专利名称：Pcb板的防焊接短路的结构及具有该结构的pcb板的制作方法
技术领域：
本发明涉及PCB板技术领域，特别是涉及一种PCB板的防焊接短路的结构及具有该结构的PCB板。
背景技术：
在电子产品中，其各功能模块之间的互连,主要是PCB (Printed Circuitboard,电路板)与FPC (Flexible Printed Circuit，柔性电路板)的互连或FPC之间的互连，具体为，将一功能模块的FPC与另一功能模块的PCB通过手工焊接两者来实现互连，或者将两功能模块对应的FPC通过手工焊接两者来实现互连。在传统PCB板10’上，其所设置的焊接区域的结构如说明书附图1所示 ，相邻焊盘30’之间设置有一定的隔离度以保证功能模块之间的互连，但是，由于相邻焊盘30’之间的隔离度的限定，容易致相邻焊盘30’之间于焊接时出现短路现象，以致影响焊接质量，进而影响到产品的生产效率。因此，有必要提供一种技术手段以解决上述缺陷。
发明内容
本发明的目的在于提供一种PCB板的防焊接短路的结构及具有该结构的PCB板，以解决现有技术的相邻焊盘之间于焊接时容易出现短路现象的问题。为达此目的，本发明采用以下技术方案:一种PCB板的防焊接短路的结构，包括设置于PCB板上的焊接区域，该焊接区域的范围内设有至少两个间隔设置的焊盘，并且在该焊接区域的表面设有阻焊层，该阻焊层上还丝印有油墨。作为进一步的优选方案，所述油墨为绝缘油墨，并且该绝缘油墨的厚度为25 μ m 30 μ m0作为进一步的优选方案，所述焊接区域的范围内设有三个及以上间隔等距设置的焊盘。作为进一步的优选方案，所述焊盘的形状为椭圆形、圆形、矩形或异形。作为进一步的优选方案，所述PCB板为柔板、硬板或软硬结合板。 一种PCB板，包括有本体，所述本体上设置有焊接区域，该焊接区域的范围内设有
至少两个间隔设置的焊盘，并且在该焊接区域的表面设有阻焊层，该阻焊层上还丝印有油墨。 作为进一步的优选方案，所述油墨为绝缘油墨，并且该绝缘油墨的厚度为25 μ m 30 μ m0作为进一步的优选方案，所述焊接区域的范围内设有三个及以上间隔等距设置的焊盘。作为进一步的优选方案，所述焊盘的形状为椭圆形、圆形、矩形或异形。作为进一步的优选方案，所述PCB板为柔板、硬板或软硬结合板。
本发明的有益效果为:在传统PCB板上，其所设置的焊接区域容易致相邻焊盘之间于焊接时出现短路现象，以致影响焊接质量，进而影响到产品的生产效率，而本案中通过在该焊接区域上再丝印有油墨，以增大相邻焊盘之间的隔离度，从而有效地避免相邻焊盘之间于焊接时出现短路现象，继而保证了焊接质量。
图1是现有技术的PCB板的焊接区域的结构的示意图；图中:10’、现有技术的PCB板；20’、现有技术的焊接区域；30’、现有技术的焊盘。图2是本发明的PCB板的防焊接短路的结构的示意图。图中:10、PCB板;11、本体;20、焊接区域;30、焊盘;40、油墨。
具体实施例方式下面结合附图并通过具体实施方式
来进一步说明本发明的技术方案。请参阅图1所示，现有技术的PCB板10’上，其所设置的焊接区域20’的相邻焊盘30’之间设置有一定的隔离度，以保证功能模块之间的互连，但是，由于相邻焊盘30’之间的隔离度，容易致相邻焊盘30’之间于焊接时出现短路现象，以致影响焊接质量，进而影响到产品的生产效率。请参阅图2所示，本发明提供一种PCB板的防焊接短路的结构，包括设置于PCB板10上的焊接区域20，该焊接区域20的范围内设有至少两个间隔设置的焊盘30，并且在该焊接区域的表面设有阻焊层，该阻焊层上还丝印有油墨40。通过在该焊接区域20上丝印有油墨40，以增大相邻焊盘30之间的隔离度，从而有效地避免相邻焊盘30之间于焊接时出现短路现象，继而保证了焊接质量。其中，油墨40是指印制电路板(Printed Circuit Board,简称为PCB)所采用的油墨40，其中重要的物理特性就是油墨40的粘性、触变性和精细度。粘度，就是液体的内摩擦，表示在外力的作用下，使一层液体在另一层液体上滑动，内层液体所施加的摩擦力。触变性，是液体的一种物理特性，即在搅拌状态下其粘度下降，待静置后又很快恢复其原来粘度的特性。精细度，颜料和矿物质填料一般呈固态，经过精细的研磨，其颗粒尺寸不超过4/5微米，并以固状形式形成均质化的流动状态。具体地，油墨40为绝缘油墨，并且该绝缘油墨的厚度为25μπι 30μπι。其中，采用这一厚度范围的油墨40，除了达到较好地增大相邻焊盘30之间的隔离度，还能避免过多地使用油墨40，以致浪费。具体地，焊接区域20的范围内设有三个及以上间隔等距设置的焊盘30。通过设置有三个及以上间隔等距设置的焊盘30，除了有利于FPC与FPC或FPC与PCB之间的连接，进而保证功能模块之间的互连，还能保证功能模块之间稳定的电连接。优选地，所述焊盘的形状为椭圆形、圆形、矩形或异形，而将焊盘30加工成这样规则的形状，不但便于生产加工，而且便于设置焊盘30之间的隔离度。