一种由螺杆驱动的竖直部分设弹性材料的芯片安装装置制造方法
【专利摘要】本发明提供了一种由螺杆驱动的竖直部分设弹性材料的芯片安装装置，包括立架（1）、安装座（2）；所述安装座（2）在芯片安装槽（3）的右侧与芯片压板（8）的下端部通过铰接轴铰接，所述芯片压板（8）上端部设置两个通孔（81、82），分别被两个压板导杆穿过，所述两个压板导杆具有圆弧部分（10）和竖直部分（5），所述竖直部分（5）的下端设置在所述安装座（2）右端的凹槽中，所述圆弧部分的左下端设置在安装座（2）左端的凹槽中，其中所述右端的凹槽中填充有右凹槽弹性材料（22），所述左端的凹槽中填充有左凹槽弹性材料；在所述芯片压板（8）上端部背面的两个通孔之间与螺杆（4）铰接。
【专利说明】一种由螺杆驱动的竖直部分设弹性材料的芯片安装装置
【技术领域】
[0001]本申请涉及电子器件安装领域，具体为一种由螺杆驱动的竖直部分设弹性材料的芯片安装装置。
【背景技术】
[0002]现有技术中的芯片安装装置大多包括芯片拾取部、对准装置和输送装置，将芯片从初始位置通过输送装置一个个地输送到目标位置，这样对对准装置的精度提出了很高的要求，而且各个装置在工作过程中的可靠性也应非常高。而且，芯片安装的效率也不能达到
期望值。
【发明内容】
[0003]本发明为了克服现有技术中的缺陷，而提供了 一种由螺杆驱动的竖直部分设弹性材料的芯片安装装置，其具有较高的可靠性和工作效率，能在短时间内将芯片安装在位。
[0004]一种由螺杆驱动的竖直部分设弹性材料的芯片安装装置，包括安装座，所述安装座具有芯片安装槽以用于安装芯片；所述安装座在所述芯片安装槽的右侧与芯片压板的下端部通过铰接轴铰接，所述芯片压板的正面用于在初始状态接合芯片并在最终状态将所述芯片压入到所述安装座的芯片安装槽中。
[0005]所述芯片压板上端部在所述铰接轴的方向上并排设置两个通孔，分别被两个压板导杆穿过，所述芯片压板上的芯片接合区位于所述两个通孔之间，所述两个压板导杆具有圆弧部分和竖直部分，其中，所述圆弧部分的圆心位于所述铰接轴处，所述圆弧部分的右上端与所述竖直部分的上端一体连接。
[0006]所述圆弧部分的左下端附近设置有球形凸出部，其中所述芯片压板的所述两个通孔为长形孔，所述竖直部分的下端设置在所述安装座右端的凹槽中，所述圆弧部分的左下端设置在安装座左端的凹槽中，其中所述右端的凹槽中填充有右凹槽弹性材料，用于将所述竖直部分向左偏压；所述左端的凹槽中填充有左凹槽弹性材料，用于将所述圆弧部分向左偏压；当所述芯片压板沿着所述两个压板导杆转动时，在所述长形孔未经过所述球形凸出部的情况下，所述压板导杆在所述弹性材料的偏压下与所述长形孔的外端接触，所述长形孔的内端与所述压板导杆之间具有间隙；当所述长形孔经过所述球形凸出部的情况下，所述压板导杆被所述芯片压板向右推压，所述弹性材料、因而被压缩；当所述芯片压板最终将芯片在所述芯片安装槽中安装到位而进入最终状态后，所述弹性材料重新将所述压板导杆向左偏压，并且所述球形凸出部位于所述芯片压板的长形孔外端边缘上方从而对所述芯片压板起到限位作用。
[0007]所述芯片安装装置还包括竖直方向的立架，所述立架与所述安装座固定连接，在所述芯片压板上端部背面的两个通孔之间与螺杆铰接，螺杆与螺纹套筒配合，螺纹套筒与电机动力连接，电机与所述立架的上端部通过电机铰接轴铰接，所述电机铰接轴的延伸方向与所述螺纹套筒的纵向方向垂直；所述电机能够驱动所述螺纹套筒转动，进而带动所述螺杆伸出和缩回；当所述螺杆伸出时，所述芯片压板能够沿着所述两个压板导杆围绕所述铰接轴逆时针转动；当所述螺杆回缩时，所述芯片压板能够沿着所述两个压板导杆围绕所述铰接轴顺时针转动。
