专利名称：用于电子元器件的外壳的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于电子元器件的外壳。
背景技术：
安装在电路板上的电子元器件在工作期间可能产生热量，并可能引起自燃火灾和 爆炸。用于电子元器件的外壳能够防止火焰逸出，从而防止板上的其它元器件着火。 外壳可以形成为在电路板上占据相对较大的空间的立方体盒子。
发明内容提供了一种用于电子元器件的外壳，该外壳包括联接于第二盖的第一盖。外壳的
纵截面具有圆形上部和梯形下部，梯形下部具有第一底边和第二底边。第一底边和第二底
边是平行的。圆形上部的直径与第一底边和第二底边中较大的一个的长度相对应。与传统
的外壳相比，该外壳在电路板上占据的空间较小。并且，外壳的纵截面没有凹口，这降低了
例如当容纳的元器件安装在电路板上时，另一个元件被卡在外壳的凹口中的风险。 在一个实施方式中，圆形部分是半圆形的。在另一个实施方式中，圆形部分是半椭
圆形的。 梯形是具有四个直边(具有一对平行的对边)的形状。其它的边不平行。平行的 边是梯形的底边。在外壳的截面图中，底边中较大的一个是上底边。 在外壳的一个实施方式中，第一盖包括第一卡接装置。第二盖包括构造为用于与 第一卡接装置相连接的第二卡接装置。卡合连接不容易松开。 在一个实施方式中，外壳包括聚苯硫醚(PPS)材料或类似PPS的材料，或者由PPS 材料或类似PPS的材料制成，这确保外壳是阻火的。包括PPS材料并具有良好的密封强度 的外壳会防止火或者爆炸在过电压和/或过大的泄漏电流下扩大。 外壳的一个实施方式具有设置在第一盖和第二盖中的至少一个的底部侧壁中的 接线孔。接线孔构造为使得元器件的接线能够延伸通过接线孔。元器件能够通过接线安装 在电路板上。 在一个实施方式中，第一盖包括形成凹部的侧壁。第二盖也包括形成凹部的侧壁。 第一盖的侧壁的至少一部分插入第二盖的凹部中，使得第一盖和第二盖相对于彼此在预定 的位置安装。 在一个实施方式中，第一盖和第二盖中的至少一个的凹部具有圆形部分和方形部 分，其中方形部分的宽度比圆形部分的直径小。第一盖和第二盖中的一个的侧壁可以形成 为与其前侧齐平。在一个实施方式中，前侧的边缘是圆形的。在前侧和侧壁之间没有凹口。 侧壁的宽度是变化的，使得侧壁的一些部分非常稳定。
图1示出了内嵌电子元器件的外壳的前视图。
3[0013] 图2示出了外壳的侧视图。 图3示出了外壳的第一盖的前视图。 图4示出了第一盖沿图3的A-A'线的截面图。 图5示出了第一盖沿图4的B方向的后视图。 图6示出了第一盖沿图3的C方向的仰视图。 图7示出了第一盖的三维视图。 图8示出了第二盖的前视图。 图9示出了第二盖沿图8的A-A'线的截面图。 图10示出了第二盖沿图9的B方向的后视图。 图11示出了第二盖沿图8的C方向的仰视图。 图12示出了第二盖的三维视图。
具体实施方式图1示出了内嵌电子元器件的外壳1的前视图。外壳1的纵截面具有圆形上部和 梯形下部，该梯形下部具有上底边3和下底边。上底边3的长度与圆形部分的直径3相对 应。换句话说，外壳的纵截面既没有凹口也没有凹陷。 外壳1封装电子元器件。电子元件的接线2延伸穿过外壳1中的开口。在一个实 施方式中，外壳1封装电阻器。在替代性实施方式中，外壳1封装变阻器，形成防故障变阻 器。外壳l具有良好的密封强度。当将标准的环氧树脂涂覆的变阻器组装到外壳中以后， 变阻器能够在例如特定的测试条件下以自我保护的方式来操作。避免了着火和爆炸。在特 定的测试条件下，变阻器可经受VMS测试(VKB = 0. 85Vv， 1mA)，该变阻器与5A的速动熔丝 和5Q的电阻器串联，直到熔丝熔断。 图2示出了外壳1的侧视图。外壳1优选由阻火和/或防爆塑料制成，例如由PPS
制成。替代性实施方式由抗热、抗酸和/或抗碱的另一种材料制成。 外壳1包括第一盖4和第二盖14，其安装在一起从而形成外壳1 。 图3示出了第一盖4的前视图。(虚线表示该视角中不可见的特征)。第一盖4
的前侧9是外壳1的前侧。前侧9具有圆形上部和具有上底边3的梯形下部。上底边3的
