专利名称：电路板封装容器及提高可靠性的浸液式电路板二次封装方法
技术领域：
本发明涉及一种电路板封装容器及其封装方法，具体涉及一种将电路板浸入在绝缘导热液中的封装容器及其封装方法。
背景技术：
电子产品的可靠性是指产品在规定的条件下及规定的时间里完成规定的功能的能力。它是电子产品质量的一个重要组成部分。可靠性是与电子工业的发展密切相关的，其重要性可从电子产品发展的三个特点来加以说明。首先是电子产品的复杂程度在不断增加。电子设备复杂程度的显著标志是所需元器件数量的多少。而电子设备的可靠性决定于所用元器件的可靠性，因为电子设备中的任何一个元器件、任何一个焊点发生故障都将导致系统发生故障。一般说来，电子设备所用的元器件数量越多，其可靠性问题就越严重，为保证设备或系统能可靠地工作，对元器件可靠性的要求就非常高、非常苛刻。其次，电子设备的使用环境日益严酷，现已从实验室到野外，从热带到寒带，从陆地到深海，从高空到宇宙空间，经受着不同的环境条件，除温度、湿度影响外，海水、盐雾、冲击、振动、宇宙粒子、各种辐射等对电子元器件的影响，导致产品失效的可能性增大。第三，电子设备的装置密度不断增加。从第一代电子管产品进入第二代晶体管，现已从小、中规模集成电路进入到大规模和超大规模集成电路，电子产品正朝小型化、微型化方向发展，其结果导致装置密度的不断增加，从而使内部温升增高，散热条件恶化。而电子元器件将随环境温度的增高，降低其可靠性。对于军工，航空航天领域如何提高电子产品的可靠性更是其不懈的追求。根据现有研究表明，产品失效主要原因包括温度、湿度、振动和灰尘等，各占比例为55%、19%、20%。温度对电子元器件固有特性的影响如表I所示。表I 温度对电子元器件固有特性的影响
权利要求
1.电路板封装容器，包括电路板容器2、容器封盖4，其特征在于所述电路板容器2的外表面设有散热鳍12，容器封盖4通过紧固螺丝9与电路板容器2连接，容器封盖4上设有绝缘导热液注入口 7，绝缘导热液注入口 7上盖有注入口密封盖10。
2.根据权利要求I所述的电路板封装容器，其特征在于所述电路板封装容器还包括密封圈8,密封圈8位于电路板容器2和容器封盖4之间。
3.根据权利要求I所述的电路板封装容器，其特征在于所述电路板容器2为长方形槽体，由底面、前侧壁、后侧壁、左侧壁、右侧壁组成，前、后侧壁上端的左右两侧分别设有左突起和右突起13，容器封盖4与左突起和右突起13紧密配合并通过紧固螺丝9连接。
4.根据权利要求3所述的电路板封装容器，其特征在于所述容器封盖4的前、后侧壁的左右两端分别设有左突起臂和右突起臂14，左突起臂和右突起臂14分别与左突起和右突起13紧密配合并通过紧固螺丝9连接。
5.一种利用权利要求I所述电路板封装容器提高可靠性的浸液式电路板二次封装方法，其特征在于所述方法为(I)将加工测试好的电路板的引线与容器封盖上的引线插座连接好；(2)将电路板放入电路板容器中固定好；(3)盖上容器封盖紧固好；(4)检测容器内密封性；(5)将绝缘导热液从容器封盖上的绝缘导热液注入口注满，旋紧密封盖。
6.根据权利要求5所述的提高可靠性的浸液式电路板二次封装方法，其特征在于所述绝缘导热液为娃油。
7.根据权利要求5所述的提高可靠性的浸液式电路板二次封装方法，其特征在于所述绝缘导热液为二甲基娃油。
全文摘要
电路板封装容器及提高可靠性的浸液式电路板二次封装方法，涉及一种电路板封装容器及其封装方法。本发明的电路板封装容器包括电路板容器2、容器封盖4，所述电路板容器2的外表面设有散热鳍12，容器封盖4通过紧固螺丝9与电路板容器2连接，容器封盖4上设有绝缘导热液注入口7，绝缘导热液注入口7上盖有注入口密封盖10。封装方法为将加工测试好的电路板的引线与容器封盖上的引线插座连接好；将电路板放入电路板容器中固定好；盖上容器封盖紧固好；检测容器内密封性；将绝缘导热液从容器封盖上的绝缘导热液注入口注满，旋紧密封盖。普通电路板经此封装后可使温度均匀，热应力小、变形小、温度变化缓慢、热冲击小、可消除电路板热点，同时起到保护作用，大幅提高电路板的可靠性和服役寿命。
文档编号H05K5/06GK102711405SQ20121018193
公开日2012年10月3日 申请日期2012年6月5日 优先权日2012年6月5日
发明者孔令超, 王春青, 田艳红 申请人:哈尔滨工业大学