专利名称：一种折弯散热片结构的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电路板散热领域，特别是一种折弯散热片结构。
背景技术：
电路板上由于整合了大量的电子元件，工作时会释放大量热量，造成电路板温度升高，局部区域温度过高会影响电子元件的工作稳定性，因此需要提高电路板的散热效果， 降低工作温度，保证其稳定性，延长使用寿命。常见的散热方式是在电路板上加装散热片，通过散热片将电路板的热量快速吸收，并通过其散热面将热量传递出去，从而达到降温效果，但传统的散热片形状仅为一个整片的平面，其散热效果和散热面的面积成正比，如果需要加大散热效果，则散热面需要向四周扩张，容易对电路板上周边的电子元件有干涉，其安装也受到电路板上电子元件排布的限制，传统的散热片也有直立片式的，但其容易受力不均而向两侧倾斜，倾斜过大时会影响到周边的电子元器件，而且传统散热片的安装主要通过螺钉固定在电路板上，或还需要与电路板进行焊接，操作不便且不易维修。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术中存在的不足，提供一种结构简单，节省空间，装配方便，散热性好，稳定性高且适应性强的一种折弯散热片结构。为解决上述技术问题，本实用新型提供一种折弯散热片结构，包括散热片主体，所述散热片主体安装在电路板上，其特征在于所述散热片主体上设有用于固定电子元件的螺孔，所述散热片主体两端均折弯呈L型，所述散热片主体下端设有与电路板上的插接槽相对应的接脚，所述散热片主体两端的折弯部和中间部的下端均至少设有一个接脚。散热片主体的两端折弯呈L型，不仅在空间的利用上比传统的直立片式散热片更灵活，适应性更强，且两端的L型折弯使散热片主体装配在电路板上结构更稳定，侧向可获得支撑，不会发生倾斜或变形，稳定性更好，使用接脚与电路板的插接槽相连接使安装更方便，维修时拆卸也更简单，减少了工作量，散热片主体上的螺孔用于固定电子元件，扩展了散热片的使用性。2.根据权利要求1所述的一种折弯散热片结构，其特征在于所述散热片主体上的螺孔有两排。两排螺孔用于安装不同高度需求的电子元件，提高散热片主体的适应性。本实用新型所达到的有益效果结构简单，节省空间，装配方便，散热性好，稳定性高且适应性强。
图1为本实用新型一实施例的结构示意图；图2为本实用新型另一实施例的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的说明。如图1、图2所示，散热片主体1两端均折弯成L型，其折弯方向可以是同向折弯 (如图1)或是逆向折弯(如图2)，其散热片主体1下端设有三个接脚2，分别位于散热片主体1两端的折弯部和中间部的下端，所述散热片主体1上设有两排螺孔3，以使不同高度需求的电子元件可以同时安装在同一个散热片主体上。本实用新型主要用于对电路板进行辅助散热，其结构简单，节省空间，装配方便， 散热性好，稳定性高且适应性强。以上实施例不以任何方式限定本实用新型，凡是对以上实施例以等效变换方式做出的其它改进与应用，都属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种折弯散热片结构，包括散热片主体，所述散热片主体安装在电路板上，其特征在于所述散热片主体上设有用于固定电子元件的螺孔，所述散热片主体两端均折弯呈L型， 所述散热片主体下端设有与电路板上的插接槽相对应的接脚，所述散热片主体两端的折弯部和中间部的下端均至少设有一个接脚。
2.根据权利要求1所述的一种折弯散热片结构，其特征在于所述散热片主体上的螺孔有两排。
专利摘要本实用新型公开了一种折弯散热片结构，包括散热片主体，所述散热片主体安装在电路板上，其特征在于所述散热片主体上设有用于固定电子元件的螺孔，所述散热片主体两端均折弯呈L型，所述散热片主体下端设有与电路板上的插接槽相对应的接脚，所述散热片主体两端的折弯部和中间部的下端均至少设有一个接脚。本实用新型主要用于对电路板进行辅助散热，其结构简单，节省空间，装配方便，散热性好，稳定性高且适应性强。
文档编号H05K7/20GK202206709SQ201120323949
公开日2012年4月25日 申请日期2011年8月31日 优先权日2011年8月31日
发明者陈泉留 申请人:昆山锦泰电子器材有限公司