专利名称：密封的机壳、密封件以及装配和拆卸密封机壳的方法
技术领域：
本发明涉及一种机壳，包括两个或更多机壳部分；形成在所述部分之间的封闭空间，所述部分包括多组相应的互连装置；和密封连接所述部分的密封装置。
本发明还涉及形成在机壳的两个部分之间的密封件，所述部分在它们之间形成封闭空间，所述部分包括多组互连装置。
本发明还涉及装配和拆卸密封机壳的方法，该密封机壳包括至少两个机壳部分；形成在所述部分之间的封闭空间，所述部分包括多组相应的互连装置；和密封连接所述部分的密封装置。
背景技术：
移动手持式无线电通讯装置等由于它们的便携使用会容易受到撞击，这可能损坏内部的功能部件，这些装置包括对包装在外壳中的电气和机械部件构成保护盖的外壳。因此，这种装置的外壳需要是可以打开的，从而使得可以实现到内部部件的通路，以便于维修该装置或者替换部件等。因此这种外壳通常包括两个或更多可拆开的互连部分。然而，非常不期望无经验的人可获得到内部功能部件的通路。
因此，需要装置不能被未经许可的/无专门技能的人打开。连接外壳部分的通常方式是通过在外壳部分之间使用螺钉形式的密封装置。通过在螺钉头部提供需要专门工具拧紧/拧松的非常规的切口，这种螺钉可制成″防拨弄″或者至少难以移去。然而，当多次使用时，这种螺钉的切口容易损坏，从而到机壳内部的通路被阻止或者阻碍。而且，当从机壳上移走时，这种螺钉或者其它的机械装置容易丢失。
而且，已知可通过粘合它们在一起，或者通过提供在部分之间的多种机械连接机构，例如弹簧搭扣，来连接外壳的部分。使用粘接剂或者永久的机械连接装置来密封机壳可防止或者严重地阻碍许可的以及不希望的未经许可的通入到机壳内部，由此不会造成对机壳或者可能地对内部密封部件的损坏。
不同的类型的粘接剂是已知的。当暴露于特定波长的光下，一般在紫外线(UV)范围内，一些类型的粘接剂会固化。一种类型的粘接剂能够通过暴露在一个波长的光下固化，并且通过暴露在另一个波长的光下融化。该固化波长是在紫外线(UV)范围内，并且融化波长是在红外线(IR)范围内。这种粘接剂已经用于诸如工作台领域。该工作台是在提供有陶瓷旋塞形式的光导件的区域中。在工作台上处理的金属物体通过在该物体和陶瓷旋塞之间应用一部分粘接剂而被固定到工作台上，并且紫外光通过光导件进行应用，于是粘接剂将固化。当在该物体上处理过程完成时，通过光导件应用在IR范围内的光到粘接剂上，该物体可以从工作台上移去。这是已知的，根据瑞典的期刊″NyTeknik″中，2004年8月25日发表的文章″Klister ersttter skuvstycke″。
发明内容
本发明的目的在于提供一种密封机壳的改善和/或可选择的方式，特别是这样一种机壳，其可用于诸如便携式无线电通讯装置或者其它的应用，其中内部电子元件需要保持不被未经许可的人和/或无专门技能的人触及，并且通过与部件的接触，这些人会损坏内部电子元件或者自身被伤害。本发明的又一个目的是提供改善的密封机壳和改善的密封。
发明者已经认识到光敏的粘接剂能够有利地用来提供密封件，密封机壳和密封地装配/拆卸机壳的方法。
本发明的目的通过一种机壳来实现，该机壳包括两个或更多机壳部分，所述部分包括多组互联装置；形成在所述部分之间的封闭空间；和用于密封地连接所述部分的密封装置，其中密封装置包括形成在所述机壳中的光接收窗口，光敏的粘接剂； 和形成在所述机壳内的光导件，其中光导件适合于从光接收窗口传送光到光敏的粘接剂，并且其中光敏的粘接剂设置在所述部分之间或者在机壳部分的至少一个和光导件之间。
在一个实施例中的光敏的粘接剂为通过暴露到第一波长的光而融化的类型。
在另一个实施例中的光敏的粘接剂为通过暴露到第二波长的光而固化的类型。
在进一步的实施例中，光导件沿着所述部分的互连装置的内周形成。
在进一步的实施例中，光敏的粘接剂应用在凹槽中，该凹槽形成在至少一个所述互连装置中。
在进一步的实施例中，光导件形成有至少一个凸缘，该凸缘适合于延伸到所述凹槽中。