[0008]所述芯片安装装置还具有圆弧导板，所述圆弧导板与所述压板导杆的所述圆弧部分同心，所述圆弧导板的左端固定设置在所述安装座上并位于所述铰接轴左侧，所述圆弧导板的右端设置在固定块上并位于所述铰接轴右侧，所述固定块与所述安装座固定连接；所述芯片压板上设置有供所述圆弧导板穿过的导板穿过孔；所述固定块上可转动地安装有蜗轮，所述蜗轮与蜗杆配合，所述蜗轮具有轴向中心通孔，所述轴向中心通孔内设置有内螺纹，所述轴向中心通孔与外螺纹闩杆配合，所述圆弧导板上设置有供所述外螺纹闩杆通过的左板孔和右板孔，当所述芯片压板处于最终状态时，所述蜗杆能够驱动所述蜗轮转动，进而所述外螺纹闩杆能够向左移动并且其左端穿过左板孔，此时所述外螺纹闩杆能够与所述芯片压板的背面贴合从而将所述芯片压板闩锁；当所述蜗轮驱动所述外螺纹闩杆向右移动时，所述外螺纹闩杆的右端能够穿过所述右板孔并且其左端能够退回到所述轴向中心通孔内，此时所述外螺纹闩杆与所述芯片压板的背面脱离贴合并且能够允许所述芯片压板自由转动；所述芯片压板的芯片接合区的外侧设置有弹性推压条，当所述芯片压板的芯片接合区上接合芯片后，所述弹性推压条能够将芯片向内侧推压并且所述圆弧导板的外侧圆弧面能够顶住所述芯片，从而形成对芯片的夹持。
[0009]在本发明中，通过在所述芯片压板上端部背面的两个通孔之间与螺杆铰接，螺杆与螺纹套筒配合，螺纹套筒与电机动力连接，使得芯片能够在电机的驱动下自动安装在位；通过在圆弧部分的左下端附近设置球形凸出部，在右端的凹槽中填充右凹槽弹性材料，在左端的凹槽中填充左凹槽弹性材料，使得芯片压板将芯片安装在位后能对芯片压板起到限位作用；圆弧导板、蜗杆和蜗轮的设置能够实现芯片压板的闩锁和自由转动；弹性推压条能够在所述芯片压板的芯片接合区上接合芯片后，与圆弧导板一起实现对芯片的夹持。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本发明的芯片安装装置在初始状态时的主视剖面示意图；
图2为本发明的芯片安装装置在最终状态时的主视剖面示意图；
图3为本发明实施例的外螺纹闩杆在与芯片压板的背面贴合时的示意图；
图4为本发明实施例的外螺纹闩杆在与芯片压板的背面脱离贴合时的示意图；
图5为本发明实施例的芯片压板的侧视示意图。
【具体实施方式】
[0011 ] 一种由螺杆驱动的竖直部分设弹性材料的芯片安装装置，包括安装座2，所述安装座2具有芯片安装槽3以用于安装芯片；所述安装座2在所述芯片安装槽3的右侧与芯片压板8的下端部通过铰接轴铰接，所述芯片压板8的正面用于在初始状态接合芯片9并在最终状态将所述芯片9压入到所述安装座2的芯片安装槽3中。
[0012]所述芯片压板8上端部在所述铰接轴的方向上并排设置两个通孔81、82，分别被两个压板导杆穿过，所述芯片压板8上的芯片接合区位于所述两个通孔81、82之间，所述两个压板导杆具有圆弧部分10和竖直部分5，其中，所述圆弧部分10的圆心位于所述铰接轴处，所述圆弧部分10的右上端与所述竖直部分5的上端一体连接。
