个相应的导电接点匹配。当然，952个导电接点101可以和安装在多层信号路由装置表面上的电子元件(或者具有相同或不同的多个电子元件的多片模块或者混合模块)的多表面安装栅格阵列封装的952个相应的导电接点匹配，这也在本发明的范围内。
图1还表示通过一种狗骨结构和多层信号路由装置的表面层上的每个导电接点102电气相连的导电接点/通路104。为了简明，图1中未示出在每个导电接点102和每个导电接点/通路104之间的电连接。不过，和每个标号相关的字母表示哪个导电接点102和哪个导电接点/通路104电气相连。正如可以由这些字母表示导出的那样，导电接点102的阵列，或者更合适地说，导电接点/通路104的阵列可被分成4个象限(例如a，b，c，d象限)。4个象限借助于中心沟槽106通过狗骨结构分开，它们形成导电接点101的阵列，或者更合适地说，形成导电接点/通路104的阵列，从而使得电信号能够在导电接点102的相应的导电接点下方在多层信号路由装置的一个或几个导电信号通路层中在这些中心沟槽106内传递。
不幸的是，除非记住安装在多层信号路由装置的表面上的电子元件的表面安装栅格阵列封装的导电接点被设计成具有路由选择功能，不使用上述的基于微孔和基于电源/地技术，便不能在多层信号路由装置的一个或几个导电信号通路层中形成其他的沟槽。例如，参看图2，其中示出了多层信号路由装置的表面层的部分200，具有1080个(即30×36的阵列)导电接点202，用于和被安装在多层信号路由装置的表面上的电子元件的表面安装栅格阵列封装的1080个(即也是30×36的阵列)相应的导电接点匹配。当然，1080个导电接点202可以和安装在多层信号路由装置表面上的多个电子元件(或者具有相同或不同的多个电子元件的多片模块或者混合模块)的多表面安装栅格阵列封装的1080个相应的导电接点匹配，这也在本发明的范围内。
图2还表示通过一种狗骨结构和多层信号路由装置的表面层上的每个导电接点202电气相连的导电接点/通路204。为了简明，图2中未示出在每个导电接点202和每个导电接点/通路204之间的电连接。不过，和每个标号相关的字母表示出了哪个导电接点202和哪个导电接点/通路204电气相连。正如可以由这些字母表示导出的那样，导电接点202的阵列，或者更合适地说，导电接点/通路204的阵列可被分成4个主象限(例如a，b，c，d主象限)。4个主象限借助于中心沟槽206通过狗骨结构分开，它们形成导电接点202的阵列，或者更合适地说，形成导电接点/通路204的阵列，从而使得电信号能够在导电接点202的相应的导电接点下方在多层信号路由装置的一个或几个导电信号通路层中在这些中心沟槽206内被传递。通过消除导电接点202的阵列中的并因而在导电接点/通路204中的导电接点202的行和列，在4个主象限的每个中形成附加的沟槽208，因而使得电信号能够在导电接点202的相应的导电接点下方在多层信号路由装置的一个或几个导电信号通路层中在这些附加沟槽208内被传递。当然，为了消除在导电接点202的阵列因而也是导电接点/通路204的阵列中的导电接点202的行和列，必须从在多层信号路由装置的表面上安装的电子元件的表面安装栅格阵列封装中除去导电接点的相应的行和列。因而，本发明的一个方面是要从被安装在多层信号路由装置的表面上的电子元件的表面安装栅格阵列封装中出去导电接点的行和列，从而使得能够从导电接点202的阵列因而也是导电接点/通路204的阵列中除去导电接点202的相应的行和列，借以使得能够在导电接点202的阵列中，或者更合适地说，在导电接点/通路204的阵列中形成附加的沟槽208，使得电信号能够在导电接点202的相应的导电接点下方在多层信号路由装置的一个或几个导电信号通路层中在这些附加沟槽208内传递。
