用于车辆的电子部件箱的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种用于车辆的电子部件箱。所述用于车辆的电子部件箱，所述电子部件箱包括：壳体，其由塑料材料制成并且通过注塑成型制造，所述壳体具有开口的顶面；顶盖，其由塑料材料制成并且通过注塑成型制造，所述顶盖覆盖所述壳体的开口顶面；基盖，其位于所述壳体的底面上；电子部件组，其位于所述基盖的顶面上；以及内盖，其被容纳在所述壳体内，所述内盖覆盖所述电子部件组以屏蔽从所述电子部件组发射出的电磁波。
【专利说明】用于车辆的电子部件箱
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求申请号为10-2012-0073173的韩国专利申请(于2012年7月5日提交)的优先权的权益，其全部内容通过引用合并于此。
【技术领域】
[0003]本公开涉及一种用于车辆的电子部件箱。
【背景技术】
[0004]近年来，关于使用为绿色能源的电力来驱动电动车辆的技术正快速地发展。大多数电动车辆包括用于车辆的产生力矩的电机、给电机供电的电池、控制电机转数的变频器、对电池充电的电池充电器以及低压DC/DC转换器。
[0005]在电子部件的工作期间，电子部件会产生影响其他电子部件工作的大量的热和许多电磁波或噪声。为了解决上述限制，将电子部件容纳电子部件箱中，该电子部件箱具有空气冷却式或水冷却式散热结构以及屏蔽EMI电磁波以满足电磁兼容性(EMC)的屏蔽功能。
[0006]图1是根据现有技术的用于车辆的电子部件箱的分解立体图。
[0007]参照图1，根据现有技术的用于车辆的电子部件箱I包括:底盖2，在其顶面中具有冷却通道；壳体3，其固定到底盖2的顶面上以在其中容纳所有类型的电子部件；顶盖4，其覆盖壳体的开口顶面；上密封件6，其布置在顶盖4与壳体3的接触部分之间以执行密封功能；以及下密封件5，其布置在底盖2与壳体3的接触部分之间以执行密封功能。
[0008]依照现有技术的上述电子部件箱采用水冷却式散热方法。此处，冷却剂流经的冷却通道被底盖2限定在壳体3的外底面中。
[0009]而且，壳体3和顶盖4由冷轧钢板(SPCC)或铝钢制成以屏蔽电磁波从而提高冷却效率和EMC稳定性。
[0010]然而，就依照现有技术的电子部件箱产品而言，因为保护电子部件的壳体由包括铁或铝的金属材料制成，从而增加了电子部件箱的重量和降低了制造价格竞争力。而且，当电子部件箱在重量上增加时，车辆的自重也增加从而增加了电能消耗。
【发明内容】
[0011]实施例提供了一种用于车辆的电子部件箱，该电子部件箱的自重被减少，但却维持或提高了冷却效率和电磁波屏蔽功能。
[0012]实施例还提供了一种用于车辆的电子部件箱。所述电子部件箱包括:壳体，其由塑料材料制成并通过注塑成型制造，所述壳体具有开口的顶面；顶盖，其由塑料材料制成并通过注塑成型制造，所述顶盖覆盖所述壳体的开口顶面；基盖，其位于所述壳体的底面上；电子部件组，其位于所述基盖的顶面上；以及内盖，其容纳在所述壳体内，所述内盖覆盖所述电子部件组以屏蔽从所述电子部件组发射出的电磁波。
[0013]在下面的附图和说明中给出了一个或多个实施例的细节。通过本说明书和附图以及通过权利要求书，其他特征将是显而易见的。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1是根据现有技术的用于车辆的电子部件箱的分解立体图。
[0015]图2是图示出根据实施例的电子部件箱的外观的立体图。
[0016]图3是电子部件箱的分解立体图。
[0017]图4是布置在电子部件箱内的基盖的底视图。
[0018]图5是沿图2的1-1’线截取的剖视图。
[0019]图6是沿图2的11-11’线截取的剖视图。
【具体实施方式】
[0020]在以下优选实施例的详细说明中，对构成本文一部分的附图进行参考，在附图中通过图示的方式示出了可以实现本发明的具体优选实施例。对这些实施例进行充分详细地说明以使得本领域技术人员能够实现本发明，并且应当理解的是，可以采用其他实施例并且在不偏离本发明的精神或范围的前提下可以作出逻辑结构上、机械上、电学上以及化学上的改变。为了避免对于本领域技术人员实施发明所不必要的细节，本说明书可省略本领域技术人员已知的某些信息。因此，以下的详细说明不应被视为具有限制意义，且本发明的范围仅由所附的权利要求书限定。
[0021]下文中，将参照附图对用于车辆的电子部件箱，特别是依照实施例的电动车辆的电子部件箱进行详细地描述。
