一种led灯丝灯泡的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种LED灯丝灯泡，应用于照明领域。该LED灯丝灯泡，包括灯泡壳体、灯泡芯柱、LED灯丝模条和灯头，其特征是，还包括导电丝和驱动模块，所述的灯头内电连接有驱动模块，所述的驱动模块通过导电丝与LED灯丝模条相电连接，所述的LED灯丝模条安装在灯泡芯柱上，所述的灯泡壳体封装在灯头上，灯泡芯柱、LED灯丝模条和导电丝位于灯泡壳体内。本产品无需驱动电源，使用集成度高、体积小、寿命长、发热量小、转换效率高。
【专利说明】一种LED灯丝灯泡
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED灯丝灯泡，应用于照明领域。
【背景技术】
[0002]现有的LED灯丝灯泡，LED灯丝条采用多颗LED芯片封装在铝基板模条上，焊接到灯泡玻璃芯柱上，做成灯泡的外观，在灯头端拥挤的安装一个庞大LED驱动电源，实现发光工作的LED球泡灯。采用这种LED驱动电源驱动的LED灯丝灯泡，在灯头端里面安装电源致使体积大、散热困难、使用寿命短、浪费材料，并且常用的LED驱动电源电路中，大多数采用全波整流、电解电容滤波、再使用变压器降压。由于目前电解电容的实际使用寿命小于8000小时，从而使整个LED灯丝灯泡寿命局限在8000小时以内，而LED芯片使用寿命可以8万小时左右，所以电解电容的寿命是大力推广LED的瓶颈，同时由于传统的LED驱动电路采用变压器降压，一方面变压器重量大，体积大，不仅自身发热引起大功耗，而且还使整个灯泡温度升高，寿命降低，消耗大量铜、铝等有色金属，不利于资源合理利用，另一方面在降压过程中降低了能量转换效率。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于克服上述现有技术中的不足之处而提供一种结构简单合理，无需驱动电源，使用集成度高、体积小、寿命长、发热量小、转换效率高的LED灯丝灯泡。
[0004]本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是:该LED灯丝灯泡，包括灯泡壳体、灯泡芯柱、LED灯丝模条和灯头，其特征在是，还包括导电丝和驱动模块，所述的灯头内电连接有驱动模块，所述的驱动模块通过导电丝与LED灯丝模条相电连接，所述的LED灯丝模条安装在灯泡芯柱上，所述的灯泡壳体封装在灯头上，灯泡芯柱、LED灯丝模条和导电丝位于灯泡壳体内，LED灯丝模条和导电丝组成LED灯组，所述的LED灯组有若干组。
[0005]作为优选，所述的驱动模块还包括整流桥和功率控制芯片，所述的整流桥的两个交流输入端分别连接交流电源的火线和零线，整流桥的正极直流输出线上依次串接有功率控制芯片、LED灯组至电源负极(电源地)，所述整流桥的负极直流输出端连接LED灯组的负极输入端以及电源地。
[0006]作为优选，所述的功率控制芯片是包括有电流控制模块和过流过压过热保护模块的恒流集成电路。
[0007]作为优选，所述的驱动模块还包括压敏电阻和保险丝，所述的输入火线上串接有保险丝，所述的输入端的火线和零线间跨接有压敏电阻。
[0008]作为优选，所述的导电丝为杜镁丝。
[0009]作为优选，所述的LED灯丝模条包括多个串联的LED芯片。
[0010]作为优选，所述的LED灯丝模条采用全透明的陶瓷基板或玻璃基板。
[0011]作为优选，所述的LED灯组有2-10组。
[0012]作为优选，所述的灯泡壳体为高折射率透明圆球泡或蜡烛泡。[0013]作为优选，LED灯丝模条采用高压LED芯片或常规LED芯片串联。
[0014]本实用新型的有益效果是:由于LED灯丝模条采用全透明基板材料使模条双面发光，大大提高了光效、并采用一颗整流桥堆和一颗功率控制芯片取代了驱动电源，LED灯丝模条采用防静电真空形式封装。同时，在球泡内填充上惰性气体，既能起到散热的作用，还可以减少光衰，增加灯具的使用寿命。因此该新型LED灯丝灯泡不仅集成度高、体积小，功耗小，亮度高，并且可直接连接国家电网AC220V土 15%，可直接安装在灯具上，里面不必安装庞大的驱动电源，寿命长；整个LED灯丝灯泡电路简单，仅采用两颗器件均适用于自动化批量生产，便于推广和降低劳动生产成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型实施例的结构示意图。
[0016]图2是本实用新型实施例电路结构示意图。
[0017]标号说明:灯泡壳体1、灯泡芯柱2、LED灯丝模条3、灯头4、导电丝5、LED灯组6、驱动模块7、整流桥71、功率控制芯片72、保险丝73、压敏电阻74。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
[0019]实施例一:参见图1和2，本实施例包括灯泡壳体1、灯泡芯柱2、LED灯丝模条3、灯头4、导电丝5和驱动模块7，灯头4内电连接有驱动模块7，驱动模块7通过导电丝5与LED灯丝模条3相电连接，LED灯丝模条3安装在灯泡芯柱2上，灯泡壳体I封装在灯头4上，灯泡芯柱2、LED灯丝模条3和导电丝5位于灯泡壳体I中心区域内，LED灯丝模条3和导电丝5组成LED灯组6，LED灯组6有2_10组，本实施例中的导电丝5为杜镁丝，LED灯丝模条3包括多个串联的LED芯片，灯泡芯柱2内含杜镁丝，每根杜镁丝串联一组LED灯丝模条3，根据功率大小设置N条杜镁丝。
