用于固定散热器的压板的制作方法
【专利摘要】本发明的至少一个实施方式提供一种用于电子装置的压板。该电子装置包括支架、与支架结合并具有至少一个组件的电路板、与组件热结合的导热垫、以及与导热垫配套的散热器。该压板包括适合于布置在散热器的表面上方的大致平坦的部分。该压板还包括从所述大致平坦的部分按一定角度延伸的多个连接结构。这些连接结构构造为与所述支架结合，当散热器和导热垫布置在压板和所述支架之间时，它们使压板施加偏置力，从而把导热垫保持在至少所述散热器或所述组件二者之一上。本发明还提供一种附接压板的方法。
【专利说明】用于固定散热器的压板
[0001]对相关申请的引用
[0002]本申请要求于2011年11月21日提交的名称为“具有散热器和金属板固定装置的机顶盒或服务器”的美国临时专利申请81/562，127以及于2012年7月12日提交的名称为“具有卡扣式散热器和带有用于固定散热器的压板的智能卡读卡器的机顶盒”的PCT专利申请PCT/US12/046466的权益。这些权益申请的内容分别通过完整引用结合在此。
【技术领域】
[0003]本发明的一个或多个实施方式涉及一种机顶盒，尤其涉及一种具有用于固定散热器的压板的机顶盒。
【背景技术】
[0004]对机顶盒来说，热量管理一直是一大挑战。随着往往产生更多热量的更多组件(例如智能卡读卡器)的引入和功能的增加，需要改进热量管理系统。
[0005]机顶盒的另一个难题是鉴于用户的偏好而需要减小机顶盒的尺寸。这种紧凑化的趋势也使得热量管理成为一大挑战，因为随内部组件数目的增加而发生的紧凑度的提高常常导致热量集中。
[0006]电路板的导热垫和散热器之间正确热接触能够改善电路板的散热。把散热器固定至导热垫上的现有装置会导致散热器与导热垫和机顶盒撞击，因而产生讨厌的轻响。另外，现有的固定装置不能使导热垫与散热器充分接触。
[0007]因此，需要能够固定散热器从而使其与导热垫正确接触、并且能稳定散热器以减少轻响的固定装置。
【发明内容】
[0008]根据本发明的一个方面，提供一种用于电子装置的压板。该电子装置包括支架、与支架结合并具有至少一个组件的电路板、与组件热结合的导热垫、以及与导热垫配套的散热器。该压板包括适合于布置在散热器的表面上方的大致平坦的部分。该压板还包括从大致平坦的部分按一定角度延伸的多个连接结构。这些连接结构构造为与支架结合，当散热器和导热垫布置在压板和支架之间时，它们使压板向散热器施加偏置力，从而把导热垫保持在至少所述散热器或所述组件二者之一上。
[0009]根据本发明的另一个方面，提供一种电子装置，该电子装置包括支架、与支架结合并具有至少一个组件的电路板、与组件热结合的导热垫、与导热垫配套的散热器，以及压板。压板用于提供施加在散热器上的偏置力。该压板包括适合于布置在散热器的表面上方的大致平坦的部分。该压板还包括从大致平坦的部分按一定角度延伸的多个连接结构。这些连接结构构造为与支架结合，当散热器和导热垫布置在压板和支架之间时，它们使压板向散热器施加偏置力，从而把导热垫保持在至少所述散热器或所述组件二者之一上。
[0010]根据本发明的另一个方面，接触用于电子装置的压板。该电子装置包括支架、与支架结合并具有至少一个组件的电路板、与组件热结合的导热垫、以及与导热垫配套的散热器。该压板包括适合于布置在散热器的表面上方的大致平坦的部分。该压板还包括从大致平坦的部分按一定角度延伸的多个连接结构，这些连接结构构造为与支架结合，当散热器和导热垫布置在压板和支架之间时，它们使压板向散热器施加偏置力，从而把导热垫保持在至少所述散热器或所述组件二者之一上。第一个连接结构附接至支架上的第一配合位置。第二个连接结构附接至支架上的第二配合位置。大致平坦的部分构造为与第一和第二配合位置结合，从而使压板施加偏置力。
[0011]下面将参照附图详细说明本发明的一个或多个实施方式。虽然这些实施方式是按一种特定方式描述的，但是应理解，它们可通过各种方式构造或实现。通过下文的详述并结合附图和权利要求，本发明的其它目的和特点将变得更加明显。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]根据下文的说明并参照附图，能够更详细地理解本发明的各种实施方式，在附图中:
[0013]图1是现有技术中的机顶盒的一个分解图；
[0014]图2是图1所示的散热器处于在与底架连接之前的状态的放大图；
[0015]图3示出了图1-2的机顶盒的内部组件，其中，散热器附接至底架上；
