专利名称：：用于检测电路板的导接模块的制作方法
技术领域：
：本发明涉及一种检测系统及其所用的检测板，特别涉及一种用于检测空板(BareBoard)或插件(Populated)的电路板的导接模块。技术背景一般组装电路板的生产流程主要有表面黏着、波焊及检测等工艺过程，其中检测过程(FunctionTestProcess)包括内线路检观!j(In-CircuitTester;简称ICT)、制造缺陷分析(ManufactureDefectAnalyzer;简称MDA)与功能检测(FunctionalTest;简称FT)，检测过程主要是检测电路板在制造过程中是否不合格以及检测零件和设计功能等，在此检测过程中，往往需要大量的人力与时间，因此业界无不希望能縮短检测时间或简化检测流程来提高检测的效率。参阅图1，一主机板9具有一电路板91及一用于一电子元件(图中未示出)电性连接的电连接器92，该电连接器92具有一容室90及多个导电端子921。为了方便检测起见，目前是将一导接模块93置于电连接器92的容室90内，由于导接模块93具有与各导电端子921导接的多个导孔901，因此检测人员只需使用一检测仪器8的探测棒81来一一对导接模块93的导孔901作检测，即可得知主机板9是否有开路(open)/短路(short)或元件损坏。参阅图l、图2及图3，检测用的导接模块93具有一第一表面931(如图3所示)及一第二表面932(如图2所示)，第一表面931布设有多个金属接点920，用于对应导接电连接器92的导电端子921，第二表面932则布设有多个检测点930，用以使用检测仪器8的探测棒81—一探测电连接器92的各导电端子921是否导通，但是目前使用的导接模块93具有下述缺点1.如图2所示，由于第二表面932的每个检测点930的外观都相同，检测人员难以迅速找出需要作检测的检测点930;另夕卜，当空板的电路板91有故障而需要检修时，也会面临相同的困扰。32.由于一些可用于调整信号的检测点930隐藏在众多的检测点930里，必须依赖检测人员的经验或对照査表来找出可用于调整信号的检测点930，十分麻烦。3.由于检测点930在接触紧固装置(一般为铁盖)的表面也有金属镀膜，容易在紧固装置施加压力时使该表面露出裸铜而形成短路。因此，迫切需要研制一种有助于检测人员迅速找出需要作检测的检测点的导接模块。
发明内容有鉴于电子元件的功能一般都有一定的信号类别，例如可依据传递信号的不同区分为电压、地址、数据及控制信号等类别，如果能将各检测点分别标识出其类别，将有助于检测人员迅速找出需要作检测的检测点。因此，本发明的一目的在于提供一种让检测人员能够迅速找出检测点的用于检测电路板的导接模块。本发明的另一目的在于提供一种让检测人员能够迅速找出检修点的用于检测电路板的导接模块。本发明用于检测电路板的导接模块包含一板体及多个贯穿该板体的导接部，该板体具有一第一表面及一第二表面，且各所述导接部具有导通的一第一接点及一第二接点，第一接点形成于该第一表面，第二接点形成于该第二表面并与该电路板的导电路径电性连接；其中该导接模块的各所述第一接点可由标识部区别出至少一所属信号类别。本发明用于检测电路板的导接模块的原理和有益技术效果在于，其依据不同信号类别而给予各接点不同的标识，如此一来，无论是在检测或是检修阶段，都可以让检测或检修人员能够迅速地找到检测点或检修点。图l是一剖视示意图，其示出了目前对于一主机板常见的检测法，该检测法是对一导接模块的导孔作检测以得知主机板是否有开路/短路或元件损坏；图2是一示意图，其示出了图1的导接模块的一第一表面；图3是一示意图，其示出了图1的导接模块的一第二表面；图4是一剖视示意图，其示出了本发明用于检测电路板的导接模块的第一较佳实施例，该实施例中的导接模块用于给一插件的电路板进行检测图5是一示意图，其示出了第一较佳实施例的导接模块的第一表面；图6是一示意图，其示出了第一较佳实施例的导接模块的第二表面；图7是一系统方块图，其示出了本发明用于检测电路板的导接模块的第二实施例，该实施例中的导接模块使用一种用于内线路检测的电路测试系统来测试。