一种电路板清洁装置制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种电路板清洁装置，包括：机台，在水平方向上伸出至少一对传送轨道，所述一对传送轨道间留有空档，所述电路板架设于所述两根传送轨道之间；至少一第一离子空气喷射器，设于所述机台且在竖直方向上高于所述电路板，所述第一离子空气喷射器设有朝下设置的第一离子空气喷口，以喷出清洁所述电路板上表面的离子空气；至少一第二离子空气喷射器，设于所述机台且在竖直方向上低于所述电路板，所述第二离子空气喷射器设有朝上设置的第二离子空气喷口，以喷出清洁所述电路板下表面的离子空气，如此采用离子静电空气对PCB表面异物去静电且对电路板正、反两面全部清洁，提高清洁度。
【专利说明】一种电路板清洁装置
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及半导体封装【技术领域】，特别是涉及一种电路板清洁装置。
【背景技术】
[0002] 电路板（PCB)集成度越来越高，PCB线路内几何结构不断缩小，新产品开发和量产 过程中失效点越来越难被发现，致使产品品质的控制及保证受到威胁。
[0003] 而电路板又属于较为精密的部件，要彻底清洁上面制程中所产生的异物质往往会 有所困难，因此如何找到一种清洁方式已成为业界亟待解决的技术问题。
【发明内容】
[0004] 鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种电路板清洁装 置，解决现有电路板上异物质难以清洁的问题。
[0005] 为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种电路板清洁装置，包括：机 台，在水平方向上伸出至少一对传送轨道，所述一对传送轨道间留有空档，所述电路板架设 于所述两根传送轨道之间；至少一第一离子空气喷射器，设于所述机台且在坚直方向上高 于所述电路板，所述第一离子空气喷射器设有朝下设置的第一离子空气喷口，以喷出清洁 所述电路板上表面的离子空气；至少一第二离子空气喷射器，设于所述机台且在坚直方向 上低于所述电路板，所述第二离子空气喷射器设有朝上设置的第二离子空气喷口，以喷出 清洁所述电路板下表面的离子空气。
[0006] 优选的，所述第一离子空气喷口的朝向与水平方向夹角为10度.
[0007] 优选的，所述第二离子空气喷口的朝向与水平方向夹角为10度.
[0008] 优选的，第二离子空气喷射器与所述电路板所在平面的垂直距离为45~55mm。
[0009] 优选的，所述第一离子空气喷射器连接有离子发生器。
[0010] 优选的，所述第二离子空气喷射器连接有离子发生器。
[0011] 如上所述，本实用新型提供一种电路板清洁装置，包括：机台，在水平方向上伸出 至少一对传送轨道，所述一对传送轨道间留有空档，所述电路板架设于所述两根传送轨道 之间；至少一第一离子空气喷射器，设于所述机台且在坚直方向上高于所述电路板，所述第 一离子空气喷射器设有朝下设置的第一离子空气喷口，以喷出清洁所述电路板上表面的离 子空气；至少一第二离子空气喷射器，设于所述机台且在坚直方向上低于所述电路板，所述 第二离子空气喷射器设有朝上设置的第二离子空气喷口，以喷出清洁所述电路板下表面的 离子空气，如此采用离子静电空气对PCB表面异物去静电且对电路板正、反两面全部清洁， 提高清洁度。
【专利附图】
【附图说明】
[0012] 图1为本实用新型的电路板清洁装置的正面结构示意图。
[0013] 图2为图1的侧视图。
【具体实施方式】
[0014] 以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说 明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另 外不同的【具体实施方式】加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应 用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。
[0015] 请参阅图1及图2,本实用新型提供一种电路板清洁装置1，包括：机台11、至少一 第一离子空气喷射器12及至少一第二离子空气喷射器13。
