一种铝基反光线路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及线路板领域，特别涉及一种铝基反光线路板。本实用新型公开了一种铝基反光线路板，包括贴片、导通孔、反光层、绝缘层A、线路层、绝缘层B和铝基层，其中贴片安装在绝缘层A表面，通过导通孔和线路层导通；线路层上表面与绝缘层A压合，在贴片周围形成LED灯具安装绝缘位，绝缘层A表面除LED灯具安装绝缘位外，其他部分电镀一层反光金属膜，形成反光层；线路板下表面与绝缘层B、铝基层压合。本实用新型提供的一种铝基反光线路板，集线路功能、安装板和反光板为一体，同时兼具散热性能，安装维护便捷，体积精巧，能更好满足智能LED灯具的使用要求。
【专利说明】一种绍基反光线路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及线路板【技术领域】，特别涉及一种铝基反光线路板。
【背景技术】
[0002]随着LED节能灯的推广使用，用于节能灯LED控制的线路板也得到了快速发展，在实际的使用中，一般是把线路板安装在里层，再在外部设置一个安装板，对于有反光要求的，还需要在安装板上增加一层反光面或设置一个反光罩，这样做一方面增加了 LED节能灯的成本，同时安装工序繁琐，整体结构体积较大，不够美观；此外，由于LED灯照明期间，会散发一定的热量，当使用时间较长后，容易由于散热不良造成局部过热，影响灯具和控制线路板的使用寿命。
【发明内容】
[0003]针对现有技术存在的不足，本实用新型提供了一种铝基反光线路板，集线路功能、安装板和反光板为一体，同时兼具散热性能，安装维护便捷，体积精巧，能更好满足智能LED灯具的使用要求。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案:本实用新型提供了一种铝基反光线路板，包括贴片、导通孔、反光层、绝缘层A、线路层、绝缘层B和铝基层，其中贴片安装在绝缘层A表面，通过导通孔和线路层导通；线路层上表面与绝缘层A压合，在贴片周围形成LED灯具安装绝缘位，绝缘层A表面除LED灯具安装绝缘位外，其他部分电镀一层反光金属膜，形成反光层；线路板下表面与绝缘层B、铝基层压合。
[0005]本实用新型所述的一种铝基反光线路板，其中贴片是压合在绝缘层A上表面的方形铜箔片，中心有一个贴片孔，孔径1-5毫米，与所述导通孔相通；贴片周围在绝缘层A上表面形成一个安装绝缘位，保证LED灯具安装的绝缘性。
[0006]本实用新型所述的一种铝基反光线路板，其中导通孔与所述贴片的贴片孔相通，孔径一致，导通孔穿过所述绝缘层A，与所述线路层相连，导通孔孔壁镀镍或镀铜，且金属镀层厚度不低于0.2毫米，保证导电优良。
[0007]本实用新型所述的一种铝基反光线路板，其中绝缘层A表面分为贴片区和反光面区，其中贴片区是所述贴片的贴合位置及贴片周围的一个LED灯具安装绝缘位，除了贴片区外，其他部分为反光面区，电镀一层反光金属膜形成所述反光层。
[0008]本实用新型所述的一种铝基反光线路板，其中线路层和铝基层之间为一层绝缘层B，绝缘层厚度大于75微米既保证了线路层和铝基层间优良的绝缘性能，也保证了散热优良。
[0009]采用本实用新型提供的技术方案产生以下有益效果:所述一种铝基反光线路板，其中所述贴片、线路层、绝缘层A、绝缘层B和铝基层采用压合加工工艺，较传统的线路板生产工艺生产工序少、环保、便捷，易于控制产品质量；所述导通孔孔壁镀镍或镀铜，且金属镀层厚度不低于0.2毫米，保证导电优良；所述线路层与所述铝基层之间设一层厚度大于75微米的绝缘层B，既保证了二者间优良的绝缘性能，同时充分发挥铝易散热的优点，及时把热量散出，避免线路板过热，延长使用寿命。
[0010]为了更加清晰准确的描述使本实用新型，结合附图和具体实例对本实用新型进行详细描述。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型实施例一种铝基反光线路板剖面结构示意图。
