专利名称：布线基板及其安装结构体的制作方法
技术领域：
本发明涉及在电子设备(例如各种视听设备、家电设备、通信设备、计算机设备及其周边设备)等中使用的布线基板及其安装结构体。
背景技术：
现有技术中，作为电子设备中的安装结构体，使用将电子部件安装在布线基板上的构成。例如，在JP特开平2-253941号公报中记载了具备陶瓷层的布线基板。然而，在将与布线连接的贯通导体形成于陶瓷层后，在对布线基板施加热时，因陶瓷层与贯通导体的热膨胀系数不同而会在陶瓷层与贯通导体之间施加热应力，因此，陶瓷层与贯通导体容易剥离。其结果，若陶瓷层与贯通导体剥离，则施加于陶瓷层与贯通导体之间的热应力容易集中在贯通导体与布线的连接处，因此，在该连接处变得易于发生断线，进而变得易于降低布线基板的电气可靠性。
发明内容
本发明提供响应于提高电气可靠性的要求的布线基板及其安装结构体。本发明的一个形态所涉及的布线基板具备形成有贯通孔的无机绝缘层；和形成于所述贯通孔内的贯通导体。所述无机绝缘层包含相互连接的第I无机绝缘粒子、和粒径大于该第I无机绝缘粒子壁并介由所述第I无机绝缘粒子而相互连接的第2无机绝缘粒子，并在所述贯通孔的内壁具有包含所述第2无机绝缘粒子的至少一部分的凸部。该凸部被所述贯通导体覆盖。本发明的一个形态所涉及的安装结构体具备上述布线基板、和与该布线基板电连接的电子部件。根据本发明的一个形态所涉及的布线基板，由于能提高无机绝缘层和贯通导体的连接强度，因此能降低无机绝缘层和贯通导体的剥离。因此，能得到电气可靠性优良的布线基板。
图1 (a)是在厚度方向上切断本发明的第I实施方式所涉及的安装结构体而得到的截面图，图1 (b)是放大表示图1所示的安装结构体的Rl部分的截面图。图2(a)是示意性地表示2个第I无机绝缘粒子进行连接的样子的图，图2 (b)是表示第I无机绝缘粒子以及第2无机绝缘粒子的连接构造的、在厚度方向上切断无机绝缘层的截面图的放大图。图3是示意性地表示第I贯通部的内壁中的凸部以及凹部的图。图4(a)、图4(b)以及图4(c)是说明图1所示的安装结构体的制造工序的在厚度方向上切断的截面图，图3(d)是放大表示图3(c)的R2部分的截面图。图5(a)、图5(b)以及图5(c)是说明图1所示的安装结构体的制造工序的在厚度方向上切断的截面图。图6(a)是说明图1所示的安装结构体的制造工序的在厚度方向上切断的截面图，图6(b)是放大表不图6(a)的R3部分的截面图。图7(a)以及图7(b)是说明图1所示的安装结构体的制造工序的在厚度方向上切断的截面图。图8(a)是在厚度方向上切断实施例的绝缘层后，通过电场放射型电子显微镜拍摄用树脂密封的截面的一部分而得到的照片，图8(b)是在厚度方向上切断实施例的绝缘层后，用电场放射型电子显微镜拍摄未用树脂密封的截面的一部分而得到的照片。
具体实施例方式下面，基于附图来详细说明本发明的一个实施方式所涉及的包含布线基板的安装结构体。图1 (a)所示的安装结构体I例如在各种视听设备、家电设备、通信设备、计算机装置或其周边设备等的电子设备中使用。该安装结构体I包含电子部件2和安装了该电子部件2的布线基板3。
电子部件2例如是IC或LSI等的半导体元件，通过由焊锡等导电材料构成的凸点(bump)4倒装芯片(flip chip)安装在布线基板3上。该电子部件2的母材例如由娃、锗、砷化镓、磷砷化镓、氮化镓或碳化硅等半导体材料形成。电子部件2的厚度例如设定为
0.1mm以上1_以下。布线基板3包含芯基板5和形成于芯基板5上下的一对布线层6。芯基板5用于提高布线基板3的刚性并实现一对布线层6之间的导通，包含形成有过孔T的基体7、形成于过孔T内的筒状的过孔导体8、和形成于被过孔导体8包围的区域的柱状的绝缘体9。基体7用于提高芯基板5的刚性，例如包含树脂部、被该树脂部覆盖的基材、和被树脂部覆盖的无机绝缘填料(filler)。基体7的厚度例如设定为Imm以上3mm以下。另夕卜，基体7的向平面方向的热膨胀系数例如设定为3ppm/°C以上20ppm/°C以下,基体7的向厚度方向的热膨胀系数例如设定为30ppm/°C以上50ppm/°C以下。另外,基体7不包含基材也没关系，不包含无机绝缘填料也没关系。这里，使用市售的TMA装置，通过以JISK7197-1991为标准的测量方法来测量基体7的热膨胀系数。另外，基体7的介电损耗角正切通过以JISR1627-1996为标准的谐振器法来测量。以下，与基体7同样地测量各部件的热膨胀系数以及介电损耗角正切。基体7的树脂部构成基体7的主要部分，例如通过环氧树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、全芳香族聚酰胺树脂或聚酰胺树脂等热固化性树脂形成。基体7的基材用于提高基体7的刚性。作为基材，能使用由纤维构成的织布或无纺布，或将纤维在一个方向上排列而构成的材料；作为纤维，例如能使用玻璃纤维、树脂纤维、碳纤维或金属纤维等。基体7的无机绝缘填料用于降低基体7的热膨胀系数并提高基体7的刚性，例如通过由氧化硅、氧化铝、氮化铝、氢氧化铝或碳酸钙等的无机绝缘材料构成的多个粒子构成。对于无机绝缘填料的粒子，例如粒径被设定为0. 5 y m以上5. 0 y m以下，热膨胀系数例如被设定为Oppm/°C以上15ppm/°C以下。另外，对于无机绝缘填料，例如将无机绝缘填料的体积相对于基体7的树脂部与无机绝缘填料的体积之和的比例设定为3体积％以上60体积％以下。过孔T沿厚度方向贯通基体7，形成为圆柱形。过孔T的最大直径例如设定为15um以上180 iim以下。过孔导体8用于将芯基板5的上下的布线层6电连接，例如由铜、银、金或镍，或者它们的合金等的导电材料形成。