专利名称：散热鳍片结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热鳍片结构，特别涉及一种与导热管结合的散热鳍片结构。
背景技术：
近代由于科技的突飞猛进，许多高功率的电子组件其体积为了符合轻薄短小的要求皆成形的比以往更小，而其体内所应用到的零件数量却相形增加，例如电子计算器的中央处理单元(CPU)为了更高的性能效率，使得其用量较以往增加很多，因此，电子组件的散热问题比以往更形重要，而在实际最常应用帮助诸如此类的电子组件散热的莫过于散热片搭配风扇，散热片因受限外在空间尺寸的限制例如计算机主机壳或准系统设备，而需要质轻、体小且散热量高的散热片。
因此亦有为了在已知的限制条件下提升散热片的热传导能力，利用散热片搭配至导热管，藉由导热管企以提升散热片的传导能力，如图1至3，3a是为习用的导热管与散热片结合的示意图，如图所示主要包含有多个散热鳍片11及至少一导热管12，其中该多个每一散热鳍片11在相同位置开设有一透孔111，且于该每一散热鳍片11的一侧，紧邻围绕透孔111的周缘设有一凸部112，使该多个散热鳍片11堆栈排列，且每一透孔111对齐前一透孔111，再令该导热管12穿过该等散热鳍片11的透孔111，使导热管12与散热鳍片11相结合，且透孔111及凸部112内周围与导热管12之间涂布有锡膏13等接着剂，以令藉由透孔111套接于导热管12的散热鳍片11接固于导热管12上。
上述的习用在实施上有其问题存在，由于该锡膏13等接着剂必须先行涂布于各散热鳍片11的透孔111及凸部112内周围，或先行涂布于导热管12上，而当导热管12贯穿散热鳍片11的透孔111时，受到接合空间的挤迫，使得部分锡膏13等接着剂被挤出，而覆盖于最外的一片散热鳍片11外表面，而部分未被挤出的锡膏13在熔合时，则不易均匀布满于导热管12与散热鳍片11的透孔111之间，造成部分锡膏13溢出于每一散热鳍片11的凸部112外侧(如图3a示)，导致散热鳍片11与导热管12之间的密合情况差，及产生松动无法使两者合为一体，造成热传导效能不佳，且不美观。
当流体流经该各散热鳍片11间时，因为该凸部112而增加流体的流动阻力，进而降低流动量而使散热效果大打折扣，实不符现在高功率的电子组件所需。
有鉴于上述习用品所衍生的各项缺点，本案的发明人遂竭其心智，以从事该行业多年的经验，潜心研究加以创新改良，终于成功研发完成本件散热鳍片结构案，为一具功效增进的实用新型。
发明内容
为有效解决上述的问题，本实用新型的主要目的是提供一种在至少一散热鳍片上形成有至少一往一侧凹陷的凹陷部，该凹陷部构设一置入空间以供导热介质设置，且在凹陷部中开设一略大于导热管管径的穿孔，以供导热管穿设，本实用新型藉由该凹陷部得以容置导热介质，使加工时该熔化的导热介质得以均匀布满于该导热管外表面及穿孔内缘之间。
本实用新型是有关于一种散热鳍片结构，该散热鳍片本体形成至少一往一侧凹陷的凹陷部，该凹陷部构设一置入空间，供一导热介质设置，并在该凹陷部中开设一略小于该凹陷部的穿孔以供至少一导热管穿设，一折边是环绕该穿孔边缘且往相同侧延伸，藉由该导热介质经由熔化得以均匀填补布满于导热管外表面及穿孔内缘与折边之间。
本实用新型具有的有益效果由于置入空间的径向范围大于导热管的外径，故该置入空间设置的导热介质不会受到导热管贯穿该穿孔时的挤迫，因此可以完整的保留于置入空间中，得以熔化均匀的流动布满于每一散热鳍片的穿孔内缘及导热管外表面，大大加强了散热效果。
图1是为习知结构的立体分解示意图；
图2是为习知结构的剖视分解示意图；图3是为习知结构的剖视组合示意图；图3a是为第三图的残留锡膏放大示意图；图4是为本实用新型立体示意图；图5是为本实用新型散热鳍片的剖视示意图；图6是为本实用新型散热鳍片组与导热管串接结合的剖视示意图；图7是为本实用新型置入空间及间隙间布满锡膏的剖视示意图；图8是为本实用新型的折边贴合于导热管外径表面的剖视示意图；图9是为本实用新型的凹陷部另一形状的剖视示意图；图10是为图9冲填布满导热介质的示意图；图11是为本实用新型另一形状的折边贴合于导热管外径表面的剖视示意图。
