手机后盖散热装置制造方法

文档序号:8083294阅读:458来源:国知局
手机后盖散热装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种手机散热装置,它由壳体、转动板、制冷半导体、金属板、内板构成;壳体与壳体的内板构成的空间的内部装有易挥发的液体,壳体的内板与转动板构成的中间中放入手机;金属板设在壳体内部,一侧与制冷半导体相连,另一侧与壳体的一块内板相接触;内板有多块,表面有多个小孔,小孔可以挥发出气体,内板是壳体的一部分,与转动板构成一个封闭的空间,内板外表面与手机相接触。液体能够循环使用,循环的带走手机的热量,手机后盖因为可以散热,降低电池热量,增加手机电池续航能力和使用期限,设计新颖,使用与大多数人群。
【专利说明】手机后盖散热装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种散热装置,尤其是一种手机后盖散热装置。
【背景技术】
[0002]手机是一种便携式的通讯工具,通常用来方便同事、朋友和亲人之间联系,手机的出现极大的改变了人们的生活,随着现今社会的发展,手机的发展已经到达了一个瓶颈的状态,大部分手机功能都很齐全,越来越多的智能手机出现在人们的生活当中。
[0003]智能手机在运行一些大型的程序时往往会产生大量的热量,这些热量如果不及时的排除,可能会导致手机死机,严重影响手机电池的使用时间,更甚的可能会导致手机硬件的损坏,让手机无法正常的工作。现如今手机发展越来越快,但是很多手机在运行大程序时产生热量的情况却没有得到解决,一些能够帮助手机散热的装置也没有得到应用。
实用新型内容
[0004]针对手机产生热量却无法散发的情况,本实用新型的目的是提供一种手机散热装置,在装置壳体内部安装一个制冷半导体,壳体内部还装有易挥发的液体,易挥发的液体带走手机的热量之后,在装有半导体内板的表面冷凝,之后通过小孔进入到壳体内部,就能够带走手机热量的同时让易挥发液体循环使用,这样就能够有效地解决上述问题。
[0005]为了实现本实用新型的目的所采用的技术方案是:一种手机散热装置,它由壳体、转动板、制冷半导体、金属板、内板构成;其特征在于:所述的壳体与壳体的内板构成的空间的内部装有易挥发的液体,壳体的内板与转动板构成的中间中放入手机;所述的转动板通过轴与壳体的上表面相连;所述的制冷半导体设在壳体的内部,通过导线与电源线相连;所述的金属板设在壳体内部,一侧与制冷半导体相连,另一侧与壳体的一块内板相接触;所述的内板有多块,表面有多个小孔,小孔可以挥发出气体,内板是壳体的一部分,与转动板构成一个封闭的空间,内板外表面与手机相接触。
[0006]本实用新型的有益效果是:通过易挥发液体的汽化吸收手机壳体的热量,液体通过其中一块内板上的小孔挥发出去,挥发之后的气体与另一块内板接触后液化,通过小孔进入到壳体内部,这样液体能够循环使用,循环的带走手机的热量,手机后盖因为可以散热,降低电池热量,增加手机电池续航能力和使用期限,设计新颖,使用与大多数人群。
【专利附图】

【附图说明】
[0007]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
[0008]图1为本实用新型整体结构示意图。
[0009]图中,1-壳体、2-转动板、3-小孔、4-制冷半导体、5-金属板、6-内板、7_轴。【具体实施方式】
[0010]在图1所示的实施例中,一种手机散热装置,它由壳体、转动板、制冷半导体、金属板、内板构成;其特征在于:所述的壳体与壳体的内板构成的空间的内部装有易挥发的液体,壳体的内板与转动板构成的中间中放入手机;所述的转动板通过轴与壳体的上表面相连;所述的制冷半导体设在壳体的内部,通过导线与电源线相连;所述的金属板设在壳体内部,一侧与制冷半导体相连,另一侧与壳体的一块内板相接触;所述的内板有多块,表面有多个小孔,小孔可以挥发出气体,内板是壳体的一部分,与转动板构成一个封闭的空间,内板外表面与手机相接触。
[0011]使用本实用新型时,打开转动板,将手机放入到内板与转动板构成的空间中,接通电源,手机的热量让壳体内部的易挥发液体挥发,液体挥发会吸热,带走手机上的热量,因金属板和另一个内板相连,制冷半导体接通电源后,产生的冷量传递给金属板,再传给内板,汽化之后的气体接触到与金属板相接触的内板后液化,通过小孔进入到内板,之后进入到壳体内部,这样易挥发的液体就能够循环使用。手机因为可以散热,降低电池热量,从而增加电池续航能力和使用期限。
【权利要求】
1.一种手机散热装置,它由壳体、转动板、制冷半导体、金属板、内板构成;壳体与壳体的内板构成空间的内部装有易挥发的液体,壳体的内板与转动板构成的中间中放入手机;其特征在于:转动板通过轴与壳体的上表面相连;制冷半导体设在壳体的内部,通过导线与电源线相连;内板有多块,表面有多个小孔,小孔可以挥发出气体,内板是壳体的一部分,与转动板构成一个封闭的空间,内板外表面与手机相接触。
2.根据权利要求1所述的手机散热装置,其特征在于:金属板设在壳体内部,一侧与制冷半导体相连,另一侧与壳体的一块内板相接触。
3.根据权利要求1所述的手机散热装置,其特征在于:手机的热量让壳体内部的易挥发液体挥发,液体挥发会吸热,带走手机上的热量,带走手机热量的气体接触到与金属板相接触的内板后液化,通过小孔进入到内板,之后进入到壳体内部。
【文档编号】H05K7/20GK203492070SQ201320627406
【公开日】2014年3月19日 申请日期:2013年10月11日 优先权日:2013年10月11日
【发明者】赵琛 申请人:赵琛
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