专利名称：Pcb塞孔固定磁芯的方法
技术领域：
本发明涉及PCB的制备领域，尤其涉及一种PCB上固定磁芯的方法。
背景技术：
目前，随着PCB行业的快速发展，其应用也越来越广泛。电子设备小到电子手表、 计算器、通用电脑，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器 件，它们之间的电气互连都要用到PCB。 在电子行业内，变压器元件与PCB的结合主要靠以下方式来实现1)用手工绕线 圈方式，然后安装于PCB板上；或2)先加工两个半圆PCB，然后把磁芯卡于两半圆PCB板之 间，以形成电感效应。但上述加工方法复杂，操作不便且成本较高。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种方法简单、操作方便的PCB塞孔固定磁芯 的方法。 为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种PCB塞孔固定磁
芯的方法，其包括以下步骤 1)备料准备芯板； 2)钻孔在芯板上钻通孔和控深孔，所述通孔和控深孔形成台阶孔；
其中，通孔的直径小于控深孔的直径； 3)放置磁芯在芯板的台阶孔的台阶上放置磁芯，并在磁芯内填充树脂；
其中，所述磁芯位于控深孔内； 4)压合在芯板的表面依次压合半固化片和铜箔。
其中，在上述步骤2)之后，步骤3)之前，包括去污处理，对芯板进行去钻污处理。
其中，所述去污处理采用的方式为等离子体处理或高锰酸钾溶液处理。
其中，所述等离子体处理采用氢气、氧气或氩气。 其中，在上述步骤2)中，钻通孔和控深孔的步骤为a)钻通孔，在芯板上钻通孔； b)钻控深孔，在上述通孔的基础上钻控深孔，得到台阶孔。 其中，在上述步骤2)中，钻通孔和控深孔的步骤为a)钻控深孔，在芯板上钻控深
孔；b)钻通孔，在上述控深孔的基础上钻通孔，得到台阶孔。 其中，在上述步骤3)中，所述磁芯的外径与控深孔的直径一致。 其中，在上述步骤3)中，所述磁芯的高度与控深孔的高度一致。 其中，在上述步骤l)中，所述芯板为双面板或多层板。 其中，在上述步骤4)之后，对磁芯内径及芯板钻孔电镀，然后蚀刻。 本发明的有益效果是本发明通过在芯板的台阶孔内直接放入磁芯，即利用台阶
孔的台阶固定磁芯，磁芯固定牢固，且方便在磁芯内填充树脂；另，在芯板的表面依次压合
半固化片和铜箔，即通过半固化片将铜箔和带有磁芯的芯板粘接在一起，可更加牢固固定磁芯。且采用压合方式固定磁芯，其加工方法简单、操作方便且便于后续加工。
图1是本发明PCB塞孔固定磁芯的方法的工艺流程图。
主要组件符号说明 芯板1 ;台阶孔2 ;磁芯3 ;树脂4 ;半固化片5 ;铜箔6 ;通孔21 ;控深孔22。
具体实施例方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式 并配合附图详予说明。 请参阅图1所示，本发明公开了一种PCB塞孔固定磁芯的方法，包括以下步骤
1)备料准备芯板l，所述芯板1为双面板或多层板； 2)钻孔在芯板1上钻通孔21和控深孔22，所述通孔21和控深孔22形成台阶孔 2 ; 其中，所述钻通孔和控深孔的步骤为a)钻通孔，在芯板1上钻孔径为D的通孔 21 ;b)钻控深孔，在上述通孔21的基础上钻孔径为d的控深孔22，所述通孔21和控深孔22 形成台阶孔2; 其中，通孔的高度H大于控深孔Hl的高度，通孔的直径D小于控深孔的直径d ;
3)放置磁芯在芯板1的台阶孔2的台阶上放置磁芯3，接着在磁芯3内填充树脂 4 ; 其中，所述磁芯3位于控深孔22内，即所述磁芯3的外径Dl与控深孔的直径d 一致，所述磁芯3的高度H2与控深孔的高度Hl —致；其中，所述控深孔的直径d小于等于 D1+0. 2mm，大于等于Dl-0. lmm，磁芯的内径D2小于通孔的直径D，控深孔的高度Hl小于等 于H2+0. 5mm，大于等于H2-0. 5mm，方便磁芯的固定； 本发明通过利用台阶孔的台阶固定磁芯3，磁芯3固定牢固，能有效防止向磁芯3 内填充树脂4时磁芯从芯板中脱落； 4)压合在芯板1的表面依次压合半固化片5和铜箔6，即通过半固化片5将铜箔 6和带有磁芯3的芯板1粘接在一起，可更加牢固固定磁芯3 ; 当所述芯板1为双面板时，需要在芯板1的两面依次压合半固化片5和铜箔6，从 而使磁芯3的固定更加牢固。 于本发明的其他实施例中，在上述步骤2)中，所述钻通孔和控深孔的步骤还可以 为a)钻控深孔，在芯板1上钻孔径为d的控深孔22 ;b)钻通孔，在上述控深孔22的基础 上钻孔径为D的通孔21，所述通孔21和控深孔22形成台阶孔2 ;其中，通孔的直径D小于 控深孔的直径d。 其中，在上述步骤3)中，可通过手动放置磁芯3，还可借助特定的工具(如机械 手、夹具等)来放置磁芯。 为了提高磁芯3与芯板1之间的配合度，在上述步骤2)之后，步骤3)之前，还包 括去污处理，其是对芯板1进行去钻污处理。其中，所述去污处理采用的方式为等离子体处 理或高锰酸钾溶液处理。