[0013]所述圆弧部分10的左下端附近设置有球形凸出部21，其中所述芯片压板8的所述两个通孔81、82为长形孔，所述竖直部分5的下端设置在所述安装座2右端的凹槽中，所述圆弧部分10的左下端设置在安装座2左端的凹槽中，其中所述右端的凹槽中填充有右凹槽弹性材料22，用于将所述竖直部分5向左偏压；所述左端的凹槽中填充有左凹槽弹性材料23，用于将所述圆弧部分10向左偏压；当所述芯片压板8沿着所述两个压板导杆转动时，在所述长形孔未经过所述球形凸出部的情况下，所述压板导杆在所述弹性材料22、23的偏压下与所述长形孔的外端接触，所述长形孔的内端与所述压板导杆之间具有间隙；当所述长形孔经过所述球形凸出部的情况下，所述压板导杆被所述芯片压板8向右推压，所述弹性材料22、23因而被压缩；当所述芯片压板8最终将芯片9在所述芯片安装槽3中安装到位而进入最终状态后，所述弹性材料22、23重新将所述压板导杆向左偏压，并且所述球形凸出部位于所述芯片压板8的长形孔外端边缘上方从而对所述芯片压板8起到限位作用。
[0014]所述芯片安装装置还包括竖直方向的立架，所述立架与所述安装座2固定连接，在所述芯片压板8上端部背面的两个通孔81、82之间与螺杆4铰接，螺杆4与螺纹套筒7配合，螺纹套筒与电机6动力连接，电机6与所述立架的上端部通过电机铰接轴铰接，所述电机铰接轴的延伸方向与所述螺纹套筒的纵向方向垂直；所述电机能够驱动所述螺纹套筒7转动，进而带动所述螺杆4伸出和缩回；当所述螺杆4伸出时，所述芯片压板8能够沿着所述两个压板导杆围绕所述铰接轴逆时针转动；当所述螺杆4回缩时，所述芯片压板8能够沿着所述两个压板导杆围绕所述铰接轴顺时针转动。
[0015]所述芯片安装装置还具有圆弧导板20，所述圆弧导板20与所述压板导杆的所述圆弧部分同心，所述圆弧导板20的左端固定设置在所述安装座2上并位于所述铰接轴左侧，所述圆弧导板20的右端设置在固定块60上并位于所述铰接轴右侧，所述固定块与所述安装座2固定连接；所述芯片压板8上设置有供所述圆弧导板20穿过的导板穿过孔；所述固定块60上可转动地安装有蜗轮40，所述蜗轮40与蜗杆50配合，所述蜗轮40具有轴向中心通孔，所述轴向中心通孔内设置有内螺纹，所述轴向中心通孔与外螺纹闩杆30配合，所述圆弧导板20上设置有供所述外螺纹闩杆30通过的左板孔和右板孔28，当所述芯片压板8处于最终状态时，所述蜗杆50能够驱动所述蜗轮40转动，进而所述外螺纹R杆30能够向左移动并且其左端穿过左板孔，此时所述外螺纹闩杆30能够与所述芯片压板8的背面贴合从而将所述芯片压板8闩锁；当所述蜗轮40驱动所述外螺纹闩杆30向右移动时，所述外螺纹闩杆30的右端能够穿过所述右板孔28并且其左端能够退回到所述轴向中心通孔内，此时所述外螺纹闩杆30与所述芯片压板8的背面脱离贴合并且能够允许所述芯片压板8自由转动；所述芯片压板8的芯片接合区的外侧设置有弹性推压条85，当所述芯片压板8的芯片接合区上接合芯片后，所述弹性推压条85能够将芯片向内侧推压并且所述圆弧导板20的外侧圆弧面能够顶住所述芯片，从而形成对芯片的夹持。
【权利要求】
1.一种由螺杆驱动的竖直部分设弹性材料的芯片安装装置，包括安装座(2)，所述安装座(2)具有芯片安装槽(3)以用于安装芯片；所述安装座(2)在所述芯片安装槽(3)的右侧与芯片压板(8)的下端部通过铰接轴铰接，所述芯片压板(8)的正面用于在初始状态接合芯片(9)并在最终状态将所述芯片(9)压入到所述安装座(2)的芯片安装槽(3)中；所述芯片压板(8)上端部在所述铰接轴的方向上并排设置两个通孔(81、82)，分别被两个压板导杆穿过，所述芯片压板(8)上的芯片接合区位于所述两个通孔(81、82)之间，所述两个压板导杆具有圆弧部分(10)和竖直部分(5),其中,所述圆弧部分(10)的圆心位于所述铰接轴处，所述圆弧部分(10)的右上端与所述竖直部分(5)的上端一体连接； 