专利名称：紧凑型结构的多仓屏蔽方式的制作方法
技术领域：
本发明涉及通信、电子领域中精密电子设备的电磁屏蔽技术，特别涉及一种紧凑
型结构的多仓屏蔽方式。
背景技术：
通信电子、精密电子设备的EMI(电磁屏蔽)技术发展到今天，已经有很多种屏蔽 材料和屏蔽方法。比如用马口铁，白铜等制成的屏蔽罩的屏蔽方式，采用导电橡胶，金属丝 网，导电布，塑壳喷涂导电漆，指簧，整体金属机壳等屏蔽方式。但对于电磁屏蔽要求高的电 子设备，尤其是在一些灵敏度高的通信仪器中，即要防止本机各个单元电路互相干扰，同时 也要防止来自外界的干扰，则必须采用多仓屏蔽的方法是才能满足仪器的技术要求。
目前多仓屏蔽能够使用的方式比较少，通常有如下几种方式一是采用将马口铁， 白铜制成屏蔽罩直接焊接到PCB板上的方式，这种方式的屏蔽罩的缺点是拆装非常不便， 导致电子电路维修十分困难。 二是采用激光焊接金属屏蔽罩方式是将传统的金属屏蔽罩拆解为两部分，围挡及 顶盖，这种方式的屏蔽罩优点是比较容易拆装，但成本较高，而且对于高频电路屏蔽效果差。 另外一种是压铸有多仓屏蔽格金属壳(或注塑有多仓屏蔽格塑壳，喷导电漆)，然 后在格与格之间的筋上点导电胶条(FIP)。 FIP是比较成熟的技术，它的原理是利用数控移 动装置控制一个气压挤出针筒，针筒内部装的是导电胶原料，通过一定直径的针头挤出到 屏蔽罩上形成均匀的导电胶条，经过硫化使导电胶条产生橡胶的弹性，从而在使用时能够 紧密和接触面贴合，不会产生屏蔽间隙。FIP由于没有材料浪费，也无须开模具，所以成本很 低廉，屏蔽效果也很好。但这种方法需要一个较大的压铸金属壳(或塑壳喷导电漆)，导致 占用较大的体积。在精密的电子设备中，往往需要控制整体的体积，所以经常会没有足够的 空间放置这些金属壳(或塑壳)。 因此，制作拆装非常容易，便于电子电路维修，体积小，成本低和高频电路屏蔽效 果好的多仓电磁屏蔽罩的多仓电磁屏蔽方式是通信、电子领域中精密电子设备的电磁屏蔽 技术发展的方向。
发明内容
本发明的目的就是为克服现有多仓电磁屏蔽技术的不足，对需要控制体积的精密 设备的FIP多仓屏蔽方式进行了改进，提供一种紧凑型结构的多仓屏蔽方式，按此方法制 成多仓电磁屏蔽装置，体积小、成本低、高频电路屏蔽效果好，其结构更加紧凑，更加节省空 间。 本发明是通过这样的技术方案实现的一种紧凑型结构的多仓屏蔽方式，其特征 在于，将仪器电路设计在两块PCB板上，将需要被屏蔽的电路设计在主PCB板上、将无需屏 蔽的元件和电路设计在副PCB板上，在需要屏蔽的主PCB板上预留主PCB板屏蔽罩格接触
3区；副PCB板作为屏蔽罩盖，和主PCB板相对的面预留副PCB板屏蔽罩格接触区，其形状和 主PCB板屏蔽罩格接触区形状相对应，互为镜像关系；副PCB板的无元件一面与主PCB板 相对，以副PCB板作为屏蔽罩盖；在主PCB板上的屏蔽罩格接触区与副PCB板的屏蔽罩格接 触区之间，夹放一个屏蔽罩格，在屏蔽罩格与主、副PCB板的接触面处分别垫一层导电胶条 (FIP)，由主、副PCB板，两层导电胶条(FIP)，屏蔽罩格共同构成紧凑的多仓屏蔽结构。
所述主PCB板上设置若干独立屏蔽区，各屏蔽区边界上预留屏蔽罩格接触区；屏
