专利名称：凹版印刷板及其制造方法、电子基板和显示设备制造方法
技术领域：
本发明涉及一种凹版印刷板、凹版印刷板制造方法、电子基板 制造方法和显示设备制造方法。更具体地，本发明涉及在反面印刷 中所使用的凹版印刷板、凹版印刷板制造方法以及4吏用由该制造方
背景技术：
近年来，已在电子基板(诸如，用于显示设备的驱动基板(所 谓的底面))的制造过程中试验将反面印刷应用于导电图案的形成， 以实现较低成本和4交精细的图案。
如下，通过反面印刷形成导电图案
首先，如图IOA所示，形成凹版印刷板201。凹版印刷板201 i殳置有与将形成的导电图案相对应的凹部201a。另外，在覆盖层 203的可释放表面(releasable surface )上形成导电墨水205的月莫。 接着，如图IOB所示，将覆盖层203中其上设置有导电墨水205的表面压成与其上i殳置有凹部201a的凹版印刷板201的表面紧密4妄 触。然后，如图10C所示，通过从凹版印刷板201上剥去覆盖层 203来将导电墨水205转印到凹版印刷板201的接触表面上，以获 得其中导电墨水205作为覆盖层203的可释放表面上的墨水图案 205a部分保留的印刷板203a。
接着，如图IOD所示，使印刷板203a上具有墨水图案205a的 表面与显示设备的基板207接触。随后，如图IOE所示，通过从基 板207上剥去印刷板203a (覆盖层203)，经由图案转印来使墨水 图案205a形成在基本207上。
在此反面印刷中，如图IOB所示，如果凹版印刷板201的凹部 201a具有大孔径，那么与凹版印刷板201紧密接触的覆盖层203偏 斜且接触凹部201a的底部。因此，如图IOC所示，当从凹版印刷 板201上剥去覆盖层203时，导电墨水205也被转印到凹部201a 的底部上，而在留在覆盖层203上的墨水图案205a中形成损失部 分A。这会引起印刷失败。如果增加凹部201a的深度以防止这个 问题，那么在精细凹部201a上就会出现图案破裂。
因此，日本未审查专利申请公开第2007-160769号^是出了一种 在具有大孑L径的凹部(depression)中i殳置多个凸部(projection)的
图案(墨水图案)的图案损失非常小。
曰本未审查专利申请公开第2006-231827号4皮露了另一种方 法，其中，通过扭〃f于喷砂、处理以及^f吏用掩膜的湿蚀刻来在几个步骤 中改变凹版印刷板中的凹槽深度。此公开表示可以在限制湿蚀刻操 作的次数并防止形成悬垂物的同时选择性地增加具有大孔径的凹 部的深度，并且可以防止上述的印刷失败。曰本未审查专利申请7>开第2007-5445号4是出了一种方法，其 中，为高分辨率部分和低分辨率部分分别形成不同的凹版印刷板， 形成每个均具有墨水图案的不同覆盖层，并且在一个基板上进行多 个图案转印操作。
发明内容
然而，在日本未审查专利申请公开第2007-160769号中所披露 的方法中，尽管图案损失及其小，但是在具有大面积的印刷图案中 会出现图案损失。鉴于此，难以将此方法应用于电才及部分(诸如控 制电场的薄力莫晶体管的4册电才及)的印刷。
在曰本未审查专利申请公开第2006-231827号中所4皮露的方法 中，由于执行了湿蚀刻与喷砂处理，所以程序复杂。此夕卜，难以通 过喷砂处理形成具有高分辨率的图案。
在日本未审查专利申讳v^开第2007-5445号中所4皮露的方法 中，形成多个不同的凹版印刷板，使用凹版印刷板来执行图案转印 操作，然后使转印的图案对准。鉴于此，程序复杂，且难以确保图 案的定位精确度。