在进一步的实施例中，光导件完全形成在一个所述机壳部分中。
在进一步的实施例中，光导件由所述光敏的粘接剂形成。
在进一步的实施例中，机壳是便携式无线电通信设备的机壳。
本发明的目的可进一步通过形成在机壳的两个或更多部分之间的密封件实现，机壳部分在它们之间形成封闭空间，该部分包括多组互连装置，密封件包括形成在所述机壳中的光接收窗口；光敏的粘接剂；和形成在所述机壳内的光导件，该光导件适合于从光接收窗口传送光到所述光敏的粘接剂，并且其中光敏的粘接剂设置在所述部分之间或者在所述部分的至少一个和所述光导件之间。
在一个实施例中，光敏的粘接剂通过暴露到第一波长的光而融化。
在另一个实施例中，光敏的粘接剂通过暴露到第二波长的光而固化。
在进一步的实施例中，光导件由所述光敏的粘接剂形成。
本发明的目的通过装配和拆卸密封的机壳的方法进一步实现，该密封的机壳包括两个或更多机壳部分；形成在所述部分之间的封闭空间，所述部分包括多组相应的互连装置；和密封装置，其中密封装置包括形成在所述机壳中的光接收窗口；光敏的粘接剂；和形成在所述机壳内的光导件，该光导件适合于从光接收窗口传送光到所述光敏的粘接剂，其中在第一步骤，光敏的粘接剂应用在所述机壳部分之间或者在所述部分的至少一个和所述光导件之间，在第二步骤，粘接剂被固化而形成耐久的密封；在第三步骤，第一波长的光线通过所述光线窗口应用到光敏的粘接剂上，从而融化该粘接剂，以用于拆卸该机壳。
在一个实施例中，光敏的粘接剂通过暴露到第二波长的光而固化。
在一个实施例中，光传送通过由光敏的粘接剂构成的光导件。
术语光导件在下面将被理解为能够引导光的材料的结构。
术语机壳将被理解为一组表面，设置为使得它们包围在它们之间的空间，从而使得从机壳外面到该空间的访问被限制。这些表面可包括适合于封闭所述表面的插入件的开口。这种插入件可包括用于连通设置在所述封闭空间中的电子元件的装置，例如，LCD显示器，按钮和电插头。
术语″封闭空间″与″机壳″结合将被理解为利用手或者工具，在不损坏该机壳的条件下，手工操作难以进行的空间。
应该强调的是术语″包括/包含″，当使用在本说明书中时，是用于具体说明阐述的特征，整数，步骤或者部件的存在，而不是排除一个或多个其它的特征，整数，步骤、部件或者它们的组的存在或者增加。
术语电子设备包含便携式无线电通信设备。术语便携式无线电通信设备，其在此之后称为移动无线电终端，包括诸如移动电话，传呼机，通话装置，电子记事簿，智能手机等等所有的设备。
本发明将参见附图在下面详细说明，其中图1是根据本发明的实施例的机壳的部分截面透视图。
图2A示出穿过在图1中示出的机壳的详细的部分截面；图2B示出了在图2A中示出的机壳的下部机壳部分的详细情况；图2C示出了通过在图2A中示出的机壳的密封件的光导件的详细情况；图2D示出了在图2A中示出的下部机壳部分的详细情况；和图3是根据本发明的另一个实施例的机壳的局部截面透视图。
具体实施例方式
在图1中，根据本发明的一个实施例的机壳1被示出，该机壳包括两个机壳部分10，11，即上部11和下部10。在机壳的部分10，11之间形成封闭空间5。此封闭空间5优选容纳需要密封的电子元件(未示出)，以免未经许可的接近/损害这些元件。
下部10包括底面，和一组侧壁。相应地，上部11包括顶面，和一组侧壁。每一个部分10， 11匹配有互连装置20，21，它们分别设置在侧壁的凸缘40，41上用于连接两个部分10，11，采用的各互连装置20，21通过靠接而彼此相配合。互连装置20，21优选是相对的表面，如图2A中理解的。
密封装置形成为连接到相应的互连装置20，21上，以用于密封连接所述部分10和11。
