专利名称：软硬复合电路板结构的制作方法
技术领域：
本实用新型提供一种软硬复合电路板结构，尤指一种将软性电路板与硬 性电路板相连接的软硬复合电路板结构。
背景技术：
印刷电路板(俗称PCB, Printed Circuit board)为当代电脑产业中不可或 缺的元件之一，其可供众多电子零件连接设置，并彼此产生电性连接以达成 预期的信号处理作业。
软硬复合电路板为将软性电路板及硬性电路板相互结合而成，其同时具 备硬性电路板的多层线路及软性电路板的可挠曲的特性， 一般皆应用于手机
及笔记本电脑等消费性电子产品内，软硬复合电路板具有以下优点机构设
计较简易、减少焊接点并减轻重量、减少占用空间縮小产品体积、提升组装 电子零件的合格率。
请参阅图l，其为现有的软硬复合电路板，其包括 一软性电路板la及 两个硬性电路板2a。
该软性电路板la上下两表面各设置有多个第一导体层lla，所述多个第 一导体层lla以蚀刻等方式设置于该软性电路板la的上下两表面，所述多个 硬性电路板2a的上下两表面各设置有多个第二导体层21a以供电性连接电子 零件，该软性电路板la连接所述两个硬性电路板2a，即该软性电路板la于 该硬性电路板2a内水平延伸设置，且该软性电路板la的局部面积显露于所 述两个硬性电路板2a之间，如此，即构成一软硬复合电路板，其可配合电 子装置作出合理的弯折挠曲动作，而不影响其电性传输作业。
然而，现有的软硬复合电路板的软性电路板la全面地横向延伸于该硬 性电路板2a内，此一作法所耗费的制造成本较高，降低产品的市场竞争力， 不利于产业发展。善上述缺陷的软硬复合电路板结构。 发明内容
本实用新型的主要目的在于提供一种软硬复合电路板结构，其可有效减 少软性电路板所需耗费的材料，以大幅降低软硬复合电路板的制造成本，从 而提升产品的市场竞争力。
为达上述目的，本实用新型提供一种软硬复合电路板结构，其包括两 个硬性电路板，其上下两表面各设置有多个第一导体层； 一软性电路板，其
两侧分别伸入所述两个硬性电路板内并连接所述两个硬性电路板，该软性电 路板设置有多个第二导体层及两个覆盖膜，所述多个第二导体层分布设置于 该软性电路板的上下两表面，所述两个覆盖膜分别覆盖部分所述多个第二导
体层；以及两个中间介电层，其分别设置于所述两个硬性电路板内，且分别 接设于该软性电路板两侧。
本实用新型具有以下有益技术效果
1、 通过将所述两个中间介电层分别设置于该软性电路板的两侧，并填 充设置于该硬性电路板内，如此，在达到软硬复合电路板可挠曲的效果的同 时，亦可有效减少软性电路板所需耗费的材料，以大幅降低软硬复合电路板 的制造成本，从而提升产品的市场竞争力。
2、 该硬性电路板的材料厚度可伴随该中间介电层的厚度而调整，可满
足硬性电路板具有不同材料厚度的设计需求。
为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本 实用新型的详细说明及附图，然而附图仅供参考与说明，并非用来对本实用 新型加以限制。
图1为现有的软硬复合电路板结构示意图。
图2为本实用新型的软性电路板两侧接设中间介电层的结构示意图。 图3为本实用新型的硬性电路板压合软性电路板及中间介电层的结构示意图。
图4为本实用新型的软硬复合电路板设置有穿孔的结构示意图。图5为本实用新型的软硬复合电路板设置有盲孔的结构示意图。
其中，附图标记说明如下
具体实施方式
请参阅图2至图5，其所示为本实用新型的一种软硬复合电路板结构， 其包括两个硬性电路板l、 一软性电路板2及两个中间介电层3。所述两 个硬性电路板1具有多个第一导体层11，该软性电路板2则具有多个第二导 体层21。
请参阅图2，，该软性电路板2具有所述多个第二导体层21及两个覆盖 膜22，所述多个第二导体层21以蚀刻等方式分布设置于该软性电路板2的 上下两表面，所述两个覆盖膜22由聚乙酰氨薄膜(PI)所构成，如此，可避 免所述多个第二导体层21直接暴露在空气之中而导致氧化，从而影响电子 零件之间的电性传输效果。所述两个覆盖膜22仅覆盖该软性电路板2的局 部面积，且该覆盖膜22的两侧分别与该软性电路板2的两侧相距一段距离D。
所述两个中间介电层3预先分别接设于该软性电路板2的两侧，该中间 介电层3可为玻璃纤维。
请参阅图3，所述两个硬性电路板l以叠合的方式设置于该软性电路板 2及所述两个中间介电层3上，并于该硬性电路板1的上下两表面分别设置 一铜箔层6，并以蚀刻的方式形成所述多个第一导体层ll (如图4所示)。 值得一提的是，所述多个第一导体层11及所述多个第二导体层21可为铜或 其它任何可行的导电物质。