[0016]图4是具有压板的机顶盒的分解图；
[0017]图5示出了散热器中用于与压板结合的凹槽；
[0018]图6示出了底盖的槽口；
[0019]图7示出了压板的其它固定部件；
[0020]图8示出了包括朝下的弓形的压板。
[0021]图9是一种具有压板的机顶盒的分解图；
[0022]图10是一种构造为与压板结合使用的机顶盒的分解图；
[0023]图11是具有压板的机顶盒的一部分的竖向截面图；
[0024]图12是包括压板的机顶盒的一个组装好的部分的透视图；
[0025]图13是机顶盒的一部分组件的分解图，包括压板；
[0026]图14A是机顶盒的一部分的透视图，其中示出了附接压板的第一步；
[0027]图14B是图14A的一部分的放大图；
[0028]图14C是机顶盒的一部分的透视图，其中示出了附接压板的第二步完成后的结果;
[0029]图14D是图14C的一部分的放大图；
[0030]图15是具有预加载曲线的压板的透视图；
[0031]图16是机顶盒的一个组装好的部分的透视图，其中示出了部分附接的压板。【具体实施方式】
[0032]下面说明本发明的多个实施方式。本发明的至少一个实施方式包括散热器压板，该压板包括金属丝。本发明的至少另一个实施方式包括散热器压板，该压板包括金属板结构。本专利申请的附图通常涉及至少这两个实施方式。但是，图1-9通常更具体地涉及在压板中包含金属丝的实施方式，而图10-24通常更具体地涉及在压板中包含金属板的实施方式。
[0033]在至少一个实施方式中，提供有把散热器压在电路板上的电子装置压板。散热器卡入底架中。压板包括具有固定部件的框架，该固定部件与散热器的底架中的槽口配合并结合。压板提供把散热器压在电路板上的偏置力。
[0034]至少一个实施例提供一种用于机顶盒等装置的压板，该机顶盒包括底架、安装在底架上方的电路板、安装在电路板上的导热垫，以及与导热垫配套的散热器。压板可包括形成有周边的框架，周边具有多个固定部件，这些固定部件构造为与至少在底架上形成的多个配合位置结合，以提供把散热器固定至布置在底架和压板之间的电路板上的偏置力。
[0035]散热器可包括中央凹陷部和/或另一个凹陷部周围的平坦部分。压板把电路板的导热垫固定在散热器的中央凹陷部和/或其它部分与电路板之间。压板可包括彼此交叉的多条金属丝，这些金属丝可处于中央凹陷部上方或中央凹陷部之内。多条金属丝的尺寸能保证横跨散热器的顶面施加偏置力。
[0036]多条金属丝可包括沿散热器的中央凹陷部的内表面向下延伸的中央部。散热器可包括处于平坦部分中、用于接收金属丝的凹槽。散热器可包括与电路板上的第二发热组件接触的第二中央凹陷部。底架可包括在具有槽口的相对两侧上的竖向延伸部分，散热器可包括具有夹子的竖向延长部，夹子卡入底架的槽口中，从而把散热器固定至底架上。固定部件可包括U形或V形轮廓，该轮廓置入底架和散热器的配合位置。固定部件可包括第一竖向部分、下部横向部分、以及置入底架和散热器的配合位置中的第二竖向部分。
[0037]至少一个实施例涉及一种电子装置。该电子装置包括底架、安装在底架上方的电路板、安装在电路板上的导热垫、与导热垫配套的散热器，以及用于提供把散热器固定在导热垫上的偏置力的压板。压板可包括形成有周边的框架，周边具有多个固定部件，这些固定部件构造为与至少在底架上形成的多个配合位置结合。散热器可包括中央凹陷部周围的平坦部分，压板把电路板的导热垫固定在散热器的中央凹陷部和电路板之间。压板包括彼此交叉的多根金属丝。多条金属丝的尺寸能保证横跨散热器的顶面施加偏置力。多条金属丝可包括沿散热器的中央凹陷部的内表面向下延伸的中央部。
[0038]散热器包括处于平坦部分中、用于接收金属丝的凹槽。凹槽可具有V形或U形轮廓，用于为压板提供空间，使压板的任何部分都不高于平坦部分。
[0039]至少一个实施方式使用顶部大致平坦并呈矩形的金属板结构来构造压板。矩形面具有长边和短边。长边的两端沿基本上与矩形面呈90度的同一方向弯曲。矩形面与散热器接触，两端向下越过散热器并连接至底部结构上，从而把压板固定在散热器上方。矩形面为弓形，以便使用向下压力来使两端与底部结构上的配合面对正。这使得压板在散热器上施加持续的向下压力。这种压力改善散热器和热源之间的导热性，并减少固定在压板和底部结构之间的组件的移动和轻碰。
