专利名称：回流焊炉的加热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种加热装置，尤其涉及一种回流焊炉的加热装置。
背景技术：
回流焊炉是对经过焊点焊接后的PCB板材进行保温作用的设备，目前市场上回流 焊炉的加热装置一般位于回流焊炉内的出风管上方，通过加热装置把回流焊炉内的气体加 热，然后通过设置在回流焊炉顶部的风叶轮把热的气流从出风管喷出，喷在PCB板上。但 是，由于加热装置的位置结构不合理，导致距离加热装置近的气体温度高，距离加热装置远 的气体温度低，这样距离加热装置近的出风管内的气流温度高，距离加热装置远的出风管 内的气流温度低，导致各个出风管内喷出的气流温度存在温度差，影响了PCB板的均匀受 热，导致PCB板上各处焊点品质不能稳定。
发明内容本实用新型是一种回流焊炉的加热装置，该加热装置从宏观的结构设计解决了回 流焊炉内加热装置加热不均匀，影响PCB板品质稳定性的问题，提供了一种设计合理、加热 均匀的加热装置。 本实用新型一种回流焊炉的加热装置的结构如下加热装置位于回流焊炉内的行 腔内，加热装置通过行腔与位于回流焊炉内与运风马达连接的风叶轮相连。这样的结构设 计使得经喷在PCB板上后反弹的气流从回流焊炉底部左右两侧行腔回流，在行腔中被加热 装置重新加热，加热后的气流进入风叶轮内，并在风叶轮里进行混合搅拌，使得在风叶轮内 的气体的温度到达均衡，从而形成了一个恒温系统，再通过运风马达均匀的把气体从风叶 轮中吹出，再次通过出气管喷在PCB板上，如此循环反复。这样，气流热传导充分达到均匀， 大大地提高了加热的效率和均匀性，提高了PCB板的品质。 进一步，加热装置在回流焊炉内的行腔的左右两侧均有分布。这样均匀分布的加 热装置有利于进入风叶轮内的气流到达均匀的温度。 进一步，加热装置是一种加热丝。 本实用新型的回流焊炉的加热装置的优点是气流热传导充分达到均匀，大大地 提高了加热的效率和均匀性，使得喷在PCB板上的气流温度均匀，改善温度差对PCB板焊点 的影响，提高了 PCB板的品质。
图1为安装有本实用新型加热装置的回流焊炉的结构示意图。
图中 1-运风马达，2-风叶轮，3-加热装置，4-回流焊炉，5-PCB板，6_出气管，7_行腔。
具体实施方式
以下结合附图，具体说明本实用新型。 如图l所示为安装有本实用新型加热装置的回流焊炉的结构示意图，加热装置3 位于回流焊炉4内的行腔7内，加热装置3通过行腔7与位于回流焊炉4内与运风马达1 连接的风叶轮2相连，加热装置3在回流焊炉4内的行腔7的左右两侧均有分布，加热装置 3是一种加热丝，也可以为其他的加热系统。在回流焊炉4的底部有出气管6，出气管6下 方为PCB板5。 工作过程如下经喷在PCB板5上后反弹的气流从回流焊炉4底部左右两侧行腔 7回流，在行腔7中被加热装置3重新加热，加热后的气流进入风叶轮2内，并在风叶轮2里 进行混合搅拌，使得在风叶轮2内的气体的温度到达均衡，从而形成了一个恒温系统，再通 过运风马达1均匀的把气体从风叶轮2中吹出，再次通过出气管6喷在PCB板5上，如此循 环反复。这样，气流热传导充分达到均匀，大大地提高了加热的效率和均匀性，提高了 PCB 板的品质。 以上仅为本实用新型的具体实施例，任何本领域的技术人员能思之的变化均落在 本实用新型的保护范围之内。
权利要求一种回流焊炉的加热装置，其特征在于加热装置(3)位于回流焊炉(4)内的行腔(7)内，加热装置(3)通过行腔(7)与位于回流焊炉(4)内与运风马达(1)连接的风叶轮(2)相连。
2. 根据权利要求1所述的回流焊炉的加热装置，其特征在于加热装置(3)在回流焊 炉(4)内的行腔(7)的左右两侧均有分布。
3. 根据权利要求1或2所述的回流焊炉的加热装置，其特征在于加热装置(3)是一 种加热丝。
专利摘要本实用新型是一种回流焊炉的加热装置，加热装置(3)位于回流焊炉(4)内的行腔(7)内，加热装置(3)通过行腔(7)与位于回流焊炉(4)内与运风马达(1)连接的风叶轮(2)相连。本实用新型的有益效果是气流热传导充分达到均匀，大大地提高了加热的效率和均匀性，使得喷在PCB板上的气流温度均匀，改善温度差对PCB板焊点的影响，提高了PCB板的品质。
文档编号H05K3/34GK201505781SQ20092023225
公开日2010年6月16日 申请日期2009年9月30日 优先权日2009年9月30日
发明者庄春明 申请人:苏州明富自动化设备有限公司