覆金属层压板及印刷线路板的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种覆金属层压板，包括绝缘层及存在于所述绝缘层的至少一个表面侧的金属层，所述绝缘层是至少层叠中央层和存在于所述中央层的两个表面侧的表面树脂层而成的层，所述中央层包含热固化性树脂，且包括含有至少一个以上的纤维基材的芯层和不含纤维基材的热固化性树脂层，并且所述表面树脂层的厚度相对于所述热固化性树脂层的厚度的比率为0.5～10。
【专利说明】覆金属层压板及印刷线路板
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种覆金属层压板(metal-clad laminate)以及用所述覆金属层压板制造的印刷线路板。
【背景技术】
[0002]随着电子器械的小型化及薄型化，表面安装型封装件作为电子器械所具备的电子部件已经在广泛地被加以利用。作为这种电子部件的封装件，具体地可例举BOC(Board onchip)等在基板的表面上安装半导体元件等电子部件、并用树脂封装该电子部件的半导体封装件。
[0003]一般，对半导体封装件用的覆铜层压板要求降低用于搭载IC芯片的基板(覆铜层压板)的翘曲。然而，尤其在对覆铜层压板进行加工而成的电路基板上搭载了 IC芯片之后的封装工序中，由于与热收缩比较大的封装材料贴合，所以因封装树脂和基板的热膨胀率(CTE)不同，导致发生翘曲等变形。这种翘曲有可能引起在之后的回焊工序中的线堵塞或在产品尺寸的切断工序中的切断位置定位不准的问题。
[0004]为了抑制这种翘曲(弯曲)，可知以往使用将树脂清漆浸透于薄片玻璃布并加以干燥而成的半固化状态的预浸体(prepreg)层压多块并进行加热加压而形成的层压板。
[0005]更具体而言，例如专利文献I记载了一种覆金属箔层压板的制造方法，使热固化性树脂含浸于薄片状基材中通过干燥获得预浸体，并将金属箔载置于该预浸体的层表面通过加热加压成形制得覆金属箔层压板，在该覆金属箔层压板的制造中，将包含丙烯酸橡胶、环氧树脂、酚树脂以及无机填料的第I树脂组合物涂敷于金属箔的粗糙面，进而在所述涂敷面涂敷在干燥状态下没有粘着性、弹性率高于第I树脂组合物的第2树脂组合物并进行干燥，将该涂敷面重叠在预浸体层进行所述加热加压成形，在金属箔的正下面设置厚度为20 μ m以上且弹性率为lOKgf/mm2以下的包含第I树脂组合物的低弹性树脂层。
[0006]专利文献I还公开了层压多块预浸体所得到的覆金属箔层压板适合作为表面安装用印刷线路板材料，即使在冷热循环的反复下也能确保表面安装的低热膨胀部件的焊接连接可靠性。即，在专利文献I中，为了缓和施加于焊接连接部的应力，在金属箔的下面配置有低弹性树脂层。
[0007]然而，利用专利文献I记载的方法所得到的覆金属层压板是重叠了多块预浸体的厚度为1.6_左右的复合型覆铜层压板，但是，近年的覆金属箔层压板的薄型化正在进展，利用专利文献I记载的方法，有时无法充分抑制在将薄型覆金属层压板用作为基板的半导体封装件上搭载半导体并用封装材料进行模具封装(mold-sealing)时发生的封装件翘曲。
[0008]先行技术文献
[0009]专利文献
[0010]专利文献1:日本专利公开公报特开平8-244165号
【发明内容】
[0011]本发明鉴于上述的情况而作，其目的在于提供一种可靠性更高的覆金属层压板及印刷线路板。
[0012]本发明的发明人为解决上述课题进行了专心致志的研究，其结果，发现通过以下的手段能够解决上述的课题。
[0013]本发明的一方面所涉及的覆金属层压板，包括绝缘层及存在于所述绝缘层的至少一个表面侧的金属层，所述绝缘层是至少层叠中央层和存在于所述中央层的两个表面侧的表面树脂层而成的层，所述中央层包含热固化性树脂，且包括含有至少一个以上的纤维基材的芯层和不含纤维基材的热固化性树脂层，并且所述表面树脂层的厚度与所述热固化性树脂层的厚度之比率为0.5?10。
[0014]此外，本发明的另一方面所涉及的印刷配线板是通过从所述覆金属层压板局部去除金属层以形成电路而制得的。
[0015]本发明的目的、特征、状态及优点可通过以下的详细的记载及附图而更加明确。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1是表不本实施方式所涉及的覆金属层压板的一例的概略剖面图。
【具体实施方式】
[0017]以下，对本发明的实施方式进行说明，但本发明并不限于这些。
