一种带有机导电膜的线路板拼装结构的制作方法

一种带有机导电膜的线路板拼装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种带有机导电膜的线路板拼装结构，包括有线路板，其特征在于：在所述线路板上设有多个拼装区域，在所述拼装区域内设有凹槽，在所述凹槽底面上分布设有扣接孔和导通孔，在所述导通孔的孔壁上设有有机导电膜层，在所述拼装区域内设有能连接两块线路板并使两块电路板相互导通的拼接装置，所述拼接装置包括有拼接座，在所述拼接座下方与扣接孔对应的位置上设有卡勾，在所述拼接座下方与导通孔对应的位置上设有导电柱，在所述拼接座内设有连通拼接座上两个导电柱的导通电路。本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，拼装方便快捷，带有机导电膜的线路板拼装结构。
【专利说明】一种带有机导电膜的线路板拼装结构

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种带有机导电膜的线路板拼装结构。

【背景技术】
[0002]线路板以高集成的方式将各电气零件集合设置在一张板材上，即方便了电气零件的焊接，也优化了线路的布置，减小所占用的空间。目前，有许多线路布置相同的模块线路会在同一电子线路中多次被使用，因此需要在线路板上设置多组模块线路，但是真正投入使用的模块线路会根据实际情况而出现变化，若线路板上的模块线路未全部投入使用，则会浪费大量的空间资源，若线路板上的模块线路不足以实际所需，则会为电子线路的布置带来不便。现有的线路板可以通过拼装的方式解决上述的缺陷，但是现有的拼装结构相对比较复杂，拼装不够方便。
[0003]故此，现有的线路板拼装结构有待于进一步完善。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，拼装方便快捷，带有机导电膜的线路板拼装结构。
[0005]为了达到上述目的，本实用新型采用以下方案:
[0006]一种带有机导电膜的线路板拼装结构，包括有线路板，其特征在于:在所述线路板上设有多个拼装区域，在所述拼装区域内设有凹槽，在所述凹槽底面上分布设有扣接孔和导通孔，在所述导通孔的孔壁上设有有机导电膜层，在所述拼装区域内设有能连接两块线路板并使两块电路板相互导通的拼接装置，所述拼接装置包括有拼接座，在所述拼接座下方与扣接孔对应的位置上设有卡勾，在所述拼接座下方与导通孔对应的位置上设有导电柱，在所述拼接座内设有连通拼接座上两个导电柱的导通电路。
[0007]如上所述的一种带有机导电膜的线路板拼装结构，其特征在于在所述线路板上设有四个拼装区域，所述四个拼装区域分别设置在四个边的中间位置。
[0008]如上所述的一种带有机导电膜的线路板拼装结构，其特征在于在所述的线路板四个角上分别设有螺钉孔。
[0009]如上所述的一种带有机导电膜的线路板拼装结构，其特征在于所述线路板包括依次层压的上层线路板、中间层线路板和下层线路板，在所述上层线路板和下层线路板上分别对称设置有拼装区域，在所述中间层线路板与拼装区域对应的位置设有能使卡勾勾住上层线路板或下层线路板的装配孔。
[0010]如上所述的一种带有机导电膜的线路板拼装结构，其特征在于在所述线路板上设有贯穿上层线路板、中间层线路板和下层线路板的导通孔，在所述导通孔内壁上设有有机导电膜层，在所述机导电膜层内填充有黄色阻焊油墨。
[0011]综上所述，本实用新型相对于现有技术其有益效果是:
[0012]本实用新型结构简单，拼装方便、快捷，不用额外焊接导通，可根据需要将任意多块线路板拼接起来以满足要求，如此即能满足需求，也能优化整体的占空比，线路板之间十分稳定牢固。

【专利附图】

【附图说明】
[0013]图1为本实用新型线路板的示意图；
[0014]图2为本实用新型线路板拼接时的示意图；
[0015]图3为图2中A-A的剖面示意图；
[0016]图4为图3中B处的放大图；
[0017]图5为线路板的剖面示意图。