需要提供一种凹版印刷板，其包括通过较简单程序进行印刷而 精确形成的高分辨率转印图案，以及该凹版印刷板的制造方法。还 需要提供一种电子基板，其通过使用印刷板的反面印刷形成导电图 案来实现成本降^f氐，以及该电子基4反的制造方法。
根据本发明实施例的凹版印刷板包括基板和设置在基板上的 感光树脂膜。感光树脂膜具有深度随孔径宽度的增加而增加的多个 凹入图案。在上述的凹版印刷板中，在感光树脂膜上形成了深度随孔径宽 度的增加而增加的多个凹入图案。鉴于此，在所有凹入图案都不贯 穿感光树脂膜的状况下，通过使用平版印刷术执行显影来形成凹入 图案，并且可以通过一个平版印刷才喿作来获得这些凹入图案。凹入 图案的深度随孔径宽度的增加而增加。因此，能够通过使精细图案 的深度保持很小来防止图案破裂，并且能够通过使具有大面积凹入 图案的深度保持很大来防止压在具有凹入图案的表面上的覆盖层 ^妄触凹入图案的底部。
凹版印刷板包括深度随孔径宽度的增加而增加的多个凹入图 案。优选地，根据以下表达式来设置凹入图案中具有最大孔径宽度
Wl的凹入图案的深度dl: <formula>formula see original document page 8</formula>其中，p表示在将具有墨水层的覆盖层压到凹版印刷板具有凹 入图案的表面上时施加给覆盖层的压力，E表示覆盖层的杨氏模量， t表示覆盖层的厚度，以及A是覆盖层的常凄史。
在此凹版印刷板中，具有最大孔径宽度W1的凹入图案的深度 dl大于压到具有凹入图案的表面上的覆盖层的偏4斗量和应变量的 和。这防止了压到具有凹入图案的表面上的覆盖层接触具有孔径宽 度的凹入图案的底部。此外，由于精细凹入图案的深度保持小，所 以避免了图案石皮裂。
根据本发明的另 一个实施例的凹版印刷板制造方法包括以下 步骤在基板上形成感光树脂膜；使感光树脂膜经受图案曝光，以 在感光树脂膜上形成多个凹入图案；以及在凹入图案具有随孔径宽 度的增加而增加的深度的状况下，对感光树脂进4于显影。在此制造方法中，显影条件的设置能够通过一个平版印刷操作 来形成具有随孔径宽度的增加而增加的深度的凹入图案。
根据本发明的又 一 个实施例的电子基板制造方法通过使用由
导电图案。根据本发明的再一个实施例的显示设备制造方法通过使 用由上述制造方法制造的凹版印刷板的反面印刷来在设备基板上 形成包括像素电极的导电图案。
如上所述，才艮据本发明的该实施例，能够在防止图案石皮裂且防 止覆盖层接触凹入图案的底部的同时通过一个平版印刷操作来制 造凹版印刷板。因此，能够通过较简单的程序来精确地形成高分辨 率的转印图案，并且能够通过使用该印刷方法以低成本制造具有高 图案精确度的电子基板和显示设备。
图1A~图1D是示出根据本发明的第一实施例的凹版印刷板制 造方法的截面步骤图2A和图2B阐述了覆盖层的位移量的计算；
图3A~图3D是示出根据本发明的第二实施例的凹版印刷板制 造方法的截面步-豫图4A和图4B示出在液晶显示设备中作为电子基板设置的驱 动基纟反的配置；
图5A~图5C是示出使用所制造的凹版印刷板的电子基板制造 方法的截面步骤图(第一)；
9图6A 6F是示出使用所制造的凹版印刷板的电子基板制造方 法的截面步骤图(第二)；
图7是示出使用所制造的电子基板的显示设备制造方法的截面
图8A-1、图8A-2、图8B-1和图8B-2是根据实例的制造程序 中个个部分的显孩i照片；