现在参看图3，其中示出了图2所示的构思的扩展。即，图3示出了多层信号路由装置的表面层的部分300，具有952个(即28×34的阵列)导电接点302，用于和被安装在多层信号路由装置的表面上的电子元件的表面安装栅格阵列封装的952个(即也是28×34的阵列)相应的导电接点匹配。当然，952个导电接点302可以和安装在多层信号路由装置表面上的多个电子元件(或者具有相同或不同的多个电子元件的多片模块或者混合模块)的多表面安装栅格阵列封装的952个相应的导电接点匹配，这也在本发明的范围内。
图3还表示通过一种狗骨结构和多层信号路由装置的表面层上的每个导电接点302电气相连的导电接点/通路304。为了简明，和图1、图2一样，图3中未示出在每个导电接点302和每个导电接点/通路304之间的电连接。不过，和每个标号相关的字母表示出了哪个导电接点302和哪个导电接点/通路304电气相连。正如可以由这些字母表示导出的那样，导电接点302的阵列，或者更合适地说，导电接点/通路304的阵列可被分成4个主象限(例如a，b，c，d主象限)。4个主象限借助于中心沟槽306通过狗骨结构分开，它们形成导电接点302的阵列，或者更合适地说，形成导电接点/通路304的阵列，从而使得电信号能够在导电接点302的相应的导电接点下方在多层信号路由装置的一个或几个导电信号通路层中在这些中心沟槽306内被传递。不过，在图3中，所示的中心沟槽306被从导电接点302的阵列的中心扩展到导电接点302的阵列的外部边沿。
通过消除导电接点302的阵列因而也是导电接点/通路304的阵列中的导电接点302的行和列，在4个主象限的每个中形成附加的沟槽308，因而使得电信号能够在导电接点302的相应的导电接点下方在多层信号路由装置的一个或几个导电信号通路层中在这些附加沟槽308内被传递。不过，在图3中，所示的附加沟槽308从导电接点302的阵列的中心扩展到导电接点302的阵列的外部边沿。
通过从导电接点302的阵列的外部边沿在多层信号路由装置的一个或几个导电信号通路层上设置的信号通路，中心沟槽306和附加沟槽308从导电接点302的阵列的中心扩展到导电接点302的阵列的外部边沿减少了可能对在多层信号路由装置的一个或几个导电信号通路层上设置的从导电接点302的阵列的中心的信号通路造成的任何阻断效果。
当然，为了消除在导电接点302的阵列因而也是导电接点/通路304的阵列中的导电接点302的行和列，必须从在多层信号路由装置的表面上安装的电子元件的表面安装栅格阵列封装中出去导电接点的相应的行和列。因而，本发明的一个方面是要从被安装在多层信号路由装置的表面上的电子元件的表面安装栅格阵列封装中出去导电接点的行和列，从而使得能够从导电接点302的阵列因而也是导电接点/通路304的阵列中除去导电接点302的相应的行和列，借以使得能够在导电接点302的阵列中，或者更合适地说，在导电接点/通路304的阵列中形成附加的沟槽308，使得电信号能够在导电接点302的相应的导电接点下方在多层信号路由装置的一个或几个导电信号通路层中在这些附加沟槽308内传递。
现在参看图4，其中示出了本发明的另一个实施例。即，图4示出了多层信号路由装置的表面层的部分400，其具有420个(即20×21的阵列)导电接点402，用于和被安装在多层信号路由装置的表面上的电子元件的表面安装栅格阵列封装的420个(即也是20×21的阵列)相应的导电接点匹配。当然，420个导电接点402可以和安装在多层信号路由装置表面上的多个电子元件(或者具有相同或不同的多个电子元件的多片模块或者混合模块)的多表面安装栅格阵列封装的420个相应的导电接点匹配，这也在本发明的范围内。
图4还表示通过一种狗骨结构和多层信号路由装置的表面层上的每个导电接点402电气相连的导电接点/通路404。为了简明，和图1-图3一样，图4中未示出在每个导电接点402和每个导电接点/通路404之间的电连接。不过，和每个标号相关的字母表示出了哪个导电接点402和哪个导电接点/通路404电气相连。