另外，过孔导体8的向平面方向以及厚度方向的热膨胀系数例如设定为14ppm/°C以上18ppm/°C以下。绝缘体9用于支承后述的导通(via)导体12，例如由聚酰胺树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂、氰酸酯树脂、氟树脂、硅树脂、聚苯醚树脂、或双马来酰亚胺-三嗪树脂等的树脂材料形成。另一方面，如上所述，在芯基板5的上下表面形成有一对布线层6。布线层6包含形成有通孔(贯通孔)V的绝缘层10、部分地形成于基体7上或绝缘层10上的导电层11、和形成于通孔V中并与导电层11连接的导通导体(贯通导体)12。绝缘层10作为抑制导电层11彼此的短路的绝缘部件发挥功能，包含形成于基体7上或其它的绝缘层10上的树脂层13、和形成于该树脂层13上的无机绝缘层14。树脂层13介于基体7与无机绝缘层14之间，或无机绝缘层14彼此之间，作为基体7与无机绝缘层14的粘接部件，或无机绝缘层14彼此的粘接部件而发挥功能。另外，由于树脂层13的杨氏模量低于无机绝缘层14，容易弹性变形，因此在应力施加在布线基板3时，能通过树脂层13来缓和施加在无 机绝缘层14的应力，进而降低该应力引起的无机绝缘层14的裂纹。树脂层13包含树脂部、和被该树脂部覆盖的无机绝缘填料。树脂层13的厚度例如设定为3 以上30 以下。另外，树脂层13的向平面方向以及厚度方向的热膨胀系数例如设定为20ppm/°C以上50ppm/°C以下。另外，树脂层13的杨氏模量例如设定为0. 2GPa以上20GPa以下。另外，树脂层13不包含无机绝缘填料也没关系。在此，使用MTS公司制造的纳米压痕XP，用以IS014577-1 :2002为标准的方法来测量树脂层13的杨氏模量。以下，与树脂层13同样地测量各部件的杨氏模量。树脂层13的树脂部构成树脂层13的主要部分，例如通过环氧树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、全芳香族聚酰胺树脂或聚酰胺树脂等热固化性树脂形成。树脂层13的无机绝缘填料具有与包含在基体7中的无机绝缘填料相同的构成以及作用。无机绝缘层14由于通过与树脂材料相比刚性更高的无机绝缘材料构成，因此具有提高布线基板3的刚性的功能。另外，由于无机绝缘层14的热膨胀系数与树脂材料的热膨胀系数相比更低，因此能使布线基板3的向平面方向的热膨胀系数与电子部件2的向平面方向的热膨胀系数接近，能降低热应力弓I起的布线基板3的弯曲。该无机绝缘层14例如能通过氧化硅、氧化铝、氧化硼、氧化镁或氧化钙等的无机绝缘材料形成，当中，从低介电损耗角正切以及低热膨胀系数的观点出发，期望使用氧化硅。
另外,无机绝缘层14期望通过非结晶(amorphous)状态的无机绝缘材料形成。其结果，无机绝缘层14与结晶状态的无机绝缘材料相比，能降低因结晶构造而引起的热膨胀系数的各向异性。因此，在对布线基板3进行加热的情况下，在加热后的冷却时，能在各方向上使无机绝缘层14的收缩比较均匀，进而能降低无机绝缘层14中的裂纹的产生。作为该非结晶状态的无机绝缘材料，例如能使用包含90质量％以上的氧化硅的材料，当中，期望使用包含100质量％的氧化硅的材料。在使用不足100质量％的氧化硅的材料的情况下，可以使用除了氧化硅以外还包含例如氧化铝、氧化钛、氧化镁或氧化锆等的无机绝缘材料的材料。另外，非结晶状态下的无机绝缘材料例如将结晶相的区域设定为不足10体积％ ,当中，期望设定为不足5体积％。在此，如下测量氧化硅的结晶相区域的体积比。首先，制作以不同的比率包含100%结晶的样本粉末和非结晶粉末的多个比较样本，通过X射线衍射法来测量该比较样本，作成表示该测量值和结晶相区域的体积比的相对关系的校正曲线(calibrationcurve)。接下来，用X射线衍射法来测量作为测量对象的调查样本，将该测量值与校正曲线进行比较从而根据该测量值来算出结晶相区域的体积比，由此来测量调查样本的结晶相区域的体积比。无机绝缘层14例如形成 为平板状,其厚度例如设定为3iim以上30iim以下。另夕卜，无机绝缘层14的杨氏模量例如设定为IOGPa以上IOOGPa以下，以及/或者设定为树脂层13的杨氏模量的例如2倍以上20倍以下。另外，无机绝缘层14的向平面方向以及厚度方向的热膨胀系数例如设定为0ppm/°C以上10ppm/°C以下，以及/或者设定为树脂层13的向平面方向以及厚度方向的热膨胀系数的例如0. 01倍以上0. 02倍以下。另一方面，如图1 (b)所示，无机绝缘层14包含第I无机绝缘粒子14a、和粒径大于该第I无机绝缘粒子14a的第2无机绝缘粒子14b。该第I无机绝缘粒子14a以及第2无机绝缘粒子14b能通过构成上述无机绝缘层14的无机绝缘材料形成。另外，无机绝缘层14包含例如20体积％以上90体积％以下的第I无机绝缘粒子14a，包含例如10体积％以上80体积％以下的第2无机绝缘粒子14b。第I无机绝缘粒子14a的粒径小于第2无机绝缘粒子14b，如图2 (a)所示那样，第I无机绝缘粒子14a相互连接并与第2无机绝缘粒子14b连接。其结果，使得无机绝缘层14致密，能提高无机绝缘层14的刚性。另外，将第I无机绝缘粒子14a彼此相互连接的区域设为连接区域14az。如图2(a)所示的第I连接区域14zl那样，第I无机绝缘粒子14a彼此通过脖颈(neck)构造而连接。另外，如图2(b)所示，与第I无机绝缘粒子14a彼此的情况相同地，第I无机绝缘粒子14a通过脖颈构造的第2连接区域14z2与第2无机绝缘粒子14b连接。另外，在由于该脖颈构造而产生的空隙G中填充树脂层13的一部分(填充部13a)。第I无机绝缘粒子14a期望将粒径设定得微小到3nm以上IlOnm以下。其结果，能使无机绝缘层14致密。另外，由于第I无机绝缘粒子14a彼此在不足结晶开始温度下彼此牢固地连接，因此能在非结晶状态的无机绝缘层14中提高无机绝缘粒子彼此的连接强度，能降低裂纹的产生。另外，由于若将第I无机绝缘粒子14a的粒径设定得微小到3nm以上IlOnm以下，则第I无机绝缘粒子14a的原子、特别是表面的原子活跃地运动，因此，推测为即使在不足结晶开始温度这样的低温下，第I无机绝缘粒子14a彼此也牢固地连接。
