专利名称：应用于电子元件外壳上的气孔结构的制作方法
技术领域：
应用于电子元件外壳上的气孔结构
技术领域：
本实用新型涉及交/直流继电器、交/直流接触器及交/直流低压电器等技术领 域，尤其涉及上述电器领域中电子元件外壳上的气孔结构。
背景技术：
交/直流继电器、交/直流接触器及交/直流低压电器是用于频繁的接通与断开 直流主电路的一种自动切换电器。其控制对象包括电子电气设备、工程机械、家用电器、电 力负载设备、工业设备、变频器等。目前，交/直流继电器、交/直流接触器及交/直流低压 电器被电子电气设备、工程机械、家用电器、电力负载设备、工业设备、变频器等众多电子电 气等行业广泛采用。当前交/直流继电器、交/直流接触器及交/直流低压电器存在有非密封品及密 封品两种需求，其中，非密封品的产品必然有透气孔的特征存在。而常规的透气孔结构特征 对模具配件的可加工性、模具量产的稳定性、部品品质的稳定性、气孔防止蚂蚁入侵的极小 尺寸的保证性等因素造成了长期的困扰。图Ia-If示出了现有电器中的常规透气孔结构特 征，图2示出了常规透气孔结构特征的成型模具中母模仁镶件的结构，而图3则示出了成型 模具中公母模仁镶件配合的示意图。具体地，常规透气孔结构特征的设计制造方案存在如下技术缺陷1.部品(电器外壳)气孔的可制造性及稳定性差部品气孔生产的不稳定性及不 良率高造成产品的制造成本高；2.实际生产中部品的尺寸难以满足设计尺寸功能性要求如气孔不能满足防蚂 蚁最小尺寸为0. 14mm的要求；3.气孔不良现象严重如气孔周围有毛边、气体烧伤烧焦等不良现象；4.部品的气孔部位注塑成型难以充填部品气孔胶量小而尖，因而难以充胶成 型；5.模具模仁镶件，使用寿命极低需要频繁替换备品，生产中需要频繁上下模具增 加模具维护保养次数，耽误量产生产效率；6.气孔尺寸一致性差部品气孔尺寸一致性差等品质不稳定性因素造成产品竞 争力极低。也就是说，在常规透气孔结构特征中，气孔部位难以达成设计要求，部品气孔部位 有严重的不良现象、稳定性差、模具加工制造工艺相对复杂、模具量产的稳定性差、部品注 塑成型期间对应的气孔难以达成设计规范及功能性要求。因此随着社会的不断进步发展，对继电器等产品功能性要求及技术要求的不断提 升、对产品的品质稳定性要求的提升以及对生产成本的要求越来越苛刻，能克服以上问题 的气孔结构设计及制造方案成为本技术领域亟待克服的技术难题之一。
实用新型内容鉴于上述背景技术中提到的技术问题，本实用新型的至少一个目的在于提供能够 克服一个或者多个上述技术问题的一种电子元件外壳的气孔结构。本实用新型的至少一个技术方案是这样实现的一种电子元件外壳的气孔结构， 气孔结构由外壳上所形成的第一表壁和第二表壁之间的间隙限定而成，间隙位于第一表壁 的第一侧面和第二表壁的第二侧面之间，其中，第一表壁和第二表壁不在一个平面上。在本实用新型的一个具体实施例中，第二表壁与第一表壁相互平行，且第二表壁 的上表面高于第一表壁的上表面，而第二表壁的下表面高于第一表壁的下表面。优选地，第二表壁的上表面低于电子元件外壳的顶表面。在另一个具体实施例中，第二表壁的上表面与电子元件外壳的顶表面共面。其中，第二表壁与电子元件外壳的顶表面平行。具体地，间隙呈条形。优选地，间隙的宽度可以等于或小于0. 13mm。根据本实用新型的一个具体实施例，气孔结构的整体外形为圆形。当然，在本实用 新型的其它具体实施例中，根据实际的设计需求，气孔结构的整体外形可以为椭圆形、长方 形、方形和其它规则或者不规则形状中的一种。