专利名称：一种二阶阶梯槽底部图形化印制板及其加工方法
技术领域：
本 发明涉及印制电路板技术领域，尤涉及一种二阶阶梯槽底部图形化印制板及其加工方法。
背景技术：
目前，现有技术进行阶梯槽底部图形化印制板加工，一般采用油墨将槽底通孔塞满或通过特殊胶带单面封住阶梯槽底部的通孔的方式来制作，以避免母板在进行沉铜、电镀、蚀刻过程中被通过通孔的药水进入槽底图形区而攻击该区域的线路图形。但是，这种阶梯槽底部图形化印制板的加工方法没有真正将印制板阶梯槽底部图形线路保护住，如果采用将槽底通孔全部塞满方法则使阶梯槽底部图形化线路无法安装插件器件，而只能在槽底安装贴片器件，板件的使用范围受到限制。如果采用特殊胶带单面封住阶梯槽底部的通孔方式生产，因为阶梯底部金属化孔与图形没有真正受到保护，在做第二次阶梯时会因为蚀刻药水渗进第二个阶梯底部金属化孔内腐蚀图形与金属化孔，致使无法生产二阶阶梯印制板；而且采用特殊胶带单面封住阶梯槽底部的通孔方式生产胶带在沉铜过程中容易脱落，药水渗进阶梯槽底部图形区域腐蚀图形线路导致印制板报废；贴胶带位置只能事先将图形做好，如果采用现有方法制作二阶阶梯槽底部图形化印制板，现有技术无法做出胶带保护位置的线路图形。
发明内容
本发明提供了一种二阶阶梯槽底部图形化印制板，通过在线路图形表面设置保护层以保护线路图形不受攻击，使每个阶梯都可以布线与安装插件，从而扩展了板件的使用范围。本发明还提供了一种二阶阶梯槽底部图形化印制板的加工方法，其加工的二阶阶梯槽底部图形化印制板的每个阶梯都可以布线与安装插件，扩展了板件的使用范围。为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是
一种二阶阶梯槽底部图形化印制板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤
(1)预处理预留有插件孔的第一子板、设有线路图形的第二子板、设有线路图形的第三子板；
(2)将所述第二子板压合在第一子板上，得到第一母板；
(3)将所述第一母板经过去应力、钻孔、沉铜、内层图形转移、镀抗蚀刻金属保护层处理，得到第二母板；
(4)将所述第三子板压合在第二母板上，得到第三母板；
(5)将所述第三母板经过去应力、钻孔、沉铜、外层图形转移，得到成品二阶阶梯槽底部图形化印制板。化学镀铜，俗称沉铜，是一种自身催化氧化还原反应，可以在非导电的基体上进行沉积，化学镀铜的作用是实现孔金属化，从而使双面板、多层板实现层与层之间的互连，随着电子工业的飞速发展，对线路板制 造业的要求越累越高，线路板的层次越来越多，同一块板的孔数越来越多，孔径越来越小，这些孔的金属化质量直接影响到电气的性能和可靠性。本发明将所述第一母板经过去应力、钻孔、沉铜、内层图形转移、镀抗蚀刻金属保护层处理，在线路图形表面设有抗蚀刻金属保护层，保护图形线路不受蚀刻。该抗蚀刻金属保护层能在表面沉铜、全板电镀，并且在经过去钻污、微蚀、电镀药水、蚀刻药水，褪膜药水、 棕化药水浸泡后不会出现腐蚀与变色问题。由于钻孔过程钻嘴的转速很高，可达16-18万rpm，而环氧玻璃基材为不良导体， 钻孔时会在短时间内产生高温，高温会在孔壁上留下许多树脂残渣，从而形成一层薄的环氧树脂钻污，由于此树脂钻污与孔壁的结合力不牢，当直接沉铜时，就会影响化学铜与孔壁的结合力，特别是多层板，会影响化学铜层与内层铜的导通，而去钻污就是清除这些残渣， 改善孔壁结构。可选地，预处理预留有插件孔的第一子板、第二子板、第三子板，包括以下工序对第一子板依次进行内光成像、内层自动光学检测、镀抗蚀刻金属保护层、冲孔；对第二子板依次进行内层图形转移、冲孔、内层自动光学检测、铣孔；对第三子板依次进行内层图形转移、冲孔、内层自动光学检测、铣孔。