请参阅图4，综上所述，该软性电路板2的两侧分别伸入所述两个硬性
4穿孔 5盲孔 6铜箔层
la软性电路板 2a硬性电路板 1硬性电路板 2软性电路板 22覆盖膜
lla第一导体层 21a第二导体层 ll第一导体层 21第二导体层 3中间介电层 41第三导体层 51第三导体层 D 距离电路板1并连接所述两个硬性电路板1，所述两个中间介电层3则接设于该 软性电路板2的两侧并分别设置于所述两个硬性电路板1内，而该覆盖膜22 显露于所述两个硬性电路板l之间。如此，即构成一软硬复合电路板。
其中，该复合电路板结构还设置有多个穿孔4，所述多个穿孔4于邻近 该软性电路板2的两侧处贯通该软性电路板2及该硬性电路板1，所述多个 穿孔的内壁具有第三导体层41，所述多个第三导体层41亦可为铜等可导电 性物质，且与所述多个第一导体层11及所述多个第二导体层21作电性连接。 该穿孔4以机械钻孔制成，由于其并未直接贯穿该覆盖膜22，因此可利于提 升产品的精密度及合格率。另外，请参阅图5，该复合电路板结构还可设置 有多个盲孔5，所述多个盲孔5以激光钻孔形成，所述多个盲孔5由该硬性 电路板l的表面开设至该软性电路板2的表面的第二导体层21。同样地，所 述多个盲孔5的内壁各具有第三导体层51，所述多个第三导体层51与所述 多个第一导体层11及所述多个第二导体层21作电性连接。
经由本实用新型所能产生的功效及特点如后
1、 通过将所述两个中间介电层3分别设置于该软性电路板2的两侧， 并填充设置于该硬性电路板l内，如此，在达到软硬复合电路板可挠曲的效 果的同时，亦可有效减少软性电路板2所需耗费的材料，以大幅降低软硬复 合电路板的制造成本，从而提升产品的市场竞争力。
2、 该硬性电路板1的材料厚度可伴随该中间介电层3的厚度而调整， 可满足硬性电路板1具有不同材料厚度的设计需求。
以上所披露的内容仅为本实用新型较佳实施例而已，不能以此限定本实 用新型的权利范围，因此依本实用新型的保护范围所做的均等变化或修饰， 仍属本实用新型所涵盖的范围。
权利要求1、一种软硬复合电路板结构，其特征在于，包括两个硬性电路板，其上下两表面各设置有多个第一导体层；一软性电路板，其两侧分别伸入所述两个硬性电路板内并电性连接所述两个硬性电路板，该软性电路板设置有多个第二导体层及两个覆盖膜，所述多个第二导体层分布设置于该软性电路板的上下两表面，所述两个覆盖膜分别覆盖部分所述多个第二导体层；以及两个中间介电层，其分别设置于所述两个硬性电路板内，且分别接设于该软性电路板两侧。
2、 如权利要求1所述的软硬复合电路板结构，其特征在于，该软硬复 合电路板结构还具有多个穿孔，所述多个穿孔贯通该软性电路板及该硬性电 路板。
3、 如权利要求2所述的软硬复合电路板结构，其特征在于，所述多个 穿孔的内壁具有一第三导体层，该第三导体层为铜层。
4、 如权利要求1所述的软硬复合电路板结构，其特征在于，该软硬复 合电路板结构还具有多个盲孔，所述多个盲孔由该硬性电路板开设至该软性 电路板的表面的第二导体层。
5、 如权利要求4所述的软硬复合电路板结构，其特征在于，所述多个 盲孔的内壁具有一第三导体层，该第三导体层为铜层。
6、 如权利要求1所述的软硬复合电路板结构，其特征在于，该覆盖膜 为聚乙酰氨薄膜。
7、 如权利要求1所述的软硬复合电路板结构，其特征在于，所述多个 第一导体层及所述多个第二导体层为铜层。
8、 如权利要求1所述的软硬复合电路板结构，其特征在于，该覆盖膜 的两侧分别与该软性电路板的两侧相距一段距离。
9、 如权利要求1所述的软硬复合电路板结构，其特征在于，该覆盖膜 显露于所述两个硬性电路板之间。
专利摘要一种软硬复合电路板结构，其包括两个硬性电路板、一软性电路板及两个中间介电层，硬性电路板上下两表面各设置有第一导体层，软性电路板两侧分别伸入两个硬性电路板内并连接两个硬性电路板，软性电路板设置有第二导体层及覆盖膜，第二导体层分布设置于软性电路板的上下两表面，两个覆盖膜覆盖第一导体层，两个中间介电层分别设置于两个硬性电路板内，且分别接设于软性电路板两侧；通过将两个中间介电层分别设置于软性电路板的两侧，并填充设置于硬性电路板内，如此，在达到软硬复合电路板可挠曲的效果的同时，亦可有效减少软性电路板所需耗费的材料。
文档编号H05K3/36GK201319703SQ200820176680
公开日2009年9月30日 申请日期2008年11月10日 优先权日2008年11月10日
发明者张志敏 申请人:昆山鼎鑫电子有限公司;欣兴电子股份有限公司