专利名称：冷却器的制作方法
技术领域：
冷却器技术领域：
本实用新型涉及一种冷却器，尤其涉及一种运用在小型电子设备中用来降温的冷却器。
背景技术：
随着社会的发展，现代化电子设备集成度越来越高，其体积也越来越小，特别是小型的便携式的电子设备越来越受到人们的青睐，如掌上电脑、PSP游戏机等。而所有的电子设备都会存在长时间工作后设备温度升高的问题，电子设备内的元器件温度过高时则会影响其工作性能和使用寿命。因此，一般的电子设备中都会装设有用于冷却其元器件的冷却器 ，最常见的冷却器即冷却风扇，冷却风扇向电子设备内吹风，以降底电子设备工作时的温度以达到冷却电子设备的目的。然而，相关技术的冷却风扇体积较大，功耗较高，不适合运用在小型或微形的电子设备中。而且，相关技术的冷却风扇若长时间工作后易贴附很多灰尘，使得所述冷却风扇工作时发出噪声，进而导致其使用周期短。因此，实有必要提出一种新的冷却器解决上述问题。
实用新型内容本实用新型需解决的技术问题是提供一种体积小、静音、省电的冷却器。本实用新型设计了一种冷却器以解决上述问题，其目的是这样实现的一种冷却器，包括框架、与所述框架共同围成收容空间的上盖板和下盖板以及设置在所述收容空间内的冷却单体。所述冷却单体包括固定在所述框架上的振动系统和磁路系统，所述振动系统包括第一振膜、与所述第一振膜相对设置的第二振膜以及分别驱动所述第一振膜和第二振膜振动的第一线圈和第二线圈，所述磁路系统包括固定在所述框架上的磁碗和分别贴设在所述磁碗两侧的第一磁体和第二磁体，所述第一振膜、磁碗和第二振膜依次将所述收容空间分隔成第一外腔、第一内腔、第二内腔和第二外腔。所述框架包括侧边壁，所述侧边壁上设有若干贯穿其上的外腔通孔和内腔通孔。其中，所述外腔通孔和内腔通孔分别位于不同的两个所述侧边壁上，所述外腔通孔使得所述第一外腔和第二外腔相通皆与外界相通，所述内腔通孔使得所述第一内腔和第二内腔皆与外界相通。优选的，所述第一振膜的中央靠近所述上盖板的一面贴设有第一硬膜，所述第二振膜的中央靠近所述下盖板的一面贴设有第二硬膜。优选的，所述第一磁体上贴设有第一轭铁，所述第二磁体上贴设有第二轭铁。优选的，所述第一振膜和第二振膜的工作频率皆不高于200Hz。优选的，所述磁碗上还设有贯穿其上的若干通孔道，所述通孔道使所述第一内腔和第二内腔相通。优选的，所述框架内还设有向其几何中心方向凸出的定位部，所述磁碗的延伸壁上设有与所述定位部配合的定位槽，所述定位部卡设在所述定位槽内。与相关技术相比，本实用新型的冷却器体积小，静音省电，性能优，使用寿命长。
图I为本实用新型冷却器的立体结构分解图。图2为本实用新型冷却器的立体结构图。图3为图2沿A-A线剖视图。图4为图2沿B-B线剖视图。
具体实施方式
以下结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。·如图1-4所示，一种冷却器10，其包括框架I、与框架I共同围成收容空间(未标号)的上盖板2和下盖板3以及设置在收容空间内的冷却单体4。冷却单体4包括固定在框架I上的振动系统(未标号)和磁路系统(未标号)，所述振动系统包括第一振膜41、与第一振膜41相对设置的第二振膜42以及分别贴设在第一振膜41和第二振膜上42的第一线圈43和第二线圈44。所述磁路系统包括固定在框架I上的磁碗45和分别贴设在磁碗45两侧的磁体46。具体的，磁碗45设有底壁451，由底壁451弯折延伸的侧壁452和由侧壁452向靠近框架I方向弯折延伸且平行于底壁451的延伸壁453,磁体46包括贴设在底壁451上的第一磁体461和贴设在延伸壁453上的第二磁体462。