专利名称：光源、光源的制造方法及采用该光源的背光模组的制作方法
技术领域：
本发明涉及 一 种光源、光源的制造方法及采用该光源的背光模组。
背景技术：
由于液晶显示器中的液晶本身不发光，因而，为达到显示效果， 须给液晶显示器面板提供一光源装置，如背光模组，以实现显示功 能。
近年来光电产业发达，发光二极管(Light Emitting Diode, LED) 由于具有体积小、能耗低、高亮度、寿命长和发光稳定等优点，已 被广泛用作液晶显示器的背光模组的光源。
请参阅图1，是一种现有技术用于侧光式背光模组的发光二极 管光源的立体分解示意图。该光源10包括一条形基板11和多个发 光二极管12。该基板ll上设置有多条线路(图未示)和多个与该线路 连接的焊接点13。
请参阅图2,是该发光二极管12的结构示意图。该发光二极管 12包括一基座121、 一芯片122、 一晶线123、 一第一电极124、 一 第二电极125、 一第一接脚126、 一第二接脚127和一封胶128。
该基座121包括一上表面1211和一下表面1212。该第一电极 124和第二电极125均设置在该上表面1211。该芯片122设置在该 第一电极124上与其电连接。该晶线123 —端连接该芯片122,另 一端连接该第二电极125，从而使该两个电极124、 125导通。该第 一接脚126贯穿该基座121的上、下表面1211、 1212，其一端连接 该第一电极124，另 一端突出于该基座121的下表面1212。该第二 接脚127也贯穿该基座121的上、下表面1211、 1212，其一端连接 该第二电极125，另一端突出该基座121的下表面1212。 该封胶128与该基座121形成一封闭空间129收容该芯片122、 该晶线123和两个电极124、 125。该两个接脚127、 128对应两个 焊接点13焊接于该基板11上，从而外界的电源可经由该基板11 的线路点亮该发光二极管12。
通常，制作该光源10时，首先制造该基板11,即完成该线路 和焊接点13的制作，并制造该发光二极管12，然后通过表面黏接 技术(Surface Mounted Technology, SMT)将该发光二极管12的两个 接脚126、 127对应该焊接点13焊接于该基板11上。
然而，制造该光源10需分开制造该基板11和发光二极管12， 再焊接该发光二极管12于该基板11上，由于该基板11的焊接点 13制造和发光二极管12的焊接工作较为耗时费工，使得该光源10 的制程较为繁瑣；另外，该光源10的结构也比较复杂，有必要简化。
发明内容
为解决现有技术中光源结构复杂的问题，有必要提供一种结构 较简单的光源。
为解决现有技术中光源的制造方法繁瑣的问题，有必要提供一 种制程较简单的光源的制造方法。
另外，还有必要提供一种采用上述光源的背光模组。
一种光源，其包括一基板、多个依序间隔设置在该基板上的条 形凸起和多个发光二极管，每一发光二极管包括一第一电极、 一第 二电极、 一芯片和一晶线，该两个电极设置在该基板上且通过该芯 片和晶线导通，其中，该凸起用来反射该发光二极管的出射光，每 两个相邻凸起之间至少具有一发光二极管。
一种光源的制造方法，其包括如下步骤
(a) 提供一基板，设置多个相对的第一电极和第二电极于该基板
上；
(b) 依序设置多个相互间隔的条形凸起于该基板上，使每两个相 邻凸起之间至少具有一第一电极和一第二电极；和
(c) 通过一芯片和一晶线导通该两个相对的电极。
一种背光模组，其包括一光源，该光源包括一基板、多个依序 间隔设置在该基板上的条形凸起和多个发光二极管，每一发光二极 管包括一第一电极、 一第二电极、 一芯片和一晶线，该两个电极设
置在该基板上且通过该芯片和晶线导通；其中，该凸起用来反射该 发光二极管的出射光，每两个相邻凸起之间至少具有一发光二极管。
相对于现有技术，本发明光源的制造方法中，将该发光二极管 的第一电极和第二电极设置在该基板上，再通过该晶线和芯片导通 两个电极，较分开制造该基板和发光二极管再焊接发光二极管于基 板上，其制程筒化。