所述圆弧部分(10)的左下端附近设置有球形凸出部(21)，其中所述芯片压板(8)的所述两个通孔(81、82)为长形孔，所述竖直部分(5)的下端设置在所述安装座(2)右端的凹槽中，所述圆弧部分(10)的左下端设置在安装座(2)左端的凹槽中，其中所述右端的凹槽中填充有右凹槽弹性材料(22)，用于将所述竖直部分(5)向左偏压；所述左端的凹槽中填充有左凹槽弹性材料(23)，用于将所述圆弧部分(10)向左偏压；当所述芯片压板(8)沿着所述两个压板导杆转动时，在所述长形孔未经过所述球形凸出部的情况下，所述压板导杆在所述弹性材料(22、23)的偏压下与所述长形孔的外端接触，所述长形孔的内端与所述压板导杆之间具有间隙；当所述长形孔经过所述球形凸出部的情况下，所述压板导杆被所述芯片压板(8)向右推压，所述弹性材料(22、23)因而被压缩；当所述芯片压板(8)最终将芯片(9 )在所述芯片安装槽(3 )中安装到位而进入最终状态后，所述弹性材料(22、23 )重新将所述压板导杆向左偏压，并且所述球形凸出部位于所述芯片压板(8)的长形孔外端边缘上方从而对所述芯片压板(8)起到限位作用； 所述芯片安装装置还包括竖直方向的立架，所述立架与所述安装座(2)固定连接，在所述芯片压板(8)上端部背面的两个通孔(81、82)之间与螺杆(4)铰接，螺杆(4)与螺纹套筒(7)配合，螺纹套筒与电机(6)动力连接，电机(6)与所述立架的上端部通过电机铰接轴铰接，所述电机铰接轴的延伸方向与所述螺纹套筒的纵向方向垂直；所述电机能够驱动所述螺纹套筒(7)转动，进而带动所述螺杆(4)伸出和缩回；当所述螺杆(4)伸出时，所述芯片压板(8)能够沿着所述两个压板导`个压板导杆围绕所述铰接轴顺时针转动； 所述芯片安装装置还具有圆弧导板(20)，所述圆弧导板(20)与所述压板导杆的所述圆弧部分同心，所述圆弧导板(20)的左端固定设置在所述安装座(2)上并位于所述铰接轴左侧，所述圆弧导板(20)的右端设置在固定块(60)上并位于所述铰接轴右侧，所述固定块与所述安装座(2)固定连接；所述芯片压板(8)上设置有供所述圆弧导板(20)穿过的导板穿过孔；所述固定块(60)上可转动地安装有蜗轮(40)，所述蜗轮(40)与蜗杆(50)配合，所述蜗轮(40)具有轴向中心通孔，所述轴向中心通孔内设置有内螺纹，所述轴向中心通孔与外螺纹闩杆(30)配合，所述圆弧导板(20)上设置有供所述外螺纹闩杆(30)通过的左板孔和右板孔(28)，当所述芯片压板(8)处于最终状态时，所述蜗杆(50)能够驱动所述蜗轮(40)转动，进而所述外螺纹闩杆(30)能够向左移动并且其左端穿过左板孔，此时所述外螺纹闩杆(30)能够与所述芯片压板(8)的背面贴合从而将所述芯片压板(8)闩锁；当所述蜗轮(40)驱动所述外螺纹闩杆(30)向右移动时，所述外螺纹闩杆(30)的右端能够穿过所述右板孔(28)并且其左端能够退回到所述轴向中心通孔内，此时所述外螺纹闩杆(30)与所述芯片压板(8)的背面脱离贴合并且能够允许所述芯片压板(8)自由转动；所述芯片压板(8)的芯片接合区的外侧设置有弹性推压条(85)，当所述芯片压板(8)的芯片接合区上接合芯片后，所述弹性推压条(85)能够将芯片向内侧推压并且所述圆弧导板(20)的外侧圆弧面能够顶住所述芯片，从而形 成对芯片的夹持。
【文档编号】H05K13/04GK103561557SQ201310586746
【公开日】2014年2月5日 申请日期:2013年11月21日 优先权日:2013年11月21日
【发明者】孙旭东 申请人:孙旭东