本实用新型至少具有以下技术效果本实用新型提供的电子元件外壳上的气孔结构， 在外壳的成型工艺中采用特定的成型模具，通过成型模具中公、母模仁镶件之间特定的配合方 式，使得成型后的电子元件外壳中的气孔结构具备错位断差的特征。本实用新型中提供的电子 元件外壳上的气孔结构，在外壳的成型工艺以及最终结构方面至少取得如下技术效果1.外壳采用塑胶材料注塑成型、成本低、易加工、产品设计及模具变更容易、可大 批量生产；2.有效改善继电器等产品的CASE部品的量产稳定性；3.有效改善了母模仁镶件模具配件，制造的可加工性、模具量产的稳定性；4.母模仁镶件模具配件，其强度增强使其使用寿命提高，提高模具稳定性减少模 具维护保养次数，降低母模仁镶件备品损耗率，降低成本；5.公模仁镶件模具配件，与母模仁相靠破面可以采用磨床加工，相应的公模仁镶 件的加工制程精度高；6.有效避免了电子元件外壳上的气孔难以填充成型、气孔烧焦、气孔毛边等不良 现象；7.本实用新型中提供的气孔结构，具备基本的透气排气性能，最小尺寸可以做到 0. 13mm甚至更小，更能满足有效的如防止蚂蚁进入的功能性要求。本实用新型提供的具有上述气孔结构的电子元件外壳，既可以应用在交/直流继 电器、交/直流接触器及交/直流低压电器等电器外壳上，同时也可以应用在类似上述产品 的产品外壳上。
为了让本实用新型的上述和其它目的、特征及优点能更加明显易懂，下面结合附 图和具体实施方式
对本实用新型作进一步说明。图1是现有技术中具有常规透气孔结构特征的电器外壳的一个结构示意图；[0032]图IA是图1中所示的电器外壳中气孔结构特征的局部放大图；图IB是图IA中的B-B剖视图；图IC是图IA中的C-C剖视图；图2是现有技术中常规透气孔结构特征的成型模具中母模仁镶件的一种结构示 意图；图3是现有技术中常规透气孔结构特征的成型模具中公/母模仁镶件成型配合的 一种示意图。图4是本实用新型的一个具体实施例中所述的电子元件外壳的一种结构示意图；图4A是图4中所示的电子元件外壳的一种侧视图；图4B是图4A中的A-A剖视图；图4C是图4A中的B-B剖视图；图4D是图4C中的局部放大图，显示出上述具体实施例中所述的电子元件外壳上 的气孔结构特征；图5是本实用新型的一个具体实施例中所述的电子元件外壳的成型模具中母模 仁镶件的一种结构示意图；图6是本实用新型的一个具体实施例中所述的电子元件外壳的成型模具中的公/ 母模仁镶件成型配合的一种结构示意图；图6A是图6中所示的电子元件外壳的成型模具的一种侧视图；图6B是图6中所示的电子元件外壳的成型模具的另一种侧视图；图6C是图6B中的局部放大图，显示出上述具体实施例中所述的利用公/母模仁 镶件成型气孔结构的状态。
具体实施方式下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始 至终相同的标号表示相同或相似的元件。下面参考附图描述的实施例是示例性的，旨在解 释本实用新型，而不能解释为对本实用新型的一种限制。请参见图4-11，本实用新型提供了 一种应用在交/直流继电器、交/直流接触器及 交/直流低压电器等电器的外壳上的气孔结构，与此同时，相应地介绍了一种成型上述气 孔结构的成型模具，该成型模具包括具有特定气孔成型特征的公母模仁镶件。具体地，如图4和图4A-4D所示，本实用新型提供了一种电子元件外壳1，电子元件 外壳1上形成有气孔结构10。根据本实用新型的一个具体实施例，如图4和图4A-4C所示， 气孔结构10优选地形成在电子元件外壳1上靠近边角侧，用于贯通电子元件外壳1的内腔 和壳体外部以实现透气功能。