相对于现有技术，本发明光源的发光二极管直接以该基板为基 座，也无需设置接脚，结构较简单，进而该光源的结构较简单；其 次，该凸起反射该发光二极管的出射光，提高了该光源的光利用率。 另外，根据上述制造方法制造的光源结构筒单、光利用率较高，因 此采用该光源的背光模组结构简单、光利用率较高。
图1是一种现有技术用于侧光式背光模组的发光二极管光源的 立体分解示意图。
图2是图1所示光源的发光二极管的示意图。
图3是本发明光源第一实施方式的示意图。
图4是本发明光源第二实施方式的立体结构示意图。
图5-12是本发明光源的制造方法的示意图。
图13是本发明背光模组第一实施方式的立体分解示意图。
图14是图13所示背光模组的组装示意图。
图15是本发明背光模组第二实施方式的立体分解示意图。
图16是本发明背光模组第三实施方式的立体分解示意图。
图17是本发明背光模组第四实施方式的立体分解示意图。
图18是本发明背光模组第五实施方式的立体分解示意图。
图19是本发明背光模组第六实施方式的立体分解示意图。
图20是本发明背光模组第七实施方式的立体分解示意图。
图21是本发明背光模组第八实施方式的结构示意图。
具体实施例方式
请参阅图3，是本发明光源第一实施方式的示意图。该光源20 是一线光源，其包括一基板21、多个凸起22和多个发光二极管23。
该基板21为直条状，其上设置有多条线路(图未示)，并且该 线路可根据实际情况设计为串联线路或并联线路。该多个凸起22 依序间隔设置在该基板21上，每两个相邻凸起22之间距相等。每 两个相邻凸起22之间的基板21上设置一发光二极管23。
该凸起22的横截面为梯形，其斜边与其邻近该发光二极管23 一侧的基板21呈钝角。该凸起22邻近该发光二极管23的侧面涂有 一反射层(图未示)，用来反射该发光二极管23的出射光，以提高光 利用率。
该发光二极管23包括一第一电极24、 一与该第一电极24相对 的第二电极25、 一芯片26、 一晶线27和一封胶28。该第一电极24 和该第二电极25设置在该基板21上。该芯片26封装在该第一电极 24上，该晶线27—端连接该芯片26,另 一端连接该第二电极25， 从而该两个电极24、 25导通。该封胶28覆盖该芯片26、晶线27 和两个电极24、 25,其材料为环氧树脂，可加入萤光粉。
该两个电极24、 25分别与该基板21上的线路存在电连接，从 而外界的电源可经由该基板21上的线路点亮该发光二极管23。
请参阅图4，是本发明光源第二实施方式的示意图。该光源30 与第一实施方式的光源20的区别在于该光源30面光源，该基板 31为矩形，每两个相邻凸起32之间的发光二极管33成行排布，其 可看作多个第一实施方式的光源20紧密整齐排列而构成的面光源。
请参阅图5-12，是图3和图4所示光源的制造方法的示意图， 其中，图8是图7的VII部分放大示意图，图10是图9的IX部分 放大示意图。该光源的制造方法包括如下步骤
一、基板制造
请参阅图5，提供一矩形基板21，在该基板21上形成多条线路 (图未示)、多个第一电极24和多个与该第一电极24相对的第二电 极25。该线路可根据实际情况设计为串联线路或并联线路，其与该 第一电极24和第二电极25电连接。该第一电极24成行排布，该第
二电极25也成行排布。
二、 形成凸起
请参阅图6,平行等间距设置多个横截面为梯形的凸起22于该 基板21上，使一行第一电极24和一行与该第一电极24相对的第二 电极25位于每两个相邻凸起22之间，并且涂布反射层(图未示)于 该凸起22的邻近该两个电极24 、 25的侧面。
三、 装晶打线
请参阅图7和图8，在每一第一电极24上封装一芯片26,即通 过银胶(图未示)固定该芯片26在该第一电极24上；然后进行打线， 即通过一晶线27使该芯片26与该第二电极25连接。
四、 封胶