长度与圆形部分的直径3相对应。 图4示出了第一盖4沿图3的A-A'线的截面图。图5示出了第一盖4沿图4的 B方向的后视图。 如图5所示，第一盖1包括侧壁5、8，侧壁5、8形成具有圆形部分和方形部分的凹 部6，其中方形部分的宽度小于圆形部分的直径。在替代性实施方式(未示出)中，凹部具 有圆形上部和梯形下部。 在第一盖4的内侧形成有交错的压片13。在第一盖4的顶部的外侧壁5上设有 突起7。突起7可以为基本三角形或钩形轮廓。在第一盖4的底部的侧壁8的内侧设有槽 12。突起7和槽12用作第一卡接装置，该第一卡接装置构造为用于与第二盖14 (图3至7 中未示出)提供的第二卡接装置相联接。 第一盖4的底部侧壁8的高度小于侧壁5的其它部分的高度，如图6和图5所示， 图6示出了第一盖4的仰视图，图5示出了第一盖4的三维视图。[0033] 在底部侧壁8中设有接线孔10，电子元器件的接线2能够延伸穿过该接线孔10。 在底部侧壁8中设有另外的孔11，该孔11可用作防止外壳1被完全密封的通风孔，使得爆 炸的元器件的冲击力和火焰得以缓冲。 图8示出了第二盖14的前视图。当外壳1组装好后，第二盖14的前侧19用作外 壳1的后侧。前侧19具有圆形上部和具有上底边3的梯形下部。上底边3的长度与圆形 部分的直径3相对应。 图9示出了第二盖14沿图8的A-A'线的截面图。图10示出了第二盖14沿图9 的B方向的后视图。 如图10所示，第二盖14具有侧壁15、18，侧壁15、 18形成具有圆形部分和方形部 分的凹部16，其中方形部分的宽度小于圆形部分的直径。在替代性实施方式(未示出)中， 凹部具有圆形上部和梯形下部。 在第二盖14的中央区域的内侧形成有交错的压片13。当元器件安装后，第一盖4 和第二盖14的压片13适于紧密地按压元器件，以防止元器件摇动。 在第二盖14的顶部的内侧壁15上设有槽17。槽17与第一盖4的突起7相配合。 突起7与槽17接合，从而形成卡合连接。 在第二盖14的底部侧壁18的内侧中一体地形成有具有钩形轮廓的突起22。第一 盖4的槽12与第二盖14的突起22相配合。当第一盖4向第二盖14移动时，突起22与槽 12接合，从而形成卡合连接。 第二盖14的突起22和槽17用作第二卡接装置，该第二卡接装置构造为用于与第 一盖4提供的第一卡接装置相联接。 第二盖14的底部侧壁18的高度小于侧壁15的其它部分的高度，如图11和图12 所示，图11示出了第二盖14的仰视图，图12示出了第二盖14的三维视图。第二盖14的 底部侧壁18的高度与第一盖4的底部侧壁8的高度相配，使得当将第一盖4安装至第二盖 14后，底部侧壁8和18形成外壳1的无间隙底壁。当第一盖4安装至第二盖14时，第一盖 4的侧壁5的全部部分插入第二盖14的凹部16中。 其它实施方式都在权利要求的范围内。能够将不同实施方式的元素组合起来以形 成没有在此处特别描述的实施方式。
权利要求一种用于电子元器件的外壳(1)，包括联接于第二盖(14)的第一盖(4)，其中所述外壳(1)的纵截面具有圆形上部和梯形下部，所述梯形下部具有第一底边和第二底边，所述第一底边和所述第二底边是平行的，所述圆形上部的直径(3)与所述第一底边和所述第二底边中较大的一个(3)的长度相对应。
2. 根据权利要求l所述的外壳(l)，其中所述第一盖(4)包括第一卡接装置(7U2)，并 且其中所述第二盖(14)包括构造为用于与所述第一卡接装置(7、 12)相连接的第二卡接装 置(17、22)。
3. 根据权利要求1所述的外壳(l)，其中所述外壳(1)包括聚苯硫醚材料或类似聚苯 硫醚的材料。
4. 根据权利要求1所述的外壳(1)，其中在所述第一盖(4)和所述第二盖(14)中的至 少一个的底部侧壁(8、18)中设有接线孔(IO)，所述接线孔(10)构造为使得所述元器件的 接线(2)能够延伸穿过所述接线孔(10)。
5. 根据权利要求l所述的外壳(l)，其中所述第一盖(4)包括形成凹部(6)的侧壁(5、 8)，并且其中所述第二盖(14)包括形成凹部(16)的侧壁(15、18)，所述第一盖(4)的侧壁 的至少一部分(5)插入所述第二盖(14)的所述凹部(16)中。
6. 根据权利要求5所述的外壳，其中，所述第一盖(4)和所述第二盖(14)中的至少一 个的凹部(6、16)具有圆形部分和方形部分，所述方形部分的宽度小于所述圆形部分的直 径。
7. 根据权利要求6所述的外壳(l)，其中所述第一盖(4)和所述第二盖(14)中的一个 的侧壁(15、 18)形成为与所述第一盖(4)和所述第二盖(14)中的所述一个的前侧(19)齐平。
专利摘要一种用于电子元器件的外壳(1)，包括联接于第二盖的第一盖，其中所述外壳(1)的纵截面具有圆形上部和梯形下部，梯形下部具有第一底边和第二底边。第一底边和第二底边是平行的。圆形上部的直径(3)与第一底边和第二底边中较大的一个(3)的长度相对应。
文档编号H05K5/00GK201491416SQ20092016227
公开日2010年5月26日 申请日期2009年8月7日 优先权日2009年8月7日
发明者宋东健, 钦疾风 申请人:爱普科斯电子元器件(珠海保税区)有限公司