蔽罩格接触区覆铜接地，独立屏蔽区的个数及形状根据需要屏蔽的电路确定； 所述屏蔽罩格由塑料注塑成型后再喷涂导电漆，其罩格的形状、尺寸与主PCB板
划分的屏蔽区域、形状相对应。 副板PCB的背面可以布置无需屏蔽的元件和电路。两块PCB板的电路之间用BTB(板到板)连接器连接，板间隔可以达到l. 5mm以上。 屏蔽罩格的格板宽度可以窄到1mm以下，甚至到0. 5mm，充分节省主PCB板有效利用面积。
本发明的技术方案具有明显的优点和有益效果和激光焊接金属屏蔽罩方式相 比，本方案成本低廉。因为接触面是软性材料导电胶条，所以屏蔽空间无缝隙，对于高频电 路的屏蔽效果好，材料无浪费，有利于保护环境。 和传统FIP方式相比，本方案实际上是改进了传统的FIP方式，最大的好处就是去 掉了传统FIP方式的压铸金属壳(或塑壳喷涂导电漆)，充分利用了空间，使整机的厚度能 够减少。对于精密小型的设备减小体积十分有用。虽然屏蔽罩格仍然需要注塑，喷涂导电 漆，但其表面积大大小于传统的塑壳，而且如果需要屏蔽的空间高度比较小的话，可以直接 利用FIP胶条，从而去掉屏蔽罩格。如果高度比较高的话，直接增加屏蔽罩的厚度就可以。
应用本方法实现的多仓屏蔽方式，其制作拆装容易，便于电子电路维修，体积小， 成本低和高频电路屏蔽效果好，可广泛应用于通信、电子领域中精密电子设备的电磁屏蔽 装置。
图1、本发明的多仓屏蔽结构轴测图，并作为摘要附图； 图2、主PCB板主视图； 图3、主PCB板侧视图； 图4、屏蔽罩格轴测图； 图5、副PCB板主视图； 图6粘好屏蔽罩格的副PCB板轴测图。 图中1.主PCB板，2.畐IJPCB板，3.屏蔽罩格，4.导电胶条(FIP) ， 5.主PCB板屏 蔽罩格接触区，6.副PCB板屏蔽罩格接触区，7.副PCB板覆铜区，8.主PCB板屏蔽区；
具体实施例方式
如图1至图6所示，紧凑型结构的多仓屏蔽屏蔽方式在对讲机中的运用，实现本方 案的方法如下 1、在需要屏蔽的PCB板即主PCB板1上预留主PCB板屏蔽罩格接触区5 ;这个区域 必须覆铜接地，各独立的主PCB板屏蔽区8的个数及形状根据需要屏蔽的电路确定。如附图2 (主PCB板主视图)所示，主PCB板屏蔽罩格接触区5的宽度范围可达到0. 5 lmm。
2、另做一块PCB作为作屏蔽罩盖的PCB即副PCB板2，副PCB板2作为屏蔽罩盖， 和主板PCB板1相对的面预留副PCB板屏蔽罩格接触区6，形状和主PCB板屏蔽罩格接触区 5形状相对应，互为镜像关系；副PCB板2的所有独立屏蔽区内需要整体覆铜，形成副PCB板 覆铜区(7)，副PCB板覆铜区(7)内尽量不开孔；副PCB板屏蔽罩格接触区6和主PCB板屏 蔽罩格接触区5通过屏蔽罩格(3)和导电胶条4导通。 3、准备屏蔽罩格，因为宽度较窄，一般用注塑成型，其形状如图4所示，注塑成型 后喷导电漆。 4、副PCB板2贴片，副PCB板2背面和正面独立屏蔽区外设计有元器件，需要在做 导电胶条(FIP)前贴好元器件。 5、利用副PCB板2制造屏蔽罩(也可以做在主板上)。在副PCB板2上副PCB板 屏蔽罩格接触区6上点导电胶条4，此胶条除导电外，还有良好粘接性能，然后用定位夹具 把喷过导电漆的的屏蔽罩格3放置到刚做好的导电胶条4上。接着在屏蔽罩格3的上面再 做一层导电胶条4，使其总高度达到规定要求。最后整体进行常温硫化。在贴好元器件的 主PCB板1上装配上利用副PCB板2和屏蔽罩格3组成的屏蔽罩，紧固螺钉即可构成紧凑 型多仓屏蔽结构。 根据上述说明，结合本领域技术可实现本发明的方案。
