专利名称：散热装置之散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种散热装置之散热结构，尤指一种可提升散热装置内部工作流体汽液循环效率的散热装置之散热结构。
背景技术：
现行电子设备内部为讲求高散热效率已大量选择热管、均温板、环路热管、热交换器等热传元件进行热传导工作。并，该等热传元件其热传导率是铜、铝等金属的数倍至数十倍左右而相当的优异，因此是作为冷却用元件而被运用于各种热对策相关机器。从形状来看，热管可分成圆管形状的热管、扁平形状及D型形状的热管。为了冷却CPU或其他因执行运算或工作而产生热 之电子零件等的电子机器的被冷却零件，基于容易安装于被冷却零件且能获得宽广接触面 积的观点，也采用均温板或扁平型热管或薄型热交换器来进行散热。随着冷却机构的小型化、省空间化，在使用热管的冷却机构的情况，更有严格要求该热管的极薄型化之必要。所述该等热传元件内部工作流体欲进行汽液循环时，其内部需设置具有毛细力之毛细结构(沟槽、金属网格体结构、烧结结构等)，使得令工作流体得以顺利于该热传元件进行汽液循环之工作。若该等热传元件需使用于较为窄小之处，则势必需制成薄型化，而该内部之毛细结构则将会是除了热传元件本身厚度问题外，令该热传元件无法制成薄型化最主要之问题。再者，制成薄型化后之毛细结构则会因薄型化后其毛细力亦下降，影响该热传元件之内部工作流体汽液循环效率进而令热传导效率大幅降低，故习知技术具有下列缺点I、热传效率不佳；2、热传元件薄型化有限。
实用新型内容因此，为有效解决上述的问题，本实用新型的主要目的系提供一种可提升导热及散热效率的散热装置之散热结构。本实用新型另一目的系提供一种提升薄型化之散热装置其内部工作流体汽液循环的散热装置之散热结构。为达上述目的，本实用新型系提供一散热装置之散热结构，系包含一散热装置本体具有一腔室，所述腔室设有至少一须晶结构层及一工作流体，该须晶(Whisker)结构层延伸设于该腔室内壁。所述散热装置本体系可为热管及环路热管及平板式热管及均温板及热交换器其中任一。所述须晶结构层系可大幅提升该散热装置本体内部工作流体之汽液循环之效率，并因其结构缜密，令该散热装置薄型化时仍可维持其毛细力，令散热装置本体内部工作流体得以顺利进行汽液循环。
图I系为本实用新型之散热装置之散热结构第一实施例之立体图；图2系为本实用新型之散热装置之散热结构第一实施例之A-A剖视图；图2A系图2中2A部的放大图；图3系为本实用新型之散热装置之散热结构第二实施例之剖视图；图4系为本实用新型之散热装置之散热结构第三实施例之剖视图；图5系为本实用新型之散热装置之散热结构第四实施例之剖视图； 图6系为本实用新型之散热装置之散热结构第五实施例之剖视图；图7系为本实用新型之散热装置之散热结构第六实施例之剖视图；图8系为本实用新型之散热装置之散热结构第七实施例之剖视图；图9系为本实用新型之散热装置之散热结构第八实施例之剖视图；图10系为本实用新型之散热装置之散热结构第九实施例之剖视图。主要组件符号说明散热装置本体I腔室11须晶结构层111工作流体112第一区段113第二区段114第三区段115镀膜2毛细结构具体实施方式
本实用新型的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据附图及具体实施例予以说明。请参阅图I、图2、图2A所示，系为本实用新型之散热装置之散热结构第一实施例之立体及A-A剖视图，所述散热装置之散热结构，系包含一具有一腔室11之散热装置本体1，所述腔室11设有至少一须晶结构层111及一工作流体112，该须晶结构层111系完整或局部的延伸置设于该腔室11内壁，该须晶结构层111系由复数须晶单体所构成，该须晶单体之一端系为固结端被设置于该腔室11内壁上，其另一端朝腔室11内部延伸形成自由端，该自由端系为锐状者。所述散热装置本体I系为均温板及平板式热管及环路热管及热交换器其中任一，本实用新型系以平板式热管作为说明但并不引以为限，并所述腔室11内壁系为平滑壁面。请参阅图3所示，系为本实用新型之散热装置之散热结构第二实施例之剖视图，本实施例散热装置本体I系以热管作为说明但并不引以为限，该须晶结构层111轴向延伸设于该热管之腔室11内壁。[0039]请参阅图4所示，系为本实用新型之散热装置之散热结构第三实施例之剖视图，本实施例散热装置本体I系以热管作为说明但并不引以为限，所述腔室11更具有至少一第一区段113及一第二区段114及一第三区段115，所述第一、二、三区段113、114、115相互连接，所述须晶结构层111系选择设置于所述第一区段113、第二区段114及第三区段115其中任一，本实施例系将须晶结构层111仅设置于该第二区段114，但并不引以为限。请参阅图5所示，系为本创作之散热装置之散热结构第四实施例之剖视图，本实施例系与前述第三实施例部分结构相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第三实施例之不同处系为所述腔室11更设具有一镀膜2 (具有超亲水性及超疏水性之特性)，该镀膜2系选择设置于所述第一区段113及第二区段114及第三区段115其中任一，本实施例该镀膜2系设置于该第三区段115。