第一磁体461和第二磁体462分别与侧壁452形成第一磁间隙47和第二磁间隙48,第一线圈43位于第一磁间隙47内，第二线圈44位于第二磁间隙48内。第一振膜41、磁碗45和第二振膜42将所述收容空间依次分隔成第一外腔5、第一内腔6、第二内腔7和第二外腔8,即第一振膜41与上盖板2围成第一外腔5 ;磁碗45与第一振膜41围成第一内腔6 ;第二振膜42与磁碗45围成第二内腔7,下盖板3与第二振膜42围成第二外腔8。框架I包括侧边壁111，侧边壁111上设有若干贯穿其上的外腔通孔11和内腔通孔12，外腔通孔11使得第一外腔5和第二外腔8皆与外界相通，内腔通孔71使得第一内腔6和第二内腔7皆与外界相通。本实施方式中，外腔通孔11和内腔通孔12分别位于不同的两个侧边壁111上，所谓不同的两个侧边壁111在本实施方式中可以是相邻的两个侧边壁、相隔的两个侧边壁、相对的两个侧边壁。当然也可以是其它位置关系的两个侧边壁，这都是可行的。因为外腔通孔11和内腔通孔12分别位于不同的两个侧边壁111上，则冷却器10可以向两个不同方向吹气，进而使得本实用新型的冷却器10在运用在其它电子设备等产品中时可以同时对两个不同方向进行吹气冷却。当给本实用新型冷却器通电时，第一线圈43和第二线圈44得电后使磁路系统形成磁场，磁场通过第一线圈43和第二线圈44驱动第一振膜41和第二振膜42振动,第一振膜41和第二振膜42 二者的工作频率相同，相位相反，即分两步动作第一振膜41和第二振膜42分别向靠近上盖板2和下盖板3的方向同时振动，即同时压缩第一外腔5和第二外腔8,并同时扩张第一内腔6和第二内腔7,此时,第一外腔5和第二外腔8内的空气通过外腔通孔11向外压出，形成气流，而第一内腔6和第二内腔7则通过内腔通孔12吸进空气；[0026]反之，第一振膜41和第二振膜42分别向远离上盖板2和下盖板3的方向同时振动，即同时扩张第一外腔5和第二外腔8,并同时压缩第一内腔6和第二内腔7,此时,第一内腔6和第二内腔7内的空气通过内腔通孔12向外压出，形成气流，而第一外腔5和第二外腔8则通过外腔通孔11吸进空气。重复上述两步动作，则本实 用新型冷却器10可不停的持续吹出空气形成气流，可以为其它小型电子设备提供散热冷却功能。因为本实施方式中，外腔通孔11和内腔通孔12位于同一个侧边壁111上，则冷却器10是向同一方向吹出空气，即外腔通孔11和内腔通孔12共同在同一个方向上为其它小型电子设备提供散热冷却功能，也一定程度上加强冷却效
果O本实施方式中，第一振膜41的中央靠近上盖板2的一面贴设有第一硬膜411,第二振膜42的中央靠近下盖板3的一面贴设有第二硬膜421。所谓硬膜，在本实施方式中指刚性度较高。第一硬膜411和第二硬膜421的设置可以调整第一振膜41和第二振膜42的谐振频率，而且，第一振膜41和第二振膜42振动时为球面形曲面，第一硬膜411和第二硬膜421的设置则可将球面形曲面压成球台面，从而可增加腔体的体积变化度，提高气流输出量。更优的，第一振膜41和第二振膜42的工作频率皆不高于200Hz。因此本实用新型的冷却器10工作时声音很低。而又因为第一振膜41和第二振膜42的工作频率相同，相位相反，二者产生的声音相互抵消，使得冷却器10工作时静音效果更好。当然，第一振膜41和第二振膜42的工作频率不相同也是可行的。更优的，本实施方式中，第一磁体461上贴设有第一轭铁48，第二磁体462上贴设有第二轭铁49。