专利名称：一种用于生产外层半压合板的方法
技术领域：
本发明属于印制电路板领域，尤其涉及一种用于生产外层半压合板的方法。
背景技术：
印制电路板是一种利用复杂的加工流程在铜板上进行补线，并经过蚀刻等一系列工艺手段制作而成的产品，为后续贴装产品提供载板。主要产品应用在所有消费电器、工控、通讯、无线通讯等领域。在制作过程中有很多种方法，并且可以有软硬接合板等产品，传统的硬板制作工艺，在压合制作时PCB板流胶问题比较严重，影响了产品的质量和合格率，增加了 PCB板的生产成本。
发明内容
本发明提供了一种用于生产外层半压合板的方法，旨在解决现有技术提供的硬板制作工艺，在压合制作PCB板时流胶问题比较严重，影响了产品的质量和合格率，增加了 PCB板的生产成本的问题。本发明的目的在于提供一种用于生产外层半压合板的方法，该方法包括以下步骤依据PCB板正常流程制作内层板后，将热固胶压合在透明的基板上；将基板铣成半压合板需要的外层盖板的形状；对基板进行层压叠合。本发明提供的用于生产外层半压合板的方法，首先依据PCB流程正常制作内层板后，用压膜机把两层50UM的热固胶用110°C的温度、4kg/cm2的压力，压合在透明的基板上， 以保证有足够的含胶量，可以填充线路间的空隙，不会形成气泡，然后再钻孔铣床，把基板铣成半压合板需要的外层盖板的形状，使得外层盖板边缘整齐没有毛边，最后在层压叠合时，按牛皮纸，钢板，胶皮垫，废铜箔，芯板，废铜箔，胶皮垫，钢板，牛皮纸的顺序叠合，中间加了废铜箔和胶皮垫，可起到导热均勻，和受边均勻的作用，把软板的工艺技术应用到硬板工艺中，用热固胶代粘合代替了传统的PP粘合，使用热固胶解决了 PP粘合流胶问题，压两层50um的热固胶解决了外层盖板压合后有气泡问题，提高产品的合格率，提高了生产效率及产品质量。
图1示出了本发明实施例提供的用于生产外层半压合板的方法的流程图。
具体实施例方式为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定发明。图1示出了本发明实施例提供的用于生产外层半压合板的方法的流程。该方法包括以下步骤在步骤SlOl中，依据PCB板正常流程制作内层板后，将热固胶压合在透明的基板上；在步骤S102中，将基板铣成半压合板需要的外层盖板的形状；在步骤S103中，对基板进行层压叠合。在本发明实施例中，将热固胶压合在透明的基板上的实现方法为将热固胶压合时的温度设置为110°C，压力设置为4kg/cm2 ；通过压膜机将两层50UM的热固胶压合在透明的基板上。在本发明实施例中，对基板进行层压叠合的实现方法为按牛皮纸，钢板，胶皮垫，废铜箔，芯板，废铜箔，胶皮垫，钢板，牛皮纸的顺序叠合。在本发明实施例中，基板通过钻孔铣床铣成半压合板需要的外层盖板形状。本发明实施例提供的用于生产外层半压合板的方法，首先依据PCB流程正常制作内层板后，用压膜机把两层50UM的热固胶用110°C的温度、4kg/cm2的压力，压合在透明的基板上，以保证有足够的含胶量，可以填充线路间的空隙，不会形成气泡，然后再钻孔铣床， 把基板铣成半压合板需要的外层盖板的形状，使得外层盖板边缘整齐没有毛边，最后在层压叠合时，按牛皮纸，钢板，胶皮垫，废铜箔，芯板，废铜箔，胶皮垫，钢板，牛皮纸的顺序叠合，中间加了废铜箔和胶皮垫，可起到导热均勻，和受边均勻的作用，把软板的工艺技术应用到硬板工艺中，用热固胶代粘合代替了传统的PP粘合，使用热固胶解决了 PP粘合流胶问题，压两层50um的热固胶解决了外层盖板压合后有气泡问题，提高产品的合格率，由原来的一次合格率10%提升到95%，提高了生产效率。以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种用于生产外层半压合板的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤 依据PCB板正常流程制作内层板后，将热固胶压合在透明的基板上；将基板铣成半压合板需要的外层盖板的形状； 对基板进行层压叠合。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将热固胶压合在透明的基板上的实现方法为将热固胶压合时的温度设置为110°C，压力设置为4kg/cm2 ； 通过压膜机将两层50UM的热固胶压合在透明的基板上。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对基板进行层压叠合的实现方法为 按牛皮纸，钢板，胶皮垫，废铜箔，芯板，废铜箔，胶皮垫，钢板，牛皮纸的顺序叠合。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板通过钻孔铣床铣成半压合板需要的外层盖板的形状。
全文摘要
本发明属于印制电路板领域，提供了一种用于生产外层半压合板的方法，首先依据PCB流程正常制作内层板后，用压膜机把两层50UM的热固胶用110℃的温度、4kg/cm2的压力，压合在透明的基板上，以保证有足够的含胶量，可以填充线路间的空隙，不会形成气泡，然后再钻孔铣床，把基板铣成半压合板需要的外层盖板的形状，使得外层盖板边缘整齐没有毛边，最后在层压叠合时，按牛皮纸，钢板，胶皮垫，废铜箔，芯板，废铜箔，胶皮垫，钢板，牛皮纸的顺序叠合，中间加了废铜箔和胶皮垫，起到了导热均匀、受边均匀的作用，把软板的工艺技术应用到硬板工艺中，用热固胶代粘合代替了传统的PP粘合，使用热固胶解决了PP粘合流胶问题。
文档编号H05K3/00GK102573306SQ201210004788
公开日2012年7月11日 申请日期2012年1月9日 优先权日2012年1月9日
发明者吴永青, 周青锋, 沙磊, 胡建明, 赵永刚 申请人:苏州艾迪亚电子科技有限公司