专利名称：电路板互联结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电路板互联结构，具体地说，涉及一种用于Y吏电子^f义器、通讯、IT i殳备中的PCB(印刷电3各板，Printed Circuit Board)之间4言号互联的结构。
背景技术：
通常，一f义器和i殳备内部两个或多个PCB之间的信号用两种结 构实现互联。 一种结构为采用线缆和连接器实现互联，另一种结构 为将两个或多个PCB和柔性PCB做成一个整体，即做成刚挠结合 PCB。但是，这两种结构存在有缺陷。在第一种结构中，连接器占PCB 的面积较大，线缆与连接器的连接可靠性比较差，并且尤其是在使 用高速连接器的情况下，由于连接器的成本较高而使得连结结构的 成本较高。在第二种结构中，虽然互联结构简单紧凑，具有较好的 安装特性，但成本较高，并且板的层数和板的面积受到PCB厂生产 能力的限制。实用新型内容本实用新型的目的在于纟是供一种电踪4反互联结构，其能够克月l 现有技术中的上述问题，使连接简单且可靠，并能节省连接器在4PCB上的空间，且不受PCB层数的限制，成本^f氐且适于高速信号 的传输。本实用新型的目的在于提供一种电路板互联结构，该结构包 括第一电3各板、第二电路板、以及第三电蹈^反，第三电鴻4反的两 端分别结合于第一电路板和所述第二电蹈4反上。优选地，第一电路板、第二电路板分别通过焊盘阵列而焊接于 第三电赠^反。优选地，焊盘阵列中的焊盘个数大于等于第一电路板与所述第 二电^各板之间的互联信号凄史。优选地，第 一 电路板和第二电路板上分别设置有第 一焊盘阵列 和第二焊盘阵列，而第三电路板上设置有分别与第 一焊盘阵列和第 二焊盘阵列相对应的第三焊盘阵列和第四焊盘阵列。优选地，第一焊盘阵列和第二焊盘阵列为表面焊盘阵列，而第三焊盘阵列和第四焊盘阵列为通孔焊盘阵列，第 一 电路板和第二电 ^各板与第三电鴻4反之间的焊接连接是通过再流焊或手工焊接而实 现的。优选地，第一、第二、第三和第四焊盘阵列均为表面渗锡焊盘 阵列，第 一 电^各板和第二电5各板与第三电鴻4反之间的焊接连接是通 过热压;):旱而实JE见的。优选地，第一电路板和第二电路板为刚性PCB，第三电路板为 柔性PCB。优选地，第一电鴻^反与第二电路^反成角度i殳置。 优选地，第一电路板与第二电^各板处于同一平面内。优选地，在第一电路板、第二电路板和第三电路板上设置相对 应的定4立孔。根据本实用新型的电路板互联结构采用 一种无引脚焊接结构将柔性板焊接在刚性板上，实现了不需经常拆卸的两个或多个PCB 的互联。既避免了连接器的使用，改善了可靠性，节省了连接器在 PCB上的空间；又避免了 PCB层数受限和高成本的问题。这种互 联装置不仅可以传输普通信号，还适合高速信号的传输。应该理解，以上的 一般性描述和以下的详细描述都是列举和说 明性质的，目的是为了对要求保护的本实用新型提供进一步的说 明。
附图构成本i兌明书的一部分，其有助于进一步理解本实用新 型，这些附图图解了本实用新型的一些实施例，并可与i兌明书一起 用来i兌明本实用新型的原理。附图中图1是才艮据本实用新型的电聘4反互耳关结构的立体示意图；图2是4艮据本实用新型第 一 实施例的电路4反互联结构的平面分 解示意图；图3是根据本实用新型第一实施例的电路板互联结构的截面图；图4是才艮据本实用新型第二实施例的电路板互联结构的平面分 解示意图；图5是根据本实用新型第一实施例的电路板互联结构的截面图；图6是示出了根据本实用新型的电路板互联结构的电路板的定夹4反的平面图；以及图7是根据本实用新型的电路板互联结构在第一电路板10和 第二电路板20彼此垂直设置时的示意图。
具体实施方式
以下结合附图对对本实用新型的示例性实施例进行说明。附图 中，相同的部件用相同的标号表示。根据本实用新型示的电路板互联结构包括第一电路板IO、第 二电鴻^反20、和两端分别焊4妄在第一电鴻^反10和第二电鴻^反20上 的第三电路板30。优选地，第一电路板10和第二电^各板20是普通 的刚性PCB。第一电鴻^反10和第二电游4反20可以i殳置于同一平面 内(如图1所示)，也可以成角度地设置，例如，如图8所示的， 第一电踪4反10和第二电路^反20相互垂直地r没置。第三电路板30优选是柔性PCB,因为柔性PCB是可以折弯的， 以便适合于第一电路板10与第二电路板20不在同一平面或成一定 角度设置的情况，从而可以节省设备内的空间。本实用新型的电路板互联结构不局限于此，例如，该电蹈4反互 耳关结构可包4舌多个刚性PCB以及连4矣该多个刚4生PCB的多个柔寸生 PCB。为实现互联，如图2所示，第一电路才反10在一侧的端部区域 处设置有第一焊盘阵列11，第二电路板20的在一侧的端部区域处 分别设置有第二焊盘阵列21，而第三电路板30在两端的区域31和 32处(如图3所示)设置有与第一焊盘阵列11和第二焊盘阵列21 相对应的第三焊盘阵列31和第四焊盘阵列32。焊盘的大小根据需 要设定，数量分别大于等于互联信号数，同时需保证第三电路板30 的两端交迭于第一电路4反10和第二电鴻^反20的相应端部上时，相 应的焊盘完全重合。第一电路板10和第二电路板20分别通过所述第一、第二、第 三和第四焊盘阵列ii、 21、 31、 32而焊接于第三电路板30，从而 实现第 一 电路板和第二电路板之间的信号互联。