主要组件符号说明11散热鳍片；111透孔；112凸部；12导热管；13锡膏；20散热鳍片组；21散热鳍片；22穿枢孔；221凹陷部；2211置入空间；23导热管；24间隙；25导热介质。
具体实施方式
本实用新型的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。
本实用新型提供一种散热鳍片结构，图4-7是为本实用新型较佳实施例，如图所示，一散热鳍片组20是由多个散热鳍片21…所堆栈组成，并在该等散热鳍片21本体的相同位置处形成至少一往一侧凹陷的凹陷部221，该凹陷部221构设成一置入空间2211，并在该凹陷部221内约中心处或约偏中心处或适当位置开设有贯穿该凹陷部221的穿孔22，供至少一导热管23依序串接，且该穿孔22边缘环绕形成设有一往相同侧延伸的折边222。
上述置入空间2211其径向范围大于所述的导热管23外径，进而得以容设一导热介质25(如图7所示)，且该置入空间2211为一任意圆形或任意不规则构形，在一可行实施中该置入空间是呈半锥状，而上述导热介质25是为锡膏或助焊剂等。
本实用新型的散热鳍片21与导热管23的组合是采用松配设计，故所述穿孔22的内缘是大于该导热管23外径，即令该折边222与该导热管23的外径表面存有一间隙24。
藉由加热使上述导热介质25熔化流动，得均匀的填补于该导热管23外径表面及穿孔22内缘之间，即该导热介质25得以均匀的充填于置入空间2211及该间隙24中，而布满包覆于导热管23整个外表面与穿孔22及折边222之间，以使该等散热鳍片21与该导热管23坚固的结合。
另外请再参阅图8所示，上述的穿孔22内缘亦可成贴合该导热管23外径表面，进一令该折边222贴合于该导热管23的外径表面，一样可达相同特性。
本实用新型前述置入空间2211呈现形状并不局限于所述的半锥状，其可呈任一形状如沉头状(如图9，10，11所示)。
由上述的说明，本实用新型改善先前技术施行上所产生的问题，本实用新型由于该置入空间2211的径向范围大于导热管23的外径，故该置入空间2211设置的导热介质25不会受到导热管23贯穿该穿孔22时的挤迫，因此可以完整的保留于置入空间2211中，得以熔化均匀的流动布满于每一散热鳍片21的穿孔22内缘及导热管23外表面间的特性。
应当理解，以上结合实施例的说明对本实用新型而言只是说明性而非限制性的，在不脱离本实用新型的精神和范围内，可对本实用新型做出许多变更和修改，其都将落在由下列权利要求所限定的本实用新型的范围内。
权利要求1.一种散热鳍片结构，其特征在于，该散热鳍片本体开设至少一往一侧凹陷的凹陷部，该凹陷部构设一置入空间，及一开设于该凹陷部中略小于该凹陷部的穿孔供至少一导热管穿设，一折边是环绕该穿孔边缘且往相同侧凸伸。
2.如权利要求1所述的散热鳍片结构，其特征在于，该穿孔的内缘大于导热管外径，进一令该折边与该导热管的外径表面存有一间隙。
3.如权利要求1所述的散热鳍片结构，其特征在于，该穿孔的内缘贴合该导热管外径，进一令该折边贴合于该导热管的外径表面。
4.如权利要求1所述的散热鳍片结构，其特征在于，该置入空间中设有一导热介质。
5.如权利要求4所述的散热鳍片结构，其特征在于，该导热介质为锡膏或助焊剂。
6.如权利要求1或4所述的散热鳍片结构，其特征在于，该置入空间为一任意圆形或半锥状或沉头状或任意构形者。
7.如权利要求1所述的散热鳍片结构，其特征在于，该置入空间的径向范围大于该导热管的外径表面。
专利摘要本实用新型涉及一种散热鳍片结构，该散热鳍片本体形成至少一往一侧凹陷的凹陷部，该凹陷部构设一置入空间，供一导热介质设置，并在该凹陷部中开设一略小于该凹陷部的穿孔以供至少一导热管穿设，一折边是环绕该穿孔边缘且往相同侧延伸，藉由该导热介质经由熔化得以均匀填补布满于导热管外表面及穿孔内缘与折边之 间。
文档编号H05K7/20GK2840325SQ20052011267
公开日2006年11月22日 申请日期2005年7月7日 优先权日2005年7月7日
发明者周宏明, 吴文渊, 李俐屏 申请人:周宏明, 吴文渊, 李俐屏