[0040]如图1所示，在机顶盒I的顶盖7中容纳有电路板5。在电路板5和底架2之间布置有隔热板4。智能卡读卡器3通过隔热板4中的孔8连接至电路板5。机顶盒I具有内部组件，包括智能卡读卡器3、隔热板4、电路板5、以及与电路板5接触并布置在底架2和顶盖7之间的散热器6。隔热板4包括隔热材料，该隔热材料优选具有与电路板5大致相同的轮廓，当然，也可使用其它轮廓。例如，在多种实施方式中，该轮廓至少为电路板5的轮廓面积的80%。隔热板4防止从电路板5和其上的组件传递热量，从而能部分地防止电路板5下的智能卡读卡器3和其它组件发生过热。
[0041]散热器6是一种散热装置，它从电路板5消除热量。散热器6具有顶部平坦轮廓，该轮廓完全或部分地盖住电路板5。在散热器6的不同实施方式中，散热器6具有如下的顶部平坦轮廓:(i)完全盖住电路板5 ;(ii)基本上盖住电路板5盖住电路板5的至少80% ;或(iv)盖住电路板5的80%以下。
[0042]散热器6可包括导热垫9。在不同实施方式中，导热垫9如下形成:(i)与散热器9形成为一体结构；(ii)与电路板5的组件形成为一体结构；(iii)与散热器9和电路板5的组件形成为一体结构；或(iv)形成为独立于散热器6和电路板5的组件的结构。“一体”结构指设计为不分离的结构。例如，模铸产品形成一体结构。另外，胶合在一起的两个组件也形成一体结构。相反的是，通过可拆卸的压合方式或可拆卸的紧固件结合在一起的两个组件不形成一体结构。
[0043]在导热垫9的常见实施方式中，导热垫9使用有粘性的可压缩硅胶垫。在这些实施方式中，导热垫9的粘性有助于使导热垫9保持就位。在其它实施方式中，导热垫9具有作为其一部分的胶带或胶粘剂。
[0044]散热器6是波状板，具有大致平坦的周边52和从平坦周边52的平面凹陷的凹陷部分，例如中央凹陷部53，其中，平坦周边52优选围绕中央凹陷部53。中央凹陷部53具有从平坦周边52延伸并且与之呈钝角的侧壁。中央凹陷部53具有平底，用于与电路板5、电路板5上的发热组件、和/或导热垫9接触。
[0045]散热器6在平坦周边的外缘处具有竖向延长部64，竖向延长部64垂直于平坦周边52，并跨电路板5延伸，与底架2或底架2的竖向延伸部分62接触。散热器6通过在这些元件上形成的槽口和夹子附接至底架2上。竖向延伸部分62从底架2延伸，并具有接收槽口 61，该接收槽口 61用于接收在散热器6的竖向延长部64上形成的夹子71。竖向延伸部分62可以是塑料部件，因而允许散热器的夹子71有弹性地卡入槽口 61中，从而把散热器6固定至底架2上。如图2所示，箭头记号指明散热器的夹子71是如何被向下压到底架槽口 61上的。
[0046]图3是机顶盒I的内部组件的透视图。散热器6可包括第二中央凹陷部90，第二中央凹陷部90接触与智能卡读卡器3配套的辅助导热垫99。底架2可包括位于电路板5和散热器6的一个竖向延长部64之下的智能卡存取口 91。该智能卡存取口 91也可布置在底架2的竖向延伸部分62之间。第二中央凹陷部90通过电路板5中的孔8与智能卡读取器3热连通，或者通过电路板5与辅助导热垫99热连通。
[0047]图1-3所述的机顶盒I还包括用于把散热器6固定在电路板5上的压板130。图4是具有压板130的机顶盒I的分解图。压板130包括形成有周边的框架。压板130可为与散热器6的形状大致相配的矩形框架。压板130的周边包括布置在压板130的端部的固定部件103。固定部件103形成为与至少在底架2上提供的配合位置配合并结合。散热器6也可包括用于固定部件103的配合位置。压板130优选由柔韧性材料构成，例如一条或多条金属丝，优选采用304不锈钢材料，这些金属丝可沿对角方向延伸，从而把散热器6向下偏压至导热垫9上，并使电路板5、导热垫9、以及散热器6的中央凹陷部53之间形成接触，以实现正确散热。金属丝可彼此交叉，从而一条金属丝包括在另一条金属丝之下延伸的弯曲部分。压板组件或金属丝交叉的区域可集中在中央凹陷部的上方，或集中在中央凹陷部之内。压板或金属丝可应用于现有技术的组件，以加强向散热器的传热。
[0048]中央凹陷部53的底面和电路板5分别在两侧与导热垫9接触，并把导热垫9夹在它们之间。压板130改善这些组件之间的表面接触。
[0049]压板130可由弹性材料形成。压板130的尺寸优选保证压板130在安装后被拉伸，并在压板130的固定部件103与底架2和散热器6的配合位置结合后在散热器6的整个顶面上或在散热器6的特定位置施加偏置力。
