专利名称：一种防积水型柔性印刷电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种防积水型柔性印刷电路板。
背景技术：
现有的柔性印刷电路板，其结构图如图1，上层硬板和下层硬板是通过整板软硬分开处锣槽(即开设通槽)方式来解决非线路位置在成型后与FPC分离的问题，但在生产过程中因为有缝隙积水造成对FPC固化胶有影响，而且易对板子表面铜层造成氧化及污染。
实用新型内容本实用新型要解决技术问题是提供一种防积水型柔性印刷电路板，该防积水型柔性印刷电路板能有效避免板内分层处的水渍残积现象。本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案是一种防积水型柔性印刷电路板，上层硬板、上介质层、软板、下介质层和下层硬板依次层叠形成柔性印刷电路板主体，在上层硬板的内侧和下层硬板的内侧均设有非通透的凹槽。上层硬板上非通透的凹槽为2条，下层硬板上非通透的凹槽为2条。硬板为FR4铜板，软板为PI基材，上介质层和下介质层一种粘接剂层，也叫热固胶膜，通过热压起到连接硬板与软板的作用。有益效果本实用新型的防积水型柔性印刷电路板，由于用非通透的凹槽代替原有的通槽， 则减少了外界空气对内层线路的氧化，另外，也避免了外界的灰尘及水滴等进入凹槽而对内层板造成不利影响，同时，非通透的凹槽也能将软板与上层硬板、下层硬板分层处的积水有效地排出，消除水渍残积现象。
图1为现有的柔性印刷电路板的结构示意图；图2为本实用新型的防积水型柔性印刷电路板的结构示意图(横截面图)。标号说明1-上层硬板，2-软板，3-下层硬板，4-上介质层，5-下介质层，6_通槽， 7-凹槽。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。实施例1 如图2所示，一种防积水型柔性印刷电路板，上层硬板、上介质层、软板、下介质层和下层硬板依次层叠形成柔性印刷电路板主体，在上层硬板的内侧和下层硬板的内侧均设有非通透的凹槽。上层硬板上非通透的凹槽为2条，下层硬板上非通透的凹槽为2条。[0016] 该非通透(或称为半透的)的凹槽是通过单面V-CUT切割而成，故软硬板分层处有缝隙，从而避免了水渍残积现象。
权利要求1.一种防积水型柔性印刷电路板，上层硬板、上介质层、软板、下介质层和下层硬板依次层叠形成柔性印刷电路板主体，其特征在于，在上层硬板的内侧和下层硬板的内侧均设有非通透的凹槽。
2.根据权利要求1所述的防积水型柔性印刷电路板，其特征在于，上层硬板上非通透的凹槽为2条，下层硬板上非通透的凹槽为2条。
专利摘要本实用新型公开了一种防积水型柔性印刷电路板，上层硬板、上介质层、软板、下介质层和下层硬板依次层叠形成柔性印刷电路板主体，在上层硬板的内侧和下层硬板的内侧均设有非通透的凹槽。上层硬板上非通透的凹槽为2条，下层硬板上非通透的凹槽为2条。该防积水型柔性印刷电路板能有效避免板内分层处的水渍残积现象。
文档编号H05K1/02GK202059677SQ201120175189
公开日2011年11月30日 申请日期2011年5月26日 优先权日2011年5月26日
发明者蒋元杰, 颜坚展 申请人:颜坚展