[0018]本实施方式所涉及的覆金属层压板包括绝缘层及存在于所述绝缘层的至少一个表面侧的金属层，所述绝缘层是至少层叠中央层和存在于所述中央层的两个表面侧的表面树脂层而制得的层，所述中央层包含热固化性树脂，且包括含有至少一个以上的纤维基材的芯层和不含纤维基材的热固化性树脂层，并且所述表面树脂层的厚度相对于所述热固化性树脂层的厚度的比率为0.5?10。
[0019]通过形成这种结构，能够获得不易发生翘曲、作为可靠性非常高的基板的覆金属层压板。然后，将所获得的覆金属层压板作为基板使用，从而能够降低与封装材料贴合的半导体封装件的翘曲。
[0020]更具体而言，根据上述结构，由于可以在存在于中央层的纤维基材的表面背面形成均匀且充分厚的树脂层，因此，认为能够一边保持半导体封装基板(覆金属层压板)所需要的高弹性率及低翘曲，一边能够增大封装材料的模具封装时基板所需要的热收缩率，降低封装后的半导体封装件翘曲。
[0021]另外，认为在表面树脂层的厚度相对于热固化性树脂层的厚度的比率超过0.5的情况下，能够确保表面树脂层的厚度，热收缩率增大，封装后的半导体封装件翘曲得以抑制，如果比率在10以下，表面树脂层不会太厚，能够保持覆金属层压板的厚度均匀，可抑制封装后的半导体封装件翘曲。
[0022]而且，本实施方式的覆金属层压板只要满足上述的结构，其它并无特别限定。具体而言，可举出具有如图1所示的层结构的覆金属层压板。另外，图1是表示本实施方式所涉及的覆金属层压板I的一例的概略剖面图。
[0023]此外，作为本实施方式的覆金属层压板1，可例举如图1所示，具备绝缘层6及存在于绝缘层6的表面上的金属层5的覆金属层压板，绝缘层6是层叠中央层7和存在于中央层7的两个表面侧的表面树脂层2这3层而制得。而且，中央层7包含芯层4及存在于该芯层4的两个表面侧的热固化性树脂层3。
[0024]芯层4包含纤维基材，该纤维基材通常是包括纬纱8和经纱9的纤维状的基材。
[0025]此外，作为绝缘层6只要具备中央层7 (热固化性树脂3+芯层4)及表面树脂层2即可，也可以设置其它层。具体而言，可以在表面树脂层2或热固化性树脂层3的表层、SP表面树脂层2和金属层5之间等设置以提高金属层5与绝缘层6的紧贴性为目的中间层。此外，在表面树脂层2和中央层7之间也可以设置其它层(例如上述的中间层)。
[0026]以下，对形成本实施方式的覆金属层压板的各层进行说明。
[0027]本实施方式的绝缘层如上所述，只要是将中央层和存在于中央层的两个表面侧的两个表面树脂层的至少3层层叠而制得的层，并无特别限定。
[0028]此外，作为绝缘层的厚度并无特别限定，但通常优选在30 μ m以上且250 μ m以下左右。若绝缘层过薄，则局部去除金属层而形成的印刷线路板过分薄，存在机械强度等不充分的倾向。此外，若绝缘层过厚，则存在难以制造覆金属层压板的倾向。此外，若绝缘层过厚，覆金属层压板也变厚，导致阻碍从覆金属层压板获得的基板或最终获得的电子部件等的小型化及薄型化。
[0029]另外，中央层、表面树脂层、热固化性树脂层、绝缘层、以及覆金属层压板的厚度可以通过显微镜观察覆金属层压板的剖面来进行测量。
[0030]绝缘层的中央层包含热固化性树脂，且包括含有至少一个以上的纤维基材的芯层和不含纤维基材的热固化性树脂层，并且表面树脂层的厚度相对于热固化性树脂层的厚度的比率为0.5?10。
[0031]实施方式的中央层只要满足上述的结构，并无特别限定。
[0032]具体而言，中央层(芯层和热固化性树脂层)只要包含树脂组合物的固化物，该树脂组合物包含热固化性树脂，而且，芯层含有纤维基材，且后述的表面树脂层的厚度相对于热固化性树脂层的厚度的比率为上述的比率，并无特别限定。
[0033]在本实施方式中，热固化性树脂层是指中央层中存在于含有纤维基材的芯层的两表面的不含纤维基材的区域。另外，通常芯层与热固化性树脂层之间不存在界面。此外，其厚度是在利用显微镜进行剖面观察时，测量从最外层的纤维基材的表面起至在表面树脂层和热固化性树脂层的边界部观察的直线状的暗部(界面)为止的距离所得的值。
[0034]热固化性树脂层的厚度若为使后述的表面树脂层的厚度相对于热固化性树脂层的厚度的比率为0.5?10的厚度，则并无特别限定，例如为I?15 μ m，优选为3?10 μ m。
[0035]其次，中央层的芯层既包含如上所述的热固化性树脂组合物的固化物，又包含纤维基材。即，芯层是通过使热固化性树脂组合物含浸于纤维基材中，并使该热固化性树脂组合物固化而得到的层。