[0050]散热器6的顶面可形成有纵向平面，压板130的框架可在此平面上或在某个平行平面上延伸。如图8所示，当压板130与底架2和散热器6的配合位置结合、并且压板130与散热器6的顶面结合时，散热器6和压板130沿远离初始平面的向下方向弯曲。压板130还可包括在散热器6的纵向平面上方竖起的端部。位于端部之间的压板130的部分可向下弯曲，并在散热器6施加力。压板130可包括向下伸入散热器6的中央凹陷部53并沿中央凹陷部53的内部轮廓延伸的中央部，从而压板130进一步与散热器6接触，并进一步减少移动。与现有机顶盒比较，由于压板130在散热器6上施加偏置力，因此，压板130允许使用较薄的导热垫9。
[0051]在多种实施方式中，可以使用较薄的导热垫9，这至少是由于附加的偏置力使散热器6和导热垫9之间的缝隙更小。导热垫9通常由柔韧、可压缩的材料制成。由于预计缝隙较小，因此导热垫9不必很厚，因为导热垫9需要填充的空间较小。
[0052]图5-8示出了机顶盒I和压板130的各种特点。压板130的固定部件103与在底架2的竖向延伸部分82上形成的槽口 92以及在散热器6的竖向延长部64上形成的槽口120结合。图5示出了机顶盒I的组装后剖视图，其中，压板130把散热器6的中央凹陷部53下压至电路板5的导热垫9上。散热器6可包括凹槽67，凹槽67足够深，能够容纳压板130，并防止压板130探出散热器6。凹槽67使得机顶盒I的竖向高度仍旧与不带压板的机顶盒的竖向高度相同。散热器6的竖向延长部64还可包括开口部140，开口部140的形状能够接收压板130的部分。
[0053]图6示出了底架2上用于接收散热器6的夹子71的槽口 61，以及用于接收压板130的端部的固定部件103的槽口 92。图7示出了压板130的固定部件103的其它实施方式，并示出固定部件103可包括把压板130与底架2和散热器6的配合位置相对固定的任何适当端部。固定部件103可包括具有与底架2的槽口 92和散热器6的槽口 120结合的U形或V形向内轮廓的端部132。固定部件103也可包括具有与底架2和散热器6的槽口92、120结合的第一竖向部分、下部横向部分、以及第二竖向部分的端部134。如上所述，端部132、134可与槽口 92、120结合，从而张拉压板130。
[0054]如前文所述，在具有较宽的顶部散热器的机顶盒中，散热器和导热垫之间的热接触常常很差，并且较宽的顶部散热器可能产生轻响。解决这种问题的一个实施方式是提供金属板压板。金属板压板通常能更好地固定较宽的顶部散热器，从而避免散热器发出轻响，并能改善与导热垫的热接触。与由金属丝构成的压板相比，金属板压板常常更易拆装，并且不像金属丝状压板那样易扭曲。但是，金属丝状压板在很多方面也很有利。
[0055]图9在很多方面与图1类似，其中的公共元素不再赘述。图9是机顶盒的分解图，示出了关键组件的彼此布置方式，其中，隔热装置4布置在底盖202和印刷电路板组件(PCB) 5 之间。
[0056]另外，导热垫9布置在印刷电路板组件5和主散热器206之间。主散热器206具有与导热垫9接触的中央凹陷部53，导热垫9接触PCB5的发热组件，并从这些发热组件吸热。主散热器206还具有围绕中央凹陷部53的平坦周边部分，并可具有位于平坦周边部分的外缘并垂直于平坦周边部分的至少一组相对侧。这些相对侧跨PCB5延伸，并可与底盖202或底盖202的竖向延伸部分接触。底盖202的竖向延伸部分或底架组件有助于固定主散热器206。
[0057]这是通过在压板230中布置至少一个孔232来实现的。孔232用于接收从主散热器的竖向侧壁(即，相对侧)探出的夹子250。底盖202或框架组件也具有侧壁部分，该侧壁部分上面可具有端钩250，端钩250可穿过散热器中的隙孔或槽口 240。端钩250与压板组件230的孔232结合，这将在下文中进一步说明。
[0058]散热器压板组件230 (可以是金属板)在散热器206上施加向下压力，这不仅有助于固定散热器206，还能确保中央凹陷部53与导热垫9充分接触。在此，所示的散热器206不具有用于接收压板组件的任何凹槽，但是实际也可具有凹槽，以避免提高对机顶盒的竖向高度要求。压板组件230能够减少碰撞轻响，并改善热接触。
[0059]压板230的接收孔232可接收从底盖202等部分探出的端钩、突起、或其它突出结构。底盖202的端钩250可为钩子、突起、或其它突出形式。端钩250构造为穿过压板230的孔232，并穿过散热器206的孔240。散热器206中的孔240可为各侧被散热器材料围绕的孔。在这种构造中，端钩可设计为使散热器206卡合在端钩250上。在多种不同实施方式中，这是例如通过采用可变形的散热器206和/或采用可变形的端钩来实现的。