虽然图4作为20×21个接点单元的组表示导电接点402的阵列，因而也是导电接点/通路404的阵列，每个单元具有基本上是圆圈的形状，但是，任何数量和任何形状和尺寸的(例如方形的)单元，也在本发明的范围内。此外，虽然图4把导电接点402的阵列，因而也是导电接点/通路404的阵列的接点图案，表示为基本上是方形的，但是，任何数量的接点图案(例如三角形的)也在本发明的范围内。
现在参看图5，其中示出了本发明的另一个示例的实施例。即，图5示出了多层信号路由装置的表面层的部分500，其具有导电接点502的9个子阵列510，用于和被安装在多层信号路由装置的表面上的电子元件的表面安装栅格阵列封装的9个相应的导电接点子阵列匹配。当然，导电接点502可以和安装在多层信号路由装置表面上的多个电子元件(或者具有相同或不同的多个电子元件的多片模块或者混合模块)的多表面安装栅格阵列封装的相应的导电接点匹配，这也在本发明的范围内。
如图5所示，导电接点502具有和导电接点502相关的相应于不同的电性能(例如信号、地、电源、以及试验电性能)的形状。也如图5所示，每个子阵列510具有中心沟槽506(由浅的阴影表示)，和在其中形成的附加沟槽508(由暗的阴影表示)。9个子阵列510的尺寸和间隔被这样选择，使得每个子阵列510能够在其间以及在多层信号路由装置的一个或几个导电信号通路层内的中心沟槽506和在其中形成的附加沟槽508内传递信号。
现在参看图6A和6B，其中示出了本发明的两个另外的示例的实施例。即图6A，6B表示多层信号路由装置的表面层的一部分(分别是600A和600B)，具有330个导电接点，用于和在多层信号路由装置的表面上安装的共具有1247个导电接点的电子元件表面安装栅格阵列封装的一个象限的相应的330个相应的导电接点匹配。如图6A，6B所示，每个导电接点602可以具有几种不同的类型的电性能之一(例如信号、地(GND)、电源(vdd，vdd2)或者试验)。因为具有地(GND)、电源(vdd，vdd2)电性能的导电接点602一般引起沟槽堵塞(例如通过通孔)，最好在不具有和地(GND)或电源(vdd，vdd2)相关的电性能的导电接点602的下方在多层信号路由装置的一个或几个导电信号通路层内，形成沟槽。因而，也如图6A和6B所示，沟槽614只建议在不具有和地(GND)或电源(vdd，vdd2)相关的电性能的导电接点602的下方被形成。即，沟槽614只建议在具有和信号或试验相关的电性能的导电接点602的下方被形成，因为具有和信号或试验相关的电性能的导电接点602只需要表面信号选择路由，或者能够利用微孔，如上述的申请号为10/126700的美国专利申请、申请号为09/651188(现在的美国专利6,388,890)的美国专利申请、申请号为60/212,387的临时专利申请中讨论的，所有这些专利的全文被包括在此作为参考。因而，在多层信号路由装置的表面上安装的电子元件应当被设计具有这样的导电接点，其具有和图6A、6B所示的电性能一致的电性能，因为这种接点图案使得能够在具有和信号和试验相关的电性能的导电接点602的下方在多层信号路由装置的导电信号通路层内形成空的(clear)正交的沟槽614。
在图6A中，不具有和地(GND)或电源(vdd，vdd2)相关的电性能的导电接点602仅仅在离开应当形成沟槽的位置是空的。在图6B中，不具有和地(GND)或电源(vdd，vdd2)相关的电性能的导电接点602在以也和需要形成沟槽的位置对准的合理的角度图案离开行和列被形成空的。
参见图7，其中示出了本发明的另一个示例的实施例。即，图7表示多层信号路由装置的表面层的部分700，其具有952个(即28×34的阵列)导电接点702和716，用于和安装在多层信号路由装置的表面上的电子元件的表面安装栅格阵列封装的952个(即28×34的阵列)相应的导电接点匹配。当然，952个导电接点702和716可以和安装在多层信号路由装置表面上的电子元件(或者具有相同或不同的多个电子元件的多片模块或者混合模块)的多表面安装栅格阵列封装的952个相应的导电接点匹配，这也在本发明的范围内。