这些密封装置包括光导件32，其具有与光导件32整体形成的光窗口31。形成光窗口31和机壳1的部分10，11使得光窗口31可以从机壳1的外部接近/看见。在图1中所示的实施例中，对应的凹入12，13形成在相应的部分10，11中，以便于在机壳1上围绕窗口31形成区域14，以适合于容纳盖或者标签(未示出)，从而使得能够防止光线通过光窗口31无意地进入光导件32中。通过在那些区域中减少机壳部分10，11壁上的材料厚度，凹入12，13能够形成在相应的机壳部分10，11中。在区域14上的标签或盖将进一步帮助掩藏光窗口31意图削弱密封的性能，并且提供构成有吸引力的美丽外观的平滑外表面。标签或者盖能够用手容易地除去，并且例如能够使用常规的粘接剂粘合在机壳上，或者卡入到凹入区域14中。
在此实施例中的光导件32沿着盖部分10，11的侧壁的互连装置20，21的内周并在其内部进行延伸。如从图2A和2C中得知，光导件32的主体部分33连接到上部机壳部分11的侧壁的内周15上。此接合可为永久的连接。该永久接合能够以多个不同的方式实现，例如通过常规的非光敏的粘接剂，通过槽舌榫连接或者咬合连接，通过旋塞，通过焊接或者在现有技术已知的任何其它方式。可选择的，在光导件32和上部盖部分11的侧壁的内周15之间的连接是非永久的，但是从机壳1的外部是难接近的。
在下部盖部分10的周边16中，粘接剂凹槽17形成在侧壁的整个周长中。
光导件32形成有从所述主体部分33中延伸出的凸缘34，所述凸缘34适合于至少局部装配到凹槽17中，从而使得空隙在凹槽17的底部和凸缘34之间保持在凹槽17中。光敏的粘接剂35的一部分填充该空隙，因此紧固下部分10到光导件32上，光导件32再连接到上部分11上，如上所述。因此光敏的粘接剂35形成密封装置的一部分。
机壳部分的凸缘40，41还阻止光线进入机壳1中。
在如上所述的实施例中，如图1中所示，光导件32形成在两个部分10，11之间的整个互连区域中。然而，光导件32可仅仅形成在两个部分10，11之间的互连区域的一部分中，从而使得密封仅仅提供在一些区域或者部分中。
在图3所示的另一个实施例中，光导件32的光窗口31被形成使得其仅仅可通过顶部的机壳部分11进行接近，从而使得在两个部分10，11之间的连接区域的至少一个区域中没有密封装置。此外凹槽17可以不围绕下部分10的整个周边16延伸。因此，此区域可利用来提供关闭机壳但是允许与内部部件连通的装置。在图3中，例如，示出了封闭在机壳1中用于对电池充电的插座50。
在图3中示出了围绕光窗口31的凹入区域14。同样，此区域/面积适合于标签或者盖的布置，以阻止光线意外暴露到光窗口31。
机壳1可由超过两个部分构成。在图1和3中，机壳由近似相等尺寸的两个部分形成。但是，这些部分可具有不同的相对尺寸，例如，从而使得一个相对小的部分形成在较大部分中的一个门。而且，除了上述密封装置之外，这些部分可包括其它额外的机械连接装置，诸如铰链。
在机壳中的密封件可包括超过一个的光导件，每个光导件32形成与光窗口31连通，并且光敏的粘接剂35的至少一部分连接一组互连装置20、21或者连接互连装置和所述光导件32。
在包括超过两个机壳部分的机壳中，超过一个的密封件可提供用于密封这些部分，每个密封件包括至少一个光窗口和光敏的粘接剂的一部分。
光导件优选以玻璃，聚合物材料(塑料)或者适合于传导光的陶瓷材料形成。
机壳还可形成有完全在单个部分10，11内延伸的光导件32，因此，光导件从光窗口31延伸到两个机壳部分10，11连接的点上，在该点处提供有一部分光敏的粘接剂。而且，光导件32可分开，使得从单个光窗口31可以到达机壳部分10，11的整个互连点。
机壳1特别适合于便携式无线电通信设备，但是可有利地用于存在需要密封一个封闭空间的任何情况中。
机壳1可具有可卸盖或者部分，其提供进入机壳内部的第二空间的通路，该第二空间适合于容纳可让上述未经许可的人(例如诸如移动电话的便携式无线电通信设备的使用者)安全地接近的部件。这样的移动电话具有容纳电池和SIM卡的第二内部空间。电池和SIM卡能够由电话的日常使用者安全地替换。因此第二空间对于无需技能的/未经许可的使用者是可接近的，但是可从内部难接近的空间5中分离。
