专利名称:柔性印制线路板用铜塑复合膜的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种柔性印制线路板用铜塑复合膜，由PEN挠性绝缘膜、胶粘层和铜箔构成，胶粘层形成于所述PEN挠性绝缘膜的一个表面上，胶粘层位于铜箔和PEN挠性绝缘膜之间并且粘接铜箔和PEN挠性绝缘膜，PEN挠性绝缘膜的厚度为6μm-150μm，胶粘层的厚度为1μm-20μm，铜箔的厚度为7μm-50μm，该柔性印制线路板用铜塑复合膜耐热性好、收缩率小、光稳定性高。
【专利说明】柔性印制线路板用铜塑复合膜
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种柔性印制线路板材料，具体涉及一种耐热性好、收缩率小的铜塑复合膜。
【背景技术】
[0002]印制线路板是以铜箔基板为原料制造而成，铜箔基板是由介电层和铜箔构成的复合材料，目前，介电层一般采用的材料是酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯或玻璃纤维。在柔性印制线路板领域，其原材料铜箔基板一般是由聚酰亚胺材料层和铜箔构成。
实用新型内容
[0003]为了解决上述问题，本实用新型提供了一种柔性印制线路板用铜塑复合膜，该柔性印制线路板用铜塑复合膜耐热性好、收缩率小、光稳定性高。
[0004]本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0005]一种柔性印制线路板用铜塑复合膜，由PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)挠性绝缘膜、胶粘层和铜箔构成，所述胶粘层形成于所述PEN挠性绝缘膜的一个表面上，所述胶粘层位于所述铜箔和所述PEN挠性绝缘膜之间并且粘接所述铜箔和所述PEN挠性绝缘膜，所述PEN挠性绝缘膜的厚度为6 μπ?-150 μ--，所述胶粘层的厚度为I μπ?-20 μ--，所述铜箔的厚度为7 μ m-50 μ m。
[0006]本实用新型为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是:
[0007]较佳的是，所述铜箔为电解铜箔(ED)或压延铜箔(RA)。
[0008]较佳的是，所述胶粘层为聚氨脂胶粘层、环氧胶粘层、丙烯酸胶粘层或聚酰亚胺胶粘层，优选的是聚氨脂胶粘层。
[0009]较佳的是，所述PEN挠性绝缘膜的厚度为12 μ m-125 μ m。
[0010]较佳的是，所述铜箔的厚度为7 μπι-30 μπι。
[0011]较佳的是，所述胶粘层的厚度为3 μ m-10 μ m。
[0012]本实用新型的有益效果是:本实用新型的柔性印制线路板用铜塑复合膜由PEN挠性绝缘膜、胶粘层和铜箔构成，并且PEN挠性绝缘膜的厚度为6 μ m-150 μ m、胶粘层的厚度为I μηι-20μηι以及铜箔的厚度为7 μ m_50 μ m，该柔性印制线路板用铜塑复合膜的长期使用温度可以高达160度以上，比现有技术的铜箔基板的120度要高出很多，其热收缩率比现有技术的铜箔基板要小很多，其光稳定性是现有技术铜箔基板的5倍。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]以下通过特定的具体实例说明本实用新型的【具体实施方式】，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的优点及功效。本实用新型也可以其它不同的方式予以实施，即，在不悖离本实用新型所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。
[0015]实施例:一种柔性印制线路板用铜塑复合膜，如图1所示，由PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)挠性绝缘膜1、胶粘层2和铜箔3构成，所述胶粘层形成于所述PEN挠性绝缘膜的一个表面上，所述胶粘层位于所述铜箔和所述PEN挠性绝缘膜之间并且粘接所述铜箔和所述PEN挠性绝缘膜。
[0016]所述PEN挠性绝缘膜的厚度为6 μ m-150 μ m，优选的是12 μ m-125 μ m。
[0017]所述胶粘层的厚度为I μπι-20 μ m，优选的是3 μ m-10 μπι。
[0018]所述铜箔的厚度为7 μ m-50 μ m，优选的是7 μ m-30 μ m。
[0019]所述铜箔为电解铜箔(ED)或压延铜箔(RA)。
[0020]所述胶粘层为聚氨脂胶粘层、环氧胶粘层、丙烯酸胶粘层或聚酰亚胺胶粘层，优选的是聚氨脂胶粘层。
[0021]本实用新型的柔性印制线路板用铜塑复合膜具有以下优势:长期使用温度可以高达160度以上，比现有技术的铜箔基板的120度要高出很多；热收缩率比现有技术的铜箔基板要小很多；光稳定性是现有技术铜箔基板的5倍。
【权利要求】
1.一种柔性印制线路板用铜塑复合膜，其特征在于:由PEN挠性绝缘膜(1)、胶粘层(2)和铜箔(3)构成，所述胶粘层形成于所述PEN挠性绝缘膜的一个表面上，所述胶粘层位于所述铜箔和所述PEN挠性绝缘膜之间并且粘接所述铜箔和所述PEN挠性绝缘膜，所述PEN挠性绝缘膜的厚度为6 μπ?-150 μ--，所述胶粘层的厚度为I μπ?-20 μ--，所述铜箔的厚度为7 μ m-50 μ m。2.如权利要求1所述的柔性印制线路板用铜塑复合膜，其特征在于:所述铜箔为电解铜箔或压延铜箔。3.如权利要求1所述的柔性印制线路板用铜塑复合膜，其特征在于:所述胶粘层为聚氨脂胶粘层、环氧胶粘层、丙烯酸胶粘层或聚酰亚胺胶粘层。4.如权利要求3所述的柔性印制线路板用铜塑复合膜，其特征在于:所述胶粘层为聚氨脂胶粘层。5.如权利要求1所述的柔性印制线路板用铜塑复合膜，其特征在于:所述PEN挠性绝缘膜的厚度为12 μ m-125 μ m。6.如权利要求1所述的柔性印制线路板用铜塑复合膜，其特征在于:所述铜箔的厚度为 7 μ m-30 μ m。7.如权利要求1所述的柔性印制线路板用铜塑复合膜，其特征在于:所述胶粘层的厚度为 3 μηι-10 μπ?ο
【文档编号】B32B7-12GK204296143SQ201420742462
【发明者】靳宏洲 [申请人]罗瑞尔工业薄膜（昆山）有限公司