专利名称：一种覆铜板层压用的垫板的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电子材料技术领域，特别涉及一种覆铜板层压 用的垫板。
技术背景
覆铜箔层压板是将增强材料浸以树脂， 一面或两面覆以铜箔， 经过热压而成的一种复合材料，简称覆铜板(CCL)，它应用于制作 印制电路板(PCB)。印制电路板已成为大多数电子产品达到电路互 联的不可缺少的主要组成部件。
在覆铜板的加工工艺过程中，增强材料(如玻纤布)浸以树脂， 经过烘箱加热制成半固化状态的粘结片，粘结片覆上铜箔在层压机 中经过加热加压，为了缓冲温度和压力的传递，在待层压的覆铜板 与模具(压机加热板)之间隔一层缓冲材料，缓冲材料可以为牛皮 纸或垫板，在目前的层压工艺条件下，要求缓冲材料的厚度一致性 好，边角厚度和中间厚度保持一致。粘结片在加热加压过程中，半 固化状态的树脂重新融化和流动，在树脂流动过程中，树脂流出覆 铜板的有效面积之外，使得覆铜板的边缘厚度比中间位置薄，形成 一定的厚度梯度，板边厚度比中间厚度下降5 2 0%。覆铜板的 厚度要求为中心值士l 0%，如果板边的厚度比中间厚度下降超过 10%，那么产品就不合格。
常规的缓冲材料要求厚度的均匀性好，整个板面的厚度公差要 求为厚度中心值±5%，而且缓冲材料需要具有一定的弹性，在施 加一定的压力下，缓冲材料的厚度会变薄，压力撤销以后，缓冲材 料的厚度恢复或部分恢复到原来的状态，产品就不合格了。 实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种能够提 高覆铜板厚度均匀性的，提高覆铜板产品厚度合格率的覆铜板层压 用的垫板。
为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案 一种覆铜板层压用的垫板，包括缓冲材料基体，基体厚度从中 间向周边按梯度递减，递减幅度为基体的5%到50%。
所述的梯度递减为按照一次函数的线型递减。
所述的梯度递减为减幅是基体的5%到50%的阶梯型递减。
所述的梯度递减为减幅是基体的5%到50%的非阶梯型递减，可 以是先线性递减再阶梯型递减，或者先阶梯型递减再线性递减等其 他无规律的递减。
所述的缓冲面为线型递减形成缓冲面。
所述的缓冲面为阶梯型递减形成缓冲面。
所述的缓冲面为非阶梯型递减形成缓冲面。
所述的基体为正方体、长方体或者圆柱体。
所述的基体为使用耐热性纤维编织物加上耐热材料压合而成的 毡类织物。
本实用新型有益效果为本实用新型包括缓冲材料基体，基体 厚度从中间向边上按梯度递减，厚度递减可以是线型递减、可以是
阶梯型的递减、也可以非阶梯型的递减，递减幅度可以从5%到50%，
从而得到缓冲材料边上一定区域的厚度较中间区域的厚度存在一定 的厚度差，使得覆铜板的缓冲材料改变了覆铜板层压时的压力分布， 从而改变了覆铜板的层压时流胶特点，使板边上压力低的区域流胶 减少，从而减少因为覆铜板层压流胶所导致的板边与板中间的厚度
极差，厚度极差可从原来的5 2 0 %下降到3 1 0 %，明显提高 覆铜板厚度分布的均匀性，提高了产品的厚度合格率；本实用新型 为一种耐热性纤维编织物加上耐热材料压合而成的毡类织物，它的 编织结构决定了这种缓冲材料具有优异的缓冲、耐压、耐热的特点。
图1为本实用新型的结构示意图 图2为本实用新型的截面结构示意图 图3为本实用新型的实施例1的截面结构示意图 图4为本实用新型的实施例2的截面结构示意图 图5为本实用新型的实施例3的截面结构示意图具体实施方式
为了更好的理解本实用新型，下面结合实施例对本实用新型作 进一步的说明。
见附图1 2， 一种覆铜板层压用的垫板，包括缓冲材料基体l， 基体厚度从中间向周边按梯度递减，递减幅度为基体的5%到50%。
基体1为用耐热性纤维编织加上耐热材料压合而成的毡类织物。 实施例1
