专利名称：电路板导通孔的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种电路板导通孔的制造方法，特别涉及一铜箔基板利用一通孔本身的位置分别在二侧精确定义二光阻层的二窗口位置，以便进行后续电镀该通孔的电路板导通孔电镀。
背景技术：
如图1A至图1F所示，其为现有电路板导通孔电镀方法，其步骤如下〔1〕、如图1A所示，其在一绝缘基板90的上、下表面分别形成一导电层91；〔2〕、如图1B所示，对该绝缘基板90及二导电层91钻孔，以形成一通孔92，且该通孔92的孔壁形成一镀层〔未标示〕；〔3〕、如图1C所示，在该二导电层91表面分别压合形成一光阻层93，该光阻层93覆盖该通孔92；〔4〕、如图1D所示，在该二光阻层93对应于该通孔92的部位分别利用光罩〔未绘示〕进行曝光及利用显影液进行显影，而形成一曝光窗口94，该曝光窗口94的孔径大于该通孔92的孔径；〔5〕、如图1E所示，对该通孔92进行电镀，以形成一连通导电层95，因而组成一导通孔构造；及〔6〕、如图1F所示，除去该光阻层93，借此该导电层91、连通导电层95导通该绝缘基板90的上、下表面的电路布局。
虽然上述电路板导通孔电镀方法为一般业界常用的电镀方法，但是在实际制造过程中，由于上述电路板导通孔电镀方法是先形成该通孔92，再后续利用光罩对该光阻层93进行曝光，使其对应于该通孔92的部位曝光显影形成该窗口94，因此若光罩定位不正确，该窗口94与通孔92将容易形成对位误差〔如图1G所示，对应于图1D〕，严重时甚至造成后续电镀仅形成未导通的该连通导电层95，进而相对降低电路板制造合格率及可靠度。此外，如图1D所示，业界通常利用增加该光阻层93的曝光窗口94的孔径尺寸，以避免产生上述对位误差的情形。然而，如图1F所示，当该连通导电层95形成之后，该连通导电层95延伸出该通孔95的部位也相对增加。同时，由于该连通导电层95的可挠性较低，因此若该电路板选自软性电路板，则该连通导电层95延伸出该通孔95的部位则容易因为该电路板的弯折而发生脆裂的情形。因此，其确实有必要进一步改良上述电路板导通孔电镀方法。
发明内容
为克服上述缺陷，本发明主要目的是提供一种电路板导通孔的制造方法，其一铜箔基板利用一通孔本身的位置分别定义二光阻层的二窗口位置，以便在该通孔内电镀形成一连通导电层，使得本发明具有提升对位精确性及制造过程便利性的功效。
本发明次要目的是提供一种电路板导通孔的制造方法，其在一绝缘基板二侧分别形成一导电层，且该导电层是依序结合一光阻层及一保护层，及利用一光线通过该保护层，以曝光硬化该光阻层，维持该光阻层先前形成的窗口形状，使得本发明具有提升导通孔成形合格率的功效。
根据本发明的电路板导通孔的制造方法，其包含下列步骤在一电路基板的二侧分别形成一第一导电层及一第二导电层，该绝缘基板、第一导电层及第二导电层共同贯穿形成一通孔；将一第一光阻层及一第一保护层依序结合于该第一导电层上；将一第一溶剂注入该通孔，以洗除该第一光阻层对应于该通孔的部位，进而形成一第一窗口；利用一光线通过该第一保护层以曝光硬化该第一光阻层，再除去该第一保护层；将一第二光阻层及一第二保护层依序结合于该第二导电层上；利用相同制造方法在该第二光阻层形成一第二窗口；利用一光线通过该第二保护层曝光硬化该第二光阻层，再除去该第二保护层；及在该通孔电镀形成一连通导电层，再去除该第一及第二光阻层。
另外，根据本发明的另一电路板导通孔的制造方法，其包含步骤在一绝缘基板的一第一侧及一第二侧分别形成一第一导电层及一第二导电层，且该绝缘基板、第一及第二导电层共同贯穿形成一通孔；将一第一阻隔层结合于该第一侧的第一导电层上，并经由该绝缘基板的第二侧的通孔，去除该第一阻隔层对应于该通孔的部位，进而形成一第一窗口；将一第二阻隔层结合于该第二侧的第二导电层上，并经由该绝缘基板的第一侧的通孔，去除该第二阻隔层对应于该通孔的部位，进而形成一第二窗口；及在该通孔电镀形成一连通导电层，再去除该第一及第二阻隔层。