[0022]图2是根据实施例的电子部件箱的外观的立体图。图3是电子部件箱的分解立体图。图4是布置在电子部件箱内的基盖的底视图。图5是沿图2的1-1’线截取的剖视图。图6是沿图2的11-11’线截取的剖视图。
[0023]参照图2至图6，根据实施例的电子部件箱10可包括逆变器、LDC或车载充电器(0BC)。
[0024]详细地，电子部件箱10包括:壳体11，其限定电子部件箱的外观且具有开口的顶面；顶盖12，其覆盖壳体11的开口顶面；电源输入连接器18，其安装在壳体11的一个表面上；电源输出连接器17，其安装在壳体11的另一个侧面上；信号连接器19 ;电子部件组13，其容纳在壳体11内；基盖14，电子部件组13位于基盖14上；内盖20，其覆盖电子部件组13并且其中内盖20的下端紧密地附接至基盖14 ;第一密封件15，其沿顶盖12和壳体11的接触表面环绕以执行防水功能；以及第二密封件16，其布置在基盖14和壳体11的接触表面之间以执行防水功能。
[0025]其中安装有电源输入连接器18的输入连接器孔114限定在壳体11的一个侧表面上。同样，其中安装有电源输出连接器17的输出连接器孔116和其中安装有信号连接器19的信号连接器孔115限定在另一个侧表面上。可将信号连接器孔115限定在壳体11的一个侧表面和另一个表面中的任何一个上。
[0026]而且，冷却剂流经的冷却通道111以曲折线的形状限定在壳体11的底面中。而且，通过其引入冷却剂的冷却剂流入端口 112和通过其排出冷却剂的冷却剂排出端口 113布置在壳体11的一侧表面上。冷却剂流入端口 112和冷却剂排出端口 113可分别与冷却通道Ill的入口和出口连通。因此，通过冷却剂流入端口 112所引入的冷却剂沿着冷却通道111 流动以冷却位于基盖14的顶面上的电子部件组13。此处，产生相对大量热的电子部件布置 在邻近冷却通道111的入口的位置上，而产生相对少量热的电子部件布置在邻近冷却通道 111的出口的位置上，以提高热交换效率。[0027]而且，第二密封件16沿着冷却通道111的顶面的外边界线安置，并且基盖14位于 第二密封件16上以防止沿着冷却通道111流动的冷却剂朝向电子部件组13渗漏。第一密 封件15沿着壳体11的顶面的边缘安置，并且顶盖12位于第一密封件15上以防止从外部 将水或外来物质引入到壳体11中。[0028]而且,如图4所示,基盖14包括盖体141和多个冷却针片（cooling pins)142。盖 体141覆盖冷却通道111，而多个冷却针片从盖体141的背面突出，具体地是从对应于冷却 通道111的内部空间的部分的背面突出。在基盖14被安置时，多个冷却针片142可以沿着 冷却通道111的轮廓绕弯（rounded)。多个冷却针片142以预定的距离彼此间隔开以与沿 着冷却通道流动的冷却剂通过导热进行热交换。也就是说，由电子部件组13产生的热可通 过多个冷却针片142被传递到冷却剂中。[0029]而且，电子部件组13可包括：包括绝缘栅双极型晶体管（IGBT)的切换器件131， 其切换直流电压以输出三相电流电压；直流链电容器（DC link cap) 133，其安装在基盖14 的顶面侧上以稳定输入电压和降低切换器件131的噪声；以及电源PCB (Power PCB) 132。 此外，电子部件组13可进一步包括未在此描述的各种电子部件。[0030]壳体11和顶盖12均可通过使用塑料树脂注塑成型而由轻质塑料材料制成。与由 现有的铁或铝材料制成的壳体和顶盖相比时，壳体11和顶盖12由塑料材料制成从而减少 了其重量并且提高了价格竞争力。然而，在壳体11和顶盖12由塑料材料制成的情况下，由 电子部件组13产生的电磁波不能被有效地屏蔽。[0031]为了解决这种限制，内盖20可以由与壳体11相同的材料制成，即，由铝或铁材料 制成以屏蔽电磁波。如此，基盖14可以是由铝制成的金属板以屏蔽电磁波和传递热量。[0032]可替代地，通过注塑成型制造的塑料构件可以被应用于内盖20，并且可以在至少 内盖20的内表面上进行使用镍（Ni)或铬（Cr)的电镀工艺以屏蔽电磁波。因为在内盖的内 表面上进行使用Ni或Cr的电镀工艺，所以从电子部件组13发射的电磁波可以被有效地屏 蔽。在铜（Cu)被电镀成大约15 μ m的厚度，镍（Ni)被电镀成大约IOym的厚度且铬（Cr)被 电镀成大约O. 2μπι的厚度的情况下，镀层可以具有最小的厚度。另一方面，在铜（Cu)被电 镀成大约20 μ m的厚度，镍（Ni )被电镀成大约15 μ m的厚度且铬（Cr)被电镀成大约O. 3 μ m 的厚度的情况下，镀层可以具有最大的厚度。在最大厚度和最小厚度的范围内可以相继地 形成Cu锻层、Ni锻层以及Cr锻层。