图9是在比较实例中形成的印刷图案的显微照片；以及
图10A 图IOE是示出相关技术及其问题的截面步骤图。
具体实施例方式
以下将参考图式来详细描述本发明的实施例。
第 一 凹;l反印刷纟反制造方法
图1A~图1D是示出根据本发明的第一实施例的凹版印刷板的 制造方法的截面步骤图。现在将参考这些图来描述根据第一实施例 的用于反面印刷的凹版印刷板制造方法。
首先，如图1A所示，在由玻璃等制成的基板l上形成负性感 光树脂膜3。在此情况下，重要的是形成感光树脂膜3以使感光树 脂膜3的厚度T大于或等于将形成在感光树脂膜3上的凹入图案中 具有最大孔径宽度W1的凹入图案的深度dl。以下将描述具有最大 孔径宽度W1的凹入图案的深度dl。
接着，如图1B所示，使感光树脂膜3经受图案曝光。在此情 况下，不向感光树脂膜3中将形成凹入图案的部分施加曝光光h,而向其他部分3a选择性地施加。在曝光给曝光光h的部分3a中， 设置曝光条件以使感光树脂被充分光聚合且固化到深度方向上的 感光树脂膜3的整个区域上。例如，可以4吏用具有曝光光h从其通 过的窗口 5a的曝光掩膜5来执4亍图案曝光，或者可以在不Y吏用曝 光掩膜5的情况下通过直接写入来执行图案曝光。
接着，如图1C所示，通过在图案曝光之后对感光树脂膜3进 行显影，〗吏感光树脂膜3的未曝光部分溶解在显影液体中，以形成 凹入图案7。在此情况下，重要的是显影感光树脂膜3,以使凹入 图案7中具有最大孔径宽度W1的凹入图案7-l的深度dl超过预定 设计值D,且使凹入图案7具有随孔径宽度的增加而增加的深度。 为了执行显影，利用了在显影液体中负性光致抗蚀剂的未曝光部分 之间的溶解性差异。因此，扭J亍显影以4吏具有最大孔径宽度Wl的 凹入图案7-1的深度dl大于预定i殳计^直D，并且以及在感光树脂留 在精细凹入图案7-2的底部时在4青细图案7-2中不完成显影。
根据用在用所制造的凹版印刷板进行反面印刷中的覆盖层的 特征来确定用于指定具有最大孔径宽度Wl的凹入图案7-1的深度 dl的上述i殳i十4直D， ^口下
即，如图2A和图2B所示，在反面印刷中，将具有墨水层的
覆盖层ll压到凹版印刷板上设置有图案的表面上。鉴于此，首先， 当用与印刷中的压力类似的施加压力p来将靠近结构体R中具有预
定宽度W的开口设置的覆盖层11压到结构体R上时，由于覆盖层 11的应变而产生的压缩量AL和覆盖层11的偏杀+量V的和^皮定义为 设定值D。换言之，设定值D-偏斜量V +压缩量AL。
在此，偏斜量V:覆盖层的常数A x所施加的压力p x孔径宽度 W4。然而，由于在不同的覆盖层中常数A ( 100Pa-lxm-4)不同，所以优选地，通过用于将覆盖层压到具有不同孔径宽度w的结构
体R上的预备试-验来预先得出常凄t A。
才艮据胡克定律，压缩量AL-覆盖层的厚度tx所施加的压力p/ 覆盖层的杨氏模量E。
因此，设定值D^AxpxW4)+(txp/E)。
再次参考图1C,对感光树脂膜3进行显影，以使具有最大孔 径宽度Wl的凹入图案7-1的深度dl满足以下条件表达式(1 ):
dl > (AxpxWl4)+(txp/E) (1)
作为另一显影条件，如上所述，即，在通过显影去除所有的未 曝光部分之前，重要的是停止显影，以使凹入图案的深度根据孔径 宽度增加。为了执行此显影，利用了显影液体中负性光致抗蚀剂的 溶解性差异。执行显影以使具有最大孔径宽度Wl的凹入图案7-l 的深度dl大于设计值D,且在感光树脂留在凹入图案7-2的底部上 时在精细图案7-2中不完成显影。因此，形成多个凹入图案7以使 其具有与不同孔径宽度相对应的不同深度。在此情况下，优选地，