[0060]一些其它实施方式使用开口结构，沿开口的一侧没有散热器206材料。例如，“U”形开口结构允许散热器206下滑至底盖202的端钩250的顶部，而不围绕端钩250，因此无需卡到端钩250上或安装在端钩250的上方。
[0061]图9还包括后板260。后板260可包括电源按钮等装置。
[0062]从上文的叙述可知，图1所示的实施例与图9所示的实施例的不同之处在于三个组件:压板230、散热器206和底盖202。如上所述，主要变化是:(i)压板230的构造与压板130的不同，因为使用由金属板形成的组件来代替金属丝；(ii)散热器206是从散热器6改造而成的，以容纳压板230，而不是压板130 (例如，使用孔240，而不是槽口 120) ；(iii)底盖202是从底盖2改造而成的，以容纳压板230,而不是压板130 (例如,使用端钩250,而不槽口 92)。
[0063]图10是机顶盒的分解图，示出了关键组件的彼此布置方式，其中，读卡器可布置在隔热装置(即，隔热板)4之下，并通过隔热装置4中的孔连接至位于隔热装置4上方的PCB组件5。在此，图中未示出有压板组件。因而，热接触不是最佳状态，并且散热器206会产生一些轻响。
[0064]所示的主散热器206大体上为矩形，并在平坦周边部分的外缘处具有一组垂直于平坦周边部分的相对的短边，它们基本上跨PCB5延伸，并卡入底盖202的竖向延伸部分中。图10也示出了底盖202的端钩250，端钩250穿过散热器206的孔240。
[0065]所示的主散热器206还具有垂直于平坦周边部分的长边部分，长边部分可向下延伸，并在PCB5的正对后板260的边缘处与PCB5接触，以进一步从PCB5吸收热量。[0066]图11所示为处于PCB5上方的主散热器206的组装后截面图，PCB5结合在底盖202中。此图示出了柔韧的导热垫9与PCB5的发热部分或导热部分(例如IC1420)接触的方式。图中还示出了散热器206通过其中央凹陷部53与导热垫接触的方式，以及压板组件230是如何起到辅助接触作用的。
[0067]所示的压板230是成型金属板组件，具有上部水平部件234。上部水平部件234形成有预加载曲线，在完全结合时，该预加载曲线可以变直。上部水平部件234是大致平坦的部分，用于向散热器206施加偏置力。
[0068]压板230包括从上部水平部件234沿图11所示的向下方向呈一定角度延伸的多个连接结构(在上部水平部件234的每端都有一个)。每个连接结构包括按图11所示向下延伸的竖向部件237、以及从竖向部件237的底部横向延伸的下部水平部件239。竖向部件237包括孔232。水平部件239可用于握住并装卸压板230。
[0069]连接结构构造为与底架202上形成的多个配合位置(端钩250)结合，从而当散热器206和导热垫9布置在压板230和底架202之间时，使上部水平部件234施加偏置力，以便把散热器206固定在导热垫9上。
[0070]图11示出了从压板230的上部水平部件234向散热器206施加的向下偏置力。当压板230附接至底架202时，上部水平部件234的预加载曲线变直，从而施加力1410。
[0071]请注意，压板230和压板130都提供偏置力。在大多数实施方式中，偏置力是至少部分地因压板230或130的几何形状以及压板230或130的材料的记忆性和强度造成的。在各种实施方式中，压板230和130至少部分地以弹簧方式提供偏置力。在某些实施方式中，压板230确实比压板130更具优势，因为它能够方便地叠置起来进行存储或装运，并且不易扭曲或弯曲。
[0072]图12是处于与PCB5和底盖202组装后状态的主散热器206的透视图。所示的压板组件230也处于这种组装状态。在散热器6的多种实施方式中，散热器206包括凹槽67。压板230包括构成压板230的边缘的两个孔1510，它们构造为配装在凹槽67内，从而压板230不会竖向探出散热器206上方。
[0073]图13为图12的组件处于分解状态的分解透视图。图13还示出了布置在PCB5(或PCB5的IC1420)与散热器206的凹陷部53之间、并与它们热接触和物理接触的导热垫9。
[0074]在多种实施方式中，导热垫9布置在PCB5的IC1420的顶端，如图13所示。在这些实施方式中，导热垫9与PCB5的热接触和物理接触是通过导热垫9与PCB5的主IC的热接触和物理接触实现的。
