专利名称：印刷电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种印刷电路板，更详细地说，涉及一种防止相邻焊
盘(pad)短路的印刷电路板。
背景技术：
虽然，目前大多数印刷电路板设计都采用双面贴片的混合组装技 术，表面贴装技术(Surface Mount Technology; SMT)成为印刷电路板 设计技术的发展趋势，但许多诸如电感线圈、大功率组件、电源模块 等组件由于散热、组件材质、可靠性等原因仍然无法采用上述表面贴 装技术，而是在印刷电路板中开设通孔采用穿孔方式组装，因此，上 述组件也称为穿孔式组件(Through Hole Component; THC)，该类穿孔 式组件在印刷电路板中仍然占有一定的比例，而一般使用流动的波峰 焊焊锡流的焊接过程(波峰焊作业)来完成该穿孔式组件与该印刷电 路板之间的组装。
此外，随着电子科技的快速发展以及人们生活质量需求的不断提 高，诸如计算机、移动电话、个人数字助理(PDA)、数码相机等电子 设备愈来愈朝向高质量、高精密度化、以及轻薄短小方向发展，进而 造成组装于上述电子设备中的印刷电路板愈来愈趋于小型化，而设置 于该印刷电路板中的对象(组件、信号线、焊盘等)尺寸更为小型化、 排列更为密集。如此，若该印刷电路板中欲安装的穿孔式组件的管脚 (pin)间距过小，造成对应焊接每个所述管脚且设置于该印刷电路板 中的焊盘间距也过小，当印刷电路板上的焊盘趋于高密度排列时，在 波峰焊作业焊接过程中，常会出现因为间距过小，而导致熔融的焊锡 溢流并融合于相邻二焊盘之间，造成相邻焊盘发生短路的问题。此种 由于焊锡溢流融合所造成的短路问题，已成为印刷电路板不良率升高 的主要因素。
综上所述，如何提出一种可降低具有密间距管脚的穿孔式组件的焊接缺陷而防止相邻焊盘短路的印刷电路板，以避免现有技术中的种 种缺陷，实为目前急欲解决的技术问题。
发明内容
鉴于上述现有技术的缺点，本发明的一个目的在于提供一种印刷 电路板，以防止间距过小的焊盘产生短路的状况。
本发明的另一个目的在于提供一种可提升印刷电路板良好率的印 刷电路板。
为达上述目的及其它目的，本发明提供一种印刷电路板，包括贯 穿该印刷电路板的至少二个相邻通孔、以及二个焊盘，每个所述焊盘 围绕每个所述通孔且设置于该印刷电路板表面，用以悍接穿孔式组件， 其特征在于每个所述焊盘呈具有縮小端的形状，以于焊接过程中供 焊锡沿着该焊盘的縮小端的方向溢流。
于本发明的印刷电路板中，该穿孔式组件是以波峰焊作业焊接于 每个所述焊盘，相应地，该焊盘缩小端的方向是与波峰焊作业中该印 刷电路板的移动方向相反。此外，具有縮小端的该焊盘形状可例如为 水滴状、三角形、锥形、或扇形等，但不以此为限。
相比于现有技术，本发明的印刷电路板中，各相邻焊盘呈具有縮 小端的形状，由此以于后续焊接过程中供焊锡沿着该焊盘的縮小端的 方向溢流，进而防止焊锡溢流至相邻的焊盘造成短路的状况发生，也 可相对提升该印刷电路板的良好率。
图1显示本发明的印刷电路板的一个实施例的布局结构示意图。 组件标号的简单说明 1 印刷电路板 11焊接区
111、 111a lllf 通孔 113、 113a 113f 焊盘 Sl、 S2 间距
A方向
具体实施例方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域的技术 人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其它优点与功 效。
请参阅图1，显示本发明的印刷电路板的布局结构示意图。如图所 示，该印刷电路板1设置有至少一焊接区11供对应接置具有多个管脚
(pin)的穿孔式组件(Through-Hole Component; THC)，且每个所述 管脚中存在间距小于一特定距离的至少二个管脚，而该焊接区11具有 贯穿该印刷电路板1且供对应接置每个所述管脚的多个通孔111、以及 设置于该印刷电路板1表面且围绕该通孔111而设置以供对应焊接该 穿孔式组件的每个所述管脚的多个焊盘113。
更详细地说，本发明的印刷电路板1中，供对应焊接间距小于该 特定距离的每个所述管脚的每个所述焊盘呈具有縮小端的形状，具有 缩小端的该焊盘形状可例如为水滴状、三角形、锥形、或扇形等，但 不以此为限，由此以于后续焊接过程中供焊锡沿着该焊盘縮小端的方 向溢流，进而防止焊锡溢流至相邻的焊盘造成短路的状况发生。于本 实施例中，该穿孔式组件的每个所述管脚是以波峰焊作业焊接于每个 所述焊盘，优选地，该焊盘縮小端的方向是与该波峰焊作业方式中该 印刷电路板的移动方向相反。