才丸行显影以-使具有孔径宽度Wl和W2的凹入图案7的纵4黄比为约 1:1以下。
之后，如图1D所示，使上面形成有多个凹入图案7的感光树 脂膜3变千且再次完全曝光，乂人而固化未曝光部分。随后，通过烘 烤紧密接触地固化感光树脂膜3 。
如上所述，在所获4寻的凹片反印刷斧反10中，感光树脂力莫3i殳置 有具有与孔径宽度wi和W2相对应地i殳定的深度dl和d2的多个 凹入图案7。
12在上述的根据第一实施例的凹版印刷板制造方法中，显影条件 的设定能够通过一个平版印刷操作来形成深度随孔径宽度的增加 而增加的凹入图案。因此，可以在避免图案石皮裂并防止覆盖层^妻触
凹入图案7的底部的同时，在一个平版印刷操作中制造凹版印刷板 10。另外，在凹版印刷板10中，可以通过^^简单的程序形成大面 积图案和精细图案。此外，由于通过平版印刷形成凹入图案7，所 以能够以高形状精确度获得这些凹入图案。
第二凹^反印刷纟反制造方法
图3A~图3D是示出根据本发明的第二实施例的凹版印刷板的 制造方法的截面步骤图。现在将参考这些图来描述用于反面印刷中 的第二实施例的凹版印刷板制造方法。这些图中所示的制造方法都 使用正性感光树脂膜。
首先，如图3A所示，在由玻璃等制成的基板1上形成正性感 光树脂膜3，。与第一实施例类似，重要的是形成厚度T大于或等于 将形成在感光树脂膜3，上的凹入图案中具有最大孔径宽度Wl的凹 入图案的深度dl的感光树脂膜3'。
接着，如图3B所示，使感光树脂膜3，经受图案曝光。在此情 况下，与第一实施例不同，向其中未形成凹入图案的感光树脂膜3， 的部分选4奪性;也施加曝光光h，而不向其^也部分3a施加光h。在感 光树脂膜3，在深度方向上的整个区域上用曝光光h照射的部分3a 中，设置曝光条件以使感光树脂被充分光聚合。与第一实施例类似， <吏用具有曝光光h /人其通过的窗口 5a的曝光掩"莫5来4丸4于这种图 案曝光，或者可以在不使用曝光掩膜5的情况下通过直冲秦写入来执 行图案曝光。接着，如图3C所示，通过在图案曝光之后对感光树脂膜3，进 行显影，使感光树脂膜3，的未曝光部分溶解在显影液体中，以形成 凹入图案7。与第一实施例类似，重要的是显影感光树脂膜3，，以 使凹入图案7中具有最大孔径宽度W1的凹入图案7-l的深度dl超 过预定设计值D,且使凹入图案7的深度随孔径宽度的增加而增力口。 为了执行该显影，利用了在图案曝光之后显影液体中正性光刻胶的 溶解性差异。因此，执行显影以使具有最大孔径宽度Wl的凹入图 案7-1的深度dl大于设计值D，且在感光树脂留在精细凹入图案 7-2的底部上时，在^l青细图案7-2中不完成显影。
以与参考图2所述的第 一实施例中采用的类似的方式来确定用 于指定具有最大孔径宽度Wl的凹入图案7-1的深度d 1的设计值D。 另外，与第一实施例类似，显影感光树脂膜3，，以-使具有最大孔径 宽度Wl的凹入图案7-1的深度dl满足以下条件表达式(1 ):
dl > (AxpxWl4)+(txp/E) (1)
与第一实施例类似，作为另一显影条件，如上所述，即，在通 过显影去除所有未曝光部分之前，重要的是1亭止显影，以4吏凹入图 案7的深度根据孔径宽度而增加。当将显影执行到没有通过曝光去 除所有这些曝光部分时，由于凹入图案7的孔径宽度增加而进行到 更深的部分。鉴于此，形成多个凹入图案7以使其深度随孔径宽度 的i曾力口而i曾力口。
