电子装置壳体及其制作方法
【专利摘要】本发明提供一种电子装置壳体，包括塑料基体，该塑料基体包括一第一表面，该电子装置壳体还包括形成于该第一表面上的活化层，该活化层内含有金属粉末，该活化层形成有至少一凹部，所述凹部表面覆盖有金属粉末；该凹部表面形成有天线层，该天线层为金属层；该第一表面与所述凹部在塑料基体上的垂直投影相重合的区域上镶嵌有金属粉末。本发明还提供一种该电子装置壳体的制作方法。
【专利说明】电子装置壳体及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子装置壳体及其制作方法。
【背景技术】
[0002]现有技术中，电子装置的内置天线可采用激光直接成型(LDS，Laser DirectStructuring)的方法形成,其包括如下步骤:提供一塑料基体，该塑料基体的材质为含有可激光活化物的热塑性塑料；然后对该塑料基体的预成型天线的区域进行激光照射，使该区域被激光活化而析出金属晶核；之后，通过电镀的方式在上述析出金属晶核的区域沉积形成天线。但是，上述方法存在如下缺点:一、形成塑料基体的热塑性塑料内需添加价格昂贵的可激光活化物，提高了生产成本；二、可激光活化物的添加使热塑性塑料变脆、强度降低，经该方法处理后的塑料基体不宜同时作为电子装置的外部构件，如此使电子装置的结构复杂化。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，有必要提供一种可克服上述问题的集成有天线的电子装置壳体。
[0004]另外，还有必要提供一种上述电子装置壳体的制作方法。
[0005]—种电子装置壳体,包括塑料基体,该塑料基体包括一第一表面，该电子装置壳体还包括形成于该第一表面上的活化层，该活化层内含有金属粉末，该活化层形成有至少一凹部，所述凹部表面覆盖有金属粉末；该凹部表面形成有天线层，该天线层为金属层；该第一表面与所述凹部在塑料基体上的垂直投影相重合的区域上镶嵌有金属粉末。
[0006]一种电子装置壳体，包括塑料基体及形成于该塑料基体表面的活化层，该活化层含有金属粉末，该金属粉末覆盖于活化层的表面，并部分嵌入于塑料基体中，在该覆盖有金属粉末的活化层表面形成有天线层，该天线层为金属层。
[0007]一种电子装置壳体的制作方法，包括如下步骤:
提供塑料基体；
在所述塑料基体上形成含金属粉末的活化层；
在所述活化层上形成不导电的遮蔽层；
采用激光雕刻的方式，在所述活化层表面形成至少一凹部，并使该凹部表面覆盖金属粉末；
在所述凹部表面形成金属层，以制得天线层。
[0008]相较于传统的LDS技术，所述塑料基体中未添加可激光活化物，降低了所述电子装置壳体的生产成本；同时，还可使所述塑料基体保持较高的强度，如此天线集成的所述电子装置壳体还可作为电子装置的外部构件，进而简化了电子装置的结构。本发明通过在所述塑料基体上形成一活化层，使通过激光雕刻后的塑料基体可直接进行电镀或化学镀处理，而无需进行传统的活化或粗化处理，简化了所述电子装置壳体的制造工艺。另外，所述激光雕刻处理还可提高天线层与塑料基体之间的结合力。【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是本发明一较佳实施例的基体上形成有遮蔽层的剖视图。
[0010]图2是图1所示基体经激光雕刻处理后的剖视图。
[0011]图3是本发明一较佳实施例的电子装置壳体100的剖视图。
[0012]图4是本发明另一较佳实施例的电子装置壳体IOOa的剖视图。
[0013]主要元件符号说明
【权利要求】
1.一种电子装置壳体，包括塑料基体，其特征在于:该塑料基体包括一第一表面，该电子装置壳体还包括形成于该第一表面上的活化层，该活化层内含有金属粉末，该活化层形成有至少一凹部，所述凹部表面覆盖有金属粉末；该凹部表面形成有天线层，该天线层为金属层；该第一表面与所述凹部在塑料基体上的垂直投影相重合的区域上镶嵌有金属粉末。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于:所述金属粉末为铜、银或钯的金属粉末。
3.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于:所述塑料基体的材质为热塑性塑料或热固性塑料。
4.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于:该活化层为含有金属粉末的紫外光固化漆层或热固化漆层。
5.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于:未形成有凹部的活化层的厚度为15-20触。
6.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于:所述天线层为镍层，或为依次形成于凹部表面的铜层和镍层的复合层。
7.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于:所述天线层的厚度为l(T30Mffl。
8.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于:未形成凹部的活化层上形成有不导电的遮蔽层。
9.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于:所述凹部的深度为2(T35Mffl。
10.一种电子装置壳体，包括塑料基体，其特征在于:该电子装置壳体还包括形成于该塑料基体表面的活化层，该活化层含有金属粉末，该金属粉末覆盖于活化层的表面，并部分嵌入于塑料基体中，在该覆盖有金属粉末的活化层表面形成有天线层，该天线层为金属层。
11.如权利要求10所述的电子装置壳体，其特征在于:所述活化层的厚度为elOMffl。
12.一种电子装置壳体的制作方法，包括如下步骤: 提供塑料基体； 在所述塑料基体上形成含金属粉末的活化层； 在所述活化层上形成不导电的遮蔽层； 采用激光雕刻的方式，在所述活化层表面形成至少一凹部，并使该凹部表面覆盖金属粉末； 在所述凹部表面形成金属层，以制得天线层。
13.如权利要求12所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于:所述激光雕刻过程中，激光频率为18-20kHz，激光功率为2.0-2.5W，激光扫描速度为30(T500mm/S，激光扫描的能量为0.1-0.12mJ。
14.如权利要求12所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于:该活化层为含有金属粉末的紫外光固化漆层或热固化漆层，用以形成所述活化层的油漆中金属粉末的质量百分含量为20%-34%。
15.如权利要求12所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于:所述天线层通过电镀或化学镀的方式形成。
【文档编号】H05K5/00GK103458632SQ201210177667
【公开日】2013年12月18日 申请日期:2012年6月1日 优先权日:2012年6月1日
【发明者】何柏锋, 闫世杰 申请人:深圳富泰宏精密工业有限公司