一种新型板材的制作方法

文档序号:14764965发布日期:2018-06-23 00:18阅读:121来源:国知局
一种新型板材的制作方法

本发明涉及家具板材技术领域,具体的说是一种新型板材。



背景技术:

随着时代的发展,藤材的运用越来越多,藤材制造行业得到了前所未有的发展。目前,我国的藤材主要是用于藤编家具、藤席、藤笪、藤工艺品等,而作为家具的板材,市场上开发的产品较少,国内外文献也鲜有报道,有待于进一步研发。在现有的板材中,含有藤制作成的板材一般都是模仿普通的木质板材,其表面的纹路一般也是木质的纹路,并不能体现藤编的优美感。



技术实现要素:

根据以上现有技术的不足,本发明所要解决的技术问题是提出一种新型板材。

本发明解决其技术问题采用以下技术方案来实现:

一种新型板材,该新型板材包括支撑层、藤网层与藤帘层,支撑层、藤网层与藤帘层通过胶合方式热压制成板材,藤网层位于支撑层的上下两侧,藤帘层包裹在藤网层之外。

支撑层包括支撑龙骨。

支撑龙骨的表面均匀设有若干个定位槽,定位槽可以与藤帘层相配合。

藤网层包括藤编板,藤编板上设有规则的孔眼。

藤编板上还安装有容纳球。

容纳球内填充有除虫剂。

藤帘层包括横向单元、纵向单元与延伸单元,横向单元与纵向单元相互交叉排列,延伸单元设置在横向单元与纵向单元之间,横向单元由若干个横向排列的藤片组成,纵向单元由若干个纵向排列的藤片组成。

延伸单元由若干个竖向排列的藤片组成。

本发明的有益效果是:

本发明通过支撑层与藤材的组合使用,从而获得了一种轻质、力学性能良好、生产成本较低的板料,并且还具有良好的美观性,保留了藤编的优美感。

附图说明

下面对本说明书附图所表达的内容及图中的标记作简要说明:

图1为本发明的具体实施方式的新型板材的结构示意图;

图2为本发明的具体实施方式的支撑层的结构示意图;

图3为本发明的具体实施方式的藤帘层的结构示意图。

具体实施方式

下面通过对实施例的描述,本发明的具体实施方式如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理、制造工艺及操作使用方法等,作进一步详细的说明,以帮助本领域技术人员对本发明的发明构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解。

如图1至图3所示,一种新型板材,该新型板材包括支撑层1、藤网层2与藤帘层3,支撑层1、藤网层2与藤帘层3通过胶合方式热压制成板材,藤网层2位于支撑层1的上下两侧,藤帘层3包裹在藤网层2之外,这种新型板材采用藤条为主要原料,具有结构轻盈、结构强度高的优点,并且还具有较低的生产成本。

支撑层1包括支撑龙骨,支撑龙骨可以为木质胶合板,具有较低的制造成本。

支撑龙骨的表面均匀设有若干个定位槽1a,定位槽1a可以与藤帘层3相配合,以增加该新型板材的结构强度。

藤网层2包括藤编板,藤网层包括藤编板,藤编板上设有规则的孔眼,以增加其透气性。

藤编板上还安装有容纳球。

容纳球内填充有除虫剂,可以有效的避免板材生虫。

藤帘层3包括横向单元31、纵向单元32与延伸单元33,横向单元31与纵向单元32相互交叉排列,延伸单元33设置在横向单元31与纵向单元32之间,横向单元31由若干个横向排列的藤片组成,纵向单元32由若干个纵向排列的藤片组成,其中横向单元31与纵向单元32排列整齐,具有良好的美观性,同时由于藤片的厚度有所起伏,保留了藤编的优美。

延伸单元33由若干个竖向排列的藤片组成,其中延伸单元33穿过孔眼,并且扎接在定位槽1a上,增加了板材的结构强度。

本发明提供的新型板材可以是利用下面的复合加工工艺制造的,其具体步骤如下:

1、取料:首先,利用专用设备将原藤的藤皮去除,并将剩余的藤芯加工成不同断面尺寸的藤芯。

2、编织,将加工好的藤芯以手工或机械方式编织成两张帘状材料与两张藤网材料,在编织时,藤芯与藤芯之间应尽量紧凑,以免有缝隙影响制成的藤基复合材的性能。

3、施胶:采用的胶粘剂为水基聚合物-异氰酸酯胶粘剂,参照此胶标LY/T 1601-2002,将胶和固化剂混合均匀,分别涂在2块杨木单板的两侧表面,涂胶量为120g/m2(单面)。

4、组坯:先将2块藤网粘合在已经施胶的支撑龙骨的上下两端形成本体,接着再将另外2块藤帘分别粘合2块藤网上,得到板坯,陈放10min以内的时间。

5、制板:在1.5~2.5MPa条件下热压4个小时后取出。

6、将步骤5得到的藤基复合材进行进行砂光、修边及涂饰处理,以达到所要求的尺寸。

本发明通过支撑层与藤材的组合使用,从而获得了一种轻质、力学性能良好、生产成本较低的板料,并且还具有良好的美观性,保留了藤编的优美感。

上面结合附图对本发明进行了示例性描述,显然本发明具体实现并不受上述方式的限制,只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进,或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

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