图7还表示通过一种狗骨结构和多层信号路由装置的表面层上的一些导电接点702电气相连的导电接点/通路704。为了简明，和图1-4一样，图7中未示出在每个导电接点702和每个导电接点/通路704之间的电连接。不过，和每个标号相关的字母表示出了哪个导电接点702和哪个导电接点/通路704电气相连。正如可以由这些字母表示导出的那样，导电接点702(和716)的阵列，或者更合适地说，导电接点/通路704的阵列可被分成4个主象限(例如a，b，c，d主象限)。4个主象限借助于中心沟槽306通过狗骨结构分开，它们形成导电接点702(和716)的阵列，或者更合适地说，形成导电接点/通路704的阵列，从而使得电信号能够在导电接点702的相应的导电接点下方在多层信号路由装置的一个或几个导电信号通路层中在这些中心沟槽706内被传递。
如图7所示，导电接点716不和导电接点/通路704的各个导电接点电气相连。实际上，导电接点716不和任何导电接点相连，并被统称为“非连接”接点。即，安装在多层信号路由装置的表面上的电子元件被设计使得具有不和任何接点相连的并被统称为“非连接”接点的导电接点。或者，和在多层信号路由装置的表面层上形成的导电接点716一致的电子元件的这些导电接点只由工厂用于试验电子元件。在每种情况下，这些电子元件的“非连接”接点和不与任何接点电气相连的被形成在多层信号路由装置的表面层上的导电接点716一致。因为这些导电接点716不和任何接点电气相连，在这些导电接点716的下方在多层信号路由装置的导电信号通路层中可以形成附加沟槽708。
这里，应当注意，导电接点716可以被从多层信号路由装置的表面层中完全除去，因为它们不和任何接点相连，并且仍然可以在能够形成这些导电接点716的位置的下方在多层信号路由装置的导电信号通路层中形成附加沟槽708。
参见图8，其中示出了本发明的另一个示例的实施例。即，图8表示多层信号路由装置的表面层的部分800，其具有196个(即7×28的阵列)导电接点802和816，用于和安装在多层信号路由装置的表面上的电子元件的表面安装栅格阵列封装的196个(即7×28的阵列)相应的导电接点匹配。当然，196个导电接点802和816可以和安装在多层信号路由装置表面上的电子元件(或者具有相同或不同的多个电子元件的多片模块或者混合模块)的多表面安装栅格阵列封装的196个相应的导电接点匹配，这也在本发明的范围内。
图8还表示通过一种狗骨结构和多层信号路由装置的表面层上的一些导电接点802电气相连的导电接点/通路804。为了简明，和图1-4一样，图8中未示出在每个导电接点802和每个导电接点/通路804之间的电连接。不过，和每个标号相关的字母表示出了哪个导电接点802和哪个导电接点/通路804电气相连。正如可以由这些字母表示导出的那样，导电接点802(和816)的阵列，或者更合适地说，导电接点/通路804的阵列可被分成两个主半个(例如a，b半个)。两个主半个借助于中心沟槽806通过狗骨结构分开，它们以导电接点802(或816)的阵列被形成，或者更合适地说，以导电接点/通路804的阵列被形成，从而使得电信号能够在导电接点802的相应的导电接点下方在多层信号路由装置的一个或几个导电信号通路层中在这个中心沟槽806内被传递。
如图8所示，导电接点816不和导电接点/通路804的各个导电接点电气相连。实际上，导电接点816不和任何导电接点相连，并被统称为“非连接”接点。即，安装在多层信号路由装置的表面上的电子连接器元件配备有不和任何接点相连的并被统称为“非连接”接点的导电接点。这些电子连接器元件的“非连接”接点和不与任何接点电气相连的被形成在多层信号路由装置的表面层上的导电接点816一致。因为这些导电接点816不和任何接点电气相连，在这些导电接点816的下方在多层信号路由装置的导电信号通路层中可以形成附加沟槽808。
这里，应当注意，导电接点816可以被从多层信号路由装置的表面层中完全除去，因为它们不和任何接点相连，并且仍然可以在能够形成这些导电接点816的位置的下方在多层信号路由装置的导电信号通路层中形成附加沟槽808。