其中，附图标记说明如下8检测仪器90容室92电连接器93导接模块932第二表面ll导接部112第二接点15重点检测区30容室321导电端子611控制主机621检测电路81探测棒9主机板901导孔91电路板920金属接点921导电端子930检测点931第一表面1导接模块IO板体110第一表面lll第一接点113检测点120第二表面2检测仪器3主机板31、31'电路板32电连接器322固定机构6测试系统612显示装置613输入装置622检测针床623弹性探针具体实施方式有关本发明的前述及其它技术内容、特点与功效，清楚的呈现在以下配合附图的两个较佳实施例的详细说明中。参阅图4，本发明的导接模块1的第一较佳实施例是对一主机板3作检测，主机板3具有一电路板31及一用于一电子元件(图中未示出)电性连接的电连接器32，也就是说，待测的主机板3是一设置有至少一电连接器32的电路板31。该电连接器32是用于一例如以基地格栅阵列LGA(LandGridArray)封装的电子元件，并与电路板31的导电路径彼此电性连接，且电连接器32具有一固定机构322及埋设在固定机构322的多个导电端子321，导接模块1通过紧固装置(图中未示出)固持在电连接器32的一容室30内。参阅图4、图5及图6，导接模块1包含一板体10及多个贯穿板体10的导接部11，且板体IO具有一朝上的第一表面IIO(如图5所示)及一朝向电连接器32置放的第二表面120(如图6所示)；各导接部11是位于导孔内的金属镀膜或金属导线，且金属镀膜用于导通形成于第一表面110的一第一接点111及形成于第二表面120的一第二接点112，并且第二接点112与电路板31的导电路径电性连接。参阅图4及图5，检测人员使用一检测仪器2的探针来对第一表面110的任一第一接点111作检测，且各第一接点111可由标识部区别出所属信号类别，例如可以是电源、地址、数据或控制其中任一种信号类别，由此可获知电路板31的导电路径是否有短路/开路或其它损坏情况。以一种LGA封装的中央处理器(Intel775-landLGAPackagesocket)为例，其信号依功能类别可区分为电源(VCC、VTT、GTLREF、VCCA、VCC-IOPLL、GND)、地址(ADDRESS)、数据(DATA)及控制(CTRL)等几组信号，因此，可将导接模块l的位于第一表面110的归属不同信号类别的各第一接点111(即检测点)分别给予不同的标识。如图5所示，不同形状、文字、颜色或隔线的标识说明如下表明该检测点的信号为GND信号。表明该检测点的信号为VCC，VTT信号，由于VCC,VTT信号众多，在VTT信号集中区域以隔线划分，并以文字"T"标识以方便区分。表明该检测点的信号为Control信号。表明该检测点的信号为DATA或ADDRESS信号，且在DATA信号集中区域以文字"D"标识，在ADDRESS信号集中区域以文字"A"标识，并各有隔线划分。参阅图5，导接模块1还在第一表面110的对应中央区域规划一重点检测区15，且重点检测区15具有多个检测点113，例如在第一表面110的中央区域将可用于调整信号的检测点113(如VID[7:0],BSEL[2:0]信号)的标识部设计成具有特殊造型的外框，并将检测点113设置在预设的位置，如此一来，检测人员只要将导接模块1安装在电连接器32即可检测VID[7:0]、BSEL[2:0]信号，同时也可以对个别的VID[7:0]、BSEL[2:0]以开路/短路的方式调整设置，由于将可用于调整信号的检测点113都独立出来并放置在明显处，因此可容易找到检测点，如表1所示。表l<table>tableseeoriginaldocumentpage7</column></row><table>需说明的是，对应中央处理器的固定铁盖区域的检测点113可以是在第一表面110的表层没有金属镀膜的导孔，因此长期使用时可避免短路的问题发生。参阅图5及图6，导接模块1又额外在其中央区域预留十四个导孔，用于一具有十四接脚的电连接器(图中未示出)，电连接器分别将BCLK[l:O]、RESET#、PWRGOOD、VCC、VCCA、VTT、VTTPWRGD、VCCPLL、GTLREF[l:O]、MCHGTLREF等最为重要的信号从电连接器中导出，不但能让检测人员迅速找出最为常用/重要的信号，通过电连接器，导接模块还可以直接通过缆线连接外部检测卡/检测仪器来对此电连接器作检测。再参阅图4，检测人员检测时，只需将导接模块1放在电连接器32的容室30内，再使用检测仪器2的探针来接触各第一接点111或检测点113即可。参阅图7,本发明用于检测电路板的导接模块在第二实施例中是使用一种用于内线路检测(In-CircuitTester)的电路测试系统6来测试一空板(未插件)的电路板31'，所用的导接模块1与第一实施例中的导接模块相同，因此不再赘述其构造及原理。