另外，第I无机绝缘粒子14a期望为球形。其结果，通过降低第I无机绝缘粒子14a之间的空隙，能使无机绝缘层14的内部构造致密。第2无机绝缘粒子14b的粒径大于第I无机绝缘粒子14a。其结果，在无机绝缘层14产生了裂纹的情况下，在裂纹的伸长到达第2无机绝缘粒子14b时，裂纹会按照沿着粒径较大的第2无机绝缘粒子14b的表面而迂回的方式伸长，因此在裂纹的伸长中需要较大的能量，从而能降低裂纹的伸长。因此，通过降低该裂纹到达导电层11的情况，能降低以该裂纹为起点的导电层11的断线，进而能得到电气可靠性优良的布线基板3。另外，由于第2无机绝缘粒子14b的粒径较大，因此第2无机绝缘粒子14b彼此的连接强度容易变小，但由于第2无机绝缘层14b彼此经由粒径较小的第I无机绝缘层14a而相互连接，因此，能降低第2无机绝缘层14b彼此的剥离而引起的裂纹的发生。另外，第2无机绝缘粒子14b期望将粒径设定在0. 5 m以上5 m以下。其结果，通过将第2无机绝缘粒子14b的粒径设定为0. 5 y m以上，能有效地抑制无机绝缘层11中的裂纹的伸长。另外，通过将第2无机绝缘粒子14b的粒径设定为5 以下，能增加第I无机绝缘粒子14a和第2无机绝缘粒子14b的每单位质量的接触面积，因此能提高第I无机绝缘粒子14a和第2无机绝缘粒子14b的连接强度。在此，通过用电场放射型电子显微镜观察无机绝缘层14的研磨面或断裂面来确认第I无机绝缘粒子14a以及第2无机绝缘粒子14b。另外，用电场放射型电子显微镜来拍摄无机绝缘层14的研磨面，使用图像解析装置等来测量无机绝缘层14中的第I无机绝缘粒子14a以及第2无机绝缘粒子14b的面积比率(面积％ )，算出该测量值的平均值并将其视作含有量(体积％ )，由此来测量无机绝缘层14中的第I无机绝缘粒子14a以及第2无机绝缘粒子14b的含有量(体积％)。另外，用电场放射型电子显微镜观察无机绝缘层14的研磨面或断裂面，按照包含20粒子数以上50粒子数以下的粒子的方式拍摄放大的截面，利用该放大的截面来测量各粒子的最大直径，由此来测量第I无机绝缘粒子14a以及第2无机绝缘粒子14b的粒径。另外，第2无机绝缘粒子14b期望通过第I无机绝缘粒子14a而相互分开，进而，期望被第I无机绝缘粒子14a覆盖。其结果，通过降低连接强度低且容易剥离的第2无机绝缘粒子14b彼此的接触区域，能降低该接触区域引起的裂纹的发生以及伸长。另外，第2无机绝缘粒子14b期望为球形。其结果，能使第2无机绝缘粒子14b的表面的应力分散，能降低以第2无机绝缘粒子14b的表面为起点的无机绝缘层14的裂纹的产生。另外，第2无机绝缘粒子14b优选杨氏模量高于第I无机绝缘粒子14a。其结果，在裂纹的伸长到达第2无机绝缘粒子14b时，会降低该裂纹向第2无机绝缘粒子14b的内部的伸长，进而能降低无机绝缘层14中的裂纹的伸长。第I无机绝缘粒子14a的杨氏模量例如设定为7GPa以上17GPa以下。另外，第2无机绝缘粒子14b的杨氏模量例如设定为50GPa以上70GPa以下，以及/或者第I无机绝缘粒子14a的杨氏模量的例如3倍以上10倍以下。另外，第I无机绝缘粒子14a以及第2无机绝缘粒子14b期望由相同材质构成。其结果，在无机绝缘层14中，能降低因第I无机绝缘粒子14a和第2无机绝缘粒子14b的材料特性的差异而引起的裂纹。
导电层11形成于无机绝缘层14上，作为接地用布线、供电用布线或信号用布线而发挥功能。导电层11例如能通过铜、银、金或镍、或者它们的合金等的导电材料形成，当中，从高导电率的观点出发期望使用铜。另外，导电层11的厚度设定为3 y m以上20 y m以下。另外，导电层11的向平面方向以及厚度方向的热膨胀系数例如设定为14ppm/°C以上18ppm/°C以下。另外，铜的热膨胀系数为17ppm/°C左右。通孔V沿着厚度方向而贯通绝缘层10，底面为圆形，形成为从无机绝缘层14侧朝向树脂层13侧直径变小的锥形。通孔V包含形成于无机绝缘层14的第I贯通部V1、和形成于树脂层13的第2贯通部V2。第I贯通部Vl的最大直径例如设定为15 ii m以上50 ii m以下,第I贯通部Vl的最小直径例如设定为13 ii m以上25 ii m以下。第2贯通部V2的最大直径例如设定为13 ii m以上25 ii m以下，第2贯通部V2的最小直径例如设定为10 y m以上20 u m以下。导通导体12用于使在厚度方向上相互分开的导电层11彼此互相连接。导通导体12例如通过铜、银、金或镍，或者它们的合金等的导电材料形成，当中，从高导电率的观点出发，期望使用铜。另外，导通导体12的向平面方向以及厚度方向的热膨胀系数例如设定为14ppm/°C以上18ppm/°C以下，以及/或者树脂层13的向平面方向以及厚度方向的热膨胀系数的例如28%以上60%以下，以及/或者无机绝缘层14的向平面方向以及厚度方向的热膨胀系数的例如23倍以上30倍以下。在上述的本实施方式的布线基板3中，绝缘层10具有树脂层13以及无机绝缘层14，树脂层13的向厚度方向的热膨胀系数大于导通导体12的向厚度方向的热膨胀系数，无机绝缘层14的向厚度方向的热膨胀系数小于导通导体12的向厚度方向的热膨胀系数。