之后，如图3D所示，使具有多个凹入图案7的感光树脂膜3， 变干、对其烘焙，且乂人而使其紧密接触地固化。
如上所述，在所获得的凹版印刷板10中，感光树脂膜3，具有 深度dl和d2与孔径宽度Wl和W2相对应地设定的多个凹入图案在上述的第二实施例的凹版印刷板制造方法中，显影条件的设 定还能够通过一个平版印刷操作来形成深度随孔径宽度的增加而 增加的凹入图案。因此，可以在避免图案石皮裂并防止覆盖层4妻触凹
入图案7的底部的同时，通过一个平版印刷操作来制造凹版印刷板 10。另外，在凹版印刷板10中，可以通过较简单的程序来形成大 面积的图案和精细的图案。此外，由于通过平版印刷形成凹入图案 7,所以能够以高形状精确度获得这些凹入图案。
虽然在上述的第一和第二实施例中制造了形状类似平斧反的凹 版印刷板10,但是可以类似地制造圆柱形(滚筒形)的凹版印刷板， 且可以获得类似的优点。
电子基一反制造方法
现在将描述具有通过上述制造方法获4寻的凹版印刷一反10的电 子基板制造方法。在此，作为电子基板的一个实例，将给出在作为 电3各图的图4A和作为^f象素部分的平面图的图4B中所示的液晶显示 设备中的驱动基板(所谓的底面)制造方法的描述。
首先，将描述电子基板20的配置。在基底材料和将制造的电 子基板20的基板(以下称为设备基板)中设置显示区域21A和外 围区域21B。在显示区域21A中，多条扫描线23和多条信号线24 垂直和7^平地延伸，且形成其中与这些线的每个交叉点相对应地设 置一个像素"a"的像素阵列部。另外，多条公用线25平行于显示 区域21A中的扫描线23而延伸。另夕卜，在外围区域21B中设置用 于驱动扫描线23的扫描线驱动电路26和用于根据亮度信息向信号 线24施加图像信号(即，输入信号)的信号线驱动电路27。
例如，在每个像素a中，提供包括用作开关元件的薄膜晶体管 Tr和保持电容Cs的像素电路。同样，将像素电极29连接到像素电路。保持电容Cs设置在从对应的z^用线25延伸的下电才及25c和傳_ 素电极29之间。薄膜晶体管Tr包括从对应扫描线23延伸的栅电 才及23g、 乂人对应^f言号线24延伸的源4及24s和乂人〗象素电4及29延伸的 漏极29d。薄膜晶体管Tr还包括从源极24s延伸到漏极29d的半导 体层33。
通过薄膜晶体管Tr从信号线24写入的图像信号保持在保持电 容Cs中，且根据所保持的信号量的电压被提供给像素电极29。
在具有上述电路的设备基板21上，还设置有分离绝缘膜和对 准膜(未示出)。
通过以下程序制造具有上述配置的电子基4反20。
首先，如图5A所示，通过上述的第一或第二实施例的程序制 造凹版印刷纟反10。凹W反印刷纟反10用于形成具有大面积和#奇细线的 大面积像素电极和设置在与大面积像素电极相同层中的电极部分。 因此，与大面积像素电极相对应地设置具有最大孔径宽度Wl和最 大深度dl的凹入图案7-1。另外，与其他精细线和电极部分相对应 地设置具有小孔径宽度W2 (<W1)和小深度d2 (<dl)的凹入图 案7-2。
随后，覆盖层11被放置成面向凹版印刷板IO设置有凹入图案 7的表面。覆盖层ll由具有可释放表面的平板形成，且在可释放表 面上具有导电墨水层13。凹版印刷板10和覆盖层11被放置成彼此 面对以使导电墨水层13和凹入图案74皮此面对。覆盖层11与在用 于计算确定具有最大孔径宽度W1的凹入图案7-l的深度dl的设计 值D的预备试验中所使用的覆盖层类似。
