专利名称：一种导电体及使用这种导电体的芯片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种导电体及使用这种导电体的芯片。
背景技术：
为了减少成本，节省空间，目前业界有人不通过电连接器，而是直接用一种导电体将芯片与电路板或电路板与电路板之间相电性连接。比如芯片与电路板之间，如图1、图2所示，可在芯片3的焊垫30上焊设“V”形导电体31，这种导电体31系由导电体材(如铜片)冲制而成，使其具有一定弹性，其一端焊接在芯片3上，另一端可与电路板4上的焊垫40弹性压缩接触。但是这种导电体弹性不好，容易损坏，并且压缩时可能会碰触到邻近的焊垫而造成短路，严重影响芯片的正常工作。
所以，有必要设计一种新型的导电体及使用这种导电体的芯片，其能保证芯片正常工作。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种导电体及使用这种导电体的芯片，其可避免芯片与电路板之间产生短路，从而保证该芯片的正常工作。
为了达到上述创作目的，本实用新型导电体系由金属片材冲制而成，包括上接触部、下接触部以及位于上接触部与下接触部之间的连接部，该连接部大致呈螺旋状，且由内向外延伸。
本实用新型芯片包括设有若干焊垫的本体及分别连接于焊垫上的若干导电体，该导电体系由金属片材冲制而成，包括上接触部、下接触部以及位于上接触部与下接触部之间的连接部，该连接部大致呈螺旋状。
与现有技术相比较，本实用新型导电体及使用这种导电体的芯片大致呈螺旋状，这种形状的导电体不仅弹性较好，而且被压缩时在水平方向上不会移动，从而不会碰触到邻近的焊垫而造成短路，故可保证芯片的正常工作。
图1是现有芯片的示意图图2是图1所示芯片与电路板连接时的示意图。
图3是本实用新型导电体的立体图。
图4是图3所示导电体应用在芯片上的示意图。
图5是图3所示导电体的俯视图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型导电体及使用这种导电体的芯片作进一步的说明。
请参照图3至图5所示，本实用新型导电体1系由一金属片材冲制而成，其向下的投影大致呈圆形，包括上接触端11、下接触端12及位于两接触端之间的连接部13，该连接部13大致呈螺旋状，且由内向外延伸。
本实用新型芯片设有本体20，该本体20底部设有若干焊垫21，上述导电体1的上接触端11通过焊接或其它方式与焊垫21相连接，且该导电体1小于相应焊垫21的面积。
这样，当该芯片与电路板(图中未画出)相组装时，该导电体1上的下接触端12与电路板上焊垫弹性压缩接触，从而使芯片与电路板上的焊垫相电性导通。因为该导电体1的连接部13大致呈螺旋状，这种形状的导电体不仅弹性较好，而且被压缩时在水平方向上不会移动，从而不会碰触到邻近的焊垫而造成短路，故可保证芯片的正常工作。
权利要求1.一种导电体，其系由金属片材冲制而成，包括上接触部、下接触部以及位于上接触部与下接触部之间的连接部，其特征在于该连接部大致呈螺旋状，且由内向外延伸。
2.一种芯片，其包括设有若干焊垫的本体及分别连接于焊垫上的若干导电体，其特征在于该导电体系由金属片材冲制而成，包括上接触部、下接触部以及位于上接触部与下接触部之间的连接部，该连接部大致呈螺旋状。
3.如权利要求2所述的芯片，其特征在于该连接部系由内向外延伸。
4.如权利要求2或3所述的芯片，其特征在于该导电体面积小于相应焊垫面积。
专利摘要本实用新型提供一种导电体及使用这种导电体的芯片，其可避免芯片与电路板之间产生短路，从而保证该芯片的正常工作。本实用新型导电体系由金属片材冲制而成，包括上接触部、下接触部以及位于上接触部与下接触部之间的连接部，该连接部大致呈螺旋状，且由内向外延伸。本实用新型芯片包括设有若干焊垫的本体及分别连接于焊垫上的若干导电体，该导电体系由金属片材冲制而成，包括上接触部、下接触部以及位于上接触部与下接触部之间的连接部，该连接部大致呈螺旋状。
文档编号H05K1/18GK2733525SQ20042008869
公开日2005年10月12日 申请日期2004年9月28日 优先权日2004年9月28日
发明者朱德祥 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司