[0075]图14包括图14A、14B、14C和14D，并示出了图15和16所示的组件处于附接压板230的各个阶段的四个透视图。图14B是图14A的一部分的放大图，图14D是图14C的一部分的放大图。
[0076]图14A和14B示出了附接压板230的第一步。图14A表明，在附接压板230时，可以首先把压板230的一个竖向端237定位在底盖202的一个竖向侧壁上，使端钩250穿过压板组件206的端钩接收孔232 (并穿过散热器206的孔240)。图14B是压板230的第一竖向端237附接至底盖202的端钩的放大图。
[0077]图14C和14D示出了附接压板230的第二步。在附接第一竖向端237后，把压板组件230的另一个竖向端237下压，并使竖向端237向外弯曲，从而使压板230的端钩接收孔232处于底盖202的另一个(相应的)竖向侧壁的端钩250上方。为了完成这个附接第二竖向端237的步骤，通常只需把压板230下压至与还未附接至端钩250的竖向部件237相邻的上部横向部分234的端部附近。
[0078]在定位压板230的两端237时，压板230被完全固定至框架202的底盖上。这确保压板230的中央部(称为上部横向部分234)与散热器206的顶端,并固定散热器206。如前文所述，中央部234可为预加载曲线部分，具有内在的曲线，并且当与底盖或框架202完全结合时，该曲线可变直。固定第二竖向端237的动作包括使所述部分234弯曲，从而使其变直。
[0079]端钩250可在装置的两端成对存在，并且可为底盖202或某个内部组件(例如内部框架等)的一部分。在其它实施方式中，端钩250仅包括处于一端的一个钩。
[0080]端钩250可具有弹性，并向内弯曲，使压板孔套在钩250上，然后，钩250可向外弯曲，通过在端钩接收孔232的对边(竖向端237的一部分)上施加压力从而固定压板230。用户可以把钩250向内弯曲，从而松开并取下压板组件250。
[0081]其它实施方式使用不具有弹性的端钩250，在安装压板230时，这需要压板230的竖向端237向外弯曲。在这种实施方式中，为了取下压板230，可以拉动水平部件239，使竖向部件237向外越过端钩250。
[0082]图15示出了压板组件230处于自由状态的情况。“自由状态”是没有外力施加在压板230上的状态。图15示出了大致水平的中央部234的预加载曲线的形式，预加载曲线具有朝下正对主散热器206 (未不出)的凸侧。
[0083]图16示出了压板230压在散热器206上的状态，其中，一个竖向端首先结合。如图16所示，压板230具有预加载曲线。能够看出这一点是因为压板230的一端(在图16中未示出)连接至底盖202的端钩250，而压板230的另一端(在图16中可见)沿向上方
向呈弓形。
[0084]在图16所示的实施方式中，看起来散热器206似乎有开口，而不是孔240。能看到这种外观是由于在端钩250下方未示出散热器材料。但如上文所述，在多种实施方式中，确实使用开口。
[0085]但是，在图16所示的实施方式中，散热器206构造为配装在端钩250之后。因此，图16的散热器不包括孔240或开口。由于散热器206配装在端钩250之后，因此在图16中，在端钩250下看不到散热器206的材料。
[0086]最终插入步骤在图16所示的步骤之后进行，并包括使另一个竖向端237与相应的端钩250结合。这个最终插入步骤通常通过用手指在压板230的还未附接的一端(图16所示的向上呈弓形的一端)施加向下压力，直至第二个竖向端237使孔232与端钩250结合来完成。
[0087]在本文中说明了多种实施方式。在至少一种实施方式中，提供有机顶盒，机顶盒具有横向平坦的隔热装置。横向平坦的隔热装置把机顶盒的内部大致划分为顶部(具有印刷电路板组件)和底部(具有智能卡读卡器)。横向平坦的隔热装置布置在底盖和印刷电路板组件(PCB)之间。读卡器或智能卡读卡器布置在横向平坦的隔热装置之下，并通过横向平坦的隔热装置与PCB隔热。在印刷电路板组件和主散热器之间布置有导热垫。主散热器具有中央凹陷部，中央凹陷部与导热垫接触，导热垫又与PCB接触，并从PCB吸热。主散热器还具有围绕中央凹陷部的平坦周边部分。一些其它特性可包括位于机顶盒的一侧、用于取下智能卡的拇指操作口。而且，主散热器还可具有第二凹陷部，第二凹陷部通过横向平坦的隔热装置与智能卡读卡器热接触，用于从读卡器吸取热量。另外，提供有压板组件，该压板组件跨散热器延伸，并在散热器上施加向下压力，以固定这样的散热器，使散热器与导热垫充分热接触。压板组件通常为扁平状，具有上部水平部件(预加载曲线)、从上部水平部件向下延伸的两个相对的柔性竖向部件、以及从竖向部件的底部部分向外延伸的两个下部水平部件(可用于改善装卸)。