[0036]作为本实施方式的芯层所使用的纤维基材并无特别限定，可举出例如包含纬纱和经纱的薄片状的纤维基材。此外，作为纤维基材的具体例，可举出例如玻璃布等无机纤维的织布、无机纤维的不织布、芳纶布(aramid cloth)、聚酯布以及纸等。此外，纤维基材的厚度并无特别限定，但优选为例如5?150 μ m左右。
[0037]芯层所包含的纤维基材只要为I个以上则无特别限定，但为了覆金属层压板的薄型化，优选为2个以下，更优选为I个。另外，纤维基材以将纬纱和经纱组合成一组的薄片作为I个来计数。例如，参照图1，图1中的芯层包含2个纤维基材。
[0038]另外，中央层如上所述，为包含热固化性树脂、且包括含有至少一个以上的纤维基材的芯层和不含纤维基材的热固化性树脂层的层。因此，优选芯层和热固化性树脂层形成为一体物(即中央层)，作为芯层及热固化性树脂层中的热固化性树脂组合物，通常使用相同的热固化性树脂组合物。
[0039]该中央层的厚度并无特别限定，例如为10?160 μ m,优选为20?140 μ m。
[0040]此外，中央层所包含的树脂组合物只要是含有热固化性树脂则无特别限定，但该固化物的弹性率在25°C下优选为3?IOGPa左右，更优选为5?8GPa。若中央层所包含的树脂组合物的固化物的弹性率过低，则在覆金属箔层压板被输送时，有时会发生线堵塞等不良情况。若中央层所包含的树脂组合物的固化物的弹性率过高，则认为钻孔加工性或冲压加工性变差。
[0041]作为中央层可使用的树脂组合物，可举出例如包含环氧化合物及固化剂的环氧树脂组合物等。
[0042]作为这种环氧化合物，并无特别限定，可举出例如I分子中具有2个以上的环氧基的环氧化合物。更具体而言，可举出例如双酚型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、脂环族环氧树脂、以及杂环族环氧树脂等。这些树脂可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
[0043]所使用的固化剂并无特别限定。具体而言，举出可使环氧化合物固化的固化剂，例如咪唑基固化剂等。
[0044]作为中央层的树脂组合物，优选包含自由基聚合型热固化性化合物。由此，可提供可靠性更高的覆金属层压板。认为这是基于以下的理由。
[0045]首先，认为作为中央层的树脂组合物，通过包含自由基聚合型热固化性化合物，能使中央层的树脂组合物适于固化，从而形成适宜的中央层。此外，在中央层包含玻璃布等纤维基材的情况下，认为中央层是通过使树脂组合物含浸于该纤维基材，并使该树脂组合物固化而得到的。此时，作为中央层的树脂组合物，若包含自由基聚合型热固化性化合物，则该树脂组合物在纤维基材中的含浸性优异，从而能够形成更适宜的中央层。由此，可提供可靠性更高的覆金属层压板。并且，通过包含自由基聚合型热固化性化合物，能使中央层的树脂组合物适于固化，覆金属层压板的连续生产变得容易。
[0046]上述的自由基聚合型热固化性化合物并无特别限定。作为自由基聚合型热固化性化合物，可举出自由基聚合型热固化性单体以及自由基聚合型热固化性树脂等。
[0047]此外，作为自由基聚合型热固化性单体，可举出I分子中具有至少I个自由基聚合性不饱和基的单体。具体而言，可举出例如苯乙烯、甲基苯乙烯、卤化苯乙烯、(甲基)丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、二乙烯基苯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等。这些可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
[0048]此外，作为自由基聚合型热固化性树脂，可举出I分子中具有至少2个自由基聚合性不饱和基的树脂。具体而言，可举出例如作为环氧树脂与丙烯酸或甲基丙烯酸那样的不饱和脂肪酸的反应物的乙烯酯树脂、丙二醇、作为双酚A环氧丙烷添加物等与马来酸酐或富马酸等多元不饱和酸的反应物的不饱和聚酯、双酚A型甲基丙烯酸酯等。这些可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
