专利名称：挠性箔片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种挠性箔片，该挠性箔片包覆有能散发电磁波的电子组 件，借此隔绝及防止电子组件产生的电磁波外泄。二、 背景技术目前芯片、CPU及液晶屏幕等是只需低电压、低电流即可驱动的精密电子 零件， 一般使用于计算机主机与机械设备的控制、运算系统中；然而，采用 低电压、低电流驱动的精密电子零件，其运作的副作用为容易被微量电磁 波所干扰，为此，计算机主机、机械设备中如有该精密电子零件的相关组接， 则须隔绝附近有关能产生电磁波的组件，防止电磁波干扰运作中的精密电子 零件。有关电磁波的隔绝及实施状况，以及其组接细节如下参阅图1所示，为现有产品组合实施示意图，是指一种能产生电磁波的 组件，该组件可为一整流器l，该整流器l外包覆有可折射电磁波的平面形状 的反射箔板2，主要利用该金属可折射电磁波的特性，期网隔绝使用中整流器 l产生的电磁波外泄。然而，反射箔板2的平面形状对折射、弱化电磁波的效 率有限，以致未能有效耗尽电磁波；此外反射箔板2所使用材质，多为黄金、 银或铜等金属，主要利用反射箔板2具有快速导热、散热的特性，以辅助消 散使用中整流器l产生的热能。参阅图2所示，为现有产品的另一实施示意图，是指该具有导热、散热 效果的反射箔板2，其反射箔板2可实施贴置被散热物件3 (如芯片、CPU 或LED及发光模块的背侧)，作为吸收使用中被散热对象3产生的热能，并反 射箔板2借助贴设面的反侧将所吸收热能消散于空气中，以稳定使用中被散 热对象3的运作温度；然而，反射箔板2的整体是一种平面状态，该平面状 态的散热功率是否符合实质效益，乃为反射箔板2在实际使用上的最大疑虑。 基于此，本实用新型创作者有鉴于现有反射箔板2存在折射、弱化电磁波 效率有限的问题，亟思改善，并根据从事研发反射箔板2多年实践经验，针 对扩大反射箔板2电磁波折射角度与面积作进一步的研发创作，改善其使用 效果，使其确实能进一步扩大使用范围，且提升反射箔板2及其相关产业的
实质效益与利用价值。 三、实用新型内容本实用新型的主要目的在于克服现有产品存在的上述缺点，而提供一种 挠性箔片，针对挠性箔片可包覆有能产生电磁波的电子组件的性能，使挠性 箔片设置有凸部的侧面，将凸部朝向电子组件，借助凸部的立体浮凸表面将 电磁波多角度折射，通过多角度折射加以减弱、消弭电磁波，并控制电磁波 于挠性箔片包覆范围内，防止电磁波干扰周边精密电子零件运作。本实用新型的另一目的在于提供一种挠性箔片，针对挠性箔片本身具有 方便切割、挠曲的特性，将挠性箔片设计成能够任意裁切、弯折成使用者所 需大小或造型的结构。本实用新型的目的是由以下技术方案实现的。本实用新型挠性箔片，该挠性箔片设有一光滑面；其特征在于，所述挠性箔片于光滑面的另侧面形成有排列、连续的立体浮凸的凸部。前述的挠性箔片，其中光滑面的厚度介于0. 02 mm至0. 4mm之间，凸部高度介于O. 05 mm至1. 5mm之间。前述的挠性箔片，其中光滑面所设凸部与凸部间增设形成方便挠性箔片挠曲与切割挠性箔片的薄化部。前述的挠性箔片，其中挠性箔片可蜷曲成圆圈状。 前述的挠性箔片，其中光滑面于设置凸部的反面增设涂布有胶接层。 前述的挠性箔片，其中胶接层外增设贴附有防护层。 前述的挠性箔片，其中挠性箔片增设涂布有胶接层，胶接层外再贴附有防护层，且烧性箔片、胶接层与防护层组成后可蜷曲成圆圈状。 前述的挠性箔片，其中挠性箔片上成型为四角锥状的凸部。 前述的挠性箔片，其中挠性箔片上成型为锥状的圆锥形凸部。 前述的挠性箔片，其中挠性箔片上成型为锥状的三角形凸部。 前述的挠性箔片，其中挠性箔片上成型为半球型的圆形凸部。 本发明挠性箔片， 一具有散发电磁波的电子组件，该电子组件外包覆有隔绝电磁波的挠性箔片，其特征在于，所述挠性箔片-侧设有一光滑面，该光滑面另侧面形成有排列、连续的立体浮凸的凸部。本发明烧性箔片， 一组接于计算机的具散发电磁波的电子组件，该电子组件外包覆有隔绝电磁波的挠性箔片；其特征在于，所述挠性箔片一侧设有