[0088]在本专利申请中说明了压板的多种实施方式。压板是一种固定机构，包括能够施加力、从而使两个或更多组件保持彼此接触的任何结构。
[0089]由此，在此提供了若干实施方式。另外，可对所述实施方式的特性和特征进行修改，以用于其它实施方式。还应说明的是，所述实施方式的各种变化、以及附加的应用方式，都应视为包含在本文的揭示范围之内。下面说明几种变化形式:
[0090]-例如，在其它实施方式中，底架202具有孔，而不是端钩250，压板230具有突起，而不是孔232。这种实施方式的压板230通过使压板230的突起与散热器的孔240和底架的孔配合来固定底架202。使用底架2和压板130，还能构思出类似的其它实施方式。
[0091 ]-例如，在其它实施方式中，散热器206处于PCB5之下，压板230处于散热器206之下，压板230连接直顶盖7。在这种实施方式中，PCB5处于翻转状态，或者在其底部具有IC组件，从而通过把散热器布置在PCB5之下(在其它实施方式中，布置在PCB5和底盖202之间)而实现最佳散热性能。在多种其它实施方式中，在PCB5的上方有顶部散热器，在PCB5的下方有底部散热器，并使用两个压板。第一压板处于顶部散热器上方，第二压板处于底部散热器下方。
[0092]“结合” 一词的含义包括连接，所述连接可以是直接连接，也可以是间接连接。另夕卜，结合可以是电结合、物理结合、或热结合等。
[0093]“支撑架”或“支撑盖”一词指提供支撑作用的框架或盖子。例如底盖202、底盖2、以及顶盖7。在其它实施方式中，支撑架既不在顶端，也不在底部，而是在装置中间部分的某个位置。
[0094]本文所述的原理的以及其它变化形式的“一个实施例”或“一个实施方式”的指代指与该实施例一起叙述的具体特性、结构、特征等包含在本原理的至少一个实施例中。因此，在本说明书中的不同位置出现的短语“在一个实施例中”或“在一个实施方式中”不一定指代同一个实施例。
[0095]应理解的是，和/或”以及“其中的至少一个”(例如，“A/B”、“A和/或B”、以及“A和B中的至少一个”)中的任何一种表述的使用意在包括仅选择第一个列出的选项(A)、或仅选择第二个列出的选项(B)、或同时选择两个选项(A和B)。
[0096]又例如，在“A、B、和/或C”、“A、B和C中的至少一个”、以及“A、B或C中的至少一个”的情况中，这种表达方式意在包括仅选择第一个列出的选项(A)、或仅选择第二个列出的选项(B)、或仅选择第三个列出的选项(C)、或仅选择第一和第二个列出的选项(A和B)、或仅选择第一和第三个列出的选项(A和C)、或仅选择第二和第三个列出的选项(B和C)、或选择全部三个选项(A和B和C)。如本领域和相关领域的普通技术人员所熟知的，这种表达方式可以针对所列出的多个项目扩展。[0097]本文所述的各种过程和特性的实施方式可在各种不同的设备或应用中实施。这种设备的例子包括编码器、解码器、后处理器、预处理器、视频编码器、视频解码器、视频编解码器、网络服务器、电视、机顶盒、路由器、网关、调制解调器、便携式电脑、个人电脑、平板电脑、移动电话、个人数字助理、以及其它通讯装置。应理解的是，这种设备可为移动式的，甚至安装在机动车辆中。
[0098]本文中说明了若干实施方式。但是，应理解，能够对这些实施方式做出各种修改。例如，可以对不同实施方式的元素进行组合、补充、修改、或删减，从而产生其它实施方式。另外，所属领域的普通技术人员应理解，可以使用其它结构和过程来代替所揭示的结构和过程，并且获得的实施方式也能像所揭示的实施方式一样以至少基本相同的方式执行至少基本相同的功能，从而达到至少基本相同的结果。因此，这些和其它实施方式包含在本申请的思想范围之内。
[0099]上文仅示出了实践本申请中所揭示的概念的一些可能方式。在本申请的范围和精神之内，能够产生许多其它的实施方式。因此，上述说明仅是示例性的，而不是限制性的，本申请的范围仅由所附的权利要求以及其等效范围限定。
【权利要求】