采用上述方法，该第一、第二窗口可方便在该通孔内电镀形成一连通导电层。由于利用该通孔本身的位置分别定义二光阻层的二窗口位置，故本发明能确保该第一及第二窗口与通孔的对位精确性及电路板制造合格率。此外，由于该连通导电层延伸出该通孔的部位具有相对较小的尺寸，因而可避免该连通导电层发生脆裂的情形。
图1A至图1F为常用电路板导通孔电镀方法制造导通孔步骤的剖视图。
图1G为常用电路板导通孔电镀方法产生对位误差的剖视图。
图2为本发明较佳实施例的电路板导通孔的制造方法的流程方块图。
图3A至图3K为本发明较佳实施例的电路板导通孔的制造方法制造导通孔步骤的剖视图。
具体实施例方式
为让本发明的上述及其它目的、特征、优点能更明显易懂，下文特举本发明的较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下如图3A及图3B所示，其为本发明较佳实施例的电路板导通孔的制造方法的第一步骤，其是在一绝缘基板10的二侧分别形成一第一导电层11及一第二导电层11’，该绝缘基板10、第一导电层11及第二导电层11’共同贯穿形成一通孔12。更详细的说，该第一及第二导电层11、11’较佳可选自铜〔Cu〕导电层，且该第一及第二导电层11、11’选择以铜箔的方式形成于该绝缘基板10表面。该通孔12较佳可选自激光钻孔或机械钻孔的方式贯穿该绝缘基板10、第一及第二导电层11、11’。此外，该通孔12的孔壁〔未标示〕可选择形成一镀层〔未标示〕。
如图3C图所示，其为本发明较佳实施例的电路板导通孔的制造方法的第二步骤，其是将一第一光阻层13〔第一阻隔层〕及一第一保护层14依序结合于该第一导电层11上。更详细的说，该第一光阻层13的一侧可选择以压合的方式结合于该第一导电层11上。该第一保护层14结合于该第一光阻层13的另一侧，以将该第一光阻层13夹设固定于该第一导电层11及第一保护层14之间，该第一保护层14支撑保护该第一光阻层13，进而避免后续制造过程中该第一光阻层13意外发生剥离。该第一保护层14较佳可选自聚酯膜〔polyester〕等透明材质，以供光线通过。
如图3D所示，其为本发明较佳实施例的电路板导通孔的制造方法的第三步骤，其是将一第一溶剂〔未标示〕注入该通孔12，以洗除该第一光阻层13对应于该通孔12的部位，进而形成一第一窗口131。更详细的说，该第一溶剂可依该第一光阻层13的材质选择适当的溶剂。该第一溶剂是由该通孔12的一侧〔也即远离该第一光阻层13的一侧〕注入该通孔12内，且该第一溶剂洗除该第一光阻层13对应于该通孔12及其周围区域的部位，以形成该第一窗口131。该第一窗口131的口径较佳控制至相对大于该通孔12的孔径。除了将该第一溶剂注入该通孔12内的方法，本发明较佳实施例也可选择将该电路板完全浸泡至该第一溶剂中，其同样可达成洗除对应于该通孔12的该第一光阻层13的暴露部位。
如图3E及图3F图所示，其为本发明较佳实施例的电路板导通孔的制造方法的第四步骤，其是利用一光线通过该第一保护层14以曝光硬化该第一光阻层13，再除去该第一保护层14。更详细的说，在曝光步骤后，使得该第一光阻层13获得足够结构强度，同时该第一窗口131形成开放状。
如图3F至图3I所示，其为本发明较佳实施例的电路板导通孔的制造方法的第五至七步骤，其是将一第二光阻层13’〔第二阻隔层〕及一第二保护层14’依序结合于该第二导电层11’上；利用相同制造方法在该第二光阻层13’形成一第二窗口131’；利用一光线通过该第二保护层14’曝光硬化该第二光阻层13’，再除去该第二保护层14’。更详细的说，本发明是利用该第一溶剂〔未标示〕由该第一窗口131注入该通孔12内，以形成该第二窗口131’。这样，该通孔12、第一及第二窗口131、131’共同贯穿该绝缘基板10、第一及第二导电层11、11’、第一及第二光阻层13、13’。