[0049]在使用这种自由基聚合型热固化性化合物时，以使树脂组合物含有自由基聚合剂为宜。作为自由基聚合引发剂的具体例，可举出例如，甲基乙基酮过氧化物、甲基异丁基酮过氧化物、环乙酮酮过氧化物等酮过氧化物类、过氧化苯甲酰、过氧化异丁基等二酰基过氧化物类、过氧化氢异丙苯(cumene hydroperoxide)、过氧化特丁醇(t-butylhydroperoxide)等氢过氧化物类、过氧化二异丙苯(dicumyl peroxide)、过氧化叔丁基醚(d1-t-butyl peroxide)等二烧基过氧化物类、I, 1-二-过氧化叔丁基_3, 3, 5_三甲基环己酮(1，l-d1-t-butylperoxy-3, 3, 5-trimethylcyclohexanone)、2，2- 二 -(过氧化叔丁基)-丁烧(2, 2-d1-(t-butylperoxy)butane)等过氧化缩酮类(peroxyketal)、叔丁基过苯甲酸酯(t-butylperbenzoate)、过氧化叔丁基2乙基己酸酯(t-butylperoxy-2-ethylhexanoate)等烧基过酯(alkyl perester)类、双(4_叔丁基环己基)过氧化二碳酸酯(bis (4-t_butylcyclohexyl)peroxydicarbonate)、叔丁基过氧化异丁基碳酸酯(t-butylperoxyisobutyl carbonate)等过碳酸盐类(percarbonate)等的有机过氧化物；以及过氧化氢等的无机过氧化物。这些可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
[0050]此外，中央层的树脂组合物也可以含有弹性体或无机填料等。
[0051]作为弹性体并无特别限定，可举出例如，液态聚丁二烯、液态NBR等低挥发性的液态橡胶、NBR橡胶、SBR橡胶、丙烯酸橡胶、硅橡胶等交联或非交联性的橡胶粒子等。
[0052]作为无机填料并无特别限定，可举出例如，球状二氧化硅、氧化铝等。此外，作为无机填料的含有量，优选能够使中央层所包含的树脂组合物的固化物的弹性率满足上述的关系的含有量。
[0053]中央层的树脂组合物优选为液态树脂组合物。即，树脂组合物可含有的环氧化合物或自由基聚合型热固化性化合物优选为液态。由此，可提供可靠性更高的覆金属层压板。认为这是基于以下的理由。
[0054]首先，认为通过使用液态树脂组合物作为中央层的树脂组合物，可形成表面平滑等适宜的中央层。此外，在中央层包含玻璃布等纤维基材的情况下，可认为中央层是通过使树脂组合物含浸于该纤维基材，并使所含浸的树脂组合物固化而得到的。此时，通过使用液态树脂组合物作为中央层的树脂组合物，该树脂组合物在纤维基材中的含浸性优异，从而能够形成更适宜的中央层。由此，认为可提供可靠性更高的覆金属层压板。并且，通过使用液态树脂组合物作为中央层的树脂组合物，使覆金属层压板的连续生产变得容易。
[0055]此外，中央层的树脂组合物优选不含溶剂、即为无溶剂的树脂组合物。由此，能够连续生产覆金属层压板。
[0056]接着，对绝缘层的表面树脂层进行说明。本实施方式的表面树脂层只要满足上述的结构并无特别限定。具体而言，如果含有树脂组合物的固化物，表面树脂层的厚度相对于热固化性树脂层的厚度的比率为0.5?10，则无特别限定。认为通过使表面树脂层以这样的厚度比率存在于热固化性树脂层的表面，可形成具有抑制芯层的纤维基材的表面背面的翘曲所需的充分的厚度的树脂层，能够得到可靠性高的覆金属层压板。另外，该厚度的比率优选表面树脂层的厚度相对于热固化性树脂层的厚度为0.5?5，更优选为I?4。
[0057]表面树脂层的厚度只要相对于热固化性树脂层的厚度的比率为0.5?10，并无特别限定，例如为3?60 μ m,优选为5?40 μ m。
[0058]另外，本实施方式的表面树脂层中不含纤维基材，表面树脂层是包含树脂组合物的固化物的层。
[0059]表面树脂层所包含的树脂组合物只要是热固化性的树脂则无特别限定，但该固化物的弹性率在25°C下优选为3?20GPa左右，更优选为5?15GPa。若表面树脂层所包含的树脂组合物的固化物的弹性率过低，则在覆金属箔层压板被输送时，有时会发生线堵塞等不良情况。若表面树脂层所包含的树脂组合物的固化物的弹性率过高，则认为钻孔加工性或冲压加工性变差。
[0060]表面树脂层只要满足上述厚度的比率关系，可以是与中央层(芯层及热固化性树脂层)所包含的树脂组合物相同组成的层，也可以是不同组成的层。
[0061]并且，表面树脂层的厚度相对于除金属层以外的覆金属层压板整体(即绝缘层(中央层+表面树脂层))的厚度的比率，优选分别为0.02?0.5，更优选分别为0.05?