1.一种用于电子装置的压板，该电子装置包括支架、结合至该支架并具有至少一个组件的电路板、与该组件热结合的导热垫、以及与该导热垫配套的散热器，所述压板包括: 适合于布置在散热器的表面上方的大致平坦的部分；和 多个 连接结构，这些连接结构从所述大致平坦的部分按一定角度延伸，并构造为与所述支架结合，从而当散热器和导热垫布置在压板和支架之间时，使压板对散热器施加偏置力，从而把导热垫保持在至少所述散热器或所述组件二者之一上。
2.如权利要求1所述的压板，其中，所述支架包括底架。
3.如权利要求1所述的压板，其中，所述压板是由金属板形成的一体结构。
4.如权利要求1所述的压板，其中，所述连接结构包括孔，该孔构造为与从所述支架探出的一个或多个延长部件结合。
5.如权利要求1所述的压板，其中， 所述连接结构从大致平坦的部分的端部按一定角度延伸；以及 所述大致平坦的部分构造为:当处于自由状态时，所述大致平坦的部分的端部朝远离连接结构的延伸方向弯曲成弓形。
6.如权利要求1所述的压板，其中，所述散热器包括用于接收所述大致平坦的部分的凹槽。
7.如权利要求1所述的压板，其中，所述电子装置包括机顶盒。
8.如权利要求1所述的压板，其中，所述大致平坦的部分与在所述支架上形成的多个配合位置结合，从而使所述大致平坦的部分施加偏置力。
9.一种电子装置，包括: 支架； 与所述支架结合、并具有至少一个组件的电路板； 与所述组件热结合的导热垫； 与导热垫配套的散热器；和 用于在散热器上提供偏置力的压板，其中，所述压板包括: 适合于布置在散热器的表面上方的大致平坦的部分；和 多个连接结构，这些连接结构从所述大致平坦的部分按一定角度延伸，并构造为与所述支架结合，从而当散热器和导热垫布置在压板和所述支架之间时，使压板对散热器施加偏置力，从而把导热垫保持在至少所述散热器或所述组件二者之一上。
10.如权利要求9所述的电子装置，其中，所述支架包括底架。
11.如权利要求9所述的电子装置，其中，所述压板是由金属板形成的一体结构。
12.如权利要求9所述的电子装置，其中，所述连接结构包括孔，该孔构造为与从所述支架探出的一个或多个延长部件结合。
13.如权利要求9所述的电子装置，其中， 所述连接结构从大致平坦的部分的端部按一定角度延伸；以及 所述大致平坦的部分构造为:当处于自由状态时，所述大致平坦的部分的端部朝远离连接结构的延伸方向弯曲成弓形。
14.如权利要求9所述的电子装置，其中，所述散热器包括用于接收所述大致平坦的部分的凹槽。
15.如权利要求9所述的电子装置，其中，所述电子装置是机顶盒。
16.如权利要求9所述的电子装置，其中，所述大致平坦的部分与在支架上形成的多个配合位置结合，从而使所述大致平坦的部分施加偏置力。
17.如权利要求9所述的电子装置，其中，所述导热垫与所述散热器或所述组件中的一个或多个形成为一体结构。
18.—种方法,包括: 接触用于电子装置的压板，该电子装置包括支架、与该支架结合并具有至少一个组件的电路板、与该组件热结合的导热垫、以及与导热垫配套的散热器，所述压板包括: 适合于布置在散热器的表面上方的大致平坦的部分；和 多个连接结构，这些连接结构从所述大致平坦的部分按一定角度延伸，并构造为与所述支架结合，从而当散热器和导热垫布置在压板和所述支架之间时，使压板对散热器施加偏置力，从而把导热垫保持在至少所述散热器或所述组件二者之一上；和 把所述多个连接结构中的第一连接结构附接至在所述支架上形成的第一配合位置；以 及 把所述多个连接结构中的第二连接结构附接至在所述支架上形成的第二配合位置，其中，所述大致平坦的部分构造为与第一和第二配合位置结合，从而使压板施加偏置力。
19.如权利要求9所述的方法，其中: 所述连接结构包括孔，该孔构造为与从所述支架探出的一个或多个延长构件结合，附接第一连接结构的步骤包括把第一连接结构的孔套在支架的一个或多个延长构件上,和 附接第二连接结构的步骤包括把第二连接结构的孔套在支架的一个或多个其它延长构件上。
20.如权利要求9所述的方法，其中: 所述连接结构从大致平坦的部分的端部按一定角度延伸， 大致平坦的部分构造为:当其处于自由状态时，其端部朝远离连接结构的延伸方向弯曲成弓形，和 附接第二连接结构的步骤包括向第二连接结构施加压力，从而使大致平坦的部分的弓形变直。
【文档编号】H05K7/20GK103988591SQ201280057203
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2012年11月21日 优先权日:2011年11月21日
【发明者】W.H.博斯, M.J.亨特 申请人:汤姆逊许可公司