整合式电路板及电子装置制造方法
【专利摘要】一种整合电路板，包括主模块电路板以及外围元件电路板。主模块电路板包括若干通用输入输出接口以及若干第一焊盘触点，该些第一焊盘触点分布于该主模块电路板的边缘，每一通用输入输出接口与该主模块电路板的一第一焊盘触点电连接。该外围元件电路板包括容置空间以及若干第二焊盘触点，该容置空间用于容置该主模块电路板，该若干第二焊盘触点分布于该外围元件电路板上靠近容置空间的边沿。该主模块电路板的第一焊盘触点与该外围元件电路板的第二焊盘触点相互焊接而形成该整合电路板。本发明还提供一种电子装置。本发明的整合式电路板及电子装置，在需要对电子装置功能进行部分变更时，仅需要重新设计该整合式电路板中的外围元件电路板部分。
【专利说明】整合式电路板及电子装置
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种电路板，特别涉及一种整合式电路板。
【背景技术】
[0002] 众所周知，电路板为电子装置的必要组成部分，通过集成电路板，电子装置可以做 到轻薄短小而功能多样。目前的电子装置的电路板设计，均为在一完整的单一电路板上安 装各种芯片以及排布外围电路元件。然而，目前电子装置单一电路板的设计，如果需要变更 该电子装置的部分功能，则需要对整个电路板进行重新设计，造成了时间、成本的浪费。
【发明内容】
[0003] 本发明提供一种整合式电路板及电子装置，能够在对电子装置功能进行部分变更 时，仅需要重新设计该整合式电路板中的其中一部分，无需重新设计整个电路板。
[0004] 一种整合电路板，应用于一电子装置中，其中，整合电路板包括主模块电路板以及 外围元件电路板。该主模块电路板包括若干通用输入输出接口以及若干第一焊盘触点，该 些第一焊盘触点分布于该主模块电路板的边缘，每一通用输入输出接口与该主模块电路板 的一第一焊盘触点电连接。该外围元件电路板包括容置空间以及若干第二焊盘触点，该容 置空间用于容置该主模块电路板，该若干第二焊盘触点分布于该外围元件电路板上靠近容 置空间的边沿。其中，该主模块电路板的第一焊盘触点用于与该外围元件电路板的第二焊 盘触点相互焊接而形成该整合电路板。
[0005] 一种电子装置，包括一整合电路板，该整合电路板包括主模块电路板以及外围元 件电路板。该主模块电路板包括若千通用输入输出接口以及若干第一焊盘触点，该些第一 焊盘触点分布于该主模块电路板的边缘，每一通用输入输出接口与该主模块电路板的一第 一焊盘触点电连接。该外围元件电路板包括容置空间以及若千第二焊盘触点，该容置空间 用于容置该主模块电路板，该若千第二焊盘触点分布于该外围元件电路板上靠近容置空间 的边沿。其中，该主模块电路板的第一焊盘触点用于与该外围元件电路板的第二焊盘触点 相互焊接而形成该整合电路板。
[0006] 本发明的整合式电路板及电子装置，在需要对电子装置功能进行部分变更时，仅 需要重新设计该整合式电路板中外围元件电路板部分，无需重新设计整个电路板，节约了 时间以及成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0007] 图1为本发明第一实施方式中具有整合式电路板的电子装置的模块示意图。
[0008] 图2为本发明第一实施方式中整合式电路板的示意图。
[0009] 图3为本发明第一实施方式中整合式电路板中的主模块电路板的模块示意图。
[0010] 主要元件符号说明
【权利要求】
1. 一种整合电路板，应用于一电子装置中，其特征在于，该整合电路板包括： 主模块电路板，包括若干通用输入输出接口以及若干第一焊盘触点，该些第一焊盘触 点分布于该主模块电路板的边缘，每一通用输入输出接口与该主模块电路板的一第一焊盘 触点电连接；以及 外围元件电路板，包括容置空间以及若干第二焊盘触点，该容置空间用于容置该主模 块电路板，该若干第二焊盘触点分布于该外围元件电路板上靠近容置空间的边沿； 其中，该主模块电路板的第一焊盘触点用于与该外围元件电路板的第二焊盘触点相互 焊接而形成该整合电路板。
2. 如权利要求1所述的整合电路板，其特征在于，该主模块电路板的通用输入输出接 口通过第一焊盘触点以及该外围元件电路板的第二焊盘触点而与该外围元件电路板电连 接。
3. 如权利要求1所述的整合电路板，其特征在于，该主模块电路板上安装包括处理芯 片、显示芯片以及存储芯片在内的用于实现电子装置最基本功能的芯片。
4. 如权利要求3所述的整合电路板，其特征在于，该外围元件电路板安装有电路元件 以及若干辅助性功能芯片。
5. 如权利要求1所述的整合电路板，其特征在于，该主模块电路板的第一焊盘触点与 该外围元件电路板的第二焊盘触点通过表面粘贴技术而相互焊接。
6. -种电子装置，包括一整合电路板，其特征在于，该整合电路板包括： 主模块电路板，包括若干通用输入输出接口以及若干第一焊盘触点，该些第一焊盘触 点分布于该主模块电路板的边缘，每一通用输入输出接口与该主模块电路板的一第一焊盘 触点电连接；以及 外围元件电路板，包括容置空间以及若干第二焊盘触点，该容置空间用于容置该主模 块电路板，该若干第二焊盘触点分布于该外围元件电路板上靠近容置空间的边沿； 其中，该主模块电路板的第一焊盘触点用于与该外围元件电路板的第二焊盘触点相互 焊接而形成该整合电路板。
7. 如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该主模块电路板的通用输入输出接口 通过第一焊盘触点以及该外围元件电路板的第二焊盘触点而与该外围元件电路板电连接。
8. 如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该主模块电路板上安装包括处理芯片、 显示芯片以及存储芯片在内的用于实现电子装置最基本功能的芯片。
9. 如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，该外围元件电路板安装有电路元件以 及若干辅助性功能芯片。
10. 如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该主模块电路板的第一焊盘触点与该 外围元件电路板的第二焊盘触点通过表面粘贴技术而相互焊接。
【文档编号】H05K1/11GK104244578SQ201310241024
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2013年6月18日 优先权日:2013年6月18日
【发明者】魏小丛, 彭晓占 申请人:鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司