可选地，将第一母板经过处理得到第二母板，依次包括以下工序去应力、钻孔、沉铜、全板电镀、内光成像、内层图形转移、内层自动光学检测、镀抗蚀刻金属保护层、冲孔。可选地，将第三母板经过处理得到成品二阶阶梯槽底部图形化印制板，依次包括以下工序去应力、钻孔、沉铜、外光成像、外层图形转移、外层自动光学检测、表面处理、挑导线、钻非沉铜孔、铣外形。沉铜孔即PTH，孔壁有铜，一般是过电孔及元件孔；非沉铜孔即 NPTH,孔壁无铜，一般是定位孔及锣丝孔，可用干膜封孔或在电镀前胶粒塞或电镀后二次钻孔。作为改进，所述第一子板、第二子板通过固化片压合时，形成第一凹槽，在所述第一凹槽内放置硅胶垫，并在压合后取出，得到第一母板；所述第三子板、第二母板通过固化片压合时，形成第二凹槽，在所述第二凹槽内放置硅胶垫，并在压合后取出，得到第三母板。 硅胶垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用。本方案在所述第一凹槽、第二凹槽中均设置硅胶垫，进一步完善了基板的压合工序。优选地，在所述第一凹槽、第二凹槽中均设置垫片。垫片可选用FR-4垫片，保证贴膜平整，防止图形转移时出现曝光不良。作进一步改进，所述线路图形与插件孔之间设有导线，所述导线与子板板边的电镀夹点导通。通过在线路图形与插件孔之间设置导线，保证线路图形、插件孔与子板板边的电镀夹点导通，有利于图形化印制板的工作。一种二阶阶梯槽底部图形化印制板，包括已压合并且二阶阶梯槽底部图形化成型的设有插件孔的子板集合，所述子板集合包括通过半固化片依次粘合的第一子板、第二子板和第三子板，第一子板与第二子板、第二子板与第三子板之间设有线路图形，其特征在于所述线路图形表面设有抗蚀刻金属保护层。所述线路图形表面设有抗蚀刻金属保护层，保护图形线路不受蚀刻。该抗蚀刻金属保护层能在表面沉铜、全板电镀，并且在经过去钻污、微蚀、电镀药水、蚀刻药水，褪膜药水、棕化药水浸泡后不会出现腐蚀与变色问题。 与现有技术相比，本发明的有益效果是
本发明二阶阶梯槽底部图形化印制板在线路图形表面设置保护层，完整保护线路图形与孔不受去钻污、微蚀、电镀药水、蚀刻药水，褪膜药水、棕化药水等的攻击，使二阶阶梯的每个阶梯都可以布线与安装插件，从而扩展了板件的使用范围。本发明二阶阶梯槽底部图形化印制板的加工方法，其加工的二阶阶梯槽底部图形化印制板的每个阶梯都可以布线与安装插件，扩展了板件的使用范围。
图1为本发明二阶阶梯槽底部图形化印制板的加工方法中第一阶段印制板示意图2为本发明二阶阶梯槽底部图形化印制板的加工方法中第二阶段印制板示意图； 图3为本发明二阶阶梯槽底部图形化印制板的加工方法中第三阶段印制板示意图； 图4为本发明二阶阶梯槽底部图形化印制板的加工方法中第四阶段印制板示意图； 图5为本发明二阶阶梯槽底部图形化印制板的加工方法中第五阶段印制板示意图。
具体实施例方式
下面结合具体实施方式
对本发明作进一步的说明。如图1至图5为本发明二阶阶梯槽底部图形化印制板的加工方法的实施例，包括以下步骤
(1)准备制作所需子板集合10的基板，即预留有插件孔16的第一子板11、设有线路图形14的第二子板12、设有线路图形14的第三子板13 ；
(2)预处理预留有插件孔16的第一子板11、设有线路图形14的第二子板12、设有线路图形14的第三子板13 ；
其中，预处理预留有插件孔16的第一子板11、第二子板12、第三子板13，包括以下工序对第一子板11依次进行内光成像、内层自动光学检测(Α0Ι)、镀抗蚀刻金属保护层15、 冲孔；对第二子板12依次进行内层图形转移、冲孔、内层自动光学检测、铣孔；对第三子板 13依次进行内层图形转移、冲孔、内层自动光学检测、铣孔。(3)压合第一子板11、第二子板12，将第二子板12压合在第一子板11上，得到第一母板31 ；