16接着，如图5B所示，用所施加的压力p将覆盖层11压到凹版 印刷板10具有凹入图案7的表面上，以使导电墨水层13接触凹版 印刷板10的部分被转印到凹版印刷板10上。在此情况下，覆盖层 11上的导电墨水层13不"l矣触凹入图案7的底部。
之后，如图5C所示，从凹版印刷板10上剥去覆盖层11。导电 墨水层13已通过转印到凹版印刷板10上而从覆盖层11去除的部 分形成为覆盖层ll上的墨水图案13a，从而获得印刷板。在墨水图 案13a中，大面积图案部分用作了栅电极形成部分，且精细图案部 分鷗鸟工作了用于形成源才及/漏才及和〗言号线的部分。
与用于形成印刷板的上述程序分开，如图4A所示，在电子基 板的设备基板21上形成像素驱动电路的一部分。在此情况下，如 图6A所示，在设备基板21上形成连接至其的扫描线和栅电极23g 以及连4妄至其的7>用线和下电才及25c。例如，这些线和电才及通过印 刷形成。接着，栅极绝缘膜31被形成为覆盖这些线和电极。
接着，如图6B所示，具有通过上述程序形成的墨水图案13a 的覆盖层11 (印刷板)被放置成面向设备基板21设置有栅极绝缘 膜31的一侧。在此情况下，栅极绝缘膜31和墨水图案13a彼此面 对。另外，大面积图案部分(栅电极形成部分)面向设备基板21 上的下电极25c,且精细图案部分(源极/漏极/信号线形成部分)面 向才册电+及23g。
在此状态下，如图6C所示，将覆盖层11压到设备基板21的 栅极绝缘膜31上。
随后，如图6D所示，从设备基板21上剥去覆盖层11。因此， 覆盖层11上的墨水图案13a被转印到栅极绝缘膜31上，且形成具 有大面积、精细漏极29d、信号线24和源极24s的像素电极29。之后，如用作截面图的图6E所示，沿用作平面图的图4B中的 线VIE-VIE,通过(例如)印刷在栅电极23g上图案化在源极24s 和漏才及29d之间延伸的半导体层33。
接着，如图6F所示，分离绝缘膜35被形成为具有诸如覆盖像 素电极29和半导体层33的外围的形状，且在分离绝纟彖膜35的窗 口 35a的底部上广泛曝光像素电极29。随后，在设备基板21上形 成对准膜37以覆盖分离绝缘膜35和像素电极29。
通过上述程序，完成了驱动基板(电子基板)20。
显示i殳备制造方法
现在将给出具有通过上述制造方法制造的驱动基板(电子基 *反)20的液晶显示i殳备制造方法的描述。
首先，如图7所示，准备面向驱动基板20的相对基板41，且 公用电极43和对准膜45按顺序形成在相对基板41的主表面上。 在相对基板41的公用电极43下，设置所需元件(未示出)，诸如 滤色片和延迟层。
接着，驱动基板20和相对基板41 ^^文置成^皮此面对以4吏对准 膜37和45 4皮此面对且垫片(未示出)故夹在其间，且液晶层LC 充填在基板20和41之间且外围被密封。因此，完成了液晶显示设 备50。
.法和显TF"^
方法，可以在使用凹版印刷板10的反面印刷中通过一个平版印刷
操作来形成大面积像素电极29和精细电极以及布线图案，这样防 止图案石皮裂且防止覆盖层4妄触凹入图案的底部。因此，可以用4交简
18单的程序精确形成导电图案并以较低成本制造电子基板20和显示 设备50。
虽然上述实施例中将电子基才反制造方法和显示i殳备制造方法 应用于液晶显示设备的制造，但是根据本发明实施例的显示设备制 造方法并不限于液晶显示设备的制造，且还适用于诸如主动矩阵显 示设备(大面积导电图案(例如，像素电极)和精细导电图案(导 线等)混合在相同层中)的显示设备的制造。更明确地，才艮据本发