一光滑面，该光滑面另侧面形成有排列、连续的立体浮凸的凸部。本发明挠性箔片， 一组接于机械设备的控制组件及人机接口中具有散发 电磁波的电子组件，该电子组件外包覆有隔绝电磁波的挠性箔片；其特征在 于所述挠性箔片一侧设有一光滑面，该光滑面另侧面形成有排列、连续的 立体浮凸的凸部。本实用新型挠性箔片的有益效果是，该挠性箔片形成有立体浮凸的凸部， 且挠性箔片的凸部与凸部间形成有方便切割、挠曲的薄化层，使挠性箔片可 利用薄化层加以挠曲，而后，该挠曲的挠性箔片可包覆有能产生电磁波的电 子组件，且以立体浮凸的凸部朝向电子组件，由此立体浮凸的凸部多角度折 射电磁波，并控制电磁波于挠性箔片的包覆范围内，防止电磁波干扰周边精 密电子零件运作，且挠性箔片能够任意裁切、弯折成使用者所需大小或造型。
图1为现有产品组合实施例示意图。图2为现有产品另一实施示意图。 图3为本实用新型立体结构示意图。 图3A为图3所示局部结构放大示意图。 图4为本实用新型实施例组合结构示意图。 图5为本实用新型实施例组合结构局部示意图。 图6为本实用新型用于计算机实施例示意图。 图7为本实用新型用于机械实施例示意图。 图8为本实用新型局部裁切示意图。 图9为本实用新型裁切动作示意图。 图10为本实用新型另一裁切动作示意图。 图11为本实用新型第一结合状态示意图。 图12为本实用新型第二结合状态示意图。 图13为本实用新型第一收置状态示意图。 图14为本实用新型第二收置状态示意图。 图15为本实用新型胶接层实施例示意图。 图16为本实用新型圆锥凸部结构示意图。 图17为本实用新型三角凸部结构示意图。 图18为本实用新型圆形凸部结构示意图。
图中主要标号说明l整流器、2反射箔板、3被散热物件、4挠性箔片、 4A局部挠性箔片、40箔板、41光滑面、42凸部、43薄化层、44圆锥凸部、45 三角形凸部、46圆形凸部、5胶接层、51防护层、A电子组件、B精密电子零件、 C剪刀、D刀片、X计算机、Y机械、Yl控制组件、Y2人机界面。 五具体实施方式
本实用新型提供的挠性箔片，可通过下列实施例并配合附图，而获得充分 的了解，并据以实施-参阅图3、图3A所示，分别为本实用新型立体结构及局部放大示意图，指 一超薄的挠性箔片4，该挠性箔片4一侧设有光滑面41，其光滑面41的厚度 介于0.02 mm至0.4mm之间；另外于光滑面41的另面形成有立体浮凸的凸部 42，且具有立体视觉感观的凸部42是采用经纬矩阵排列方式分布，该凸部42 所设高度介于0. 05 mm至1. 5nrn之间，且凸部42与凸部42间形成有方便切 割、挠曲的薄化层43。参阅图4、图5、图6和图7所示，分别为本实用新型组合实施状态、组 合实施状态局部、计算机实施状态、机械设备实施状态示意图；如图4所示， 挠性箔片4的实施状态，该挠曲后的挠性箔片4包覆有能产生电磁波的电子 组件A (其电子组件A可为如图l所示的现有整流器l)，而后，再以立体 浮凸的凸部42朝向电子组件A，借助立体浮凸的凸部42多角度折射电磁波于 挠性箔片4包覆的范围内；如图5所示，指凸部42可将电磁波多角度、放射 状折射于挠性箔片4的包覆范围内，借此将电磁波加以分散、减弱及消弭， 并控制电磁波于挠性箔片4的包覆范围内；如图6所示，如于计算机X实施 时，可有效防止电子组件A的电磁波干扰周边精密电子零件B的运作；如图7 所示，如于机械设备Y的控制组件Yl及人机接口 Y2中实施时，可有效防止 电子组件A的电磁波干扰周边精密电子零件B的运作。参阅图8、图9、图10所示，分别为本实用新型局部裁切、裁切动作、另 一裁切动作示意图；如图8所示，挠性箔片4在使用实施时，可另行依据所 使用状况而修整或裁切成局部挠性箔片4A;如图9所示，挠性箔片4的修整 或裁切作业时，可利用剪刀C执行裁切；如图10所示，或者利用刀片D作为 修整挠性箔片4的工具。参阅图ll、图12所示，分别为本实用新型第一结合状态、第二结合状态 示意图；如图11所示，指挠性箔片4的光滑面41在设置凸部42的反面涂布
