专利名称：一种超厚铜pcb板制作方法及其电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种PCB板的制作工艺及其电路板，尤其设计的是一种超厚铜的PCB 板制作方法和电路板装置。
背景技术：
现有技术中，随着消费类电子产品市场的不断发展和成熟，PCB上集成的功能元件数越来越多，对线路的电流导通能力和承载能力也要求甚高；其中大部分热量要(约70%) 进入线路板内，这些热量要通过线路板本身释放出来，因此高可靠性的超厚铜箔印刷板技术发展的难点。目前行业内铜厚一般为200UM左右，尚无更高厚铜板产品的出现，且这类线路板在制作时，基材与线路铜之间的高度差在表面印刷阻焊绿油时，须采用多次印刷的方式，而对位时使用常规的手工对位作业，就导致产品合格率及可靠性比较差，超厚铜PCB板的产品基本上达不到实际要求。具体来说，现有技术中的PCB板制作工艺缺陷包括
1、由于采用感光绿油进行线路表面的多次印刷，因为累计厚度高，成品后进行耐热性测试时易造成表面感光绿油收缩开裂，影响PCB板的可靠性。2、常规中采用手工对位方式，层间对准度较差，层间偏差> 50um。3、目前现有的方法批量生产局限于200UM的厚铜线路板，行业尚无超400UM厚度产品的加工技术出现。因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
本发明的目的在于提供一种超厚铜PCB板制作方法及其电路板，针对上述现有技术的缺陷，实现一种实用化的超厚铜PCB板制作工艺及其电路板。本发明的技术方案如下
一种超厚铜PCB板的制作方法，其包括以下步骤
A、采用具有底铜的板材基板进行开料；
B、分四次进行电镀，采用正反夹板方式悬挂放入电镀缸中进行电镀，直至电镀层后到 350-400um 以上；
C、对PCB板进行蚀刻；
D、采用环氧树脂进行丝网印刷，填平线路间隙，并通过烘烤固化；
E、对固化后的环氧树脂进行研磨，并去除线路表面多余的树脂层；
F、进行钻孔、沉铜和整板电镀；
G、进行第二次图形电镀和线路蚀刻，完成线路图形的制作。所述的制作方法，其中，所述步骤G后还包括步骤
H、印刷阻焊油墨，形成阻焊剂层。
所述的制作方法，其中，所述步骤B中的每次电镀按18安培/平方英尺电镀75分钟。所述的制作方法，其中，所述步骤C还包括抗蚀层选用50um厚度的感光干膜，并采用合页式对位方式。所述的制作方法，其中，所述步骤C还包括线路蚀刻采用酸性直蚀工艺，以 0. 8-1. 2米/分钟的速度进行蚀刻三次。所述的制作方法，其中，所述步骤D中的烘烤温度先后采用70°C *36min、 85°C *36minU00°C *24minU20°C *24min。所述的制作方法，其中，所述步骤E中采用陶瓷磨刷或重型砂带研磨机进行研磨。所述的制作方法，其中，所述步骤G包括用自动对位系统的曝光机且抗蚀层选用 40um厚度的感光膜通过曝光和显影工艺露出所需线路图。所述的制作方法，其中，所述步骤G还包括采用18安培/平方英尺电镀75分钟一次，并且采用2. 8-3. 5米/分钟的速度碱性蚀刻工艺进行线路图形制作。一种任一所述超厚铜PCB板制作方法形成的电路板，在基材上设置有底铜，其中， 在底铜上设置有350-410um以上的电镀加厚层，用来形成线路；并且在线路之间由环氧树脂填充。本发明所提供的一种超厚铜PCB板制作方法及其电路板，由于采用了多次电镀方式和在线路间用环氧树脂进行填平的方式，实现了超厚铜PCB板的实用化制作工艺，并且其形成的电路板线路覆铜均勻，能够满足电路板的基本要求。
图1为本发明超厚铜PCB板制作方法的电路板剖面结构示意图。
具体实施例方式以下结合附图，将对本发明的各较佳实施例进行更为详细的说明。本发明所公开的超厚铜PCB板制作方法及其电路板，如图1所示，其形成了一种超厚的PCB板，具体来说，在基板基材层110上，原有覆铜层作为底铜层120厚度在200um， 通过连续的电镀，需要反复多次，形成电镀加厚层130，其线路覆铜的厚度超过350um，在 350-410um以上。在线路覆铜的上方形成线路层150和绿油层140，同时，必须在线路之间填充环氧树脂160，以保证线路板的生产工艺实用化。本发明超厚铜PCB板制作方法的基本加工工艺流程步骤为
1、开料可以采用板料底铜厚度210um的基板，选用自动开料机进行开料；
2、第一次整板电镀开料后直接整板电镀加厚到350-400um以上。分4次进行电镀，每次按18安培/平方英尺*75分钟电镀(“*”表示连续工作的时间，与以下说明中的表示方式同)，同时，电镀夹板时待加工的PCB电路板板面采用正反夹板方式悬挂放入电镀缸内进行电镀。正反夹板方式采用每次进行翻转的方式进行，这样防止了多次电镀后不同侧边电镀厚度不均的积累误差，以使线路层的厚度均勻。3、第一次线路蚀刻可以采用抗蚀层选用50um厚度的感光干膜，对位时采用传统合页式对位方式进行对位；线路蚀刻则采用酸性直蚀工艺，蚀刻以0. 8-1. 2米/分钟的速度