具体地，PCB板10为柔板、硬板或软硬结合板。其中，柔板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等产品上。软硬结合板主要使用在3G手机、医疗设备和IXD电视等，另外，软硬结合的PCB板的耐久性与挠性，亦使其更适合于医疗与军事应用。另外，PCB板10为单面PCB板、双面PCB板或多层PCB板。单面PCB板(Single-SidedBoards),在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上，因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板(Single-sided)。双面PCB板(Double-SidedBoards),这种电路板的两面都有布线，不过要用上下两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行，另外，由于双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点(可以通过孔导通到另一面)，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。多层PCB板(Mult1-LayerBoards),为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板，即，用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，故称为多层印刷线路板。本发明还提供一种PCB板10，包括有本体11，本体11上设置有焊接区域20，该焊接区域20的范围内设有至少两个间隔设置的焊盘30，并且在该焊接区域20的表面设有阻焊层，该阻焊层上还丝印有油墨40。具体地,油墨40为绝缘油墨,并且该绝缘油墨的厚度为25 μ m 30 μ m。具体地，焊接区域20的范围内设有三个及以上间隔等距设置的焊盘30。优选地，焊盘30的形状为椭圆形、圆形、矩形或异形。具体地，PCB板10为柔板、硬板或软硬结合板。以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式
，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种PCB板的防焊接短路的结构，其特征在于，包括设置于PCB板上的焊接区域，该焊接区域的范围内设有至少两个间隔设置的焊盘，并且在该焊接区域的表面设有阻焊层，该阻焊层上还丝印有油墨。
2.根据权利要求1所述的PCB板的防焊接短路的结构，其特征在于，所述油墨为绝缘油墨，并且该绝缘油墨的厚度为25 μ m 30 μ m。
3.根据权利要求1所述的PCB板的防焊接短路的结构，其特征在于，所述焊接区域的范围内设有三个及以上间隔等距设置的焊盘。
4.根据权利要求1或3所述的PCB板的防焊接短路的结构，其特征在于，所述焊盘的形状为椭圆形、圆形、矩形或异形。
5.根据权利要求1所述的PCB板的防焊接短路的结构，其特征在于，所述PCB板为柔板、硬板或软硬结合板。
6.一种PCB板，包括有本体，其特征在于，所述本体上设置有焊接区域，该焊接区域的范围内设有至少两个间隔设置的焊盘，并且在该焊接区域的表面设有阻焊层，该阻焊层上还丝印有油墨。
7.根据权利要求6所述的PCB板的防焊接短路的结构，其特征在于，所述油墨为绝缘油墨，并且该绝缘油墨的厚度为25 μ m 30 μ m。
8.根据权利要求6所述的PCB板的防焊接短路的结构，其特征在于，所述焊接区域的范围内设有多个间隔等距设置的焊盘。
9.根据权利要求6或8所述的PCB板的防焊接短路的结构，其特征在于，所述焊盘的形状为椭圆形、圆形、矩形或异形。
10.根据权利要求6所述的PCB板的防焊接短路的结构，其特征在于，所述PCB板为柔板、硬板或软硬结合板。
全文摘要
本发明提供一种PCB板的防焊接短路的结构，包括设置于PCB板上的焊接区域，该焊接区域的范围内设有至少两个间隔设置的焊盘，并且在该焊接区域的表面设有阻焊层，该阻焊层上还丝印有油墨。在传统PCB板上，其所设置的焊接区域容易致相邻焊盘之间于焊接时出现短路现象，以致影响焊接质量，进而影响到产品的生产效率，而本案中通过在该焊接区域上再丝印有油墨，以增大相邻焊盘之间的隔离度，从而有效地避免相邻焊盘之间于焊接时出现短路现象，继而保证了焊接质量。本发明还提供一种PCB板。
文档编号H05K1/11GK103079341SQ20121056828
公开日2013年5月1日 申请日期2012年12月24日 优先权日2012年12月24日
发明者黄占肯 申请人:广东欧珀移动通信有限公司