[0016] 所述机台11在水平方向上伸出至少一对传送轨道111，所述一对传送轨道111间 留有空档，所述电路板2架设于所述两根传送轨道111之间；在一实施例中，所述传送轨道 111在相对侧的边缘均可设有凹部，所述凹部可供电路板2放置，较佳的，所述一对传送轨 道111上凹部间的最远距离设置成恰好等于电路板2的长度，如此可使电路板2在所述一 对传送轨道111之间架设得更平稳而不会脱出；并且，在另一实施例中，所述传送轨道111 可按实际需求设置多对，以供放置更多的电路板2。
[0017] 所述第一离子空气喷射器12,设于所述机台11且在坚直方向上高于所述电路板 2,所述第一离子空气喷射器12设有朝下设置的第一离子空气喷口，以喷出清洁所述电路 板2上表面的离子空气，所述第一离子空气喷口可以是阵列排布的多个孔；优选的，所述第 一离子空气喷口的朝向（即图示A方向）与水平方向夹角为10度，清洁效果较佳。
[0018] 至少一第二离子空气喷射器13,设于所述机台11且在坚直方向上低于所述电路 板2,所述第二离子空气喷射器13设有朝上设置的第二离子空气喷口，以喷出清洁所述电 路板2下表面的离子空气，所述第二离子空气喷口可以是阵列排布的多个孔；优选的，所述 第二离子空气喷口的朝向（即图示B方向）与水平方向夹角为10度，清洁效果较佳；更进一 步优选的，第二离子空气喷射器13与所述电路板2所在平面的垂直距离为45飞5mm，此位置 离子空气的吸附效果清洁效果好且流速适中，当然，需说明的是，所述第一离子空气喷射器 12与所述电路板2所在平面的垂直距离亦可为45~55mm。
[0019] 当然，所述第一离子空气喷射器12连接有离子发生器，同理，所述第二离子空气 喷射器13连接有离子发生器，从而喷射出离子空气以吸附电路板2正反面的静电或异物 质，所述连接可以是通过管道、软管连接，并且通过例如泵等动力装置来压缩空气以喷射。
[0020] 综上所述，本实用新型提供一种电路板清洁装置，包括：机台，在水平方向上伸出 至少一对传送轨道，所述一对传送轨道间留有空档，所述电路板架设于所述两根传送轨道 之间；至少一第一离子空气喷射器，设于所述机台且在坚直方向上高于所述电路板，所述第 一离子空气喷射器设有朝下设置的第一离子空气喷口，以喷出清洁所述电路板上表面的离 子空气；至少一第二离子空气喷射器，设于所述机台且在坚直方向上低于所述电路板，所述 第二离子空气喷射器设有朝上设置的第二离子空气喷口，以喷出清洁所述电路板下表面的 离子空气，如此采用离子静电空气对PCB表面异物去静电且对电路板正、反两面全部清洁， 提高清洁度。
[0021] 上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新 型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行 修饰或改变。因此，举凡所属【技术领域】中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精 神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
【权利要求】
1. 一种电路板清洁装置，其特征在于，包括： 机台，在水平方向上伸出至少一对传送轨道，所述一对传送轨道间留有空档，所述电路 板架设于所述两根传送轨道之间； 至少一第一离子空气喷射器，设于所述机台且在坚直方向上高于所述电路板，所述第 一离子空气喷射器设有朝下设置的第一离子空气喷口，以喷出清洁所述电路板上表面的离 子空气； 至少一第二离子空气喷射器，设于所述机台且在坚直方向上低于所述电路板，所述第 二离子空气喷射器设有朝上设置的第二离子空气喷口，以喷出清洁所述电路板下表面的离 子空气。
2. 根据权利要求1所述的电路板清洁装置，其特征在于，所述第一离子空气喷口的朝 向与水平方向夹角为10度。
3. 根据权利要求1所述的电路板清洁装置，其特征在于，所述第二离子空气喷口的朝 向与水平方向夹角为10度。
4. 根据权利要求1所述的电路板清洁装置，其特征在于，第二离子空气喷射器与所述 电路板所在平面的垂直距离为45~55mm。
5. 根据权利要求1所述的电路板清洁装置，其特征在于，所述第一离子空气喷射器连 接有离子发生器。
6. 根据权利要求1所述的电路板清洁装置，其特征在于，所述第二离子空气喷射器连 接有离子发生器。
【文档编号】H05K3/26GK203840638SQ201420274366
【公开日】2014年9月17日 申请日期:2014年5月27日 优先权日:2014年5月27日
【发明者】沈泽斌 申请人:海太半导体（无锡）有限公司