电路测试系统6包括一控制主机611、一显示装置612、一输入装置613、一检测电路621及一检测针床(BedofNails)622。参阅图5及图7，导接模块1的第一面110朝向具有多个弹性探针623的检测针床622，且各第一接点111及/或测试点113对应地与各弹性探针623导接，且导接模块1还由一紧固装置(图中未示出)将其固定于电路板31，上。测试时，控制主机611接受输入装置613的命令，通过控制检测电路621开关的启闭(ON/OFF)来对第一接点111及/或测试点113—一作测试，以执行对电路板31'的开路、短路及元件(component)的检测，最后产生一报表显示在显示装置612上，让检测人员可依据检测结果得知电路板31，的导电路径是否有问题，以方便后续的检修。归纳上述内容，本发明用于检测电路板的导接模块l、l，具有下述优点1.使每个检测点可由标识部区别出所属信号类别，例如可以是电源、地址、数据或控制其中任一种信号类别，并分别以不同形状、文字、颜色或隔线来标识，从而使检测或维修人员可以迅速找出需要作检测的检测点。2.将一些可用于调整信号的检测点集中放置到重点检测区，检测人员无须经验或对照査表来査找，就可以容易地针对重点检测区的检测点来作调整。3.由于一般导接模块的检测点在接触紧固装置(一般为铁盖)的表面也有金属镀膜，本发明将所述检测点改为表层没有金属镀膜的导孔，因此当紧固装置施加压力时，所述导孔也不会露出裸铜而形成短路。4.由于维修人员可以迅速找出需要作检测的检测点，因此可以节省检测人员在测试或维修时测量各信号所需的大量时间。以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不以此来限定本发明的范围，凡是依本发明的构思所作的简单的等同变化与修饰，都属于本发明所附的权利要求书的范围内。权利要求1.一种用于检测电路板的导接模块，包含一板体及多个贯穿该板体的导接部，该板体具有一第一表面及一第二表面，且各所述导接部具有导通的一第一接点及一第二接点，所述第一接点形成于该第一表面，所述第二接点形成于该第二表面并能与该电路板的导电路径电性连接；其特征在于该导接模块的各所述第一接点可由标识部区别出至少一种所属信号类别。2.根据权利要求l所述的用于检测电路板的导接模块，其中，该标识部通过不同形状、文字、颜色或隔线来形成，以区分不同信号类别。3.根据权利要求1或2所述的用于检测电路板的导接模块，其中，该信号类别包括电源信号、地址信号、数据信号或控制信号中的任一种信号类别。4.根据权利要求l所述的用于检测电路板的导接模块，其中，该导接模块是一种用于一中央处理器的导接模块。5.根据权利要求4所述的用于检测电路板的导接模块，其中，该导接模块还在该第一表面的对应中央区域规划一重点检测区，且该重点检测区具有多个检测点。6.根据权利要求5所述的用于检测电路板的导接模块，其中，所述检测点在该第一表面的表层没有金属镀膜的导孔。7.根据权利要求5所述的用于检测电路板的导接模块，其中，所述检测点在该导接模块的中央区域设置一电连接器，以将所述检测点的信号由该电连接器导出。8.根据权利要求5所述的用于检测电路板的导接模块，其中，所述检测点的信号是BCLK[l:O]、RESETSPWRGOOD、VCC、VCCA、VTT、VTTPWRGD、VCCPLL、GTLREF[1:0]或MCHGTLREF其中的任一种信号。9.根据权利要求l所述的用于检测电路板的导接模块，其中，各所述导接部是一位于导孔的金属镀膜或一金属导线。全文摘要一种用于检测电路板的导接模块，其包含一板体及多个贯穿板体的导接部，板体具有一第一表面及一第二表面，且各导接部具有导通的一第一接点及一第二接点，第一接点形成于第一表面，第二接点形成于第二表面并与该电路板的导电路径电性连接；其中，导接模块的各第一接点可由标识部区别出至少一所属信号类别，由于不同信号类别有不同标识，本发明的导接模块可使检测人员迅速地找到需要测试信号的第一接点来对该电路板进行检测。文档编号G01R1/02GK101324636SQ20071011016公开日2008年12月17日申请日期2007年6月14日优先权日2007年6月14日发明者费玉华,峰高申请人:微星科技股份有限公司;微盟电子(昆山)有限公司