光导件32和机壳1可形成为使得一个或多个光窗口31从机壳1的这种第二非密封空间内部是可接近的，该第二非密封空间例如是移动电话的电池舱。同样这种光窗口31可包括可除去的标签或者盖。
在另一个实施例(未示出)，两个机壳部分10，11的周边设置有凹槽17，并且相应地，光导件32设置有两个相对的凸缘34，从而使得光敏的粘接剂35的部分能够布置在光导件和每个所述部分12之间，从而使得每个机壳部分密封到光导件32上，并且从而密封到彼此上。可选择的，类似于在图2D的下部机壳部分10中的凹槽17的凹槽可设置在光导件32中与凸缘34相对，并且相应地，类似于在图2C中的光导件32的凸缘34的凸缘可布置在上部机壳部分11上，以用于获得相同的效果。
机壳1的封闭空间5可再划分为多个室。
在机壳1的装配期间，光敏的粘接剂应用于下部机壳部分10的凹槽17中。然后，该包括光导件32和另一个机壳部分11的组件安装在下部机壳部分10上，光导件32的凸缘34延伸到凹槽17中，从而使得粘接剂分布在凹槽17和凸缘34的侧面上。然后，通过将合适的光源定向到光线窗口31上，在第二波长的光线，例如，在UV范围内的光线通过光窗口31应用到光导件32中。光线穿过光导件32到光敏的粘接剂上，粘接剂将固化。
随后，光窗口31可由标签或者盖(未示出)覆盖。
因此，密封空间5形成在机壳内部，未经许可的人或者至少对没有正确的技术和光发射设备的人来说是难以进入的。
如果由于某种原因需要提供到密封空间5的通路，例如为了维修密封空间5中的部件，机壳1可通过从光窗口31上移去标签/盖(如果这种标签/盖存在的话)，然后将合适的光源定向到该光窗口31上来进行拆卸，光源能够发射在第一波长的光线，优选在IR范围内。光线通过光导件32，并且进入到光敏的粘接剂中，粘接剂然后将融化，允许机壳部分10，11拆开，因此提供进入到机壳1的内部密封空间5的通路。
在机壳1的拆卸以及它的内部部件维修之后，机壳1可再次装配，或者通过使用相同的粘接剂，或者可能通过增加新的一层光敏的粘接剂。
因此，在上述机壳的装配/拆卸的方法中使用了光敏的粘接剂，其通过暴露在第二波长的光下而固化，并且通过暴露在第一波长的光下而融化。第二波长优选在UV范围内，并且第一波长优选在IR范围内。
也许，能够想到在其它波长范围内可固化和可融化的粘接剂。这种粘接剂容易适用于本发明的机壳、密封件和方法中。
然而，在本发明的另一个实施例中，可利用光敏的粘接剂，其在暴露在特定的第一波长下而融化，但是像传统的粘接剂一样，通过″变干″、通过蒸发或者通过双组分反应而固化。因此，传送光线到粘接剂上以密封机壳1的步骤能够省略，但是密封机壳1能够如上所述再次打开用于修理并且再次封闭。
在所有的上述实施例中，光导件可由玻璃、可透光的陶瓷材料或者可透光的塑性材料(例如聚碳酸酯)形成。
在本发明的另一个实施例中，光导件32可由光敏的粘接剂35形成，其能够在其融化以及固化状态下引导/传送光线。此粘接剂可用作连接到每个机壳部分10，11上的糊膏。在这种情况下，光导件32由光敏的粘接剂构成，光窗口应当优选与在机壳1中的粘接剂光导件独立地形成。
在可选择的实施例中，一个或多个发光源可提供在机壳的内部，用于提供第一和/或第二波长的光线，以便于固化和/或融化光敏的粘接剂。此光源能够从机壳的外部电子激活，例如通过无线电通讯或者通过形成在机壳的外表面中的键盘中输入的代码。
在所有的实施例中，机壳部分优选由塑性材料，金属或者它们的结合形成。
权利要求
1.一种机壳(1)，包括两个或更多机壳部分(10，11)，所述部分(10，11)包括多组互连装置(20，21)；在所述部分(10，11)之间形成的封闭空间(5)；和用于密封地连接所述部分(10，11)的密封装置，其特征在于所述密封装置(30)包括形成在所述机壳(1)中的光接收窗口(31)，光敏的粘接剂(35)；和形成在所述机壳(1)内的光导件(32)，其适合于从所述光接收窗口(31)传送光到所述光敏的粘接剂(35)上，所述光敏的粘接剂(35)设置在所述部分(10，11)之间，或者在所述部分(10，11)的至少一个和所述光导件(32)之间。