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于本发明的优选实施例中，所述等离子体处理采用氢气、氧气或氩气等气体对芯 板1进行处理。 其中，在上述步骤4)之后，还包括对磁芯3内径及芯板1进行钻孔电镀，实现磁芯 3绕线圈，然后进行蚀刻，使加工出的PCB直接具有电感性能。 本发明通过在芯板1的台阶孔2内直接放入磁芯3，即利用台阶孔的台阶固定磁 芯，磁芯3固定牢固，方便在磁芯3内径区域填充树脂4 ;且能有效防止向磁芯3内填充树 脂4时磁芯从芯板中脱落；在芯板1的表面依次压合半固化片5和铜箔6，即通过半固化片 5将铜箔6和带有磁芯3的芯板1粘接在一起，可更加牢固固定磁芯，且采用压合方式固定 磁芯3，其加工方法简单、操作方便且便于后续加工。 以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发 明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技 术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
一种PCB塞孔固定磁芯的方法，其特征在于，包括以下步骤1)备料准备芯板；2)钻孔在芯板上钻通孔和控深孔，所述通孔和控深孔形成台阶孔；其中，通孔的直径小于控深孔的直径；3)放置磁芯在芯板的台阶孔的台阶上放置磁芯，并在磁芯内填充树脂；其中，所述磁芯位于控深孔内；4)压合在芯板的表面依次压合半固化片和铜箔。
2. 根据权利要求1所述的PCB塞孔固定磁芯的方法，其特征在于在上述步骤2)之后，步骤3)之前，包括去污处理，对芯板进行去钻污处理。
3. 根据权利要求2所述的PCB塞孔固定磁芯的方法，其特征在于所述去污处理采用的方式为等离子体处理或高锰酸钾溶液处理。
4. 根据权利要求3所述的PCB塞孔固定磁芯的方法，其特征在于所述等离子体处理采用氢气、氧气或氩气。
5. 根据权利要求1所述的PCB塞孔固定磁芯的方法，其特征在于在上述步骤2)中，钻通孔和控深孔的步骤为a)钻通孔，在芯板上钻通孔；b)钻控深孔，在上述通孔的基础上钻控深孔，得到台阶孔。
6. 根据权利要求1所述的PCB塞孔固定磁芯的方法，其特征在于在上述步骤2)中，钻通孔和控深孔的步骤为a)钻控深孔，在芯板上钻控深孔；b)钻通孔，在上述控深孔的基础上钻通孔，得到台阶孔。
7. 根据权利要求1所述的PCB塞孔固定磁芯的方法，其特征在于在上述步骤3)中，所述磁芯的外径与控深孔的直径一致。
8. 根据权利要求1所述的PCB塞孔固定磁芯的方法，其特征在于在上述步骤3)中，所述磁芯的高度与控深孔的高度一致。
9. 根据权利要求1所述的PCB塞孔固定磁芯的方法，其特征在于在上述步骤1)中，所述芯板为双面板或多层板。
10. 根据权利要求1所述的PCB塞孔固定磁芯的方法，其特征在于在上述步骤4)之后，对磁芯内径及芯板钻孔电镀，然后蚀刻。
全文摘要
本发明公开了一种PCB塞孔固定磁芯的方法，包括以下步骤1)备料准备芯板；2)钻孔在芯板上钻通孔和控深孔，所述通孔和控深孔形成台阶孔；其中，通孔的直径小于控深孔的直径；3)放置磁芯在芯板的台阶孔的台阶上放置磁芯，并在磁芯内填充树脂；其中，所述磁芯位于控深孔内；4)压合在芯板的表面依次压合半固化片和铜箔。本发明通过在芯板的台阶孔内直接放入磁芯，即利用台阶孔的台阶固定磁芯，磁芯固定牢固，且方便在磁芯内填充树脂；另，在芯板的表面依次压合半固化片和铜箔，即通过半固化片将铜箔和带有磁芯的芯板粘接在一起，可更加牢固固定磁芯。且采用压合方式固定磁芯，其加工方法简单、操作方便且便于后续加工。
文档编号H05K3/30GK101772275SQ201010042820
公开日2010年7月7日 申请日期2010年1月13日 优先权日2010年1月13日
发明者孔令文, 彭勤卫, 朱正涛, 缪桦 申请人:深南电路有限公司