专利名称：电路板的层间导通制造方法
技术领域：
本发明涉及一种电路板的层间导通制造方法，尤其涉及一种利用直接激光技术制
造导通电路板的方法。
背景技术：
由于半导体科技进步，CPU芯片的线路宽度縮小，连带地使安装CPU的电路板，不 仅线路密度必须进一步提高，其接点pad的距离也必须縮小，为达成提高线路密度的目的， 必须增加多层电路板层数，由于电路板层数增加，各层线路间又必须相互导通，因而于对位 准确性的要求上相对提高，且现有制程因须多道压合、电镀、激光步骤，亦存在成本偏高的 问题 请参阅图2是揭露传统多层导通电路板的制程步骤，首先对一介电层701进行钻 孔电镀，而在介电层701上形成导通孔702及上、下铜层703 (如图2的A所示)；又利用上、 下铜层703制作第一内层线路71 (如图2的B所示)，以构成一基材70 ;接着在前述基材70 的上下层分别叠合介电层704及铜皮705，并进行压合(如图2的C所示)；随后对前述压 合构造进行曝光激光制程。 该曝光激光制程请参阅图3所示，首先在前述基材70的介电层704与铜皮705上 分别压合一干膜73(如图3的A所示)，接着利用影像转移、曝光显影、蚀刻等步骤在铜皮 705上形成激光用窗706 (如图3的B所示)，接着通过激光用窗706进行激光照射，由于激 光用窗706的形成，可避免激光投射在铜皮705时形成反射影响钻孔。经过激光照射后将 在介电层704上形成钻孔707，使第一内层线路71露出于钻孔707间(如图3的C所示)。
经过激光加工后的压合构造一如图2的D所示，接着即进行电镀步骤而形成导通 孔，并使第一内层线路71与铜皮705构成导通(如图2的E所示)；随后利用铜皮705制 作第二内层线路72 (如图2的F所示)。 接着重复图2的C F所示步骤，在前述第二层内层线路72上再次依序叠合介电
层704及铜皮705，并进行压合(如图2的G所示)，接着进行曝光激光步骤，经过压干膜、
曝光显影、蚀刻等步骤，在铜皮705上形成激光用窗708，供进行激光以形成钻孔709(如图
2的H所示)，接着进行电镀步骤以形成导通孔，并使第二内层线路72与铜皮705构成导通
(如图2的I所示)；随后利用铜皮705制作一外层线路74(如图2的J所示)。 由上述可知，传统多层电路板制作层间导通构造的方法，如前面所述，由于电子产
品对于电路板的电路密度要求提高，连带的不仅影响线宽，亦影响线距，在此状况下，电路
板各层制程的对位技术，对于精确度的要求即相对提高，然而如前述曝光激光步骤可以看
出，其钻孔位置出现明显偏移，亦即出现对位误差，此将直接影响电路板的良率，且因须经
过多道压合、电镀、激光步骤，亦使制造成本居高不下。 由上述可知，现有电路板为满足高电路密度的要求，经过多道压合、电镀、激光步 骤，以增加电路板层数，因而有成本偏高问题，另在线距变小的状况下，多层制程中亦容易 出现对位误差问题，从而影响产品良率。故现有多层电路板的制造方法实有进一步检讨，并
3谋求可行解决方案的必要。
发明内容
本发明所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一 种电路板的层间导通制造方法，利用直接激光技术制造导通电路板的方法，其可减少压合、 电镀及激光次数，以降低成本；又利用直接激光技术可避免对位误差问题，提高产品良率。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是 —种电路板的层间导通制造方法，其特征在于，包括以下步骤提供一层以上已经
完成内层线路制作的基材；令基材交叠于多层介电材料之间，并于介电材料外层叠合铜皮；
对前述叠合构造进行压合，并对压合后的叠层结构进行激光直接成孔，而在叠层结构上直
接形成深及内层线路的激光钻孔；对前述叠层结构及激光钻孔进行电镀，使内层线路与外
层铜皮构成电连接；利用外层铜皮形成外层线路，该外层线路与内层线路构成导通。 前述电路板的层间导通制造方法，其中激光直接成孔是先于叠层结构的外层铜皮
表面进行粗化处理，以激光直接成孔后再对外层铜皮表面进行平坦化。 前述电路板的层间导通制造方法，其中粗化处理采用的技术为棕化(Brown
Oxide)。 前述电路板的层间导通制造方法，其中叠层结构经过激光直接成孔后，进一步对 其他部位进行钻孔后再进行电镀。 利用前述方法制造导通电路板，可减少压合、电镀及激光等步骤的次数，有效降低 成本，又因采用直接激光技术，无须逐层进行曝光激光及对位工程，故可避免现有技术在多 层压合后所产生的对位误差。