根据本实用新型的一个具体实施例，如图4A所示，气孔结构 10的外观形状(即整体外形)优选为圆形。当然，在本实用新型的其它具体实施例中，根 据实际的设计需求，气孔结构10的整体外形可以为椭圆形、长方形、方形和其它规则或者 不规则形状中的一种。具体地，气孔结构10的整体外形由成型模具中的母模仁镶件(例如 图5所示)的相应形状所确定。根据本实用新型，如图4D所示，气孔结构10由电子元件外 壳1上所形成的第一表壁IOb和第二表壁IOc之间的间隙IOa限定而成，间隙IOa位于第 一表壁IOb的第一侧面Ib和第二表壁IOc的第二侧面Ic之间，其中，第一表壁IOb和第二
5表壁IOc不在一个平面上。也就是说，根据本实用新型，气孔结构10中的第一表壁IOb和 第二表壁IOc之间存在高度差。例如，在如图4D所示的具体实施例中，第一表壁IOb的上 表面Id和第二表壁IOc的下表面Ie是齐平的，从而在第一表壁IOb和第二表壁IOc之间 产生高度差。根据本实用新型的具体实施例，第二表壁IOc与第一表壁IOb相互平行，且第 二表壁IOc的上表面If高于第一表壁IOb的上表面ld，而第二表壁IOc的下表面Ie高于 第一表壁IOb的下表面lg。同时，第二表壁IOc的上表面If低于电子元件外壳1的顶表面 la。此外，在该具体实施例中，第一表壁IOb的第一侧面Ib和第二表壁IOc的第二侧面Ic 彼此之间则相互平行，且大致垂直于第一表壁IOb和第二表壁10c。可替换地，在本实用新型的另一个具体实施例中，第二表壁IOc的上可以与电子 元件外壳1的顶表面Ia共面。具体地，如图4A所示，透气孔IOa呈条形。根据本实用新型，间隙IOa的宽度可以 被设计成等于或小于0. 13mm。上述间隙IOa的设计尺寸，在满足基本的透气排气性能外，还 能够满足有效防止蚂蚁等异物进入的功能性要求。当然，在其它实施例中，上述间隙的尺寸 可以根据实际需求进行设计，例如，间隙的宽度也可以大于0. 13mm。也就是说，本实用新型提供的电器外壳，采用了具有错位断差结构的气孔特征，不 仅能够根据产品需求控制气孔的尺寸，还能够有效减少气孔难以成型、气孔烧焦、气孔毛边 等现象，保证气孔的质量。以下将结合图5、图6以及图6A-6C，详细阐述本实用新型的一个优选实施例中所 述的成型电子元件外壳所采用的成型模具(包括公/母模仁镶件8，9)，尤其介绍其中与气 孔结构相关的结构特征。如图5所示，首先，需要保证母模仁镶件8挂肩做成圆形切断面的精度，其挂肩的 圆形切断面(在气孔结构10的整体外形为圆形的实施例中)也是母模仁镶件8的止转定 位方式，以防止母模仁镶件8的转动造成公母模仁镶件靠破成型的气孔在长度方向上气孔 两端尺寸差异；其次，如图6以及图6A-6C所示，公母模仁镶件8和9配合时，公模仁镶件8 与母模仁镶件9可以采用磨床精加工提高模仁加工精度到0. 002mm左右(尤其是公母模仁 镶件8、9靠破面的平面度加工精度需要严格控制并实际确认)，而且靠破面平面度高有利 于模仁靠破成型。此处，需要注意的是，母模仁镶件8高度过高会造成靠破量过大撞伤或损 坏模仁，母模仁镶件8高度过低会造成气孔产生毛边。因此，为避免以上情况，发生组装模 具时需要确认实际的各模仁及模具配件的实际加工尺寸，以提供在实际配模具时有调节模 仁镶件高度尺寸的参照目标尺寸。最后，模具加工及模具钳工组装模具时需要按照公模仁 镶件9设计尺寸做到准确尺寸要求，然后通过修配母模仁镶件8的高度尺寸，定下母模仁镶 件8的实际高度调配公母模靠破量。