请参阅图9和图10,将混有萤光粉的环氧树脂封胶28覆盖该 第一、第二电极24、 25、芯片26和晶线27，且每行第一、第二电 极24、 25、芯片26和晶线27—起封胶。
五、 切割
请参阅图11和图12，将该基板21切割成所需光源，可沿其长 边方向切割成上述线光源20，也可直4妄用作面光源30或切割成所 需面光源30。
相对于现有技术，本发明光源的制造方法中，将该发光二极管 23的第一电极24和第二电极25设置在该基板21上，再通过该晶 线27和芯片26导通两个电才及24、 25,较分开制造该基板和发光二 极管再焊接发光二极管在基板上，其不需制造焊接孔和焊接发光二 极管于基板，因而制程筒化。
相对于现有技术，本发明光源20、 30的发光二极管23、 33直 接以该基板21、 31为基座，也无需设置接脚，结构较简单，进而该 光源20、 30结构较简单；其次，该光源20、 30的凸起22、 32的邻 近该发光二极管23、 33 —侧涂布有反射层，从而其可反射该发光二 极管23、 33的出射光，提高该光源20和30的光利用率。
另夕卜，该光源20的发光二极管23切割时可按该芯片26的宽度 切割或略大于该芯片26的宽度切割，因而较现有技术的封装为盒体 的发光二极管光源，其宽度(即厚度)降低，而且该发光二极管无需 设置接脚和且以基板为基座，进而体积较小。
本发明光源并不限于上述实施方式所述，如第一实施方式中， 该凸起22的横截面也可以为矩形或者三角形；该凸起22的梯形横 截面的两个斜边可具有一定弧度，而大致构成一梯形；该凸起22 也可直接由具有较好反射能力的金属构成，如银或铝，而无需涂 布反射层。
请参阅图13和图14，图13是本发明背光模组第一实施方式的 立体分解示意图，图14是图13所示背光模组的组装示意图。该背 光模组200包括一导光板210、 一光源220、 一收容该导光板210 和该光源220的框架230。该背光;f莫组200为侧光式背光才莫组。该 光源220采用上述制造方法得到的光源20。该导光板210包括一入 光面212、一与该入光面212相邻的出光面214和一与该出光面214 相对的底面216，该光源220邻近该导光板210的入光面212设置。 该才匡架230的相邻两个角落处i殳置两个收容槽232，该两个收容槽 232弹性收容该光源220的两端。
相对于现有技术，本发明背光模组200的光源220的结构较简 单，从而采用该光源的背光模组的结构筒单；其次，该光源220的 光利用率较高，进而采用该光源220的背光模组200的光利用率较 高；另外，由于该光源220的厚度较低(大致可以为盒体发光二极管 的一半或者三分之一)，体积较小，进而采用该光源220的背光模组 200符合轻薄化的发展趋势。
请参阅图15,是本发明背光模组第二实施方式的立体分解示意 图。该背光模组300与第一实施方式的背光模组200的区别仅在于 光源320的两端切割成具有一定夹角的楔型，框架330的两个角落 设计有两个斜角挡块332，该光源320的两端可弹性挟持于该两个 斜角挡块332间。
请参阅图16，是本发明背光模组第三实施方式的立体分解示意 图。该背光模组400与第一实施方式的背光模组200的区别仅在于 光源420的两端切割成阶梯状，框架430的两个角落也设计有阶梯 挡块432，使该光源420的两端可弹性挟持于该阶梯挡块432之间。
请参阅图17，是本发明背光模组第四实施方式的立体分解示意 图。该背光模组500与第一实施方式的背光模组200的区别仅在于 框架530的两个角落不设计斜角，导光板510的入光面512 —側设有两个斜角凸块518,光源520的两端可弹性4夹持于该两个斜角凸 块518之间。
请参阅图18,是本发明背光模组第五实施方式的立体分解示意 图。该背光模组600与第一实施方式的背光模组200的区别仅在于 框架630的两个角落不设计阶梯块，导光板610的入光面612 —侧 设有两个阶梯状凸块618,光源620的两端可弹性挟持于该两个阶 梯状凸块618之间。