其中，如图2所示，第一焊盘阵列11和第二焊盘阵列21可以 为表面焊盘阵列，而第三焊盘阵列31和第四焊盘阵列32可以为通 孔焊盘阵列。在这种情况下，第一电路板10和第二电路板20通过 再流焊或手工焊4妄而焊4妄于第三电^各板30 。可替换地，如图4所示，第一、第二、第三和第四焊盘阵列11、 21、 31、 32均为表面渗锡焊盘阵列。在这种情况下，第一电路4反 10和第二电路板20通过热压焊而焊接于第三电路板30。下面，结合附图说明根据本实用新型的电路板互联结构的实现 过程。第一步，在第三电赠j反30、第一电路々反10和第二电鴻4反20 上设置焊盘阵列；第二步，将第一电路板10和第二电鴻4反20与第三电路板30 的对准并实施手工焊^妄或再流焊。焊接后的效果见图3和图5所示。图3和图5以截面图的形式示意性地示出了焊4妄后第一电鴻4反10 与第三电路板30之间的相应焊盘处的结构。
为了使焊接时第 一电路板10和第二电路板20与第三电路板30 的只于<立准确，如图7所示，可以在第一电路才反IO、第二电路板20、 和第三电路板30上设计定位孔，例如，如图7所示，在第一电路 板10的端部处设置定位孔12。
另夕卜，如图7所示，为了定位准确，还可以使用夹板。该夹板 分为第一部分50和第二部分60,当l吏用时，将第二部分60的突出 部61插入并穿过两块电路板上的相应定位孔，例如，插入并穿过 第一电赠4反10上的定位孔12和第二电鴻^反20上的定位孔(未示 出)。然后再插入于第一部分50的孔51中，乂人而^1夺电路^反(如第 一电路板10)固定于夹板的第一部分50与第二部分60之间，并且， 由于第一部分50的中间部分中i殳置有凹部，所述电^各板上的焊盘 阵列被露出于外部，从而便于进行焊接操作。
尽管本实用新型已经参照附图和优选实施例进^f亍了"i兌明，^旦显 然，对于本领域的4支术人员来i兌，在不背离本实用新型的4青神和范 围的前提下，可以对本实用新型作出各种更改和变化。本实用新型 的各种更改、变化由所附的权利要求书及其等同物的内容涵盖。
权利要求1.一种电路板互联结构，其包括第一电路板(10)；第二电路板(20)；以及第三电路板(30)，其特征在于，所述第三电路板(30)的两端分别结合于所述第一电路板(10)和所述第二电路板(20)上。
2. 根据权利要求1所述的电路板互联结构，其特征在于，所述第 一电路板(10)、所述第二电路板(20)分别通过焊盘阵列(11、 21、 31、 32)而焊^接于所述第三电鴻4！ (30)。
3. 根据权利要求2所述的电路板互联结构，其特征在于，所述焊 盘阵列(11、 21、 31、 32)中的焊盘个^t大于等于所述第一电 路板(10)与所述第二电^各板(20)之间的互联信号数。
4. 根据权利要求2所述的电路板互联结构，其特征在于，所述第 一电路板(10)和所述第二电路板(20)上分别设置有第一焊 盘阵列(11 )和第二焊盘阵列(21 )，而所述第三电路板(30) 上设置有分别与所述第一焊盘阵列(11 )和所述第二焊盘阵列(21)相对应的第三焊盘阵列(31)和第四焊盘阵列(32)。
5. 根据权利要求4所述的电路板互联结构，其特征在于，所述第 一焊盘阵列(11 )和所述第二焊盘阵列(21 )为表面焊盘阵列， 而所述第三焊盘阵列(31 )和所述第四焊盘阵列(32)为通孔焊盘阵列，所述第一电路4反和所述第二电路4反与所述第三电路 板之间的焊接连《|妄是通过再流焊或手工焊*接而实现的。
6. 才艮据权利要求4所述的电路外反互联结构，其特征在于，所述第 一、第二、第三和第四焊盘阵列(11、 21、 31、 32)均为表面 渗锡焊盘阵列，所述第一电路板和所述第二电路板与所述第三 电路板之间的焊接连接是通过热压焊而实现的。
7. 根据权利要求1至6中任一项所述的电路板互联结构，其特征 在于，所述第一电^各板(10)和所述第二电路板(20)为刚性 PCB,所述第三电路板(30)为柔性PCB。
8. 根据权利要求1至6中任一项所述的电路板互联结构，其特征 在于，所述第一电路板(10)与所述第二电路板(20)成角度设置。
9. 根据权利要求1至6中任一项所述的电路板互联结构，其特征 在于，所述第一电蹈4反(10)与所述第二电游^反(20)处于同 一平面内。
10. 根据权利要求1至6中任一项所述的电路板互联结构，其特征 在于，在所述第一电鴻4反(10)、所述第二电聘4反(20)和所 述第三电路板(30)上设置相对应的定位孔。
专利摘要本实用新型公开了一种电路板互联结构，该结构包括第一电路板、第二电路板、以及第三电路板，第三电路板的两端分别结合于第一电路板和所述第二电路板上。根据本实用新型的电路板互联结构实现了不需经常拆卸的两个或多个PCB的互联。既避免了连接器的使用，改善了可靠性，节省了连接器在PCB上的空间；又避免了PCB层数受限和高成本的问题。这种互联装置不仅可以传输普通信号，还适合高速信号的传输。
文档编号H05K1/11GK201153348SQ20072017682
公开日2008年11月19日 申请日期2007年9月12日 优先权日2007年9月12日
发明者眭诗菊 申请人:中兴通讯股份有限公司