0.2。通过具有这样的厚度比率，能够更可靠地降低基板及半导体封装件的翘曲。
[0062]作为这种表面树脂层可使用的树脂组合物，并无特别限定，具体而言，可举出例如包含环氧化合物及固化剂的环氧树脂组合物等。
[0063]优选表面树脂层使用热膨胀系数为50ppm/°C以上的树脂组合物。认为通过使用热膨胀系数为50ppm/°C以上的树脂组合物，可减小基板和封装材料的热收缩之差，因此，能够得到不易发生翘曲的可靠性非常高的覆金属层压板。另外，热膨胀系数只要为50ppm/°C以上则无特别限定，但从维持覆金属层压板所需的高弹性率的观点来看，希望在100ppm/°C以下。
[0064]热膨胀系数能够通过利用TMA(热机械分析)测量加热时的膨胀量来计算。
[0065]热膨胀系数可通过适当调制树脂组合物的组分来调整，例如，通过减少无机填料的调配量，能够增大树脂组合物的热膨胀系数。
[0066]构成表面树脂层的树脂组合物可包含的环氧化合物并无特别限定。例如，可适合使I分子中具有2个以上的环氧基的环氧化合物等。更具体而言，可举出例如甲酚酚醛型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧、双酚A型环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂等环氧树脂。这些树脂可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
[0067]此外，固化剂只要是能使环氧化合物固化则无特别限定。具体而言，可举出例如磷改性酚系树脂等。磷改性酚系树脂并无特别限定。具体而言，可举出例如9，10_ 二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物等磷化合物与酚系树脂的脂肪族碳等键结所得的树脂等。此外，固化剂作为市售品可以得到。具体而言，可举出例如DIC股份公司制造的EXB9000或DIC股份公司制造的EXB9005等市售品等。
[0068]此外，表面树脂层的树脂组合物也可以含有无机填料等。作为无机填料并无特别限定，可举出例如球状二氧化硅、氧化铝等。作为无机填料的含有量，优选为能使树脂组合物的热膨胀系数达到50ppm/°C以上的含有量。
[0069]其次，对覆金属层压板的金属层进行说明。作为金属层并无特别限定。具体而言，举出可作为覆金属层压板的金属层来使用的金属箔等。此外，作为金属箔，可举出例如电解铜箔等的铜箔等。金属箔的厚度并无特别限定，优选例如为2?35μπι。作为金属层的具体例，可举出例如电解铜箔(三井金属矿业股份公司制造的3EC-VLP、厚度12μπι)等。
[0070]作为覆金属层压板，可以是将金属层配置在绝缘层的其中一面而制得的覆金属层压板，也可以是将金属层配置在绝缘层的两面而制得的覆金属层压板，但优选是将金属层配置在绝缘层的两面而制得的覆金属层压板。由此，通过局部去除表面的金属层，可以形成在两面形成了金属配线的基板。此外，即使是这种可在两面形成金属配线的覆金属层压板，也能获得可靠性高的覆金属层压板。然后，通过用这样的覆金属层压板来制造电子部件，能够制造可靠性高的电子部件。
[0071]作为覆金属层压板的制造方法，只要能够制造上述结构的覆金属层压板，则无特别限定。具体而言，可举出例如以下的方法等。
[0072]首先，使中央层的树脂组合物含浸于纤维基材。该含浸通过例如浸溃或涂敷等来进行。由此，能够得到用于形成包含芯层和热固化性树脂层的中央层的预浸体。
[0073]然后，在成为金属层的金属箔上涂敷表面树脂层的树脂组合物。将涂敷了该树脂组合物的金属箔以树脂组合物与用于形成中央层的预浸体的其中一面接触的方式进行层叠。此外，在同样成为金属层的金属箔上涂敷表面树脂层的树脂组合物。将涂敷了该树脂组合物的金属箔以树脂组合物与用于形成中央层的预浸体的另一面接触的方式进行层叠。
[0074]之后，对包含预浸体的层叠体进行干燥加热。由此，各层所含有的树脂组合物被热固化，从而得到覆金属层压板。
[0075]此外，虽然说明了将构成表面树脂层的树脂组合物先涂敷在金属箔上的方法，但并不限定于此，也可以是例如先涂敷在用于形成中央层的预浸体，之后层压金属箔的方法。
