专利名称：固定结构及应用该固定结构的电子装置的制作方法
技术领域：
本发明是关于一种固定结构及应用该固定结构的电子装置。
背景技术：
在移动电话等电子装置的组装过程中，常需要将电路板、金属板等各类装配件与电子装置的壳体固定在一起。现有的做法大都采用多个螺钉直接穿过金属板、电路板和壳体，以将其锁紧。然而，此种装配方式较为繁琐，且由于壳体大都为塑料制成，难以与螺钉紧密配合，时间一久，容易导致螺钉松动，难以将金属板及电路板较稳固地锁持于壳体内。而金属板上的显示屏一般通过柔性电路板(flexible printed circuit, FPC)等电性连接至电路板上，若金属板及电路板无法锁固于壳体内，则可能导致该金属板及电路板发生错位， 甚至导致该FPC断裂，严重影响电子装置的整体性能。
发明内容
鉴于上述内容，有必要提供一种装配简便且可锁固电路板、金属板和壳体的固定结构。另，还有必要提高一种应用所述固定结构的电子装置。一种固定结构，用于将一金属板及一电路板装设于一壳体内，所述固定结构包括至少一定位部、数量与定位部数量相应的定位孔及数量与所述定位部数量相应的通孔，所述定位部设置于壳体内，所述定位孔设置于电路板上，所述通孔设置于金属板上，所述通孔的四周开设有若干缺口，所述定位部通过热熔结合固定于相应的定位孔及通孔内，并填充所述缺口。一种电子装置，其包括一壳体、一电路板、一金属板及一固定结构，所述固定结构将所述金属板及电路板装设于壳体内，所述固定结构包括至少一定位部、数量与定位部数量相应的定位孔及数量与所述定位部数量相应的通孔，所述定位部设置于壳体内，所述定位孔设置于电路板上，所述通孔设置于金属板上，所述通孔的四周开设有若干缺口，所述定位部通过热熔结合固定于相应的定位孔及通孔内，并填充所述缺口。与现有技术相比，本发明的电子装置无须使用螺钉即可将该电路板及金属板较稳固的装配于壳体内。其装配方式简单，成本较低，且可有效防止金属板与电路板发生错位， 进而防止用于电性连接设置于金属板上的显示屏及电路板的FPC因错位而发生断裂，提高了电子装置的整体性能。
图1为本发明较佳实施例的电子装置的分解示意图；图2为图1所示电子装置中定位部热熔前的组装示意图；图3为图2所示电子装置中定位部热熔后的组装示意图；图4为沿图3所示电子装置中IV-IV线的剖视图。
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主要元件符号说明
电子装置100
壳体10
底壁12
周壁14
容置腔16
电路板20
板体21
延伸部23
配合部25
金属板30
主体部31
弯折部33
固定结构50
显示屏60
定位部121
卡持部122
卡持孔123
定位孔211
框体311
通孔312
缺口313
卡扣孔33具体实施例方式本发明公开了一种固定结构，其适用于移动电话、个人数位助理(Personal Digital Assistant, PDA)等电子装置。请参阅图1，一电子装置100包括一壳体10、一电路板20、一金属板30及一固定结构50。该固定结构50用以将电路板20及金属板30装设并固定于壳体10上。该壳体10由塑料制成，其包括一底壁12及一围绕该底壁12设置的周壁14，该底壁12和周壁14共同围成一容置腔16。该底壁12上设置有二定位部121及二卡持部122， 所述定位部121由塑胶材料制成，其可通过模内注射等方式与壳体10—体成型。该定位部 121大致呈柱状，二者相对地设置在所述周壁14的内侧。所述卡持部122大致呈矩形片体状，其与周壁14大致平行设置，且其高度略高于该周壁14。每一卡持部122上开设一大致呈矩形的卡持孔123。该电路板20装设于壳体10的容置腔16内，该电路板20包括一板体21、二延伸部 23及二配合部25。该板体21大致呈长方形，其一端设置有二定位孔211，该定位孔211与壳体10上的定位部121相对。每一个定位部121可穿过与其对应的定位孔211，以将该电路板20与壳体10组装至一起。该延伸部23及配合部25均由电路板20的两侧延伸而成，且均为与板体21处于同一平面内的矩形片状突起，二者间隔地设置在电路板20两侧边上。 该延伸部23与该卡持孔123相对应，可与该卡持孔123相互卡合，以进一步将该电路板20 固定于该容置腔16内。该金属板30包括一主体部31及二弯折部33。该主体部31大致呈长方形，其形状及大小与壳体10相匹配，可装设于壳体10的容置腔16内。该主体部31的一端设置一框体311，另一端开设二通孔312。该框体311用以承载电子装置100的显示屏，该显示屏可通过一现有的柔性电路板(flexible printed circuit, FPC)连接至电路板20上，以与电路板20建立电性连接。当金属板30及电路板20容置于容置腔16时，该通孔312与电路板20的定位孔211相对，且套设于该定位部121上。该通孔312的四周开设有若干大致呈半圆状的缺口 313。每一弯折部33均由主体部31的两侧沿垂直于主体部31的方向弯折形成，且其上开设一大致呈方形的卡扣孔331，该卡扣孔331与配合部25 —一对应，可与其相互卡合固定，从而使金属板30及电路板20组装于一体。可以理解，该定位部121、定位孔211、通孔312、卡持部122、延伸部23、配合部25 及弯折部33共同构成该固定结构50，以将电路板20及金属板30较稳固地组装至壳体10 内，进而防止该电路板20及金属板30发生错位。 