防焊塞孔导气板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种防焊塞孔导气板，PCB板由多个PCS板组成，该多个PCS板上皆分别定位开设有若干待塞孔，该导气板定位设置于该PCB板的下方；该导气板包括一基板，所述基板上划分有多个导气区域，该多个导气区域与该PCB板的多个PCS板相对应；另每一所述导气区域中还各开设有一贯通的导气通孔，且对应于该导气区域的所述PCS板上的待塞孔的正投影皆完全落入所述导气通孔之内，不仅有效提升了导气效果，而且还避免了导气孔被残留油墨堵孔而反污到PCB板上的现象，确保了PCB板的良率。
【专利说明】防焊塞孔导气板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及印刷电路板【技术领域】，具体提供一种防焊塞孔导气板。
【背景技术】
[0002]防焊工艺是印刷线路板制造流程中的重要工序之一，技术人员在防焊工序常会对小孔径的导通孔进行塞孔制作。这种做法主要是为了避免以下问题的产生:锡球、锡塞产生，造成短路或污染机台；组装时，吸板掉落，造成组装作业困难；锡膏进孔，造成空焊；涌锡，造成短路。
[0003]防焊塞孔工艺主要利用油墨的可流动性，将油墨塞入孔中将孔填满。在塞孔过程中，为防止出现空泡、爆孔、透光等塞孔不良情况，必须保证孔内空气流通。为解决以上问题，本领域技术人员研制出一种覆铜导气板，该导气板上布设有若干导气孔，导气孔与线路板的待塞孔对应，在塞孔时，将该导气板置于待塞孔线路板正下方，并使导气孔与线路板的待塞孔相对应，使待塞孔内部气流畅通，有效避免气泡广生，提闻塞孔品质。
[0004]为了使导气效果良好，现有技术中通常将导气孔孔径比线路板待塞孔孔径大40mil，但一方面，因导气板上的导气孔常使用钻孔方式制得，所以当加大导气孔孔径时，便会造成相邻两导气孔之间由于间隙变小，这样在钻孔时便会容易产生导气孔破损现象，进而影响导气效果；另一方面，当导气板长期使用时，导气孔内会残留一些油墨，造成导气孔堵塞，进而影响导气效果、以及对PCB板造成污染。
【发明内容】
[0005]为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种防焊塞孔导气板，该导气板结构简单、合理，不仅有效提升了导气效果，而且还避免了导气孔被残留油墨堵孔而反污到PCB板上的现象，确保了 PCB板的良率。
[0006]本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种防焊塞孔导气板，PCB板由多个PCS板组成，该多个PCS板上皆分别定位开设有若干待塞孔，该导气板定位设置于该PCB板的下方；该导气板包括一基板，所述基板上划分有多个导气区域，该多个导气区域与该PCB板的多个PCS板相对应；另每一所述导气区域中还各开设有一贯通的导气通孔，且对应于该导气区域的所述PCS板上的待塞孔的正投影皆完全落入所述导气通孔之内。
[0007]作为本实用新型的进一步改进，该多个导气通孔呈阵列布设在所述基板上。
[0008]作为本实用新型的进一步改进，所述基板为方形板状结构；该多个导气通孔皆为方形通孔。
[0009]作为本实用新型的进一步改进，在所述基板的四角位置处还皆分别开设有定位孔。
[0010]本实用新型的有益效果是:通过将基板划分为多个导气区域，每一导气区域中皆开设有贯通的导气通孔，且对应于该导气区域的PCS板上的待塞孔的正投影皆完全落入所述导气通孔内，这种设计结构不仅有效提升了导气效果，而且还避免了导气孔被残留油墨堵孔而反污到PCB板上的现象，确保了 PCB板的良率。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的结构示意图。
[0012]结合附图，作以下说明:
[0013]1-基板10-导气区域
[0014]100——导气通孔11——定位孔
【具体实施方式】
[0015]下面参照图对本实用新型的优选实施例进行详细说明。
[0016]本实用新型所述的一种防焊塞孔导气板，PCB板由多个PCS板组成，该多个PCS板上皆分别定位开设有若干待塞孔，该导气板定位设置于该PCB板的下方；该导气板包括一基板I，所述基板I上划分有多个导气区域10，该多个导气区域与该PCB板的多个PCS板相对应；另每一所述导气区域中还各开设有一贯通的导气通孔100，且对应于该导气区域的所述PCS板上的待塞孔的正投影皆完全落入所述导气通孔100之内。
[0017]在本实施例中，该多个导气通孔100呈阵列布设在所述基板I上。
[0018]在本实施例中，所述基板I为方形板状结构；该多个导气通孔100皆为方形通孔。
[0019]优选的，在所述基板I的四角位置处还皆分别开设有定位孔11。
[0020]在本实用新型中，通过将基板划分为多个导气区域，每一导气区域中皆开设有贯通的导气通孔，且对应于该导气区域的PCS板上的待塞孔的正投影皆完全落入所述导气通孔内，这种设计结构不仅有效提升了导气效果，而且还避免了导气孔被残留油墨堵孔而反污到PCB板上的现象，确保了 PCB板的良率。
【权利要求】
1.一种防焊塞孔导气板，PCB板由多个PCS板组成，该多个PCS板上皆分别定位开设有若干待塞孔，该导气板定位设置于该PCB板的下方；其特征在于:该导气板包括一基板(1)，所述基板(I)上划分有多个导气区域(10)，该多个导气区域与该PCB板的多个PCS板相对应；另每一所述导气区域中还各开设有一贯通的导气通孔(100)，且对应于该导气区域的所述PCS板上的待塞孔的正投影皆完全落入所述导气通孔(100)之内。
2.根据权利要求1所述的防焊塞孔导气板，其特征在于:该多个导气通孔(100)呈阵列布设在所述基板(I)上。
3.根据权利要求1所述的防焊塞孔导气板，其特征在于:所述基板(I)为方形板状结构；该多个导气通孔(100)皆为方形通孔。
4.根据权利要求3所述的防焊塞孔导气板，其特征在于:在所述基板(I)的四角位置处还皆分别开设有定位孔(11)。
【文档编号】H05K3/40GK204131857SQ201420639346
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年10月30日 优先权日:2014年10月30日
【发明者】李泽清 申请人:竞陆电子(昆山)有限公司