见附图3，覆铜板的加工工艺过程中，板面所受的压力越大，粘 结片的流胶就越大，可以通过改变板面各个部位的压力来控制粘结 片的流胶大小，减少板边的流胶从而提高板边的厚度，减少板边与 板中间的厚度极差，保证覆铜板整个有效面积上厚度的均匀性。而 改变板面的压力分布可以通过改变缓冲材料的厚度分布来实现。一 种覆铜板层压用的的缓冲材料，包括正方体的缓冲材料基体1，基体 1的厚度从中间向周边按一次函数进行线性递减，如按照Y-2 (l — X)进行递减，其中Y为基体的厚度，X为减幅，5%《X《50%，那么 1《Y《1.95。垫板Y值越大所受的缓冲面2的压力越大，随着缓冲 材料Y值的减少，缓冲面2的压力也随之减小，从而减少板边的流 胶，以提高板边的厚度，保证覆铜板整个有效面积上厚度的均匀性。
实施例2
见附图4，覆铜板的加工工艺过程中，板面所受的压力越大，粘 结片的流胶就越大，可以通过改变板面各个部位的压力来控制粘结 片的流胶大小，减少板边的流胶从而提高板边的厚度，减少板边与 板中间的厚度极差，保证覆铜板整个有效面积上厚度的均匀性。而 改变板面的压力分布可以通过改变缓冲材料的厚度分布来实现。一 种覆铜板层压用的的缓冲材料，包括长方体的缓冲材料基体1，基体 1的厚度从中间向周边按阶梯型递减，递减减幅为基体的30%。每 减少一个阶梯时，其缓冲面2的压力也随之减少，至减少到基体的
30%。使得粘结片的流胶量减小，以保证覆铜板整个有效面积上厚 度的均匀性。 实施例3
见附图5，覆铜板的加工工艺过程中，板面所受的压力越大，粘 结片的流胶就越大，可以通过改变板面各个部位的压力来控制粘结 片的流胶大小，减少板边的流胶从而提高板边的厚度，减少板边与 板中间的厚度极差，保证覆铜板整个有效面积上厚度的均匀性。而 改变板面的压力分布可以通过改变缓冲材料的厚度分布来实现。一 种覆铜板层压用的的缓冲材料，包括长方体的缓冲材料基体1，基体 1的厚度从中间向周边按非阶梯型递减，递减减幅为基体的50%， 缓冲材料先按￥=0.5 (1—X)的线性递减，其中Y为基体的厚度，X 为减幅，5%《X《20%，再进行阶梯型递减。经过两个阶段的递减的 缓冲材料，使得缓冲面2的的受力减少，从而使得粘结片的流胶量 减小，以保证覆铜板整个有效面积上厚度的均匀性。从一般情况下 的5 2 0 %下降到3 1 0 %，明显提高产品的厚度合格率。
当然，以上所述之实施例，只是本实用新型的较佳实例而已， 并非来限制本实用新型的实施范围，故凡依本实用新型申请专利范
围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实 用新型申请专利范围内。
权利要求1.一种覆铜板层压用的垫板，包括缓冲材料基体，其特征在于基体厚度从中间向周边按梯度递减，递减幅度为基体的5％到50％。
2、 根据权利要求l所述的一种覆铜板层压用的垫板，其特征在于所述的缓冲面为线型递减形成缓冲面。
3、 根据权利要求l所述的一种覆铜板层压用的垫板，其特征在于所述的缓冲面为阶梯型递减形成缓冲面。
4、 根据权利要求l所述的一种覆铜板层压用的垫板，其特征在于所述的缓冲面为非阶梯型递减形成缓冲面。
5、 根据权利要求l所述的一种覆铜板层压用的垫板，其特征在于所述的基体为正方体、长方体或者圆柱体。
专利摘要本实用新型属于电子材料技术领域，特别涉及一种覆铜板层压用的垫板，基体厚度从中间向周边按梯度递减，递减幅度为基体的5％到50％，所述的梯度递减为线型递减，所述的梯度递减为阶梯型递减，所述的梯度递减为非阶梯型递减，所述的基体为正方体、长方体或者圆柱体，所述的基体为使用耐热性纤维编织物加上耐热材料压合而成的毡类织物，该垫板在覆铜板层压时的使用，可以改变覆铜板层压时的压力分布，形成中间压力大，边上一定区域压力小，从而改变了覆铜板层压时的流胶特点，使板边上压力低的区域流胶减少，提高了产品的厚度合格率。
文档编号B30B15/00GK201198200SQ200820042520
公开日2009年2月25日 申请日期2008年1月4日 优先权日2008年1月4日
发明者吴小连, 方东炜, 潘华林, 王水娟, 黄伟壮 申请人:广东生益科技股份有限公司