因此，与绝缘层10仅由树脂层13构成的 情况、或者绝缘层仅由无机绝缘层14构成的情况相t匕，能降低绝缘层10和导通导体12的向厚度方向的热膨胀系数的差。因此，在对布线基板3施加了热的情况下，能缓和施加在绝缘层10和导通导体12之间的沿着厚度方向的热应力，由此能降低绝缘层10和导通导体12的剥离。其结果，由于能降低由该剥离引起的热应力向导通导体12和导电层11的连接处的集中，因此能降低该连接处的断线，进而能提高布线基板3的电气可靠性。然而，由于无机绝缘层14与树脂层13相比杨氏模量较高从而难以弹性变形，因此难以通过弹性变形来缓和施加在无机绝缘层14和导通导体12之间的热应力。另一方面，在本实施方式的布线基板3中，如图1 (b)以及图3所示那样，无机绝缘层14在通孔V的内部，即在第I贯通部Vl的内壁具有包含第2无机绝缘粒子14b的至少一部分的凸部14p，该凸部14p被导通导体12覆盖。其结果，通过锚固效应，能提高无机绝缘层14和导通导体12的粘接强度，降低热应力引起的无机绝缘层14和导通导体12的剥离。其结果，能降低以该剥离为起点的绝缘层10和导通导体12的剥离，进而能得到电气可靠性优良的布线基板3。另外，凸部14pl的高度例如设定为0. 5iim以上3iim以下。如此，通过在第I贯通部Vl的内壁形成凸部14p，增加了第I贯通部Vl的内壁的十点平均粗糙度(Rz)。并且，第I贯通部Vl的内壁的十点平均粗糙度期望高于树脂层13的通孔V的内壁、即第2贯通部V2的内壁的十点平均粗糙度。其结果，通过提高第I贯通部Vl的内壁的十点平均粗糙度，能提高难以缓和热应力的无机绝缘层14和导通导体12的粘接强度，并且，通过降低第2贯通部V2的内壁的十点平均粗糙度，能使导通导体12的表面平坦化从而提高高频信号的传输特性。另外，第I贯通部Vl的内壁的十点平均粗糙度例如设为0. 2 i! m以上2 i! m以下，第2贯通部V2的内壁的十点平均粗糙度例如设定为0.1 y m以上0. 5 y m以下。另外，第I贯通部Vl的内壁的十点平均粗糙度设定为第2贯通部V2的内壁的十点平均粗糙度的例如2倍以上10倍以下。第I贯通部Vl的内壁的十点平均粗糙度期望高于无机绝缘层14的主面(与导电层11相邻的一个主面或与导电层11分开的另一主面)的十点平均粗糙度。其结果，通过提高第I贯通部Vl的内壁的十点平均粗糙度，能提高难以缓和热应力的无机绝缘层14和导通导体12的粘接强度，并且，通过降低无机绝缘层14中的主面的十点平均粗糙度，能降低无机绝缘层14的厚度的偏差。另外，通过降低无机绝缘层14中的与导电层11相邻的一个主面的十点平均粗糙度，能提高无机绝缘层14的主面的平坦性，提高形成于无机绝缘层14上的导电层11的电气可靠性，并能使该导电层11细微化。无机绝缘层14的两主面的十点平均粗糙度例如设定为0.1 y m以上0. 3 y m以下，以及/或者设定为第I贯通部Vl的十点平均粗糙度的例如10%以上30%以下。在凸部14p中包含的第2无机绝缘粒子14b期望是球形。其结果，由于能使凸部14p的表面设为曲面形，进而设为球面形，因此能使无机绝缘层14和导通导体12之间的热应力在凸部14p的表面分散。因此，能降低以凸部14p的表面为起点的导通导体12的裂纹，能降低导通导体12的断线。另外 ，通过将凸部14p的表面设为曲面形，与使凸部14p的前端尖锐的情况相比，能提高在导通导体12的表面传输的高频信号的传输特性。无机绝缘层14在第I贯通部Vl的内壁具有将至少一部分埋设于无机绝缘层14中的第2无机绝缘粒子14b从无机绝缘层14剥离而成的凹部D，期望在该凹部D中填充导通导体12的一部分。其结果，由于在第I贯通部Vl的内壁形成有凸部14p以及凹部D，因此与仅形成凸部14p的情况相比，能提高第I贯通部Vl的内壁的十点平均粗糙度，并能提高锚固效应，从而提高无机绝缘层14和导通导体12的粘结强度。另外，凹部D的深度例如设定为0. 5 ii m以上3 ii m以下。从无机绝缘层14剥离从而形成凹部D的第2无机绝缘粒子14b期望是球形。其结果，由于能将凹部D的内面设为曲面形，进而设为球面形，因此，能使无机绝缘层14和导通导体12之间的热应力在凸部14p的内面分散。另外，通过将凹部D的表面设为曲面形，与使凹部D的底部尖锐的情况相比，能提高在导通导体12的表面传输的高频信号的传输特性。但是，无机绝缘层14的向平面方向的热膨胀系数大于导通导体12的向平面方向的热膨胀系数。因此，在对布线基板3加热后进行冷却时，导通导体12比无机绝缘层14向平面方向更大地收缩，因此，容易在导通导体12和无机绝缘层14之间施加沿着平面方向的热应力。另一方面,在本实施方式的布线基板3中,第I贯通部Vl的内壁相对于通孔V的贯通方向的第I倾斜角Al大于第2贯通部V2的内壁相对于贯通方向的第2倾斜角A2。其结果，由于通过使第I倾斜角Al较大，能使凸部14p的突出方向与无机绝缘层14的平面方向接近垂直，因此，对于沿着平面方向的热应力，能提高凸部14p的锚固效应，能提高无机绝缘层14和导通导体12的粘结强度。另外，通过使第2倾斜角A2较小，能使第2贯通部V2的底面积较大，能提高导通导体12和导电层11的粘结强度。第I倾斜角Al例如设定为10°以上40°以下，第2倾斜角A2例如设定为1°以上10°以下。另外，第I倾斜角Al设定为第2倾斜角A2的例如1. 3倍以上3倍以下。在此，第I倾斜角Al定义为与贯通方向平行的从第I贯通部Vl内伸长到第I贯通部Vl的内壁为止的假想线段LI与第I贯通部Vl的内壁之间的角度。