[0033]此外，就现有的电子部件箱而言，因为冷却通道和冷却针片从壳体的外底面突出， 并且冷却路径的底面的开口被单独的底盖覆盖，所以电子部件箱别无选择只能增加其厚 度。而且，冷却剂从冷却通道渗漏出，从而冷却剂可腐蚀车辆的其他部件。然而，根据本实 施例，冷却通道111可限定在壳体的内底面中，并且冷却通道111的顶面可被基盖14覆盖。 在电子部件10被安装在车辆内时，冷却通道111的开口顶面面向上侧从而防止冷却剂通过 冷却通道的顶面渗漏出。[0034]而且，就现有的电子部件而言，因为冷却通道被限定在壳体的外底面中，并且其上安置有电子部件的单独板位于壳体的内底面上，所以会降低冷却效率。然而，根据本实施例，因为基盖14位于冷却通道的顶面上，并且电子部件组13位于基盖14的顶面上，所以可以增强热交换效率。也就是说，如果从电子部件组13排出的热量仅穿过基盖14，因为热量可以直接与冷却剂进行热交换，所以与根据现有技术的双底部结构相比可显著地增强热交换效率。
[0035]而且，因为能屏蔽电磁波且具有高导热性的铝、冷轧钢板(SPCC)或者不同种类的金属板被应用为基盖14的材料，所以没有必要在被基盖14覆盖的壳体11的底部部分上进行单独的电镀工艺。因此，可以降低电镀加工成本。
[0036]根据实施例的上述电子部件箱具有以下效果。
[0037]首先，因为电子部件的一部分通过使用注塑成型由塑料材料制成，所以可减少电子部件箱的自重。
[0038]其次，其表面涂覆有镍(Ni)或铬(Cr)的单独盖被用于屏蔽电磁波，使得可以维持或提高电磁屏蔽功能。
[0039]第三，冷却通道布置在电子部件箱的壳体中以减小电子部件箱的厚度。因此，冷却剂不会从电子部件箱渗漏出从而防止腐蚀电子部件箱的其他零件以及电短路。
[0040]尽管已经参照其多个示例性实施例描述了多个实施例，但应当理解的是，本领域的技术人员可以设想将落在本公开原理的精神和范围内的许多其他修改例和实施例。更具体地，可以在本公开、附图和所附权利要求书的范围内对主题组合配置的部件部分和/或配置方式进行各种变化和修改。除了对部件部分和/或配置方式进行变化和修改之外，替代使用对本领域的技术人员来说也将是显而易见的。
【权利要求】
1.一种用于车辆的电子部件箱，所述电子部件箱包括：壳体，其由塑料材料制成并且通过注塑成型制造，所述壳体具有开口的顶面；顶盖，其由塑料材料制成并且通过注塑成型制造，所述顶盖覆盖所述壳体的开口顶面；基盖，其位于所述壳体的底面上；电子部件组，其位于所述基盖的顶面上；以及内盖，其容纳在所述壳体内，所述内盖覆盖所述电子部件组以屏蔽从所述电子部件组 发射出的电磁波。
2.根据权利要求I所述的电子部件箱，其中所述内盖包括金属盖，所述金属盖具有开 口的底面并且由铝或铁制成。
3.根据权利要求I所述的电子部件箱，其中具有预定深度和开口的顶面的冷却通道限 定在所述壳体的内底面中，以及冷却通道的所述开口顶面被所述基盖覆盖。
4.根据权利要求3所述的电子部件箱，其中所述基盖包括金属板，所述金属板具有高 导热性并且由铝或铁制成。
5.根据权利要求4所述的电子部件箱，其中所述基盖包括：盖体，其覆盖所述冷却通道；以及多个冷却针片，其从所述盖体的底面突出并且被置于所述冷却通道上。
6.根据权利要求I所述的电子部件箱，其中，所述内盖包括通过注塑成型制造的塑料 盖，以及用于屏蔽电磁波的镀层布置在所述内盖的至少内表面上。
7.根据权利要求6所述的电子部件箱，其中所述镀层包括金属镀层，在所述金属镀层 中，铜镀层涂覆有铬和镍中的一种或全部。
8.根据权利要求7所述的电子部件箱，其中铜镀层具有从大约15μ m至大约20 μ m范 围的厚度。
9.根据权利要求8所述的电子部件箱，其中铬镀层具有从大约O.2 μ m至大约O. 3 μ m范围的厚度。
10.根据权利要求7所述的电子部件箱，其中镍镀层具有从大约10μ m至大约15 μ m范围的厚度。
11.根据权利要求10所述的电子部件箱，其中铬镀层具有从大约O.2μπι至大约O.3μπι范围的厚度。
12.根据权利要求I所述的电子部件箱，进一步包括沿着所述冷却通道的外边界线布 置并且被所述基盖挤压的密封件。
13.根据权利要求I所述的电子部件箱，进一步包括沿着所述壳体的边缘布置并且被 所述顶盖挤压的密封件。
【文档编号】H05K7/20GK103533786SQ201310277353
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年7月3日 优先权日:2012年7月5日
【发明者】文基英, 金英珉, 金亨泽 申请人:Ls产电株式会社