【具体实施方式】
[0018]下面结合【专利附图】

【附图说明】和【具体实施方式】对本实用新型作进一步描述:
[0019]如图1至5所示的一种带有机导电膜的线路板拼装结构，包括有线路板1，在所述线路板I上设有多个拼装区域2，在所述拼装区域2内设有凹槽3，在所述凹槽3底面上分布设有扣接孔4和导通孔5，在所述导通孔5的孔壁上设有有机导电膜层6，在所述拼装区域2内设有能连接两块线路板并使两块电路板相互导通的拼接装置7，所述拼接装置7包括有拼接座71，在所述拼接座71下方与扣接孔4对应的位置上设有卡勾72，在所述拼接座71下方与导通孔5对应的位置上设有导电柱73，在所述拼接座71内设有连通拼接座71上两个导电柱73的导通电路。采用本实用新型拼接装置7进行拼板，方便快捷，而且拼接后板体外观平整美观，不会影响安装。
[0020]本实用新型其中一个实施例，在所述线路板I上设有四个拼装区域2，所述四个拼装区域2分别设置在四个边的中间位置。
[0021]本实用新型中在所述的线路板I四个角上分别设有螺钉孔8。
[0022]本实用新型中所述线路板I包括依次层压的上层线路板11、中间层线路板12和下层线路板13，在所述上层线路板11和下层线路板13上分别对称设置有拼装区域2，在所述中间层线路板12与拼装区域2对应的位置设有能使卡勾72勾住上层线路板11或下层线路板13的装配孔121。
[0023]本实用新型中在所述线路板I上设有贯穿上层线路板11、中间层线路板12和下层线路板13的导通孔5，在所述导通孔5内壁上设有有机导电膜层6，在所述机导电膜层6内填充有黄色阻焊油墨9。
[0024]本实用新型可根据需要将任意多块线路板拼接起来以满足要求，如此即能满足需求，也能优化整体的占空比，线路板之间十分稳定牢固。
[0025]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征以及本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1.一种带有机导电膜的线路板拼装结构，包括有线路板(I)，其特征在于:在所述线路板(I)上设有多个拼装区域(2)，在所述拼装区域(2)内设有凹槽(3)，在所述凹槽(3)底面上分布设有扣接孔(4)和导通孔(5)，在所述导通孔(5)的孔壁上设有有机导电膜层(6)，在所述拼装区域(2)内设有能连接两块线路板并使两块电路板相互导通的拼接装置(7)，所述拼接装置(7)包括有拼接座(71)，在所述拼接座(71)下方与扣接孔(4)对应的位置上设有卡勾(72)，在所述拼接座(71)下方与导通孔(5)对应的位置上设有导电柱(73)，在所述拼接座(71)内设有连通拼接座(71)上两个导电柱(73)的导通电路。
2.根据权利要求1所述的一种带有机导电膜的线路板拼装结构，其特征在于在所述线路板(I)上设有四个拼装区域(2)，所述四个拼装区域(2)分别设置在四个边的中间位置。
3.根据权利要求1所述的一种带有机导电膜的线路板拼装结构，其特征在于在所述的线路板(I)四个角上分别设有螺钉孔(8)。
4.根据权利要求1所述的一种带有机导电膜的线路板拼装结构，其特征在于所述线路板(I)包括依次层压的上层线路板(11)、中间层线路板(12)和下层线路板(13)，在所述上层线路板(11)和下层线路板(13)上分别对称设置有拼装区域(2)，在所述中间层线路板(12)与拼装区域(2)对应的位置设有能使卡勾(72)勾住上层线路板(11)或下层线路板(13)的装配孔(121)。
5.根据权利要求4所述的一种带有机导电膜的线路板拼装结构，其特征在于在所述线路板(I)上设有贯穿上层线路板(11)、中间层线路板(12)和下层线路板(13)的导通孔(5)，在所述导通孔(5)内壁上设有有机导电膜层￠)，在所述机导电膜层(6)内填充有黄色阻焊油墨(9)。
【文档编号】H05K1/14GK204046937SQ201420410396
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年7月23日 优先权日:2014年7月23日
【发明者】黎钦伟, 王喜 申请人:广东兴达鸿业电子有限公司