设备中的驱动基板的制造，且还适用于其中大面积导电图案和精细 导电图案混合在相同层中的电子基板的制造。在此情况下，也可以 获得类似优点。
实例
以下将参考附图描述实例。
首先，如图1A所示，通过将负性抗蚀剂(SU8:来自MicroChem 公司的产品商标名)施加到玻璃基板1上来形成具有3.3 pm厚度的 感光树脂膜3。随后，如图1B所示，用光掩膜5来执行图案曝光。 接着，如图1C所示，用显影剂来执行显影，以便可以分别与孔径 宽度W1和W2相对应地设置深度dl和d2。随后，如图1D所示， 执行烘焙，再次执行完整曝光，且执行烘焙以与玻璃基板l紧密接 触地固化感光树脂膜3，从而制造了凹版印刷板10。
用于制造凹版印刷板10的条件如下
凹入图案的最大孔径200 (am凹入图案的最大深度dl: 3.3 )Lim 戶斤施力口的压力(最高)p: 20kPaE ^隻盖层的杨氏才莫量3MPa 覆盖层的厚度200 jum 覆盖层的常凄史A: 100Paxm"
才艮才居以上，在最大孔径宽度Wl的深度dl=3.3 pm 〉 D = (AxpxWl4)+(txp/E) 1.3。因此，满足在实施例中所述的条件。
接着，如图5A所示，在具有200 nm的厚度t的PDMS覆盖层 (E覆盖层- 3 Mpa )的可释放表面上形成Ag胶体墨水的墨水层13。 如图5B所示，用20 kPa的所施加的压力p将覆盖层压到凹版印刷 板10上。随后，如图5C所示，通过从凹版印刷板10上剥去覆盖 层11来形成墨水图案13a。通过将覆盖层11压到基板上(所施加 的压力二20kPa)来执行反面印刷，以在基板上形成Ag胶的导电图 案。随后，烘焙Ag胶，且获得具有200pm的最大孔径宽度Wl的 大面积图案和具有1 iam的孔径宽度W2的4青细图案。
图8A-1、图8A-2、图8B-1和图8B-2是上述实例中的元件的 显《效照片。图8A-1示出了凹X反印刷4反中与大面积图案相对应的部 分。图8A-2示出了所获得的大面积图案。图8B-1示出了凹版印刷 板中与精细图案相对应的部分。图8B-2示出了所获得的精细图案。
如显微照片中所示，证明了在大面积图案中没有任何图案损 失，精细图案不受图案破裂的影响，且可以用反面印刷来以高形状 精确度形成图案。比4交实例
除了玻璃基板1上的感光树脂膜3具有1.3 pm的厚度T之夕卜， 以与上述实例相同的程序来执行印刷。在此情况下，在最大孔径宽 度W1的深度=1.2 lam〈i殳置值D-(AxpxWl4)+(txp/E)s 1.3。因此， 满足了实施例中所述的条件。
图9是在上述比较实例中印刷的印刷图案的显微照片。如图9 所示，在大面积图案的很宽的中心部分出现了图案损失。
本领域的技术人员应理解，根据设计要求和其他因素，可以有 多种修改、组合、再组合和改进，均应包含在随附权利要求或等同 物的范围之内。
权利要求
1.一种凹版印刷板，包括基板；以及感光树脂膜，设置在所述基板上，并且包括深度随孔径宽度的增加而增加的多个凹入图案。
2. 根据权利要求1所述的凹版印刷板，其中，根据以下表达式来 i殳置所述凹入图案中具有最大孔径宽度Wl的凹入图案的深 度dl:dl > (AxpxWl4)+(txp/E)其中，p表示在将具有墨水层的覆盖层压到所述凹版印刷板具 有所述凹入图案的表面上时施加给所述覆盖层的压力，E表示 所述覆盖层的杨氏模量，t表示所述覆盖层的厚度，以及A是 所述覆盖层的常数。