举例而言，如图1所示，以该印刷电路板1欲安装一具有六个管 脚且其中三个相邻管脚间距小于该特定距离的穿孔式组件为例，则于 该印刷电路板1的焊接区11中需对应设置六个通孔(分别为llla、 lllb、 lllc、 llld、 llle、以及lllf)、以及六个焊盘(分别为113a、 113b、 113c、 113d、 113e、以及113f)，每个所述通孔llla、 lllb、 lllc、 llld、 llle、以及lllf之间的间距直接反映了欲接置于其中的每个所 述管脚之间的间距，于本实施例中，以该通孔llla、 lllb、以及lllc 之间的间距S1、 S2小于该特定距离为范例，则围绕该通孔llla、 lllb、 以及lllc的三个焊盘113a、 113b、及113c为对应焊接该间距小于该 特定距离的三个管脚，如此，应用本发明的印刷电路板，则将该焊盘 113a、 113b、及113c设计为水滴状(但不以此为限，于其它实施例中， 每个所述焊盘113a、 113b、及113c可呈具有縮小端的等效形状)，且该焊盘113a、 113b、及113c的水滴状縮小端方向A (如图1的箭头方 向所示的该焊盘的横向尺寸縮小方向)与后续所采用的波峰焊作业中 该印刷电路板的移动方向相反，以通过该水滴状的焊盘113a、 113b、 及113c于后续波峰焊作业时引导该焊锡沿着该焊盘水滴状縮小端的方 向A溢流，如此以防止焊锡溢流至相邻的焊盘造成短路的状况发生， 此处须予以说明的是，供对应焊接间距大于该特定距离的每个所述管 脚的其它焊盘113d、 113e、以及113f仍保留原先的结构设计，可为规 则的圆形或方形结构形状等。
综上所述，本发明的印刷电路板中，各相邻焊盘呈具有縮小端的 结构，另外，縮小端面对焊盘的方向与后续用以焊接该穿孔式组件至 该印刷电路板的波峰焊作业中该印刷电路板的移动方向相反，而替代 现有的形状规则的圆形或方形的焊盘结构设计，由此以于后续焊接过 程中供焊锡沿着縮小端的方向溢流，进而防止焊锡溢流至相邻的焊盘 造成短路的状况发生，从而相对地提升该印刷电路板的良好率。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制 本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下， 对上述实施例进行修饰与改变。因此，本发明的权利保护范围，应如 后述的申请专利范围所列。
权利要求
1、一种印刷电路板，包括贯穿该印刷电路板的至少二个相邻通孔、以及二个焊盘，每个所述焊盘围绕每个所述通孔且设置于该印刷电路板表面，用以焊接穿孔式组件，其特征在于每个所述焊盘呈具有缩小端的形状，以于焊接过程中供焊锡沿着该焊盘的缩小端的方向溢流。
2、 根据权利要求l所述的印刷电路板，其特征在于该穿孔式组 件是以波峰焊作业焊接于每个所述焊盘。
3、 根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于该焊盘縮小 端的方向是与该波峰焊作业中该印刷电路板的移动方向相反。
4、 根据权利要求l所述的印刷电路板，其特征在于具有縮小端 的该焊盘形状为水滴状。
5、 根据权利要求l所述的印刷电路板，其特征在于具有縮小端 的该焊盘形状为三角形。
6、 根据权利要求l所述的印刷电路板，其特征在于具有縮小端 的该焊盘形状为锥形。
7、 根据权利要求l所述的印刷电路板，其特征在于具有縮小端 的该焊盘形状为扇形。
全文摘要
一种印刷电路板，包括贯穿该印刷电路板的至少二个相邻通孔、以及二个焊盘，每个所述焊盘围绕该通孔且设置于该印刷电路板表面，用以焊接穿孔式组件，其中，每个所述焊盘呈具有缩小端的形状，以于焊接过程中供焊锡沿着该焊盘的缩小端的方向溢流，进而防止焊锡溢流至相邻的焊盘造成短路的状况发生。
文档编号H05K1/02GK101534600SQ20081003447
公开日2009年9月16日 申请日期2008年3月11日 优先权日2008年3月11日
发明者兰 张, 范文纲 申请人:英业达科技有限公司;英业达股份有限公司