其中，第一子板11、第二子板12通过半固化片20粘合。半固化片20为经过铣孔后的高频半固化片，同时通过铆钉铆合在子板集合10即第一子板11与第二子板12之间。第一子板11、第二子板12通过固化片压合时，形成第一凹槽，在第一凹槽内放置硅胶垫40，并在压合后取出，得到第一母板31。硅胶垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、 压缩性、表面天然的粘性，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用。本方案在第一凹槽中设置硅胶垫40，进一步完善了基板的压合工序。作为改进，在第一凹槽中还可设置垫片。垫片可选用FR-4垫片，保证贴膜平整，防止图形转移时出现曝光不良。(4)将第一母板31经过处理得到第二母板32，依次包括以下工序去应力、钻孔、沉铜、全板电镀、内光成像、内层图形转移、内层自动光学检测、镀抗蚀刻金属保护层15、冲孔。此步骤中得到的第二母板32包括插件孔16、线路图形14以及抗蚀刻金属保护层15。(5)压合第三子板13、第二母板32，将第三子板13压合在第二母板32上，得到第三母板33 ；
其中，第三子板13、第二母板32通过半固化片20粘合。半固化片20为经过铣孔后的高频半固化片，同时通过铆钉铆合在子板集合10即第三子板13与第二母板32之间。第三子板13、第二母板32通过固化片压合时，形成第二凹槽，在第二凹槽内放置硅胶垫40，并在压合后取出，得到第三母板33。(6)将第三母板33经过处理得到成品二阶阶梯槽底部图形化印制板50，依次包括以下工序去应力、钻孔、沉铜、外光成像、外层图形转移、外层自动光学检测、表面处理、挑导线、钻非沉铜孔、铣外形。其中，沉铜孔即PTH，孔壁有铜，一般是过电孔及元件孔；非沉铜孔即NPTH，孔壁无铜，一般是定位孔及锣丝孔，可用干膜封孔或在电镀前胶粒塞或电镀后二次钻孔。本实施例将第一母板31经过去应力、钻孔、沉铜、内层图形转移、镀抗蚀刻金属保护层15处理，在线路图形14表面设有抗蚀刻金属保护层15，保护图形线路不受蚀刻。该抗蚀刻金属保护层15能在表面沉铜、全板电镀，并且在经过去钻污、微蚀、电镀药水、蚀刻药水，褪膜药水、棕化药水浸泡后不会出现腐蚀与变色问题。作为对本实施例的改进，线路图形14与插件孔16之间设有导线，导线与子板板边的电镀夹点导通。通过在线路图形14与插件孔16之间设置导线，保证线路图形14、插件孔 16与子板板边的电镀夹点导通，有利于图形化印制板的工作。本发明二阶阶梯槽底部图形化印制板的加工方法，其加工的二阶阶梯槽底部图形化印制板50的每个阶梯都可以布线与安装插件，扩展了板件的使用范围。由本实施例二阶阶梯槽底部图形化印制板的加工方法加工得到的二阶阶梯槽底部图形化印制板50，包括已压合并且二阶阶梯槽底部图形化成型的设有插件孔16的子板集合10，子板集合10包括通过半固化片20依次粘合的第一子板11、第二子板12和第三子板13，第一子板11与第二子板12、第二子板12与第三子板13之间设有线路图形14，线路图形14表面设有抗蚀刻金属保护层15。线路图形14表面设有抗蚀刻金属保护层15，保护图形线路不受蚀刻。该抗蚀刻金属保护层15能在表面沉铜、全板电镀，并且在经过去钻污、 微蚀、电镀药水、蚀刻药水，褪膜药水、棕化药水浸泡后不会出现腐蚀与变色问题。该二阶阶梯槽底部图形化印制板50在线路图形14表面设置保护层，完整保护线路图形14与孔不受去钻污、微蚀、电镀药水、蚀刻药水，褪膜药水、棕化药水等的攻击，使二阶阶梯的每个阶梯都可以布线与安装插件，从而扩展了板件的使用范围。
权利要求