2.如权利要求1所述的机壳(1)，其特征在于所述光敏的粘接剂(35)通过暴露到第一波长的光而融化。
3.如权利要求1或2所述的机壳(1)，其特征在于所述光敏的粘接剂(35)通过暴露到第二波长的光而固化。
4.如权利要求1-3中任一项所述的机壳(1)，其特征在于所述光导件(32)沿着所述部分(10，11)的互连装置(20，21)的内周形成。
5.如权利要求1-4中任一项所述的机壳(1)，其特征在于所述光敏的粘接剂(35)应用在凹槽(17)中，该凹槽(17)形成在所述互连装置(20，21)的至少一个中。
6.如权利要求5所述的机壳(1)，其特征在于所述光导件(32)形成有至少一个凸缘(34)，该凸缘(34)适合于延伸到所述凹槽(17)中。
7.如权利要求1-3中任一项所述的机壳(1)，其特征在于所述光导件(32)完全形成在所述机壳部分(10，11)的一个中。
8.如权利要求1-7中任一项所述的机壳(1)，其特征在于所述光导件(32)由所述光敏的粘接剂(35)形成。
9.如权利要求1-7中任一项所述的机壳(1)，其特征在于所述机壳(1)是便携式无线电通信设备的机壳。
10.一种形成在机壳(1)的两个或更多部分(10，11)之间的密封件，所述部分(10，11)在它们之间形成封闭空间(5)，所述部分(10，11)包括多组互连装置(20，21)，其特征在于所述密封件包括形成在所述机壳(1)中的光接收窗口(31)，光敏的粘接剂(35)；和形成在所述机壳(1)内的光导件(32)，用于将来自光接收窗口(31)的光传送到所述光敏的粘接剂(35)上，所述光敏的粘接剂(35)设置在所述部分(10，11)之间，或者在所述部分(10，11)的至少一个和所述光导件(32)之间。
11.如权利要求10所述的密封件，其特征在于所述光敏的粘接剂(35)通过暴露到第一波长的光而融化。
12.如权利要求10或11所述的密封件，其特征在于所述光敏的粘接剂(35)通过暴露到第二波长的光而固化。
13.如权利要求10-12中任一项所述的密封件，其特征在于所述光导件(32)由所述光敏的粘接剂(35)形成。
14.一种装配和拆卸密封机壳(1)的方法，该密封机壳包括两个或更多机壳部分(10，11)在所述部分(10，11)之间形成的封闭空间(5)，所述部分(10，11)包括多组对应的互连装置(20，21)；和密封装置，所述密封装置包括形成在所述机壳(1)中的光接收窗口(31)；光敏的粘接剂(35)；和形成在所述机壳(1)内的光导件(32)，其适合于将来自光接收窗口(31)的光传送到所述光敏的粘接剂(35)上，其中，将光敏的粘接剂(35)应用在所述机壳部分(10，11)之间，或者在所述部分(10，11)的至少一个和所述光导件(32)之间；将该粘接剂(35)固化并且形成耐久的密封；和将第一波长的光通过所述光窗口(31)应用到光敏的粘接剂(35)上，从而融化该粘接剂。
15.如权利要求14所述的方法，其中将所述光敏的粘接剂(35)通过暴露到第二波长的光而固化。
16.如权利要求14或15所述的方法，其中将光传送通过由光敏的粘接剂(35)构成的光导件(32)。
全文摘要
一种机壳，包括两个或更多机壳部分，所述部分包括多组互连装置；形成在所述部分之间的封闭空间；和用于密封地连接所述部分的密封装置。其中密封装置包括形成在所述机壳中的光接收窗口，光敏的粘接剂；和形成在所述机壳内的光导件，其适合于将来自光接收窗口的光传送到所述光敏的粘接剂上，所述光敏的粘接剂设置在所述部分之间，或者在所述部分的至少一个和所述光导件之间。
文档编号H05K5/02GK101095383SQ200580045545
公开日2007年12月26日 申请日期2005年12月15日 优先权日2004年12月30日
发明者P·埃斯特兰德 申请人:索尼爱立信移动通讯股份有限公司