一种单片机复合电路板结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种单片机复合电路板结构，包括电路板本体，所述电路板本体由基板和刻槽板通过粘接层粘接而成，在刻槽板的表面上焊接有铜带，并且在刻槽板上还刻有锡焊槽，在锡焊槽的底部设有锡焊带，在所述锡焊带上部注塑有一层绝缘胶体，所述绝缘胶体位于所述铜带的下部，使所述铜带与所述锡焊带之间处于绝缘状态。经过上述设计的单片机叠层电路板结构，克服了铜带交叉带来的短路的缺陷，可以合理的利用电路板的空间，便于规划和设计电路板的电路布图，并且可以从整体上降低了电路板的厚度。
【专利说明】一种单片机复合电路板结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种单片机电路板，属于单片机【技术领域】。
【背景技术】
[0002]单片机电路板在烧制的过程中，起到导电作用的铜带采用化学方法腐蚀出来，遇到电路结构复杂的情况，需要铜带交叉，这时容易出现铜带之间导通而导致电路板短路或烧坏的问题。
[0003]采用其他方法焊接的铜带，在遇到电路结构复杂的情况，也需要进行交叉布线，同样容易出现电路板短路的问题。
[0004]所以铜带交叉一直是本领域的面临的技术难题，现有的设计中，采用复杂的工艺来实现两个铜带交叉的时候相互绝缘，但成本非常高，而且也易于损坏。
实用新型内容
[0005]为了解决复杂结构的单片机电路板铜带交叉的问题，本实用新型提供一种单片机复合电路板结构。
[0006]本实用新型的目的通过以下技术方案来具体实现:
[0007]所述电路板本体由基板和刻槽板通过粘接层粘接而成，在刻槽板的表面上焊接有铜带，并且在刻槽板上还刻有锡焊槽，在锡焊槽的底部设有锡焊带，在所述锡焊带上部注塑有一层绝缘胶体，所述绝缘胶体位于所述铜带的下部，使所述铜带与所述锡焊带之间处于绝缘状态。
[0008]所述锡焊槽的两个侧壁上开有锯齿形缺口，以防止锡焊带脱落。
[0009]所述锡焊槽的底部具有圆倒角。
[0010]所述铜带的下部埋于电路板本体的表面下。
[0011]所述铜带、锡焊带与电路板本体上的芯片管脚连接。
[0012]经过上述设计的单片机叠层电路板结构，克服了铜带交叉带来的短路的缺陷，可以合理的利用电路板的空间，便于规划和设计电路板的电路布图，并且可以从整体上降低了电路板的厚度。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。
[0014]图1是本实用新型实施例所述一种单片机复合电路板结构的结构图。
【具体实施方式】
[0015]如图1所示，本实用新型实施例所述的一种单片机复合电路板结构，包括电路板本体，所述电路板本体由基板7和刻槽板I通过粘接层6粘接而成，在刻槽板I的表面上焊接有铜带2，并且在刻槽板I上还刻有锡焊槽5，在锡焊槽5的底部设有锡焊带3，在所述锡焊带3上部注塑有一层绝缘胶体4，所述绝缘胶体4位于所述铜带2的下部，使所述铜带2与所述锡焊带3之间处于绝缘状态。
[0016]所述锡焊槽5的两个侧壁上开有锯齿形缺口，以防止锡焊带3脱落。
[0017]所述锡焊槽5的底部具有圆倒角。
[0018]所述铜带2的下部埋于电路板本体的表面下。
[0019]所述铜带、锡焊带与电路板本体上的芯片管脚连接。
[0020]经过上述设计的单片机叠层电路板结构，克服了铜带交叉带来的短路的缺陷，可以合理的利用电路板的空间，便于规划和设计电路板的电路布图，并且可以从整体上降低了电路板的厚度。
【权利要求】
1.一种单片机复合电路板结构，包括电路板本体，其特征在于，所述电路板本体由基板和刻槽板通过粘接层粘接而成，在刻槽板的表面上焊接有铜带，并且在刻槽板上还刻有锡焊槽，在锡焊槽的底部设有锡焊带，在所述锡焊带上部注塑有一层绝缘胶体，所述绝缘胶体位于所述铜带的下部，使所述铜带与所述锡焊带之间处于绝缘状态。
2.如权利要求1所述的一种单片机复合电路板结构，其特征在于，所述锡焊槽的两个侧壁上开有锯齿形缺口。
3.如权利要求1所述的一种单片机复合电路板结构，其特征在于，所述锡焊槽的底部具有圆倒角。
4.如权利要求1所述的一种单片机复合电路板结构，其特征在于，所述铜带的下部埋于电路板本体的表面下。
【文档编号】H05K1/11GK203435224SQ201320585003
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年9月23日 优先权日:2013年9月23日
【发明者】刘雪飞, 张利辉 申请人:刘雪飞, 张利辉