如3J及3K图所示，本发明较佳实施例的电路板导通孔的制造方法的第八步骤，其在该导通孔12电镀形成一连通导电层15，再去除该第一及第二光阻层13、13’。更详细的说，该连通导电层15较佳可选择以电镀铜的方式形成于该通孔12，这样即组成一导通孔构造。该连通导电层15是电性导通该第一及第二导电层11、11’，以供电性导通该第一及第二导电层11、11’的电路布局。
如上所述，相较于图1G的常用电路板导通孔电镀方法先形成该通孔92，再后续利用光罩曝光、显影液显影的方式形成该窗口94，容易因光罩相对定位不佳造成该窗口94与通孔92发生严重对位误差等缺点，图2的本发明利用该通孔12本身的位置分别在二侧定义该第一及第二光阻层13、13’的第一及第二窗口131、131’的位置，以便后续电镀形成该通孔12的连通导电层15，其确实可相对提升对位精确度及电路板制造合格率。
虽然本发明已利用上述较佳实施例揭示，然其并非用以限定本发明，任何本领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围之内，当可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围当视本发明的权利要求所界定的范围为准。
权利要求
1.一种电路板导通孔的制造方法，其包含步骤在一绝缘基板的二侧分别形成一第一导电层及一第二导电层，且该绝缘基板、第一及第二导电层共同贯穿形成一通孔；将一第一光阻层及一第一保护层依序结合于该第一导电层上；将一第一溶剂注入该通孔，以洗除该第一光阻层对应于该通孔的部位，进而形成一第一窗口；利用一光线通过该第一保护层以曝光硬化该第一光阻层，再除去该第一保护层；将一第二光阻层及一第二保护层依序结合于该第二导电层上，及利用相同制造方法在该第二光阻层形成一第二窗口；利用一光线通过该第二保护层以曝光硬化该第二光阻层，再除去该第二保护层；及在该通孔电镀形成一连通导电层，再去除该第一及第二光阻层。
2.如权利要求1所述的电路板导通孔的制造方法，其特征在于该连通导电层、第一及第二导电层为铜导电层。
3.如权利要求1所述的电路板导通孔的制造方法，其特征在于该第一及第二保护层为透明材质。
4.如权利要求1所述的电路板导通孔的制造方法，其特征在于该第一及第二保护层为聚酯膜。
5.如权利要求1所述的电路板导通孔的制造方法，其特征在于该第一及第二窗口的口径相对大于该通孔的孔径。
6.一种电路板导通孔的制造方法，其包含步骤在一绝缘基板的一第一侧及一第二侧分别形成一第一导电层及一第二导电层，且该绝缘基板、第一及第二导电层共同贯穿形成一通孔；将一第一阻隔层结合于该第一侧的第一导电层上，并经由该绝缘基板的第二侧的通孔，去除该第一阻隔层对应于该通孔的部位，进而形成一第一窗口；将一第二阻隔层结合于该第二侧的第二导电层上，并经由该绝缘基板的第一侧的通孔，去除该第二阻隔层对应于该通孔的部位，进而形成一第二窗口；及在该通孔电镀形成一连通导电层，再去除该第一及第二阻隔层。
全文摘要
本发明公开了一种电路板导通孔的制造方法，其包含下列步骤在一绝缘基板的二侧分别形成第一导电层及第二导电层，该绝缘基板、第一导电层及第二导电层共同贯穿形成一通孔；将第一光阻层及第一保护层依序结合于该第一导电层上；将第一溶剂注入该通孔，以洗除该第一光阻层对应于该通孔的部位，进而形成第一窗口；利用光线通过该第一保护层以曝光硬化该第一光阻层，再除去该第一保护层；将第二光阻层及第二保护层依序结合于该第二导电层上；利用相同制造方法在该第二光阻层形成一第二窗口；利用光线通过该第二保护层以曝光硬化该第二光阻层，再除去该第二保护层；及在该通孔电镀形成连通导电层，再去除该第一及第二光阻层。
文档编号H05K1/11GK1972569SQ20051012373
公开日2007年5月30日 申请日期2005年11月22日 优先权日2005年11月22日
发明者黄业弘 申请人:楠梓电子股份有限公司