本发明的范围不受这里所述的特定实施例的限制。的确，根据上述的说明和附图，本领域的普通技术人员可以作出除去上述的实施例之外的各种改型。因而，这些改型都落在所附权利要求的范围内。此外，虽然以用于特定目的的特定实施例对本发明进行了说明，本领域普通技术人员应当理解，其有效性不限于此，并且本发明可以以任意数量的目的在任意数量的环境中被实施。因而，下面提出的权利要求应当解释为本说明所披露的整个构思。
权利要求
1.一种用于在电子元件和具有多个导电信号通路层的多层信号路由装置之间电气互连电信号的互连阵列，所述互连阵列包括多个导电接点，它们被分组成为导电接点的多个布置，其中所述导电接点的多个布置的每个布置和所述导电接点的多个布置的其它相邻的布置通过在所述多层信号路由装置中相应地形成的沟槽分开，使得可以在其中在所述多个导电信号通路层上进行增加的数量的电信号的路由。
2.按照权利要求1所述的互连阵列，其中所述导电接点的多个布置的每个布置可以具有任何数量的形状和尺寸。
3.按照权利要求1所述的互连阵列，其中可以通过从无沟槽的互连阵列中除去导电接点而形成所述沟槽。
4.按照权利要求3所述的互连阵列，其中从无沟槽的互连阵列中除去的导电接点可以包括至少一行导电接点和至少一列导电接点。
5.按照权利要求1所述的互连阵列，其中被分组成导电接点的多个布置的多个导电接点具有一个大致上的中心和至少一个大致上的边沿，并且其中所述沟槽在从所述大致上的中心跨过到达所述至少一个大致上的边沿时，沟槽的宽度扩展。
6.按照权利要求1所述的互连阵列，其中使所述导电接点的多个布置的所有布置和一个电子元件相关。
7.按照权利要求1所述的互连阵列，其中所述导电接点的多个布置的至少一个布置和一个单独的电子元件相关。
8.按照权利要求1所述的互连阵列，其中所述多个导电接点的每个导电接点具有一种相关的电性能，并且其中所述多个导电接点的至少一些导电接点在物理上至少部分地根据其相关的电性能被设置，使得按照所述布置形成所述沟槽。
9.按照权利要求8所述的互连阵列，其中和多个导电接点的每个导电接点相关的电性能包括信号电性能、电源电性能、接地电性能、试验电性能和非连接电性能。
10.按照权利要求1所述的互连阵列，其中所述沟槽和所述多个导电接点中的选择的一些导电接点一致。
11.按照权利要求1所述的互连阵列，其中在所述多层信号路由装置中相应地形成的沟槽在所述多个导电接点中的选择的一些导电接点的下方被形成在所述多个导电信号通路层的至少一个上。
12.一种用于电气互连在电子元件和具有多个导电信号通路层的多层信号路由装置之间的电信号的方法，所述方法包括识别要选择路由的多个电信号；以及布置和所述多个电信号的各个电信号相关的多个导电接点成为导电接点的多个布置，其中所述导电接点的多个布置的每个布置通过被相应地形成在多层信号路由装置中的沟槽和所述导电接点的多个布置的其它相邻的布置分开，使得可以在其中在所述多个导电信号通路层上进行增加的数量的多个电信号的路由。
全文摘要
本发明披露了一种用于在电子元件和多层信号路由装置之间电气互连电信号的技术。在一个特定的实施例中，这种技术是作为一种用于电气互连在电子元件和具有多个导电信号通路层的多层信号路由装置之间的电信号的互连阵列实现的。在这种情况下，所述互连阵列包括多个导电接点，它们被分组成为导电接点的多个布置，其中所述导电接点的多个布置的每个布置和所述导电接点的多个布置的其它相邻的布置通过在所述多层信号路由装置中相应地形成的沟槽分开，使得可以在其中在所述多个导电信号通路层上进行增加的数量的电信号的路由。
文档编号H05K3/42GK1510982SQ03159458
公开日2004年7月7日 申请日期2003年9月25日 优先权日2002年12月23日
发明者盖伊·A·达克斯伯瑞, 赫尔曼·邝, 安内塔·维日科夫斯卡, 路易吉·G·迪菲利波, G 迪菲利波, 维日科夫斯卡, 邝, 盖伊 A 达克斯伯瑞 申请人:诺泰尔网络有限公司