同样地，第2倾斜角A2定义为与贯通方向平行的从第2贯通部V2内伸长到第2贯通部V2的内壁为止的假想线段L2与第I贯通部Vl的内壁之间的角度。如此，上述的安装结构体I基于通过布线基板3而提供的电源、信号来驱动或控制电子部件2，从而发挥期望的功能。接下来，基于图4到图7来说明上述安装结构体I的制造方法。(芯基板的制作)(I)如图4(a)所示那样，制作芯基板5。具体地，例如如下那样进行。首先，例如将未固化的树脂薄片层叠多层并在最外层层叠铜箔，对该层叠体进行加热加压从而使其固化，由此形成基体7。另外，未固化是以IS0472 1999为标准的A-阶段或B-阶段的状态。接下来，例如通过钻孔加工或激光器加工等形成在厚度方向上贯通基体7的过孔T。接下来，例如通过无电解镀法、电镀法、蒸镀法、CVD法或溅射法等，使过孔的内壁粘附导电材料，由此形成过孔导体8。接下来，在过孔导体8的内部填充树脂材料等，形成绝缘体9。接下来，在将导电材料粘附于绝缘体9的露出部后，通过现有公知的光刻技术、蚀刻技术等，对铜箔进行图案形成，从而形成导电层11。如以上那样，能够制作芯基板5。(层叠薄片的制作)(2)如图4(b)所示那样，准备具有包含第I无机绝缘粒子14a以及第2无机绝缘粒子14b的固体成分和溶剂的无机绝缘溶胶14x、和作为支承部件的铜箔16，在铜箔16的一个主面涂布无机绝缘溶胶14x。无机绝缘溶胶14x期望包含10体积％以上50体积％以下的固体成分，包含50体积％以上90体积％以下的溶剂。其结果，通过包含无机绝缘溶胶14x的50体积％以上的溶剂，能降低无机绝缘溶胶14x粘度，能提高通过无机绝缘溶胶14x的固体成分形成的无机绝缘层14的平坦性。另外，通过包含无机绝缘溶胶14x的90体积％以下的溶剂，能通过使无机绝缘溶胶14x的固体物成分量增加来提高无机绝缘层14的生产性。另外，无机绝缘溶胶14x的固体成分期望包含20体积％以上90体积％以下的第I无机绝缘粒子14a，包含10体积％以上80体积％以下的第2无机绝缘粒子14b。其结果，通过包含固体成分的10体积％以上的第2无机绝缘粒子，能有效地降低后述的(2)的工序中无机绝缘层14中的裂纹的产生。第I无机绝缘粒子14a能通过提炼硅酸钠水溶液(水玻璃)等的硅酸化合物，化学地析出氧化硅来制作。该第I无机绝缘粒子14a包含第3无机绝缘粒子14c以及第4无机绝缘粒子14d。粒径大于第3无机绝缘粒子14c的第4无机绝缘粒子14d能通过使氧化硅的析出时间长于第3无机绝缘粒子14c来形成。另外，无机绝缘溶胶14x的固体成分期望包含10体积％以上90体积％以下的第3无机绝缘粒子14c，包含10体积％以上40体积％以下的第4无机绝缘粒子14d。其结果，通过包含固体成分的10体积％以上的第3无机绝缘粒子14c，能使无机绝缘层14的内部构造致密，且能将厚度较大地形成。另外，通过包含固体成分的10体积％以上的第4无机绝缘粒子14d，能有效地降低在工序(2)中在无机绝缘层14的第2无机绝缘粒子14b间产生裂纹。第3无机绝缘粒子14c的粒径期望设定为3nm以上。其结果，降低了无机绝缘溶胶14x的粘度，能提高通过无机绝缘溶胶14x的固体成分形成的无机绝缘层14的平坦性。另一方面，第2无机绝缘粒子14b例如通过提炼硅酸钠水溶液(水玻璃)等的硅酸化合物，将化学地使氧化硅析出的溶液在火焰中进行喷雾，降低凝聚物的形成并在800°C以上1500°C以下加热来制作。因此，第2无机绝缘粒子14b由于粒径大于第I无机绝缘粒子14a，因此在高温加热时能降低凝聚体的形成，能容易地在高温加热下制作，进而能容易地提高杨氏模量。另外，制作第2无机绝缘粒子14b时的加热时间期望设定为I秒以上180秒以下。其结果，由于缩短了该加热时间，从而即使在800°C以上1500°C以下进行加热的情况下也能抑制第2无机绝缘粒子14b的结晶化，能维持非结晶状态。另外，第2无机绝缘粒子14b期望粒径的偏差(标准偏差)小于无机绝缘填料。其结果，能使第2无机绝缘粒子14b在无机绝缘层14内均匀地分散，从而降低第2无机绝缘粒子14b的凝聚，由此能降低连接强度低且易于剥离的第2无机绝缘粒子14b彼此的接触区域。另外，期望将第2无机绝缘粒子14b中的粒径的标准偏差设定为无机绝缘填料的20%以下。作为溶剂，例如能使用包含甲醇、异丙醇、n_ 丁醇、乙二醇、乙二醇单丙醚、丁酮、甲基异丁酮、二甲苯、丙二醇单甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯、或二甲基乙酰胺等的有机溶剂的溶齐U。其中，期望使用包含甲醇、异丙醇或丙二醇单甲醚的溶剂。其结果，能将无机绝缘溶胶14x均匀地涂布，且能在(2)的工序中使溶剂效率良好地蒸发。无机绝缘溶胶14x的涂布例如使用点胶机、棒式涂布机、钢模涂布机或丝网印刷来进行。在铜箔16的一个主面涂布的无机绝缘溶胶14x形成为平板形，干燥后的厚度例如设定为3iim以上IlOiim以下。(3)如图4(c)以及图4(d)所示那样，在使无机绝缘溶胶14x干燥并使溶剂蒸发后，对剩余的无机绝缘溶胶14x的固体成分进行加热，使第I无机绝缘粒子14a彼此连接，由此使无机绝缘溶胶14x的固体成分成为无机绝缘层14，从而制作具有铜箔16和无机绝缘层14的层叠薄片16。另一方面，在本实施方式的布线基板3的制造方法中，无机绝缘溶胶14x包含粒径较小的第I无机绝缘粒子14a。其结果，通过无机绝缘溶胶14x的固体成分的加热，容易且牢固地将第I无机绝缘粒子14a与其它的第I无机绝缘粒子14a或第2无机绝缘粒子14b连接，因此能容易地形成致密且刚性高的无机绝缘层14。进而，无机绝缘溶胶14x包含粒径大于第I无机绝缘粒子14a的第2无机绝缘粒子14b。