4进行蚀刻三次。4、树脂填平由于本发明超厚铜电路板，其线路之间的空隙较深，在后续的印刷处理中将不方便操作，例如涂绿油时会嵌入空隙，因此，为实用化加工过程，简化加工工艺，本发明电路板的加工过程必须采用环氧树脂利用丝网进行线路印刷填平，较好的是，可以采用100%纯固体含量、分子量极小、纯热固化型的环氧树脂，由于其不含其它填充剂、溶剂、 色粉以及及其感光性成份，填充后不存在收缩及裂变问题，可靠性极高；由于环氧树脂是现有技术已知的物质，在此不再赘述。在树脂填平后还需进行烘烤，具体地，烘烤温度可采用 700C *36min+85°C *36min+100°C *24min+120°C *24min,即依次采用 70°C烘烤 36 分钟、85°C 烘烤36分钟、100°C烘烤M分钟、120°C烘烤M分钟。5、树脂研磨对固化后的树脂可以采用陶瓷磨刷或重型砂带研磨机进行研磨，并去除线路表层多余的树脂层。6、对PCB板进行钻孔1块一叠，使用12. 5万转的机台，对电镀孔使用新刀作业， 刀的寿命< 800个孔/支。7、沉铜/整板电镀采用与现有技术相同的正常沉铜、整板电镀参数进行处理即可。8、第二次线路和图形电镀/线路蚀刻第二次线路使用自动对位系统的曝光机， 抗蚀层选用40um厚度的感光膜，经过曝光通过显影工艺露出所需线路图。所述图形电镀/ 线路蚀刻过程中，电镀夹板时采用对PCB板板面的正反夹板方式悬挂放入电镀缸内进行电镀，采用18安培/平方英尺电镀75分钟一次即可，蚀刻过程采用2. 8-3. 5米/分钟的速度碱性蚀刻工艺，完成线路图形的制作。9、防焊因基材面已印刷树脂，线路面与底基材没有形成高度差，因此印刷阻焊油墨时采用正常的方式加工即可。10、锣板和电测采用正常参数作业即可，通过测试后形成完整的产品。本发明超厚铜PCB板制作方法及其电路板具有以下好处
首先，采用环氧树脂填平工艺，由于环氧树脂收缩性极小，耐热性强，成品可靠性高，可以制作更高层次的厚铜电路板产品；其次，对于铜厚需求411um的电路板，由于无现有的电路板材料购买，采用本发明分多次电镀加厚的方式即可完成电路板的加工，保证线路铜厚的均勻性；再次，线路制作时前后两次采用不同的抗蚀感光膜及自动曝光对位技术，确保了线路宽度和层间对精度的要求。应当理解的是，上述针对本发明各较佳实施例的描述较为具体，并不能因此而认为是对本发明专利保护范围的限制，本发明的专利保护范围应以所附权利要求为准。
权利要求
1.一种超厚铜PCB板的制作方法，其包括以下步骤A、采用具有底铜的板材基板进行开料；B、分四次进行电镀，采用正反夹板方式悬挂放入电镀缸中进行电镀，直至电镀层后到 350-400um 以上；C、对PCB板进行蚀刻；D、采用环氧树脂进行丝网印刷，填平线路间隙，并通过烘烤固化；E、对固化后的环氧树脂进行研磨，并去除线路表面多余的树脂层；F、进行钻孔、沉铜和整板电镀；G、进行第二次图形电镀和线路蚀刻，完成线路图形的制作。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述步骤G后还包括步骤H、印刷阻焊油墨，形成阻焊剂层。
3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述步骤B中的每次电镀按18安培 /平方英尺电镀75分钟。
4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述步骤C还包括抗蚀层选用50um 厚度的感光干膜，并采用合页式对位方式。
5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述步骤C还包括线路蚀刻采用酸性直蚀工艺，以0. 8-1. 2米/分钟的速度进行蚀刻三次。
6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述步骤D中的烘烤温度先后采用 700C *36min、85°C *36minU00°C *24minU20°C *24min。
7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述步骤E中采用陶瓷磨刷或重型砂带研磨机进行研磨。
8.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述步骤G包括用自动对位系统的曝光机且抗蚀层选用40um厚度的感光膜通过曝光和显影工艺露出所需线路图。
9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述步骤G还包括采用18安培/平方英尺电镀75分钟一次，并且采用2. 8-3. 5米/分钟的速度碱性蚀刻工艺进行线路图形制作。
10.一种如权利要求1至9任一所述超厚铜PCB板制作方法形成的电路板，在基材上设置有底铜，其特征在于，在底铜上设置有350-410um以上的电镀加厚层，用来形成线路；并且在线路之间由环氧树脂填充。
全文摘要
本发明公开了一种超厚铜PCB板制作方法及其电路板，其方法包括以下步骤采用具有底铜的板材基板进行开料；分四次进行电镀，采用正反夹板方式悬挂放入电镀缸中进行电镀，直至电镀层后到350-400um以上；对PCB板进行蚀刻；采用环氧树脂进行丝网印刷，填平线路间隙，并通过烘烤固化；对固化后的环氧树脂进行研磨，并去除线路表面多余的树脂层；进行钻孔、沉铜和整板电镀；进行第二次图形电镀和线路蚀刻，完成线路图形的制作。本发明超厚铜PCB板制作方法及其电路板由于采用了多次电镀方式和在线路间用环氧树脂进行填平的方式，实现了超厚铜PCB板的实用化制作工艺，并且其形成的电路板线路覆铜均匀，能够满足电路板的基本要求。
文档编号H05K1/02GK102510668SQ20111035021
公开日2012年6月20日 申请日期2011年11月8日 优先权日2011年11月8日
发明者何自立, 谢伦魁 申请人:景旺电子(深圳)有限公司