散热结构及应用该散热结构的电子装置制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种散热结构及应用散热结构的电子装置，电子装置包含发热组件及通风口结构。散热结构包含热导管、鳍片组、风扇、散热闸门及形状存储元件。形状存储元件其一端与热导管连接，另一端与散热闸门连接。当形状存储元件接受热能而产生形变，连动散热闸门移动而开启或闭合通风口结构。本发明的散热结构及应用散热结构的电子装置，具有让散热孔面积依需要调节的效果。
【专利说明】散热结构及应用该散热结构的电子装置
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种散热结构及应用该散热结构的电子装置，尤其是涉及一种散热孔 面积可依需要调节的散热结构及应用该散热结构的电子装置。
【背景技术】
[0002] -般的电子装置为确保其内部组件（例如中央处理器、显示适配器等）不受工作 温度影响，均设有风扇与散热孔以达到散热效果。散热孔的作用在于让冷空气进入与流出 电子装置，并藉由气流流过散热鳍片将热量带走。过去笔记本电脑较为厚重，散热孔多设计 在底面或侧面，在使用时通常不会被看见。然而随着行动装置如手机或平板计算机的普及， 电子装置的设计越趋向轻薄化，使得散热孔的设计愈来愈困难。因为散热孔的面积大会影 响装置整体外观，但面积不够又会影响散热效果。
[0003] 此外，在设计散热孔的面积时，是以能带走装置在最大功率使用时所产生的热量 为基准。但在绝大多数情况下，装置都只是用来进行上网或听音乐，不会产生太多热量，但 散热孔依然是以最大面积进行散热，反而易使工作环境中的灰尘被带入装置中，造成组件 正常功能受到影响，甚至损及计算机的使用寿命。
[0004] 因此，有必要提供一种可让散热孔面积依需要调节的散热结构及应用该散热结构 的电子装置，以解决现有技术的缺失。
【发明内容】
[0005] 本发明的主要目的在于提供一种散热结构，其具有散热孔面积可依需要调节的效 果。
[0006] 为达成上述目的，本发明提供一种散热结构，应用于电子装置，电子装置包含发热 组件及通风口结构。散热结构包含热导管、鳍片组、风扇、散热闸门及形状存储元件。热导 管与发热组件连接，用以导出发热组件所产生的热能。鳍片组与热导管连接。风扇与鳍片 组连接，用以产生气流流经鳍片组以带走热能。形状存储元件其一端与热导管连接，另一端 与散热闸门连接，形状存储元件用以接受热能而产生形变，以连动散热闸门移动而开启或 闭合通风口结构。
[0007] 本发明提供一种电子装置，包含发热组件、通风口结构及散热结构。散热结构包含 热导管、鳍片组、风扇、散热闸门及形状存储元件。热导管与发热组件连接，用以导出发热组 件所产生的热能。鳍片组与热导管连接。风扇与鳍片组连接，用以产生气流流经鳍片组以 带走热能。形状存储元件其一端与热导管连接，另一端与散热闸门连接，形状存储元件用以 接受热能而产生形变，以连动散热闸门移动而开启或闭合通风口结构。
[0008] 本发明的散热结构及应用散热结构的电子装置，具有让散热孔面积可依需要调节 的效果。
[0009] 以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
【专利附图】
【附图说明】
[0010] 图1为依据本发明的一实施例的电子装置于通风口闭合时的示意图；
[0011] 图2为依据本发明的一实施例的电子装置于通风口开启时的示意图。
[0012] 其中，附图标记
[0013] 900 电子装置
[0014] 910 发热组件
[0015] 920 通风口结构
[0016] 110 热导管
[0017] 120 鳍片组
[0018] 130 风扇
[0019] 140 散热闸门
[0020] 142 开 口结构
[0021] 150 形状存储元件
[0022] 160 导热片
【具体实施方式】
[0023] 下面结合附图和具体实施例对本发明技术方案进行详细的描述，以更进一步了解 本发明的目的、方案及功效，但并非作为本发明所附权利要求保护范围的限制。
[0024] 以下请先参考图1及图2,为依据本发明的一实施例的电子装置。如图1及图2所 示，依据本发明的一实施例，电子装置900包含发热组件910、通风口结构920及散热结构。 其中散热结构包含热导管110、鳍片组120、风扇130、导热片160、散热闸门140及形状存储 元件150。
[0025] 依据本发明的一实施例，电子装置900例如是一笔记本电脑，但并不以笔记本电 脑为限，可以是任何具有类似结构的装置。发热组件910例如是中央处理器、绘图芯片或是 北桥芯片等会发热的电子组件。散热结构的作用即在于散发发热组件910产生的热能，以 预防发热组件910因过热而损坏。而依据本发明的一实施例，通风口结构920成栅栏状，包 含多个通风口，气流可从通风口流入或流出以带走发热组件910的热量。
[0026] 如图1及图2所示，依据本发明的一实施例，热导管110与发热组件910连接，用 以导出发热组件910所产生的热能。散热结构还包含风扇130与鳍片组120,其中鳍片组 120会与热导管110的一部分连接，而风扇130与鳍片组120连接，用以产生一气流流经鳍 片组120,从而将热能带往通风口结构920。