其结果，由于在使无机绝缘溶胶14x的溶剂蒸发的过程中能降低无机绝缘粒子彼此接近时的该无机绝缘粒子彼此的间隙，因此，能降低由于包含在该间隙中的溶剂的蒸发而产生的无机绝缘溶胶14x的固体成分的收缩。因此，在由于是平板形而易于向平面方向较大地收缩的无机绝缘溶胶14x的固体成分中，能降低沿着平面方向的收缩，因此能降低沿着该平面方向的收缩所引起的沿着厚度方向的裂纹的产生。另外，在无机绝缘层14产生裂纹的情况下，能通过粒径大于第I无机绝缘粒子14a的第2无机绝缘粒子14b来降低该裂纹的伸长。另外，在本实施方式的布线基板3的制造方法中，将第I无机绝缘粒子14a的粒径设定为IlOnm以下。其结果，即使在无机绝缘溶胶14x的加热温度为不足第I无机绝缘粒子14a以及第2无机绝缘粒子14b的结晶开始温度的低温下，也能使第I无机绝缘粒子14a与其它的第I无机绝缘粒子14a或第2无机绝缘粒子14b牢固地连接。这被推测为，由于将第I无机绝缘粒子14a的粒径设定为IlOnm以下(超微小)，因此，由于第I无机绝缘粒子14a的原子、特别是表面的原子活跃地运动，从而即使在所述低温下，也能使第I无机绝缘粒子14a与其它的第I无机绝缘粒子14a或第2无机绝缘粒子14b牢固地连接。另外，在作为第I无机绝缘粒子14a使用通过氧化硅形成的粒子的情况下，能使第I无机绝缘粒子14a与其它的第I无机绝缘粒子14a或第2无机绝缘粒子14b牢固地连接的温度例如在将相关粒径设定为IlOnm以下的情况下为250°C左右，在将相关的粒径设定为15nm以下的情况下为150°C左右。另外，通过如此在低温下加热第I无机绝缘粒子14a彼此、或第I无机绝缘粒子14和第2无机绝缘粒子14b，能如图2 (a)以及(b)所示那样，以脖颈构造连接第I无机绝缘粒子14a彼此、或第I无机绝缘粒子14和第2无机绝缘粒子14b。无机绝缘溶胶14x的干燥例如通过加热以及风干来进行，期望将温度设定为20°C以上、不足溶剂的沸点(在混合了两种以上的溶剂的情况下，沸点最低的溶剂的沸点)，将干燥时间设定为20秒以上30分钟以下。其结果，由于降低了溶剂的沸腾，因此能提高第2无机绝缘粒子14b的填充密度。另外，通过减少由该沸腾所产生的溶剂的蒸气，能减轻该蒸气从无机绝缘溶胶14x的内部向外部急速放出，因此，能减少由于该放出而产生的沿着厚度方向的空隙。无机绝缘溶胶14x的加热期望将温度设定在溶剂的沸点以上、不足第I无机绝缘粒子14a以及第2无机绝缘粒子14b的结晶开始温度。其结果，通过使该加热温度为溶剂的沸点以上，能效率良好地蒸发剩余的溶剂。另外，通过使该加热温度不足第I无机绝缘粒子14a以及第2无机绝缘粒子14b的结晶开始温度，能降低第I无机绝缘粒子14a以及第2无机绝缘粒子14b的结晶，能提高非结晶状态的比例，因此，能降低由于结晶的无机绝缘层14的相变而收缩的情况，降低无机绝缘层14中的裂纹的产生。另外，结晶开始温度是非结晶的无机绝缘材料开始结晶的温度，即结晶相区域的体积增加的温度。另外，无机绝缘溶胶14x的加热将温度设定为例如100度以上不足600度，将时间设定为例如0. 5小时以上24小时以下，例如在大气气氛中进行。另外，在将温度提高到150°C以上的情况下，为了抑制铜箔16的氧化，期望在真空、氩等的惰性气氛中或氮气氛中进行无机绝缘溶胶14x的加热。如以上那样，能够制作层叠薄片16。(布线基板的制作)(4)如图5(a)以及图5(b)所示,在芯基板5上形成绝缘层10。例如,具体地如以下那样进行。首先，如图5(a)所示那样，将包含未固化的热固化性树脂的树脂前体薄片13x载置在层叠薄片14的无机绝缘层14x上。接下来，如图5(b)所示那样，在芯基板5的上下表面分别隔着树脂前体薄片13x来层叠层叠薄片16，在层叠方向上对该层叠体加热加压来使树脂前体薄片13x的热固化性树脂固化，从而使树脂前体薄片13x成为树脂层13。在形成该树脂层时，在第I无机绝缘粒子14a彼此的空隙G中填充树脂层13的一部分。能如以上那样在芯基板5上形成绝缘层10。另外，该层叠体的加热加压例如能与
(I)的工序同样地进行。(5)如图5(c)所示那样，例如通过使用了硫酸以及双氧水的混合液、氯化铁溶液或氯化铜溶液等的蚀刻法来将铜箔16从无机绝缘层14上剥离。(6)如图6(a)、图6(b)以及图7(a)所示那样，形成在厚度方向上贯通绝缘层10的导通导体12，在绝缘层10上形成导电层11。具体地，例如如以下那样进行。首先，如图6(a)以及图6(b)所示那样，例如通过YAG激光器装置或碳酸气体激光器装置对绝缘层10照射激光，从无机绝缘层14朝向树脂层13形成通孔V，并使导电层11的至少一部分在该通孔V内露出。接下来，如图7(a)所示那样，例如通过使用了无电解镀法又电解镀法等的部分加成法、减去法或全加成法等，在通孔V内形成导通导体12并在绝缘层10的无机绝缘层14上形成导电层11。在此，在本实施方式的布线基板3的制造方法中，由于在(2)的工序中，通过低温加热来使第I无机绝缘粒子14a彼此、以及第I无机绝缘粒子14a和第2无机绝缘粒子14b连接，因此，它们的连接通过照射在无机绝缘层14的激光的能量而容易被切断。因此，通过切断它们的连接而将第I无机绝缘粒子14a以及第2无机绝缘粒子14b从无机绝缘层14剥离，来形成第I贯通部VI。在此，在停止激光的照射时，在第I贯通部Vl的内壁，一部分的第2无机绝缘粒子14在第I贯通部Vl侧的区域与第I无机绝缘粒子14a剥离从而露出，在与第I贯通部Vl相反侧的区域维持与第I无机绝缘粒子14a的连接。其结果，如图5(b)所示，在第I贯通部Vl的内壁形成包含第2无机绝缘粒子11的凸部14p。