第一轭铁48和第二轭铁49的增设提高了磁路系统的驱动力，进而增强第一振膜41和第二振膜42的振动力度，也即可增强了内、外腔体的气流输出，使得本实用新型的冷却器10具有更好的冷却效果。本实施方式中，磁碗45上还设有贯穿其上的若干通孔道454，通孔道454使第一内腔6和第二内腔7相通。这种结构可以更好的使第一内腔6与第二内腔7内的气压平衡，保证第一振膜41和第二振膜42振动的平衡，使得冷却器10工作时稳定性高。框架I内还设有向其几何中心方向凸出的定位部13，磁碗45的延伸壁453上设有与定位部13配合的定位槽4531，定位部13卡设在定位槽4531内。这种结构可以使得磁路系统更好的固定在框架I上，增加了冷却器10的可靠性。与相关技术相比，本实用新型的冷却器体积小，散热冷却效果好，能使用在各种小型电子设备中为其散热冷却，冷却器使用交流电信号，功耗小，而且工作时静音效果更优，使用寿命长。以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.ー种冷却器，包括框架、与所述框架共同围成收容空间的上盖板和下盖板以及设置在所述收容空间内的冷却単体，所述冷却単体包括固定在所述框架上的振动系统和磁路系统，所述振动系统包括第一振膜、与所述第一振膜相对设置的第二振膜以及分别驱动所述第一振膜和第二振膜振动的第一线圈和第二线圈，所述磁路系统包括固定在所述框架上的磁碗和分别贴设在所述磁碗两侧的第一磁体和第二磁体，所述第一振膜、磁碗和第二振膜依次将所述收容空间分隔成第一外腔、第一内腔、第二内腔和第二外腔，所述框架包括侧边壁，所述侧边壁上设有若干贯穿其上的外腔通孔和内腔通孔，其特征在干所述外腔通孔和内腔通孔分别位于不同的两个所述侧边壁上，所述外腔通孔使得所述第一外腔和第二外腔相通皆与外界相通，所述内腔通孔使得所述第一内腔和第二内腔皆与外界相通。
2.根据权利要求I所述的冷却器，其特征在于所述第一振膜的中央靠近所述上盖板的一面贴设有第一硬膜，所述第二振膜的中央靠近所述下盖板的一面贴设有第二硬膜。
3.根据权利要求2所述的冷却器，其特征在于所述第一磁体上贴设有第一轭铁，所述 第二磁体上贴设有第二轭铁。
4.根据权利要求3所述的冷却器，其特征在于所述第一振膜和第二振膜的工作频率皆不高于200Hz。
5.根据权利要求4所述的冷却器，其特征在于所述磁碗上还设有贯穿其上的若干通孔道，所述通孔道使所述第一内腔和第二内腔相通。
6.根据权利要求5所述的冷却器，其特征在于所述框架内还设有向其几何中心方向凸出的定位部，所述磁碗的延伸壁上设有与所述定位部配合的定位槽，所述定位部卡设在所述定位槽内。
专利摘要本实用新型提供了一种冷却器，所述冷却器包括框架、与所述框架共同围成收容空间的上盖板和下盖板以及设置在所述收容空间内的冷却单体。所述冷却单体包括振动系统和磁路系统，所述振动系统包括第一振膜、第二振膜。所述磁路系统包括磁碗和贴设在所述磁碗上的磁体。所述磁体包括第一磁体和第二磁体。所述第一振膜、磁碗和第二振膜将所述收容空间依次分隔成第一外腔、第一内腔、第二内腔和第二外腔，所述框架上设有若干贯穿其上的外腔通孔和内腔通孔，所述外腔通孔分别与所述第一外腔和第二外腔相通，所述内腔通孔分别与所述第一内腔和第二内腔相通。与相关技术相比，本实用新型的冷却器体积小，静音省电，性能更优，使用寿命长。
文档编号H05K7/20GK202652803SQ20122022699
公开日2013年1月2日 申请日期2012年5月18日 优先权日2012年5月18日
发明者董乐平 申请人:瑞声光电科技(常州)有限公司