[0012]图2为本实用新型实施例一种铝基反光线路板平面结构示意图。
[0013]图中:1贴片、2导通孔、3反光层、4绝缘层A、5线路层、6绝缘层B、7铝基层。
【具体实施方式】
[0014]本实用新型实施例提供了一种铝基反光线路板，集线路功能、安装板和反光板为一体，同时兼具散热性能，安装维护便捷，体积精巧，能更好满足智能LED灯具的使用要求。
[0015]图1为本实用新型实施例一种铝基反光线路板剖面结构示意图，图2为本实用新型实施例一种铝基反光线路板平面结构示意图，本实用新型实施例提供的一种铝基反光线路板，包括贴片1、导通孔2、反光层3、绝缘层A 4、线路层5、绝缘层B 6和铝基层7，其中贴片I安装在绝缘层A 4表面，通过导通孔2和线路层5导通；线路层5上表面与绝缘层A4压合，在贴片I周围形成LED灯具安装绝缘位，绝缘层A 4表面除LED灯具安装绝缘位外，其他部分电镀一层反光金属膜，形成反光层3 ;线路板下表面与绝缘层B 6、铝基层7压合。
[0016]本实用新型实施例所述的一种铝基反光线路板，其中贴片I是压合在绝缘层A 4上表面的方形铜箔片，中心有一个贴片孔，孔径1.5毫米，与所述导通孔2相通；贴片I周围在绝缘层A 4上表面形成一个安装绝缘位,保证LED灯具安装的绝缘性。
[0017]本实用新型实施例所述的一种铝基反光线路板，其中导通孔2与所述贴片I的贴片孔相通，孔径一致，导通孔2穿过所述绝缘层A 4，与所述线路层3相连，导通孔2孔壁镀镍，且金属镀层厚度为0.25毫米，保证导电优良。
[0018]本实用新型实施例所述的一种铝基反光线路板，其中绝缘层A 4表面分为贴片区和反光面区，其中贴片区是所述贴片I的贴合位置及贴片周围的一个LED灯具安装绝缘位，除了贴片区外，其他部分为反光面区，电镀一层反光金属膜形成所述反光层3。
[0019]本实用新型实施例所述的一种铝基反光线路板，其中线路层5和铝基层7之间为一层绝缘层B 6，绝缘层厚度为80微米，既保证了线路层5和铝基层7间优良的绝缘性能，也保证了散热优良。
[0020]本实施例仅用于说明本实用新型之用，并不是对本实用新型的限制，本【技术领域】的普通技术人员在本实用新型的实质范围内还可以做出相应的变形和变型，所以任何等同的实施例都属于本实用新型的范畴。
【权利要求】
1.一种铝基反光线路板，包括贴片、导通孔、反光层、绝缘层A、线路层、绝缘层B和铝基层，其特征在于:其中贴片安装在绝缘层A表面，通过导通孔和线路层导通；线路层上表面与绝缘层A压合，在贴片周围形成LED灯具安装绝缘位，绝缘层A表面除LED灯具安装绝缘位外，其他部分电镀一层反光金属膜，形成反光层；线路板下表面与绝缘层B、铝基层压八口 ο
2.根据权利要求1所述的一种铝基反光线路板，其特征在于:其中贴片是压合在绝缘层A上表面的方形铜箔片，中心有一个贴片孔，孔径1-5毫米，与所述导通孔相通；贴片周围在绝缘层A上表面形成一个安装绝缘位,保证LED灯具安装的绝缘性。
3.根据权利要求1所述的一种铝基反光线路板，其特征在于:其中导通孔与所述贴片的贴片孔相通，孔径一致，导通孔穿过所述绝缘层A，与所述线路层相连，导通孔孔壁镀镍或镀铜，且金属镀层厚度不低于0.2毫米，保证导电优良。
4.根据权利要求1所述的一种铝基反光线路板，其特征在于:其中绝缘层A表面分为贴片区和反光面区，其中贴片区是所述贴片的贴合位置及贴片周围的一个LED灯具安装绝缘位，除了贴片区外，其他部分为反光面区，电镀一层反光金属膜形成所述反光层。
5.根据权利要求1所述的一种铝基反光线路板，其特征在于:其中线路层和铝基层之间为一层绝缘层B，绝缘层厚度大于75微米保证了线路层和铝基层间优良的绝缘性能。
【文档编号】H05K1/18GK203984769SQ201420352291
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年6月27日 优先权日:2014年6月27日
【发明者】王洪顺, 高汉文 申请人:浙江天驰电子有限公司