1.一种二阶阶梯槽底部图形化印制板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤 预处理预留有插件孔(16)的第一子板(11)、设有线路图形(14)的第二子板(12)、设有线路图形(14)的第三子板(13)；将所述第二子板压合在第一子板上，得到第一母板(31)；将所述第一母板经过去应力、钻孔、沉铜、内层图形转移、镀抗蚀刻金属保护层处理，得到第二母板(32);将所述第三子板压合在第二母板上，得到第三母板(33)；将所述第三母板经过去应力、钻孔、沉铜、外层图形转移，得到成品二阶阶梯槽底部图形化印制板(50)。
2.根据权利要求1所述的二阶阶梯槽底部图形化印制板的加工方法，其特征在于，预处理预留有插件孔的第一子板、第二子板、第三子板，包括以下工序对第一子板依次进行内光成像、内层自动光学检测、镀抗蚀刻金属保护层、冲孔； 对第二子板依次进行内层图形转移、冲孔、内层自动光学检测、铣孔； 对第三子板依次进行内层图形转移、冲孔、内层自动光学检测、铣孔。
3.根据权利要求1所述的二阶阶梯槽底部图形化印制板的加工方法，其特征在于，将第一母板经过处理得到第二母板，依次包括以下工序去应力、钻孔、沉铜、全板电镀、内光成像、内层图形转移、内层自动光学检测、镀抗蚀刻金属保护层、冲孔。
4.根据权利要求1所述的二阶阶梯槽底部图形化印制板的加工方法，其特征在于，将第三母板经过处理得到成品二阶阶梯槽底部图形化印制板，依次包括以下工序去应力、钻孔、沉铜、外光成像、外层图形转移、外层自动光学检测、表面处理、挑导线、 钻非沉铜孔、铣外形。
5.根据权利要求1-4任一所述的二阶阶梯槽底部图形化印制板的加工方法，其特征在于所述第一子板、第二子板通过固化片压合时，形成第一凹槽，在所述第一凹槽内放置硅胶垫(40 )，并在压合后取出，得到第一母板。
6.根据权利要求5所述的二阶阶梯槽底部图形化印制板的加工方法，其特征在于 所述第三子板、第二母板通过固化片压合时，形成第二凹槽，在所述第二凹槽内放置硅胶垫(40 )，并在压合后取出，得到第三母板。
7.根据权利要求6所述的二阶阶梯槽底部图形化印制板的加工方法，其特征在于在所述第一凹槽、第二凹槽中均设置垫片。
8.根据权利要求1-4任一所述的二阶阶梯槽底部图形化印制板，其特征在于所述线路图形与插件孔之间设有导线，所述导线与子板板边的电镀夹点导通。
9.一种二阶阶梯槽底部图形化印制板，包括已压合并且二阶阶梯槽底部图形化成型的设有插件孔(16)的子板集合(10)，所述子板集合包括通过半固化片(20)依次粘合的第一子板(11)、第二子板(12)和第三子板(13)，第一子板与第二子板、第二子板与第三子板之间设有线路图形(14)，其特征在于所述线路图形表面设有抗蚀刻金属保护层(15)。
全文摘要
本发明涉及印制电路板技术领域，尤涉及一种二阶阶梯槽底部图形化印制板的加工方法包括以下步骤预处理预留有插件孔的第一子板、设有线路图形的第二子板、设有线路图形的第三子板；压合所述第一子板、第二子板，得到第一母板；将所述第一母板经过去应力、钻孔、沉铜、内层图形转移、镀抗蚀刻金属保护层处理，得到第二母板；压合所述第三子板、第二母板，得到第三母板；将所述第三母板经过去应力、钻孔、沉铜、外层图形转移，得到成品二阶阶梯槽底部图形化印制板。该二阶阶梯槽底部图形化印制板加工方法加工的二阶阶梯槽底部图形化印制板的每个阶梯都可以布线与安装插件，扩展了板件的使用范围。本发明还涉及一种二阶阶梯槽底部图形化印制板。
文档编号H05K1/02GK102438413SQ20111031422
公开日2012年5月2日 申请日期2011年10月17日 优先权日2011年10月17日
发明者任代学, 关志峰, 杨泽华 申请人:广州杰赛科技股份有限公司