另外，上述连接容易被切断的原因推测为，用激光照射使配置于间隙G的树脂气体化，该气体吹跑了第I无机绝缘粒子14a从而切断了脖颈构造。另外，由于激光的一部分透过第2无机绝缘粒子14b而到达与照射区域相反侧，因此在与照射区域相反侧，有时会切断第2无机绝缘粒子14b和第I无机绝缘粒子14a的连接。其结果，通过第2无机绝缘粒子14b从第I贯通部Vl剥离，从而形成凹部D。另外，若第2无机绝缘粒子14b为球形，则该第2无机绝缘粒子14b作为透镜而发挥功能，在与照射区域相反侧汇聚激光，从而变得容易切断第2无机绝缘粒子14b和第I无机绝缘粒子14a的连接。无机绝缘层14由于与树脂层13相比易于透过激光的能量，因此激光易于在平面方向上较大地扩散。其结果，第I倾斜角Al比第2贯通部V2的内壁相对于贯通方向的第2倾斜角A2形成得较大。在此，若使用长波长的激光的碳酸气体激光器，则与短波长的激光相比，构成无机绝缘层14的氧化硅更难吸收长波长的激光的能量，容易透过，因此变得易于形成凹部D，并易于使第I倾斜角Al变大。在使用碳酸气体激光器装置的情况下，将激光的每I次脉冲(冲击)的能量设定为例如20mJ以上100mJ(毫焦耳)以下，激光的脉冲宽度设定为例如IOy s (微秒)以上200 u s以下，激光的冲击数例如设定为I以上5以下。另外，在使用YAG激光器装置的情况下，将每I次脉冲(冲击)的能量设定为例如20 ii J以上100 y J以下(微焦耳)，将激光的脉冲宽度设定为例如5ns (纳秒)以上200ns以下，将激光的冲击数设定为例如3以上20以下。如上所述，能够形成本实施方式的布线基板3的通孔V。通过使导通导体12粘附在这样的通孔V的内壁，能用导通导体12来覆盖凸部14p，并能用导通导体12的一部分来填充凹部D内。(7)如图7(b)所示，通过反复(4) (6)的工序，来在芯基板5的上下形成布线层
6。另外，通过反复本工序，能进一步使布线层6多层化。通过以上方法，能够制作布线基板3。(安装结构体的制作)(8)通过凸点4来将电子部件2倒装芯片安装在布线基板3上，由此能制作图1所示的安装结构体I。另外，在上述的实施方式中，以由芯基板以及布线层构成的增层式多层基板为例对本发明进行了说明，但本发明还能应用在增层式多层基板以外的布线基板。例如，本发明还能应用在内插式基板、无芯基板或仅由芯基板构成的单层基板中。另外，在上述的本发明的实施方式中，使用了由无机绝缘层以及树脂层构成的绝缘层，但使用仅由无机绝缘层构成的绝缘层也没关系。另外，在上述的本发明的实施方式中，在布线层上层叠了 2层绝缘层，但层叠几层绝缘层都没关系。另外，在上述的本发明的实施方式中，绝缘层具有无机绝缘层以及树脂层，导电层形成在无机绝缘层上，但绝缘层除了上述的树脂层(第I树脂层)之外还具有介于绝缘层和无机绝缘层之间的中介层也没关系。中介层例如由环氧树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂、氰酸酯树脂或聚酰胺树脂等的树脂材料构成，例如通过在上述(2)的工序中，取代铜箔而使用具有中介层的带树脂铜箔来形成。另外，在上述的本发明的实施方式中，通过热固化性树脂来形成基体以及树脂层，但也可以通过热可塑性树脂来形成基体以及树脂层的至少一方或者双方。作为该热可塑性树脂，例如能使用氟树脂、芳香族液晶聚酯树脂、聚醚酮树脂、聚苯醚树脂或聚酰亚胺树脂
坐寸o另外，在上述的本发明的实施方式中，基体包含树脂部、基材和无机绝缘填料，但基体也可以包含被树脂部覆盖的金属板。另外，在上述的本发明的实施方式中，在无机绝缘层中包含第I无机绝缘粒子以及第2无机绝缘粒子，但无机绝缘层中只要包含第I无机绝缘粒子以及第2无机绝缘粒子即可，也可以在无机绝缘层中包含粒径与第I无机绝缘粒子以及第2无机绝缘粒子不同的无机绝缘粒子。另外，在上述的本发明的实施方式中，绝缘层包含无机绝缘层，该无机绝缘层在贯通孔的内壁具有凸部，该凸部被贯通导体覆盖，但也可以基体具有无机绝缘层，该无机绝缘层在作为贯通孔的过孔的内壁具有凸部，该凸部被作为贯通导体的过孔导体覆盖。这种情况下，无机绝缘层、贯通孔、贯通导体的构成可以是与上述实施方式相同的构成。
另外，在上述的本发明的实施方式中，通孔按照从无机绝缘层侧向树脂层侧直径变小的方式形成，但通孔的直径也可以从无机绝缘层侧到树脂层侧都相同，通孔的直径也可以在无机绝缘层与树脂层的界面为最小。另外，在上述的本发明的实施方式中，在(2)的工序中，在使溶剂蒸发后加热无机绝缘溶胶，但也可以同时进行溶剂的蒸发和无机绝缘溶胶的加热。另外，在上述的本发明的实施方式中，在(4)的工序中将未固化的树脂前体薄片载置到无机绝缘层上，但也可以将未固化的液状的树脂前体涂布在无机绝缘层上。另外，在上述的本发明的实施方式中，在(5)的工序中使铜箔从无机绝缘层剥离后，在出)的工序中在无机绝缘层上形成导电层，但也可以不使铜箔从无机绝缘层剥离地对铜箔进行图案形成从而形成导电层。另外，在上述的本发明的实施方式中，使用了具备铜箔的层叠薄片作为支承部件，但层叠薄片只要具备支承部件即可，例如作为层叠薄片也可以使用铜箔以外的金属箔，还可以使用金属箔以外的导电材料层。另外，作为支承部件也可以使用由热可塑性树脂构成的树脂薄片等的绝缘薄片。实施例下面，通过实施例来详细说明本发明，本发明并不被下述实施例所限定，不脱离本发明的主旨的范围内的变更、实施方式都包含在本发明的范围内。(评价方法)制作具备无机绝缘层和树脂层、形成有贯通孔的绝缘层，使用电场放射型电子显微镜(日本电子制JSM-7000F)来拍摄在厚度方向上切断该绝缘层的截面，观察贯通孔的形状。(绝缘层的制作条件)首先，准备由氧化硅构成的第I无机绝缘粒子以及第2无机绝缘粒子。