[0076]此外，通过利用蚀刻加工等在所得到的覆金属层压板的金属层形成电路，从而能够得到印刷线路板。即，通过对所得到的覆金属层压板的金属层进行蚀刻加工等而形成电路，能够得到在层压板的表面设置有导体图案作为电路的印刷线路板。以此方式得到的印刷线路板的可靠性较高。
[0077]本说明书如上所述公开了各种方式的技术，将其中主要的技术归纳如下。
[0078]本发明的一方面所涉及的覆金属层压板，包括绝缘层及存在于所述绝缘层的至少一个表面侧的金属层，所述绝缘层是至少层叠中央层和存在于所述中央层的两个表面侧的表面树脂层而成的层，所述中央层包含热固化性树脂，且包括含有至少一个以上的纤维基材的芯层和不含纤维基材的热固化性树脂层，并且所述表面树脂层的厚度与所述热固化性树脂层的厚度之比率为0.5?10。
[0079]根据这种结构，能够得到不易发生翘曲的作为可靠性非常高的基板的覆金属层压板。然后，通过将所得到的覆金属层压板作为基板使用，能够降低与封装材料贴合的半导体封装件的翘曲。
[0080]此外，在上述覆金属层压板中，优选所述表面树脂层的厚度相对于除金属层以外的覆金属层压板整体的厚度的比率为0.02?0.5。由此，能够得到可靠性更高的覆金属层压板。
[0081]而且，优选所述表面树脂层由热膨胀系数为50ppm/°C以上的树脂组合物构成。认为通过使用这种树脂组合物，可减小封装材料和基板的热收缩之差，从而能进一步降低半导体封装件的翘曲。
[0082]此外，在上述覆金属层压板中，优选所述金属层被配置在所述绝缘层的两面。[0083]根据这种结构，通过局部去除表面的金属层，可以形成在其两面形成了金属配线的基板。此外，即使是这种可在两面形成金属配线的覆金属层压板，也能获得可靠性高的覆金属层压板。然后，通过用这样的覆金属层压板来制造电子部件，能够制造可靠性高的电子部件。
[0084]此外，本发明的另一方面所涉及的印刷配线板是通过从上述的覆金属层压板局部去除金属层以形成电路而制得的。
[0085]根据这种结构，可以提供可靠性高的印刷配线板。
[0086]以下，举出实施例具体地说明本发明，但本发明并不被这些实施例所限定。
[0087]实施例
[0088](实施例1)
[0089]首先，作为中央层的树脂组合物，准备了包含以下组分的树脂组合物，
[0090](A)苯乙烯单体(新日钢化学制造)15质量份、
[0091](B)环氧树脂“EPICLON HP7200”(大日本油墨化学工业制造)34质量份、
[0092](C)有机过氧化物过氧化氢异丙苯(CHP):“Percumyl H_80”(日本油脂制造)0.5
质量份、
[0093](D)环氧树脂用固化催化剂2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)(四国化成制造)0.5质
量份、
[0094](E)无机填料:氢氧化铝CL303(住友化学制造)20质量份、以及球状二氧化硅(SiO2) S025R (Admatechs 制造)30 质量份。
[0095]然后，通过将各材料论分量取进容器并进行混合，从而调制了树脂清漆。另外，树脂清漆通过以下方法调制，即，首先使苯乙烯单体和环氧树脂溶解而形成液态树脂成分，然后，在添加了有机过氧化物(C)、咪唑系固化催化剂(D)、以及无机填料(E)后，用珠粒研磨机使无机填料(E)分散。
[0096]此外，作为表面树脂层的树脂组合物，准备了包含以下组分的树脂组合物，
[0097](A)环氧树脂EPPN502H (日本化药制造)10质量份
[0098](B)酚固化剂TD-2O9O (DIC制造)10质量份
[0099](C)环氧树脂用固化催化剂2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)(四国化成制造)0.05
质量份
[0100](E)无机填料:氢氧化铝“CL30” (住友化学制造)40质量份、以及球状二氧化硅(Si02) “S025R”(Admatechs 制造)40 质量份。
