专利名称：转粘治具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及柔性电路板制造领域，尤其涉及一种柔性电路板辅助材料的转粘治具。
背景技术：
FPC即柔性电路板，柔性电路板辅助材料有补强板、双面胶、屏蔽膜等等，补强板按照材质可分为PI (聚亚酰胺)补强、FR4(环氧玻璃布层压板)补强以及、金属补强板，这些辅材均需要贴合到柔性电路板上。现有技术中，辅材的大小形状复杂多变，模板不同则贴合的位置大小形状也相应的会产生变化，从而导致辅材的贴合方式多种多样。当柔性电路板嵌板与辅材嵌板相近或不是整数倍间隔时，辅材嵌板利用率下降，造成大量浪费，提高了生产成本。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种能够通过贴合的方式完成补强过程，且可以反复使用，降低生产成本的转粘治具。根据本实用新型的一个方面，提供了一种转粘治具，包括治具本体以及设置于治具本体表面上的多个粘合缺口组，每一粘合缺口组包括多个粘合缺口，每一粘合缺口组上设置有单面胶。在一些实施方式中，每一粘合缺口组一侧设置有一第一定位组，第一定位组包括多个第一定位孔。第一定位孔为将转粘治具与柔性电路板嵌板贴合时定位所用，通过嵌钉(PIN)穿过第一定位孔将转粘治具与柔性电路板嵌板固定，使得定位更加准确，确保了转粘的效果。在一些实施方式中，每一粘合缺口组内设置有多个粘合定位孔。粘合定位孔为将转粘治具与补强板贴合时定位所用，通过嵌钉(PIN)穿过粘合定位孔将转粘治具与补强板贴固定，使得定位更加准确，确保了转粘的效果。
图1为本实用新型一实施方式中转粘治具的结构示意图；图2为本实用新型一实施方式中补强板结构示意图；图3为本实用新型一实施方式中柔性电路板嵌板结构示意图；图4为本实用新型一实施方式中转粘治具与补强板贴合示意图；图5为本实用新型一实施方式中补强板贴合到柔性电路板嵌板示意图。
具体实施方式
以下结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细描述说明。图1示意性地显示了根据本实用新型的一实施方式的转粘治具。如图所示，转粘治具包括治具本体10、粘合缺口组20、设置于治具本体10表面的第一定位组30和三个粘合定位孔51。治具本体10为方形，治具本体10表面设置有四行粘合缺口组20，每组包含十个粘合缺口 21。每一粘合缺口组20上方和下方设置有一第一定位组30，第一定位组30包含八个第一定位孔31。第一定位孔31为将转粘治具与柔性电路板嵌板贴合时定位所用，通过嵌钉(PIN)穿过第一定位孔31将转粘治具与柔性电路板嵌板固定，使得定位更加准确，确保了转粘的效果。粘合缺口组20内设置有三个粘合定位孔51。粘合定位孔51为将转粘治具与补强板贴合时定位所用，通过嵌钉(PIN)穿过粘合定位孔51将转粘治具与补强板贴固定，使得定位更加准确，确保了转粘的效果。转粘治具本体10材质为较薄的环氧玻璃布层压板(FR4)，治具本体10厚度取决于所要贴合的补强板的厚度。如图2所示，转粘治具贴合的补强板包括板体100、设置于板体100表面的补强组101以及设置于补强组101之间的第三定位组103。板体100为方形，板体100表面设置有四组补强组101，每一补强组101包括10块补强块105。板体100上还设置有多组第三定位组103，每一第三定位组103包括八个第三定位孔107。第三定位孔107为转粘治具与补强板贴合固定时所用，嵌钉(PIN)穿过粘合定位孔51固定在第三定位孔107上，将转粘治具与补强板固定，使得定位更加准确，确保了转粘的效果。使用中，补强组101位置与转粘治具上的粘合缺口组20对应，然后根据不同补强位置的需要在板体100上选择不同的位置设置补强组101。如图3所示，柔性电路板嵌板包括嵌板基板200、设置于嵌板基板200上的电路组201以及设置于电路组间的第四定位组203。嵌板基板200为方形，嵌板基板200上设置有四组电路组201，每一电路组201中包括十个电路模块205，每一电路组201两侧及其内部设置有第四定位组203，第四定位组203包括十二个第四定位孔207。第四定位孔207用于转粘治具与柔性电路板嵌板贴合固定时所用，嵌钉(PIN)穿过第一定位孔31并固定在柔性电路板嵌板上，将转粘治具与柔性电路板嵌板固定，使得定位更加准确，确保了转粘的效果O如图4至图5所示，转粘治具表面贴上条状单面胶60，由于转粘治具表面设有粘合缺口 21，则使转粘治具具有粘性。将转粘治具置于补强板上并贴合，同时转粘治具表面粘合缺口 21与补强板上补强块105 —一对应，使用嵌钉穿过粘合定位孔51将转粘治具固定于补强板上。当补强块105上的补强材料贴合到单面胶60上后，拆除嵌钉，使转粘治具与补强板分离，此时，转粘治具粘合缺口 21内的单面胶60上已粘合有补强材料。将粘合有补强材料的转粘治具贴合到柔性电路板嵌板上，并使用嵌钉穿过第一定位孔31并固定在第四固定孔207内，将转粘治具与柔性电路板嵌板固定并定位。在设定温度下，向转粘治具施加压力直到转粘治具与柔性电路板嵌板压合，直至使转粘治具粘合缺口 21内的单面胶60上粘合的补强材料附着于柔性电路板上的补强位置后，再取下转粘治具。转粘治具可以反复使用至单面胶60粘性不足。应当理解，虽然本说明书按照实施例加以描述，但并非每个实施例仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施例。[0019]上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施例的具体说明，它们并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型的等效实施例或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.转粘治具，其特征在于，转粘治具包括治具本体(10)以及设置于所述治具本体(10)表面上的多个粘合缺口组(20)，每一所述粘合缺口组(20)包括多个粘合缺口(21)，每一所述粘合缺口组(20)上设置有单面胶(60)。
2.根据权利要求1所述的转粘治具，其特征在于，每一所述粘合缺口组(20)—侧设置有一第一定位组(30)，所述第一定位组(30)包括多个第一定位孔(31)。
3.根据权利要求1所述的转粘治具，其特征在于，每一所述粘合缺口组(20)内设置有多个粘合定位孔(51)。
专利摘要本实用新型提供了一种柔性电路板制造工艺中使用的转粘治具，治具包括治具本体以及设置于治具本体表面上的多个粘合缺口组，每一粘合缺口组包括多个粘合缺口，每一粘合缺口组上设置有单面胶。本实用新型的有益效果在于，能够通过贴合的方式完成补强过程，且可以反复使用，降低生产成本。
文档编号H05K3/00GK202873186SQ20122043540
公开日2013年4月10日 申请日期2012年8月30日 优先权日2012年8月30日
发明者梁永慧, 苗创国 申请人:无锡世成晶电柔性线路板有限公司