请参阅图6所示，系为本实用新型之散热装置之散热结构第五实施例之剖视图，本实施例系与前述第四实施例部分结构相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第四实施例之不同处系为所述腔室11更具有一镀膜2，该镀膜2同时设置于所述第一区段113 及第三区段115或其中任一。请参阅图7所示，系为本创作之散热装置之散热结构第六实施例之剖视图，本实施例系与前述第一实施例部分结构相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例之不同处系为所述腔室11内壁与该须晶结构层111间更具有一毛细结构3，所述所述毛细结构3系为烧结粉末及网格体及纤维体及多孔性结构体及沟槽其中任一或其两两相加组，本实施例系以沟槽作为说明但并不引以为限，所述沟槽凹设于该腔室11内壁，并该须晶结构层111同时披附于该沟槽及腔室11内壁。请参阅图8所示，系为本实用新型之散热装置之散热结构第七实施例之剖视图，本实施例系与前述第一实施例部分结构相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例之不同处系为所述腔室11内壁与该须晶结构层111间更具有一镀膜2。请参阅图9所示，系为本实用新型之散热装置之散热结构第八实施例之剖视图，本实施例系与前述第一实施例部分结构相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例之不同处系为所述腔室11更具有至少一第一区段113及一第二区段114及一第三区段115，所述第一、二、三区段113、114、115相互连接，所述第二区段上之须晶结构层111系分布较密。请参阅图10所示，系为本实用新型之散热装置之散热结构第九实施例之剖视图，本实施例系与前述第一实施例部分结构相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例之不同处系为所述腔室11更具有至少一第一区段113及一第二区段114及一第三区段115，所述第一、二、三区段113、114、115相互连接，所述第一、三区段113、115上之须晶结构层111系分布较密或第一及三区段其中任一区段上之须晶结构层111系分布较密者。于该热管及均温板及平板式热管及环路热管中将其内部设置须晶结构层111，该须晶结构层111系可改变该工作流体112于其内部之表面张力，加快回流速度而具有极佳之汽液循环效率，藉以大幅提升热传效能者。综上所述，本实用新型散热装置之散热结构在使用时，确实能达到其功效及目的，故本实用新型确实为一实用性很强的创作，并且符合新型专利的申请要求，故依法提出申请，希望审委早日批准本案，以保障创作人的辛苦创作。
权利要求1.一种散热装置之散热结构，其特征在于，系包含 一散热装置本体，具有一腔室，所述腔室设有至少一须晶结构层及一工作流体，该须晶结构层延伸设于该腔室内壁。
2.如权利要求I所述之散热装置之散热结构，其特征在于，所述散热装置本体系为一热管，该腔室更具有至少一第一区段及一第二区段及一第三区段，所述第一、二、三区段相互连接，所述须晶结构层系单一或同时设置于该任一区段。
3.如权利要求I所述之散热装置之散热结构，其特征在于，所述腔室内壁系为平滑壁面。
4.如权利要求2或3所述之散热装置之散热结构，其特征在于，所述腔室更具有一镀膜，该镀膜系选择设置于所述第一区段、第二区段及第三区段其中任一。
5.如权利要求I所述之散热装置之散热结构，其特征在于，所述散热装置本体系为均温板及热管及环路热管及热交换器其中任一。
6.如权利要求I所述之散热装置之散热结构，其特征在于，所述腔室内壁与该须晶结构层间更具有一毛细结构。
7.如权利要求6所述之散热装置之散热结构，其特征在于，所述毛细结构系为烧结粉末及网格体及纤维体及多孔性结构体及沟槽其中任一。
8.如权利要求2所述之散热装置之散热结构，其特征在于，所述腔室更具有一镀膜，该镀膜系同时设置于所述第一区段及第三区段其中任一。
9.如权利要求I所述之散热装置之散热结构，其特征在于，所述散热装置本体系为一热管，该须晶结构层轴向延伸设于该热管之腔室内壁。
10.如权利要求2所述之散热装置之散热结构，其特征在于，所述第二区段上之须晶结构层系分布较密者。
11.如权利要求2所述之散热装置之散热结构，其特征在于，所述第一区段及或第三区段之须晶结构层系分布较密者。
12.如权利要求I至11任意一项所述之散热装置之散热结构，其特征在于，所述该须晶结构层系由复数须晶单体所构成，该须晶单体之一端系为固结端被设置于该腔室内壁上，其另一端朝腔室内部延伸形成自由端，该自由端系为锐状者。
专利摘要一种散热装置之散热结构，系包含一散热装置本体，其具有一腔室，所述腔室设有至少一须晶(Whisker)结构层及一工作流体，该须晶结构层系设于该腔室内壁，透过于该腔室内设置该须晶结构层系可大幅提升毛细现象，进而增强散热装置内部之工作流体之汽液循环效率，藉以提升热传效能者。
文档编号H05K7/20GK202565639SQ20112056891
公开日2012年11月28日 申请日期2011年12月30日 优先权日2011年12月30日
发明者杨修维, 林志晔 申请人:奇鋐科技股份有限公司