[0101]然后，通过将各材料论分量取进容器，添加甲基乙基甲酮(溶剂)使固体成分浓度达到70质量％，并进行混合，从而调制了树脂清漆。
[0102]接着，将上述的表面树脂层的树脂组合物的树脂清漆均匀地涂敷于铜箔(JTC、日矿金属制造)，在170°C下干燥3分钟，从而准备了 2块附有表面树脂层的厚度为40 μ m的表面树脂层的铜箔。
[0103]以此方式得到的表面树脂层的树脂组合物的热膨胀系数，利用将从铜箔剥离的树脂组合物汇集起来在170°C下加热60分钟固化所得的厚度0.8mm的板状的树脂板，根据热机械分析装置(TMA)的热膨胀测量所测量到的结果为30ppm/°C。
[0104]然后，在涂敷了表面树脂层并进行了干燥的铜箔的表面树脂层上重叠2块玻璃布(IPC规格为1078型平纹织物、厚43 μ m)之后，使其含浸上述的中央层的树脂组合物的树脂清漆。然后，在上面同样地配置涂敷了表面树脂层并进行了干燥的铜箔，放入烤箱，以在105°C下10分钟后在200°C 15分钟的固化条件使其固化，由此制得覆铜层压板。
[0105]所得到的覆金属层压板的中央层、热固化性树脂层、表面树脂层及覆金属层压板(除了金属层)的厚度分别为100μπι、10μπι、40μπι& 200μπι。各厚度是通过用显微镜观察所得的覆金属层压板的剖面而测量到的。尤其是热固化性树脂层的厚度，是通过测量从最外层的纤维基材的表面到在表面树脂层和热固化性树脂层的边界部观察的直线状的暗部为止的距离而测量到的。
[0106](实施例2)
[0107]除了使用2块附有厚度为20 μ m的表面树脂层的铜箔和2块玻璃布(IPC规格为1280型、平纹织物、厚56 μ m)，调整了各树脂组合物的涂敷量，使芯层的厚度为140 μ m、热固化性树脂层的厚度为10 μ m、表面树脂层的厚度为20 μ m以外，以与实施例1同样的方式获得覆金属层压板。覆金属层压板(除了金属层)的厚度为200 μ m。
[0108](实施例3)
[0109]除了使用2块附有厚度为10 μ m的表面树脂层的铜箔和I块玻璃布(IPC规格为1501型、平纹织物、厚140 μ m)，调整了各树脂组合物的涂敷量，使芯层的厚度为160 μ m、热固化性树脂层的厚度为10 μ m、表面树脂层的厚度为10 μ m以外，以与实施例1同样的方式获得覆金属层压板。覆金属层压板(除了金属层)的厚度为200 μ m。
[0110](实施例4)
[0111]作为表面树脂层的树脂组合物，准备了包含以下组分的树脂组合物，
[0112](A)环氧树脂EPPN502H (日本化药制造)30质量份
[0113](B)酚固化剂TD_2090(DIC制造)20质量份
[0114](C)环氧树脂用固化催化剂2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)(四国化成制造)0.1质
量份
[0115](E)无机填料:氢氧化铝“CL303”(住友化学制造)20质量份、以及球状二氧化硅(Si02) “S025R” (Admatechs 制造)30 质量份。
[0116]然后，通过将各材料论分量取进容器，添加甲基乙基甲酮(溶剂)使固体成分浓度达到70质量％，并进行混合，从而调制了树脂清漆。
[0117]接着，除了使用2块附有厚度为40μπι的表面树脂层的铜箔和2块玻璃布(IPC规格为1078型、平纹织物、厚43 μ m)，调整了各树脂组合物的涂敷量，使芯层的厚度为100 μ m、热固化性树脂层的厚度为10 μ m、表面树脂层的厚度为40 μ m以外，以与实施例1同样的方式获得覆金属层压板。覆金属层压板(除了金属层)的厚度为200 μ m。
[0118](实施例5)
[0119]除了使用I块附有厚度为10 μ m的表面树脂层的铜箔和I块玻璃布(IPC规格为1501型、平纹织物、厚140 μ m)，调整了各树脂组合物的涂敷量，使芯层的厚度为160 μ m、热固化性树脂层的厚度为10 μ m、表面树脂层的厚度为10 μ m以外，以与实施例1同样的方式获得覆金属层压板。覆金属层压板(除了金属层)的厚度为200 μ m。
[0120](比较例I)
