一种采用次外层芯材减铜的激光钻孔板加工方法
【专利摘要】本发明公开了一种采用次外层芯材减铜的激光钻孔板加工方法，其特征在于：包括次外层图形制作、层压和激光钻孔，具体步骤如下：次外层芯材选择；次外层承接盘制作；次外层图形制作；天窗层制作；对上述天窗层印制板进行激光钻孔加工。在本发明的激光钻孔板加工过程中，印制线路板的次外层图形使用0.5OZ铜箔替代0.33OZ铜箔，采用减铜工艺使得在进行激光钻孔加工时，完全解决了激光孔击穿的问题，极大的提高了产品良率。本发明解决了图形层要求较薄铜箔和激光孔承接盘要求较厚铜箔的矛盾，具有广泛的推广意义。
【专利说明】一种采用次外层芯材减铜的激光钻孔板加工方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及激光钻孔工艺印制线路板的加工方法，具体地说是一种采用次外层芯材减铜的激光钻孔板加工方法。
【背景技术】
[0002]随着微电子技术的迅猛发展、PCB技术水平的不断提高和大规模甚至超大规模集成电路的广泛应用，对于大量HDI电路中的埋/盲孔，普通机械数控钻床已不能满足要求，必须采用激光钻孔加工技术。激光钻孔加工技术的产生与飞速发展是PCB行业技术发展的显著标志，是PCB钻孔技术发展的革命。目前业界比较流行的激光钻孔加工方式一般有两种:开窗法和直接激光钻孔法，而不论是哪一种方法，形成的激光孔底部都需要有一个次外层内层的承接盘，作为电信号的连接通道。由于激光钻孔过程中，会产生大量的热量，若承接盘厚度较薄，则会出现激光将其烧穿，出现激光孔击穿问题，严重时会造成层间短路，产生废品:这就要求承接盘的设计铜厚度要达到某个安全阀值，一般的，安全阀值为0.50Z。
[0003]当客户出于布线密度、阻抗要求或线路设计精度的要求而必须使用更薄的(如
0.330Z或更低)铜层做次外层图层时，通常采用如图2所示的传统方法工艺步骤进行加工，图中，次外层芯材I直接选用0.330Z基铜ld，经过后续的加工后，形成0.330Z承接盘le，由于激光钻孔过程中产生了大量的热量，若选用棕化工艺层压加工，由于棕化处理后的铜面粗糙度较大，吸热能力强，0.330Z承接盘Ie散热不及时，形成的激光孔5会出现激光孔击穿5a的问题，严重时会造成层间短路，产生废品。黑化工艺倒是会解决这个问题，但选择黑化工艺则会导致加工成本的急剧增加。
【发明内容】
[0004]根据上述提出的技术问题，而提供一种采用次外层芯材减铜的激光钻孔板加工方法。本发明主要利用对次外层芯材减铜的方法，从而解决了图形层要求较薄铜箔和激光孔承接盘要求较厚铜箔的矛盾。
[0005]本发明采用的技术手段如下:
[0006]一种采用次外层芯材减铜的激光钻孔板加工方法，其特征在于:包括次外层图形制作、层压和激光钻孔，具体步骤如下:
[0007]I)次外层芯材选择:选用0.50Z铜箔作为次外层芯材；
[0008]2)次外层承接盘制作:对次外层芯材依次进行如下加工:前处理一贴膜一曝光一显影一减铜一脱膜；其中，曝光时使用的胶片只在次外层承接盘处有无药膜空区，其余位置全部为黑色药膜区；
[0009]3)次外层图形制作:对上述次外层芯材依次进行如下加工:前处理一贴膜一曝光—显影一蚀刻一脱膜，得到次外层图形；
[0010]4)天窗层制作:对上述次外层芯材依次进行如下加工:棕化一层压一前处理一贴膜一曝光一显影一蚀刻一脱膜，得到天窗层印制板；[0011]5)对上述天窗层印制板进行激光钻孔加工。
[0012]作为优选，步骤2)中对次外层印制板进行减铜加工时，减铜量为3-12um。
[0013]作为优选，步骤2)中对次外层印制板进行减铜加工时，减铜量为3-5um。
[0014]作为优选，步骤2)中所述次外层芯材的次外层承接盘铜厚为0.50Z (15-17um)，其余位置的铜厚在减铜后达到0.330Z (10-12um)。
[0015]作为优选，通过调整减铜量，步骤2)中所述次外层芯材的其余位置的铜厚在减铜后达到 1/70Z (5um)。
[0016]较现有技术相比，本发明的优点是显而易见的具体如下:
[0017]1、有激光钻孔工艺的印制线路板的次外层图形使用0.50Z铜箔替代0.330Z铜箔或更薄的铜箔，在进行激光钻孔加工时，完全解决了激光孔击穿问题，极大的提高了产品良率。
[0018]2、本发明所述的方法解决了图形层要求较薄铜箔和激光孔承接盘要求较厚铜箔的矛盾，具有广泛的推广意义。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明。
[0020]图1是本发明的工艺步骤示意图。
[0021]图2是传统方法工艺步骤不意图。
[0022]图中:1、次外层芯材la、0.50Z基铜lb、0.50Z承接盘lc、0.50Z基铜减薄层Id、
0.330Z基铜le、0.330Z承接盘2、干膜2a、受光干膜3、胶片3a、无药膜空区4、紫外光5、激光孔5a、激光孔击穿
【具体实施方式】
[0023]一种采用次外层芯材减铜的激光钻孔板加工方法，包括次外层图形制作、层压和激光钻孔。
[0024]如图1所示，以将次外层芯材的基铜厚度从0.50Z减薄到0.330Z为例加以说明:
[0025]次外层芯材I选用0.50Z基铜la，在其上贴覆干膜2，并覆盖胶片3，在紫外光4的照射下，无药膜空区3a下的受光干膜2a在显影时保留在次外层芯材I上，经过减铜的作用，裸露出来0.50Z基铜Ia被减薄约3-4um，成为0.50Z基铜减薄层lc，而在受光干膜2a保护下的0.50Z基铜Ia则成为0.50Z承接盘Ib ;经过后续的层压、天窗层制作、激光钻孔加工，形成激光孔5。
[0026]对次外层印制板进行减铜加工时，减铜量为3_4um ;所述次外层芯材的次外层承接盘铜厚为0.50Z (15-17um)，其余位置的铜厚在减铜后达到0.330Z (10_12um)。由激光钻孔工艺的印制线路板的次外层图形使用0.50Z铜箔替代0.330Z铜箔，在进行激光钻孔加工时，完全解决了激光孔击穿问题，极大的提高了产品良率；本发明所述的方法解决了图形层要求较薄铜箔和激光孔承接盘要求较厚铜箔的矛盾，具有广泛的推广意义。
[0027]以上所述，仅为本发明较佳的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本【技术领域】的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种采用次外层芯材减铜的激光钻孔板加工方法，其特征在于:包括次外层图形制作、层压和激光钻孔，具体步骤如下: 1)次外层芯材选择:选用0.50Z铜箔作为次外层芯材； 2)次外层承接盘制作:对次外层芯材依次进行如下加工:前处理一贴膜一曝光一显影—减铜一脱膜；其中，曝光时使用的胶片只在次外层承接盘处有无药膜空区，其余位置全部为黑色药膜区； 3)次外层图形制作:对上述次外层芯材依次进行如下加工:前处理一贴膜一曝光一显影一蚀刻一脱膜，得到次外层图形； 4)天窗层制作:对上述次外层芯材依次进行如下加工:棕化一层压一前处理一贴膜一曝光一显影一蚀刻一脱膜，得到天窗层印制板； 5)对上述天窗层印制板进行激光钻孔加工。
2.根据权利要求1所述的一种采用次外层芯材减铜的激光钻孔板加工方法，其特征在于:步骤2)中对次外层印制板进行减铜加工时，减铜量为3-12um。
3.根据权利要求2所述的一种采用次外层芯材减铜的激光钻孔板加工方法，其特征在于:步骤2)中对次外层印制板进行减铜加工时，减铜量为3-5um。
4.根据权利要求1所述的一种采用次外层芯材减铜的激光钻孔板加工方法，其特征在于:步骤2)中所述次外层芯材的次外层承接盘铜厚为0.50Z，其余位置的铜厚在减铜后达到 0.330Z。
5.根据权利要求4所述的一种采用次外层芯材减铜的激光钻孔板加工方法，其特征在于:通过调整减铜量，步骤2)中所述次外层芯材的其余位置的铜厚在减铜后达到1/70Z。
【文档编号】H05K3/00GK103917049SQ201410148588
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2014年4月14日 优先权日:2013年11月22日
【发明者】樊智洪, 王人伟, 孟祥胜, 李洪臣 申请人:大连太平洋电子有限公司