3. 根据权利要求2所述的凹版印刷板，其中，所述常数A是通 过预备试验计算得到的。
4. 一种凹纟反印刷4反，包4舌多个凹入图案，其深度随孔径宽度的增加而增加，其中，根据以下表达式来设置所述凹入图案中具有最大 孔径宽度W1的凹入图案的深度dl:dl > (AxpxWl4)+(txp/E)其中，p表示在将具有墨水层的覆盖层压到所述凹版印刷 板具有所述凹入图案的表面上时施加给所述覆盖层的压力，E表示所述覆盖层的杨氏模量，t表示所述覆盖层的厚度，以及A是所述覆盖层的常数。
5. 根据权利要求4所述的凹版印刷板，其中，所述常数A是通 过预备试验计算得到的。
6. —种凹版印刷板制造方法，包括以下步骤在基板上形成感光树脂膜；使所述感光树脂膜经受图案曝光，以在所述感光树脂膜 上形成多个凹入图案；以及在所述凹入图案具有随孔径宽度的增加而增加的深度的 条件下，对所述感光树脂膜进行显影。
7. 根据权利要求6所述的凹版印刷板制造方法，其中，根据以下 表达式来i殳置所述凹入图案中具有最大孔径宽度Wl的凹入 图案的深度dl:<formula>formula see original document page 3</formula>其中，p表示在将具有墨水层的覆盖层压到所述凹版印刷 板具有所述凹入图案的表面上时施加给所述覆盖层的压力，E 表示所述覆盖层的杨氏模量，t表示所述覆盖层的厚度，以及 A是所述覆盖层的常凄史。
8. 才艮据权利要求7所述的凹版印刷板制造方法，还包4舌以下步 骤在形成所述感光树脂膜的步骤之前，通过预备试验来计 算所述常数A。
9. 一种电子基4反制造方法，包4舌以下步骤制造凹版印刷板，其中，在基板上设置具有多个凹入图 案的感光树脂膜，所述凹入图案具有随孔径宽度的增加而增加 的深度；在使导电墨水层面向所述凹版印刷板具有所述凹入图案 的表面的状态下，将具有所述墨水层的覆盖层压到所述表面上 然后剥去所述覆盖层，并且通过剥去所述覆盖层，由所述导电 墨水层留在所述覆盖层上的部分形成墨水图案；以及通过将所述墨水图案从所述覆盖层转印到设备基板上来 形成导电图案。
10. —种显示i殳备制造方法，包括以下步骤制造凹版印刷板，其中，在基板上设置具有多个凹入图 案的感光树脂膜，所述凹入图案具有随孔径宽度的增加而增加 的深度；在使导电墨水层面向所述凹版印刷板具有所述凹入图案 的表面的状态下，将具有所述墨水层的覆盖层压到所述表面上 然后剥去所述覆盖层，并且通过剥去所述覆盖层，由所述导电 墨水层留在所述覆盖层上的部分形成墨水图案；以及通过将所述墨水图案从所述覆盖层转印到设备基板上来 形成包括像素电极的导电图案。
全文摘要
本发明披露了一种凹版印刷板及其制造方法、电子基板及显示设备制造方法。凹版印刷板包括基板和设置在基板上的感光树脂膜。感光树脂膜包括深度随孔径宽度的增加而增加的多个凹入图案。通过本发明，能够在防止图案破裂且防止覆盖层接触凹入图案的底部的同时通过一个平版印刷操作来制造凹版印刷板，从而能够通过较简单的程序来精确地形成高分辨率的转印图案，并且能够通过使用该印刷方法以低成本制造具有高图案精确度的电子基板和显示设备。
文档编号H05K3/12GK101581884SQ20091013649
公开日2009年11月18日 申请日期2009年5月13日 优先权日2008年5月14日
发明者野元章裕 申请人:索尼株式会社