有胶接层5，利用胶接层5使光滑面41与被散热对象3结合；如图12所示， 当被散热对象3的结合表面具有曲度或变化时，该挠性箔片4可弯折成对应 曲度，再通过胶接层5将挠性箔片4的光滑面41密贴于被散热物件3上，且 光滑面41将凸部42朝密贴面的另侧突伸，令使用中被散热对象3所产生热 能通过光滑面41吸收，再由光滑面41将所吸收热能传导予凸部42，并利用 凸部42将热能消散于空气中，达到被散热对象3热能消散的实施效果。参阅图13、图14所示，分别为本实用新型的第一收置状态、第二收置状 态示意图；如图13所示，指一种加工完成的挠性箔片4可挠弯成圆圈状，挠 性箔片4利用其圆圈状相互穿叠、收置；如图14所示，或可将挠性箔片4巻 曲成一团状(如胶带状)，由此可以极小空间大量叠置收存挠性箔片4。参阅图15所示，为本实用新型胶接层实施例示意图；该挠性箔片4的光 滑面41于设置凸部42的反面可涂布有胶接层5，且胶接层5外可贴附有防护 层51;当挠性箔片4欲使用时，可将防护层51撕除显露胶接层5，并利用胶 接层5执行贴合动作。参阅图16、图17、图18所示，分别为本实用新型圆锥形凸部、三角形凸 部、圆形凸部结构示意图；如图16所示，该挠性箔片4的光滑面41于上面 可经由辊锻形成有圆锥状的圆锥形凸部44;如图17所示，或者挠性箔片4光 滑面41于上面可经由辊锻形成有三角锥状的三角形凸部45;如图18所示， 挠性箔片4光滑面41于上面可经由辊锻形成有半球型的圆形凸部46。综上所述，本实用新型提供的一种挠性箔片，其优点在于超薄的挠性箔 片4，其具有提升立体视觉感观的凸部42，通过凸部42可充分折射、消弭电 磁波，且超薄的挠性箔片4因高度极薄，故可有效减少制作材料，防止原材 料资源浪费，符合保护资源的要求，有效提高隔绝电磁波的性能，该挠性箔 片4的设计具有新颖性、创造性和实用性，依法提出专利申请。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何 形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简 单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1、一种挠性箔片，该挠性箔片设有一光滑面；其特征在于，所述挠性箔片于光滑面的另侧面形成有排列、连续的立体浮凸的凸部。
2、 根据权利要求l所述的挠性箔片，其特征在于，所述光滑面的厚度介 于O. 02 irai至0. 4mm之间，凸部高度介于O. 05 mm至1.5mm之间。
3、 根据权利要求l所述的挠性箔片，其特征在于，所述光滑面所设凸部 与凸部间增设形成方便挠性箔片挠曲与切割挠性箔片的薄化部。
4、 根据权利要求l所述的挠性箔片，其特征在于，所述挠性箔片可蜷曲 成圆圈状。
5、 根据权利要求l所述的挠性箔片，其特征在于，所述光滑面于设置凸 部的反面增设涂布有胶接层。
6、 根据权利要求5所述的挠性箔片，其特征在于，所述胶接层外增设贴 附有防护层。
7、 根据权利要求l所述的挠性箔片，其特征在于，所述挠性箔片增设涂 布有胶接层，胶接层外再贴附有防护层，且挠性箔片、胶接层与防护层组成 后可蜷曲成圆圈状。
8、 根据权利要求l所述的挠性箔片，其特征在于，所述挠性箔片上成型 为四角锥状的凸部。
9、 根据权利要求l所述的挠性箔片，其特征在于，所述挠性箔片上成型 为锥状的圆锥形凸部或锥状的三角形凸部。
10、 根据权利要求1所述的挠性箔片，其特征在于，所述挠性箔片上成 型为半球型的圆形凸部。
专利摘要本实用新型提供一种挠性箔片，该能隔绝电磁波的极轻薄的挠性箔片设有一光滑面，光滑面另面上形成有排列、连续的立体浮凸的凸部，凸部与凸部间凹设有方便切割、挠曲挠性箔片的薄化层，挠曲后的挠性箔片包覆有能产生电磁波的电子组件，且挠性箔片将设置有凸部的侧面朝向电子组件，借助该凸部将电磁波多角度折射于挠性箔片包覆的范围内，且凸部以浮凸立体造型将电磁波多角度折射于包覆范围内，借此而减弱及消弭电磁波，并隔绝电磁波超出挠性箔片包覆范围，防止电子组件产生电磁波干扰周边精密电子零件运作。
文档编号H05K9/00GK201032754SQ20062015001
公开日2008年3月5日 申请日期2006年11月27日 优先权日2006年11月27日
发明者王肇仁 申请人:王肇仁