[0027] 如图1及图2所示，依据本发明的一实施例，散热结构还包含散热闸门140、导热片 160及形状存储元件150。散热闸门140设置于鳍片组120与通风口结构920之间，形状存 储元件150其一端藉由导热片160与热导管110连接，另一端与散热闸门140连接。当形 状存储元件150因为热导管110、导热片160所传导的热能而产生形变时，会连动散热闸门 140移动而开启或闭合通风口结构920。需注意的是，依据本发明的另一实施例，也可不使 用导热片160,而让形状存储元件150直接与热导管110连接。
[0028] 依据本发明的一实施例，导热片160的材质为铜合金或铝合金，具有良好的热传 导效率。而依据本发明的一实施例，形状存储元件150的材质为镍钛合金，其中镍与钛的比 例各约一半，其相变温度为50度左右，但本发明并不以此为限。
[0029] 依据本发明的一实施例，散热闸门140包含一开口结构142。如图1所示，当形状 存储元件150未受热时，散热闸门140的开口结构142恰与通风口结构920错开，通风口结 构920被遮蔽而减少了散热面积，并附加有防尘的效果。而如图2所示，当电子装置900以 高负载功率使用时，形状存储元件150受热变形，推动散热闸门140移动，使开口结构142 与通风口结构920重合而开启了通风口结构920。此时气流可从通风口结构920流入或流 出以带走内部发热组件910的热量。而当电子装置900以低负载功率使用时，所散发的热 能减少，使形状存储元件150再度变形，散热闸门140跟着移动，散热闸门140的开口结构 142与通风口结构920再度错开而减少散热面积。
[0030] 当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟 悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形 都应属于本发明权利要求的保护范围。
【权利要求】
1. 一种散热结构，用于一电子装置，该电子装置包含一发热组件及一通风口结构，其特 征在于，该散热结构包含： 一热导管，与该发热组件连接，用以导出该发热组件所产生的一热能； 一鳍片组，与该热导管连接； 一风扇，与该鳍片组连接，用以产生一气流流经该鳍片组以带走该热能； 一散热闸门；以及 一形状存储元件，其一端与该热导管连接，另一端与该散热闸门连接，该形状存储元件 用以接受该热能而产生形变，以连动该散热闸门移动而开启或闭合该通风口结构。
2. 如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，更包含： 一导热片，与该热导管及该形状存储元件连接，用以传导该热能至该形状存储元件。
3. 如权利要求2所述的散热结构，其特征在于，该导热片的材质为铜合金或铝合金。
4. 如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该形状存储元件的材质为镍钛合金。
5. 如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该散热闸门包含一开口结构，藉由该形 状存储元件的作用使该散热闸门移动，使该开口结构与该通风口结构重合而开启该通风口 结构。
6. -种电子装置，其特征在于，包含： 一发热组件； 一通风口结构；以及 一散热结构，包含： 一热导管，与该发热组件连接，用以导出该发热组件所产生的一热能；一鳍片组，与该 热导管连接； 一风扇，与该鳍片组连接，用以产生一气流流经该鳍片组以带走该热能； 一散热闸门；以及 一形状存储元件，其一端与该热导管连接，另一端与该散热闸门连接，该形状存储元件 用以接受该热能而产生形变，以连动该散热闸门移动而开启或闭合该通风口结构。
7. 如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该散热结构更包含： 一导热片，与该热导管及该形状存储元件连接，用以传导该热能至该形状存储元件。
8. 如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该导热片的材质为铜合金或铝合金。
9. 如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该形状存储元件的材质为镍钛合金。
10. 如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该散热闸门包含一开口结构，藉由该 形状存储元件的作用使该散热闸门移动，使该开口结构与该通风口结构重合而开启该通风 口结构。
【文档编号】H05K7/20GK104159434SQ201310179550
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2013年5月15日 优先权日:2013年5月15日
【发明者】黄凯鸿 申请人:宏碁股份有限公司