第I无机绝缘粒子通过将硅酸钠与水反应来提炼氧化硅来制作。使得到的氧化硅在与第2无机绝缘粒子混合前分散到溶剂中。另外，第2无机绝缘粒子通过提炼硅酸化合物，将化学地使氧化硅析出的溶液在火焰中进行喷雾，抑制凝聚物的形成并在800°C以上1500°C以下加热来制作。这些无机绝缘粒子在维持着非结晶状态的情况下被制作。接下来，将第I无机绝缘粒子以及第2无机绝缘粒子调和至规定量，放入到塑料容器中，使用塑料球进行搅拌使它们均匀地混合。利用该方法，准备了无机绝缘溶胶。无机绝缘溶胶包含46体积％的第I无机绝缘粒子以及第2无机绝缘粒子作为固体成分，包含54体积％异丙醇作为溶剂。另外，上述固体成分中，作为第I无机绝缘粒子,包含40体积％的平均粒径为5nm以上105nm以下的粒子，作为第2无机绝缘粒子，包含60体积％的平均粒径为0. 9 m以上1.1 m以下的粒子。接下来，在带树脂铜箔的中介层上涂布无机绝缘溶胶。接下来，在温度为150°C、时间为2个小时、气氛为大气的条件下，对无机绝缘溶胶进行加热并使溶剂蒸发，从而制作层叠薄片。接下来，隔着无机绝缘层在包含未固化的氰酸盐系树脂的树脂前体薄片上层叠层叠薄片，在时间为I个小时、压力为3MPa、温度为180°C的条件下，对该层叠体进行加热加压，从而将树脂层粘接到无机绝缘层上。
接下来，通过使用了氯化铁溶液的蚀刻来除去铜箔。接下来，使用碳酸气体激光器装置，在激光的每I脉冲(冲击)的能量为40mJ、激光的脉冲宽度为IOOil S、激光的冲击数为3的条件下，照射激光从而形成贯通孔。(实施例)如图8(a)以及图8(b)所示那样，在无机绝缘层14'中的第I贯通部Vl'的内壁形成了包含第2无机绝缘粒子14b'的凸部14p'。另外，在无机绝缘层14'中的第I贯通部Vl'的内壁形成了剥离第2无机绝缘粒子14b'而构成的凹部D'。符号说明I安装结构体2电子部件3布线基板4 凸点5芯基板6布线层7 基体8过孔导体9绝缘体10绝缘层11导电层12贯通导体13、13'树脂层14、If 无机绝缘层14a、14a'第I无机绝缘粒子14b、14b'第2无机绝缘粒子14p、14p'凸部15层叠薄片16 铜箔T 过孔V、V'通孔V1、V1'第 I 贯通部V2,V2/ 第 2 贯通部D,D/ 凹部
权利要求
1.一种布线基板，其特征在于，具备 形成有贯通孔的无机绝缘层；和 形成于所述贯通孔内的贯通导体， 所述无机绝缘层包含相互连接的第I无机绝缘粒子、和粒径大于该第I无机绝缘粒子并且通过所述第I无机绝缘粒子而相互连接的第2无机绝缘粒子，并且在所述贯通孔的内壁具有包含所述第2无机绝缘粒子的至少一部分的凸部， 该凸部被所述贯通导体覆盖。
2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于， 所述布线基板还具备配置于所述无机绝缘层上的树脂层， 所述贯通孔贯通所述无机绝缘层以及所述树脂层的双方，并具有位于所述无机绝缘层的第I贯通部、和位于所述树脂层的第2贯通部， 所述第I贯通部的内壁的十点平均粗糙度大于所述第2贯通部的内壁的十点平均粗糙度。
3.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于， 所述布线基板还具备配置于所述无机绝缘层上的树脂层， 所述贯通孔贯通所述无机绝缘层以及所述树脂层的双方，且从所述无机绝缘层侧向所述树脂层侧直径变小，并且具有形成于所述无机绝缘层的第I贯通部、和形成于所述树脂层的第2贯通部， 所述第I贯通部的内壁相对于所述贯通孔的贯通方向的倾斜角大于所述第2贯通部的内壁相对于所述贯通方向的倾斜角。
4.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于， 所述无机绝缘层中的所述贯通孔的内壁的十点平均粗糙度大于所述无机绝缘层中的主面的十点平均粗糙度。
5.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于， 所述无机绝缘层在所述贯通孔的内壁具有将至少一部分埋设于所述无机绝缘层的所述第2无机绝缘粒子从所述无机绝缘层剥离而成的凹部， 在该凹部中填充有所述贯通导体的一部分。
6.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于， 所述第2无机绝缘粒子为球形。
7.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于， 所述第I无机绝缘粒子的粒径处于3nm以上IlOnm以下的范围，所述第2无机绝缘粒子的粒径处于0. 5 ii m以上5 ii m以下的范围。
8.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于， 所述无机绝缘层由氧化硅构成， 所述贯通导体由铜构成。
9.一种安装结构体，其特征在于，具备 权利要求1所述的布线基板；和 安装于该布线基板，并与所述贯通导体电连接的电子部件。
全文摘要
本发明的一个形态所涉及的布线基板具备形成有贯通孔即通孔的无机绝缘层、和形成于通孔内的作为贯通导体即导通导体，无机绝缘层包含相互连接的第1无机绝缘粒子、和粒径大于该第1无机绝缘粒子并经由第1无机绝缘粒子而相互连接的第2无机绝缘粒子，并在通孔(V)的内壁具有包含第2无机绝缘粒子的至少一部分的凸部，该凸部被导通导体覆盖。
文档编号H05K1/03GK103069932SQ20118004034
公开日2013年4月24日 申请日期2011年8月25日 优先权日2010年8月31日
发明者林桂 申请人:京瓷株式会社