[0020]本实施例中的驱动模块7还包括整流桥71和功率控制芯片72，整流桥71和功率控制芯片72固定在PCB板上，整流桥71的两个交流输入端分别连接交流电源的火线和零线，整流桥71的正极直流输出线上依次串接有功率控制芯片72、LED灯组6以及电源负极(电源地)，整流桥71的负极直流输出端连接LED灯组的负极端以及电源地，具体讲，整流桥71的正极直流输出端通过导线连接功率控制芯片72的第I脚(正端)，整流桥71的负极直流输出端通过导线连接LED灯丝模条3的负极端，功率控制芯片72的第2脚(负端)通过导线连接LED灯丝模条3的正极端，组成一个工作回路。本实施例中的功率控制芯片72是包括有电流控制模块和过流过压过热保护模块的恒流集成电路，本产品集成了功率控制芯片72，可直接连接国家电网AC220V±15%(或任何AC电压区间)，可直接安装在灯具上使用，不必配合庞大的驱动电源使用，使用方便。
[0021]为了进一步保证本产品的安全，本实施例中的驱动模块7还包括保险丝73和压敏电阻74，输入火线上串接有保险丝73，输入端的火线和零线间跨接有压敏电阻74。
[0022]本实施例中的LED灯丝模条3采用全透明的陶瓷基板或玻璃基板，采用全透明基板光效高、散热效果好、成本低，配合全新360°立体发光，大大提高了发光效率，应用我司自主研发萤光胶成型工艺，良率高，全新的光线视觉，感受原生态的“白炽灯”光环境。[0023]本实施例中的LED灯组6有N组，其中的一个或多个LED灯丝模条3串联，或LED灯丝模条3之间并联，并设置功率控制芯片72串联于LED灯丝模条3回路中，或功率控制芯片72之间的并联，配合多个LED灯丝模条3，以实现大功率LED照明。
[0024]本实施例中的灯泡壳体I根据功率大小采用高透明圆球泡或蜡烛泡，玻璃球泡和玻璃芯柱用高温烧结密封，封置LED灯丝模条3在球泡里面，并抽真空后注入适量惰性气体，以保护LED灯丝模条3高温工作后表面发光荧光胶老化，影响光效，同时帮助LED灯丝模条3散热，使整个灯泡温升不超过3°C。
[0025]本实施例中的LED灯丝模条3采用高压LED芯片或常规LED芯片串联，使用特殊荧光胶防静电真空形式封装，本实用新型所述功率控制芯片72及整流桥71堆通过导线串联，LED灯丝模条3和导线以及整流桥71和灯头4采用金属线连接，金属线采用金线、银线、杜镁丝或具导电好、延展性好的合金线制成。本实用新型所述导线为印刷设置在基板上的印刷铜箔线路，采用这种结构适用于自动化批量生产。
[0026]本说明书中所描述的以上内容仅仅是对本实用新型结构所作的举例说明。本实用新型所属【技术领域】的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种LED灯丝灯泡，包括灯泡壳体、灯泡芯柱、LED灯丝模条和灯头，其特征在于:还 包括导电丝和驱动模块，所述的灯头内电连接有驱动模块，所述的驱动模块通过导电丝与LED灯丝模条相电连接，所述的LED灯丝模条安装在灯泡芯柱上，所述的灯泡壳体封装在灯头上，灯泡芯柱、LED灯丝模条和导电丝位于灯泡壳体内，LED灯丝模条和导电丝组成LED灯组，所述的LED灯组有若干组。
2.根据权利要求1所述的LED灯丝灯泡，其特征在于:所述的驱动模块还包括整流桥和功率控制芯片，所述的整流桥的两个交流输入端分别连接交流电源的火线和零线，整流桥的正极直流输出线上依次串接有功率控制芯片、LED灯组以及电源地，所述整流桥的负极直流输出端连接LED灯组的负极输入端以及电源地。
3.根据权利要求2所述的LED灯丝灯泡，其特征在于:所述的功率控制芯片是包括有电流控制模块和过流过压过热保护模块的恒流集成电路。
4.根据权利要求1或2所述的LED灯丝灯泡，其特征在于:所述的驱动模块还包括压敏电阻和保险丝，所述的输入火线上串接有保险丝，所述的输入端的火线和零线间跨接有压敏电阻。
5.根据权利要求1所述的LED灯丝灯泡，其特征在于:所述的导电丝为杜镁丝。
6.根据权利要求1所述的LED灯丝灯泡，其特征在于:所述的LED灯丝模条包括多个串联的LED芯片。
7.根据权利要求1所述的LED灯丝灯泡，其特征在于:所述的LED灯丝模条采用全透明的陶瓷基板或玻璃基板。
8.根据权利要求1所述的LED灯丝灯泡，其特征在于:所述的LED灯组有2_10组。
9.根据权利要求1所述的LED灯丝灯泡，其特征在于:所述的灯泡壳体为高折射率透明圆球泡或蜡烛泡。
10.根据权利要求1所述的LED灯丝灯泡，其特征在于:所述的LED灯丝模条采用高压LED芯片或常规LED芯片串联。
【文档编号】H05B37/02GK203731144SQ201420051628
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2014年1月27日 优先权日:2014年1月27日
【发明者】凌荣庭 申请人:凌荣庭