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1的A E是本发明的制程步骤示意图。
图2的A J是现有导通电路板的制程步骤示意图。
图3的A C是现有导通电路板的曝光激光制程示意图。
图中标号说明10基材ll介电层12、13内层线路14外层线路101介电材料102铜皮103钻孔104导通孔70基材701、704介电层702导通孔703上、下铜层705铜皮706、708激光用窗7Q7、709钻孔
具体实施例方式关于本发明制造方法的一较佳实施例，首先请参阅图1所示，其包括下列步骤
提供一层以上已完成线路制作的基材IO，在本实施例中采用二层基材IO，每一基 材IO主要分别于一介电层11的上、下表面分别制作有一内层线路12、13(如图1的A所 示)； 令前述两层基材10交叠在数个介电材料101之间，其中最外层的介电材料101 在其外侧面上并分别叠合有一铜皮102，随后进行压合而构成一叠层结构(如图1的B所 示)； 接着对前述叠层结构进行激光直接成孔，主要是对前述叠层结构的铜皮102进 行表面粗化处理，本实施例采取的粗化技术为棕化(BrownOxide)，随后利用激光直接成孔 LDD技术在前述叠层结构上进行钻孔，由于前述铜皮102经过粗化处理，其坑洞化的粗糙面 可聚集激光能量而可更迅速地在介电材料101上形成钻孔103 (如图1的C所示)，其钻孔 位置是对应于叠层结构中的内层线路12、13，并令该对应位置处的内层线路12、13露出于 钻孔103内； 接着可进一步在叠层结构的其它部位进行钻孔，随后对粗化的铜皮102表面进行 平坦化后进行电镀步骤，而在原来的钻孔103内形成导通孔104，进而使叠层结构中的内层 线路12、 13与外层铜皮102构成导通(如图1的D所示)，最后则在利用叠层结构中最外层 的铜皮102制作外层线路14(如图1的E所示)，该外层线路14通过导通孔104与内层线 路12、13构成导通，从而构成一多层的导通电路板。 由上述可知，利用前述方法可制造一多层的导通电路板，与现有的导通电路板制 造方法比较，本发明制造相同层数的电路板(图1VS图2)，至少减少一道压合步骤、一道激 光步骤及一道电镀步骤；就制程效率而言已有大幅增进，进而可有效降低成本。再者，由于 本发明是利用激光直接成孔技术直接在叠层结构上形成钻孔，再经过电镀后使内外层线路 相互导通，无须像现有技术般须在各层制程分别进行钻孔而衍生对位问题，因此本发明亦 可大幅提升产品良率。
权利要求
一种电路板的层间导通制造方法，其特征在于，包括以下步骤提供一层以上已经完成内层线路制作的基材；令基材交叠于多层介电材料之间，并于介电材料外层叠合铜皮；对前述叠合构造进行压合，并对压合后的叠层结构进行激光直接成孔，而在叠层结构上直接形成深及内层线路的激光钻孔；对前述叠层结构及激光钻孔进行电镀，使内层线路与外层铜皮构成电连接；利用外层铜皮形成外层线路，该外层线路与内层线路构成导通。
2. 根据权利要求1所述电路板的层间导通制造方法，其特征在于所述激光直接成孔 是先于叠层结构的外层铜皮表面进行粗化处理，以激光直接成孔后再对外层铜皮表面进行 平坦化。
3. 根据权利要求2所述电路板的层间导通制造方法，其特征在于所述粗化处理采用 的技术为棕化(Brown Oxide)。
4. 根据权利要求1至3中任一项所述电路板的层间导通制造方法，其特征在于所述 叠层结构经过激光直接成孔后，进一步对其他部位进行钻孔后再进行电镀。
全文摘要
一种电路板的层间导通制造方法，主要是先准备一层以上已经完成内层线路制作的基材，再令基材交叠于多层介电材料之间，介电材料外层并叠合有铜皮，随后对前述叠合构造进行压合，接着对压合的叠层结构进行激光直接成孔LDD，而在叠层结构上形成深及内层线路的激光钻孔，接着进行电镀使内层线路与外层铜皮构成电连接，随后通过曝光显影、蚀刻等步骤在铜皮上形成外层线路，该外层线路并与内层线路构成层间导通；利用前述方法制造导通电路板，可解决现有技术在多层压合后所产生的对位误差，同时可减少压合、电镀及激光次数，有效降低成本。
文档编号H05K3/42GK101765340SQ20081018831
公开日2010年6月30日 申请日期2008年12月25日 优先权日2008年12月25日
发明者吕俊贤, 白家华, 简大钧 申请人:华通电脑股份有限公司