采用上述方法取得的公母模仁镶件8、9，其上切断面的 厚度可根据电器外壳的厚度进行比对设计。其中，在公母模仁镶件8、9的配合成型中，需要 保证公母模仁镶件8、9之间至少具有一定的接触面(即保证电器外壳中的气孔特征)；图 6C示意了公母模仁镶件8、9配合成型的状态。本实用新型提供的具有上述气孔特征的电器外壳，既可以应用在交/直流继电 器、交/直流接触器及交/直流低压电器等电器外壳上，同时也可以应用在类似上述产品的 产品外壳上。上述本实用新型的实施例仅例示性的说明了本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型，熟知本领域的技术人员应明白，在不偏离本实用新型的精神和范围的 情况下，对本实用新型所作的任何改变和改进都在本实用新型的范围内。本实用新型的权 利保护范围，应如本申请的申请专利范围所界定的为准。
权利要求一种电子元件外壳(1)的气孔结构(10)，所述气孔结构(10)由所述外壳(1)上所形成的第一表壁(10b)和第二表壁(10c)之间的间隙(10a)限定而成，所述间隙(10a)位于所述第一表壁(10b)的第一侧面(1b)和所述第二表壁(10c)的第二侧面(1c)之间，其特征在于所述第一表壁(10b)和所述第二表壁(10c)不在一个平面上。
2.如权利要求1所述的气孔结构，其特征在于所述第二表壁(IOc)与所述第一表壁(IOb)相互平行，且所述第二表壁(IOc)的上表 面(If)高于所述第一表壁(IOb)的上表面(Id)，而所述第二表壁(IOc)的下表面(Ie)高 于所述第一表壁(IOb)的下表面(Ig)。
3.如权利要求2所述的气孔结构，其特征在于所述第二表壁(IOc)的所述上表面(If)与所述电子元件外壳(1)的顶表面(Ia)共面。
4.如权利要求2所述的气孔结构，其特征在于所述第二表壁(IOc)的所述上表面(If)低于所述电子元件外壳(1)的顶表面(la)。
5.如权利要求4所述的气孔结构，其特征在于所述第二表壁(IOc)与所述电子元件外壳(1)的顶表面(Ia)平行。
6.如权利要求1所述的气孔结构，其特征在于 所述间隙(IOa)呈条形。
7.如权利要求1所述的气孔结构，其特征在于 所述间隙(IOa)的宽度等于或小于0. 13mm。
8.如权利要求1所述的气孔结构，其特征在于 所述气孔结构(10)的整体外形为圆形。
9.如权利要求1所述的气孔结构，其特征在于 所述气孔结构(10)的整体外形为椭圆形。
10.如权利要求1所述的气孔结构，其特征在于 所述气孔结构(10)的整体外形为方形。
专利摘要本实用新型涉及交/直流继电器、交/直流接触器及交/直流低压电器等技术领域，尤其涉及上述电器领域中电子元件外壳上的气孔结构。在一个具体实施例中，本实用新型提供了的一种电子元件外壳的气孔结构，气孔结构由外壳上所形成的第一表壁和第二表壁之间的间隙限定而成，间隙位于第一表壁的第一侧面和第二表壁的第二侧面之间，其中，第一表壁和第二表壁不在一个平面上。本实用新型提供的电子元件外壳，在外壳的成型工艺中采用特定的成型模具，通过成型模具中公、母模仁镶件之间特定的配合方式，使得成型后的电子元件外壳中的气孔特征具备错位断差的结构。
文档编号H05K5/02GK201663105SQ20102013052
公开日2010年12月1日 申请日期2010年3月10日 优先权日2010年3月10日
发明者张晓宁, 张芙蓉, 陈一晴, 陈超 申请人:泰科电子(深圳)有限公司