请一并参阅图2及图3，组装该电子装置100时，先将电路板20装设于壳体10上。 具体地，首先将电路板20上的定位孔211及延伸部23分别对准壳体10上的定位部121及卡持部122上的卡持孔123。垂直按下该电路板20，使得该定位部121穿过该定位孔211并从该电路板20的一侧露出。此时，该电路板20上的延伸部23与该卡持孔123相互卡持， 以进一步固定该电路板20及壳体10。接着将一现有的显示屏60放置于该电路板20上，并通过一 FPC(图未示)与电路板20建立电性连接。将金属板30上的框体311对准该显示屏60、该通孔312对准该定位部121，垂直按下该金属板30，使得该定位部121中露出电路板20的一侧继续穿过该通孔312，以分别定位该电路板20及金属板30。此时该显示屏60 装设于该框体311内，且该弯折部33中的卡扣孔331与该配合部25相互卡合，以将该电路板20及金属板30组装在一起。最后开启一热熔治具(图未示)，并利用热熔时产生的高温使该定位部121熔融于该通孔312内，并流向设置于通孔312四周的缺口 313，以填充该金属板30中定位部121与通孔312之间的间隙(请参阅图4)。待定位部121冷却后，该定位部121与通孔312可较牢固的结合，进而有效防止该金属板30及电路板20沿该定位部 121晃动，从而将该金属板30较稳固的固定于该壳体10上。 显然，本发明的电子装置100通过设置一固定结构50，无须使用螺钉便可将该电路板20及金属板30较稳固的装配于壳体10内。其装配方式简单，成本较低，可有效防止该金属板30与电路板20发生错位，进而防止用于电性连接设置于金属板30上的显示屏60 及电路板20的FPC因金属板30与电路板20错位而发生断裂。
权利要求
1.一种固定结构，用于将一金属板及一电路板装设于一壳体内，其特征在于所述固定结构包括至少一定位部、数量与定位部数量相应的定位孔及数量与所述定位部数量相应的通孔，所述定位部设置于壳体内，所述定位孔设置于电路板上，所述通孔设置于金属板上，所述通孔的四周开设有若干缺口，所述定位部通过热熔结合固定于相应的定位孔及通孔内，并填充所述缺口。
2.如权利要求1所述的固定结构，其特征在于所述固定结构包括至少一卡持部及数量与卡持部数量相应的延伸部，所述卡持部设置于所述壳体内，所述卡持部上开设一卡持孔，所述延伸部设置于电路板上，所述延伸部卡持于相应的所述卡持孔内。
3.如权利要求1所述的固定结构，其特征在于所述固定结构包括至少一配合部及数量与配合部数量相应的弯折部，所述配合部为设置于电路板上，所述弯折部设置于金属板上，所述弯折部上设置一卡扣孔，所述卡扣孔与相应的配合部卡合固定。
4.一种电子装置，其包括一壳体、一电路板、一金属板及一固定结构，所述固定结构将所述金属板及电路板装设于壳体内，其特征在于所述固定结构包括至少一定位部、数量与定位部数量相应的定位孔及数量与所述定位部数量相应的通孔，所述定位部设置于壳体内，所述定位孔设置于电路板上，所述通孔设置于金属板上，所述通孔的四周开设有若干缺口，所述定位部通过热熔结合固定于相应的定位孔及通孔内，并填充所述缺口。
5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于所述固定结构包括至少一卡持部及数量与卡持部数量相应的延伸部，所述卡持部设置于所述壳体内，所述卡持部上开设一卡持孔，所述延伸部设置于电路板上，所述延伸部卡持于相应的所述卡持孔内。
6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于所述电路板包括一板体，所述延伸部为与板体处于同一平面内的片状突起。
7.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于所述固定结构包括至少一配合部及数量与配合部数量相应的弯折部，所述配合部为设置于电路板上，所述弯折部设置于金属板上，所述弯折部上设置一卡扣孔，所述卡扣孔与相应的配合部卡合固定。
8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于所述金属板包括一主体部，所述弯折部由主体部的两侧沿垂直于主体部的方向弯折形成。
9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于所述主体部的一端设置一框体，所述框体内承载一显示屏，所述显示屏通过一柔性电路板连接至所述电路板上。
10.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于所述定位部与壳体一体成型。
全文摘要
本发明提供一种固定结构及应用该固定结构的电子装置，该电子装置包括一壳体、一电路板、一金属板及一固定结构，所述固定结构将所述金属板及电路板装设于壳体内，所述固定结构包括至少一定位部、数量与定位部数量相应的定位孔及数量与所述定位部数量相应的通孔，所述定位部设置于壳体内，所述定位孔设置于电路板上，所述通孔设置于金属板上，所述通孔的四周开设有若干缺口，所述定位部通过热熔结合固定于相应的定位孔及通孔内，并填充所述缺口。
文档编号H05K7/12GK102340962SQ20101023923
公开日2012年2月1日 申请日期2010年7月28日 优先权日2010年7月28日
发明者殷文异, 王尧, 陈冠宏 申请人:深圳富泰宏精密工业有限公司