权利要求
一种紧凑型结构的多仓屏蔽方式，其特征在于，将仪器电路设计在两块PCB板上，将需要被屏蔽的电路设计在主PCB板(1)上、将无需屏蔽的元件和电路设计在副PCB板(2)上，在需要屏蔽的主PCB板(1)上预留主PCB板屏蔽罩格接触区(5)；副PCB板(2)作为屏蔽罩盖，其和主PCB板(1)相对的面预留副PCB板屏蔽罩格接触区(6)，副PCB板屏蔽罩格接触区(6)形状及位置和主PCB板屏蔽罩格接触区(5)相对应，互为镜像关系；在主PCB屏蔽罩格接触区(5)与副PCB板屏蔽罩格接触区(6)之间，夹放一个屏蔽罩格(3)，所述屏蔽罩格(3)由塑料注塑成型后再喷涂导电漆，屏蔽罩格(3)的形状、尺寸与主PCB板(1)划分的屏蔽区域、形状相对应，在屏蔽罩格(3)与主PCB板屏蔽罩格接触区(5)、副PCB板屏蔽罩格接触区(6)的接触面处分别垫有导电胶条(4)；由主PCB板(1)、副PCB板(2)，导电胶条(4)，屏蔽罩格(3)共同构成紧凑的多仓屏蔽结构；主PCB板(1)、副PCB板(2)间隔达到1.5mm以上；屏蔽罩格(3)的格板宽度范围为0.5～1mm。
2. 如权利要求1所述的紧凑型结构的多仓屏蔽方式，其特征在于，所述主PCB板屏蔽罩 格接触区(5)覆铜接地。
3. 如权利要求1所述的紧凑型结构的多仓屏蔽方式，其特征在于，副PCB板(2)的PCB 板覆铜区(7)整体覆铜，副PCB板覆铜区(7)内尽量不开孔；副PCB板屏蔽罩格接触区(6) 和主PCB板屏蔽罩格接触区(5)通过屏蔽罩格(3)和导电胶条(4)导通。
4. 如权利要求1所述的紧凑型结构的多仓屏蔽方式，其特征在于，主PCB板(1)、副PCB 板(2)电路之间用BTB连接器连接。
全文摘要
本发明涉及一种紧凑型结构的多仓屏蔽方式，该方式将仪器电路设计在两块PCB板上，需要被屏蔽的电路设计在主PCB板上无需屏蔽的元件和电路设计在副PCB板上，以副PCB板作为屏蔽罩盖；在主PCB板上的屏蔽罩格接触区与副PCB板的屏蔽罩格接触区之间，夹放一个屏蔽罩格，屏蔽罩格与主、副PCB板的接触面处分别垫一层导电胶条，由主、副PCB板，导电胶条，屏蔽罩格共同构成紧凑的多仓屏蔽结构，由于接触面是软性材料导电胶条，所以屏蔽空间无缝隙，对于高频电路的屏蔽效果好，材料无浪费，有利于保护环境，使整机的厚度能够减少，应用本方式，制作拆装容易，便于电子电路维修，体积小，成本低和高频电路屏蔽效果好，可广泛应用于通信、电子领域中精密电子设备的电磁屏蔽装置。
文档编号H05K9/00GK101699942SQ20091007098
公开日2010年4月28日 申请日期2009年10月27日 优先权日2009年10月27日
发明者刘岩, 刘武超, 张财元, 李凤鸣, 王朋 申请人:天津七一二通信广播有限公司