[0121]在铜箔上重叠4块玻璃布(IPC规格为1078型平纹织物、厚43 μ m)之后，与实施例I同样，使其含浸中央层的树脂组合物的树脂清漆。然后，在上面同样地配置铜箔，放入烤箱，以在105°c下10分钟后在200°C下15分钟的固化条件使其固化，由此制得覆铜层压板。
[0122]所得到的覆金属层压板的中央层、热固化性树脂层及覆金属层压板(除了金属层)的厚度分别为190 μ m、5 μ m及200 μ m。各厚度是通过用显微镜观察所得的覆金属层压板的剖面而测量到的。尤其是热固化性树脂层的厚度，是通过测量从最外层的纤维基材的表面到铜箔为止的最小距离而测量到的。
[0123](比较例2)
[0124]除了使用2块附有厚度为10 μ m的表面树脂层的铜箔和I块玻璃布(IPC规格为7628型、平纹织物、厚175 μ m)，调整了各树脂组合物的涂敷量，使芯层的厚度为175 μ m、热固化性树脂层的厚度为10 μ m、表面树脂层的厚度为3 μ m以外，以与实施例1同样的方式获得覆金属层压板。覆金属层压板(除了金属层)的厚度为200 μ m。
[0125](评价方法)
[0126]对由实施例1?5和比较例得到的覆铜层压板(覆金属层压板)评价如下。
[0127](弯曲弹性率)
[0128]弯曲弹性率用与树脂组合物的固化物的弹性率相同的方法被进行了测量。具体而言，利用股份公司岛津制作所制造的自动绘制仪来测量所得到的覆铜层压板在25°C时的弯曲弹性率。此外，使用了切断成宽20mmX长40mm的作为测量对象体的覆铜层压板。然后，以支点间距离为20mm、测试速度(十字头速度)为0.5mm/分的测量条件作为测量条件进行了测量。
[0129](热膨胀系数XY方向)
[0130]热膨胀系数是通过用TMA(热机械分析)测量加热时的膨胀量计算得出。
[0131](基板翘曲)
[0132]基板翘曲量是通过将尺寸为宽50mm、长130mm的覆金属层压板放在平板上，用锥度规(taper gauge)测量四个角从平板的上浮量，测量了最大高度所得。
[0133](封装后的封装件翘曲)
[0134]将固化时玻璃转移温度(TMA法)为140°C、热膨胀系数为12ppm/°C (小于140°C )、50ppm/°C (140°C以上)的封装材料在170°C下模具封装于预先蚀刻有铜箔的基板尺寸为宽50mm长130mm的覆金属层压板上,然后,在170°C下加热90分钟后,用于基板翅曲同样的方法测量了最大高度。此外，使此时的封装材料的厚度为0.6mm。
[0135]将以上的评价结果与弹性率或厚度等-起在表I中示出。另外，表中的(A)表面树脂层厚度的比率(相对于层压板整体)是指相对于除金属层(金属箔)以外的覆金属层压板整体的比率。
[0136](表 I)
【权利要求】
1.一种覆金属层压板，其特征在于包括:绝缘层及存在于所述绝缘层的至少一个表面侧的金属层，其中， 所述绝缘层是至少层叠中央层和存在于所述中央层的两个表面侧的表面树脂层而成的层， 所述中央层包含热固化性树脂，并且包括含有至少一个以上的纤维基材的芯层和不含纤维基材的热固化性树脂层， 所述表面树脂层的厚度相对于所述热固化性树脂层的厚度的比率为0.5?10。
2.根据权利要求1所述的覆金属层压板，其特征在于:所述表面树脂层的厚度相对于除金属层以外的覆金属层压板整体的厚度的比率为0.02?0.5。
3.根据权利要求1或2所述的覆金属层压板，其特征在于:所述表面树脂层由热膨胀系数为50ppm/°C以上的树脂组合物构成。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的覆金属层压板，其特征在于:所述金属层被配置在所述绝缘层的两面。
5.一种印刷配线板，其特征在于:从如权利要求1至4中任一项所述的覆金属层压板局部去除金属层以形成电路而制得。
【文档编号】H05K1/03GK103946021SQ201280057040
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2012年11月21日 优先权日:2011年11月22日
【发明者】岸野光寿, 井上博晴, 北村武士 申请人:松下电器产业株式会社