请参阅图19，是本发明背光模组第六实施方式的立体分解示意 图。该背光模组700与第一实施方式的背光模组200的区别仅在于 光源720是由两个光源20并排构成，其厚度大致等于导光板710 的厚度。
相对于现有4支术，该光源720由两个光源20构成，而且由于该 光源20的厚度较低(大致可以为盒体发光二极管的一半或者三分之 一)，从而在不增加背光模组700的厚度的情况下，该光源720可获 得较高的亮度，即该背光模组700的亮度较高。
请参阅图20，是本发明背光模组第七实施方式的结构示意图。 该背光模组800为直下式背光模组，其包括多个线光源821构成的 面光源820和一收容该面光源820的框架830。该光源820采用上 述制造方法得到的线光源20。
请参阅图21,是本发明背光模组第八实施方式的结构示意图。 该背光模组900为直下式背光模组，其包括一面光源920和一收容 该面光源920的框体930。该面光源920釆用上述制造方法得到的 面光源30。
本发明背光模组并不限于上述实施方式所述，如背光模组的第 五实施方式中，该光源720也可由本发明光源的制造方法的"切割" 步骤直接切割出两个光源20的宽度的光源代替。
权利要求
1.一种光源，其包括一基板和多个发光二极管，每一发光二极管包括一第一电极、一第二电极、一芯片和一晶线，该两个电极通过该芯片和晶线导通，其特征在于该两个电极设置在该基板上，该光源还包括多个依序间隔设置在该基板上的条形凸起，该凸起用来反射该发光二极管的出射光，每两个相邻凸起之间至少具有一发光二极管。
2. 如权利要求1所述的光源，其特征在于该凸起的横截面为 梯形、三角形或矩形。
3. 如权利要求1所述的光源，其特征在于该凸起邻近该发光 二极管一侧的表面具有一反射层。
4. 如权利要求1所述的光源，其特征在于该凸起的材料为银 或铝。
5. 如权利要求1所述的光源，其特征在于该发光二极管还包 括一封胶，覆盖在该晶线、芯片和两个电极。
6. 如权利要求1所述的光源，其特征在于该基板上进一步设 置有多条线路，该线路与两个电极电连接。
7. —种光源的制造方法，其包括如下步骤(a) 提供一基板，设置多个——相对的第一电极和第二电极于该 基板上；(b) 依序设置多个相互间隔的条形凸起于该基板上，使每两个相 邻凸起之间至少具有一第一电极和一第二电极；和(c) 通过一芯片和一晶线导通两个相对的第一电极和第二电极。
8. 如权利要求7所述的光源的制造方法，其特征在于该步骤 (c)中具体包括如下步骤在每一第一电极上封装该芯片，再通过该 晶线使该芯片与该第二电极连接，并将混有营光粉的环氧树脂封胶 覆盖该第一、第二电极、芯片和晶线。
9. 如权利要求7所述的光源的制造方法，其特征在于该制造 方法进一步包括一步骤(d):将该基板分割成线光源或面光源。
10. —种背光模组，其包括一光源，该光源包括一基板和多个发 光二极管，每一发光二极管包括一第一电极、 一第二电极、 一芯片 和一晶线，该两个电极通过该芯片和晶线导通，其特征在于该两 个电极设置在该基板上，该光源还包括多个依序间隔设置在该基板 上的条形凸起，该凸起用来反射该发光二极管的出射光，每两个相 邻凸起之间至少具有一发光二极管。
全文摘要
一种光源，其包括一基板、多个依序间隔设置在该基板上的条形凸起和多个发光二极管，每一发光二极管包括一第一电极、一第二电极、一芯片和一晶线，该两个电极设置在该基板上且通过该芯片和晶线导通，其中，该凸起用来反射该发光二极管的出射光，每两个相邻凸起之间至少具有一发光二极管。本发明还提供一种光源的制造方法和采用该光源的背光模组。
文档编号H05B33/10GK101354121SQ20071007532
公开日2009年1月28日 申请日期2007年7月25日 优先权日2007年7月25日
发明者姚彦章, 谢祥晖 申请人:群康科技(深圳)有限公司;群创光电股份有限公司